Re: [問卦] 中國晶片進度到哪了
※ 引述《s213092921 (麥靠貝)》之銘言:
: 回一下自己的文章
: http://i.imgur.com/VaBUgXp.jpg
: 極客灣已經搞定麒麟X90的評測了,預計6月上旬發布影片
: 其中極客灣提到麒麟X90的多核性能介於「蘋果A12Z至M3晶片」之間,這會不會太誇張了?
: http://i.imgur.com/VWK5H4s.jpg
: 剛剛查一下蘋果M3晶片是台積電N3B製程,大概是2023年推出,為何國產5nm的麒麟X90的: 上限可以對標台積電3nm的M3晶片?
: 原本以為蘋果M2晶片就是麒麟X90的極限了,如果能幹到M3晶片是真的扯
: : 至於這5nm的來源就別問了,問就是向台積電下單或手刻晶片
https://b23.tv/fsf9rNG
http://i.imgur.com/lPQQmKX.jpg
http://i.imgur.com/2cwttWZ.jpg
結論
GPU稍有進步,等於天璣9000
CPU單核心:两年前的x86
能耗比:低频Zen4
多核心:蘋果M3晶片
CPU單核=3年前的低電壓功耗x86處理器,U系HS系
CPU多核=得益於有效十核心略强于M3
能耗比=接近zen4
GPU=天玑9000
總體第一代全鏈路(理論)未来可期
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是故,由眾多使用者推舉出任之板主,
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x90是ARM吧 還幹不贏x86低頻zen4 那別
玩了
X90單核心是蘋果A12Z等級
人都是被逼出來的
A12是7nm DUV做的 連EUV製程都不是
代表華為5nm啥都是假的
8445
任正非坦言,華為的晶片仍落後美國一
個世代,但也強調,大陸其實無需擔心
晶片問題,因為用疊加和集群等方法,
計算結果還是能與最先進的晶片水準相
當
單核不夠,多核來湊,華為麒麟X90跟超
節點AI算卡都是一樣的邏輯
良率低到笑死人,到底有沒有在follow?
只有中國玩得起 w 還不是拿asml的機台,
舔共仔超英趕美的想像哭哭
DUV早就國產化了,歡迎ASML隨時斷供禁
止維修
DUV有分的 中國DUV做不到7nm
跟你說 從做不出到只能做7 到 不能規模
量產 這樣 你懂嗎?
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首Po如題 之前一直有人說中國晶片進度如何 什麼鬼新聞都有 好像記者本身就是晶片專家 那實際情況是怎麼樣?![[問卦] 中國晶片進度到哪了 [問卦] 中國晶片進度到哪了](https://i.meee.com.tw/HmFxdkK.gif)
昨(24)日週六晚間中國央視官方宣布麒麟X90為5nm製程,照慣例敢官宣就是不怕卡脖子了 【cctv晚间官宣纯国产5nm芯片,麒麟x90!-哔哩哔哩】 極客灣在測試麒麟X90了,近期即將發布,今年推出5nm剛好趕上2025中國製造 歐對,中國7nm是對標台積電5nm的能效,而中國5nm則是對標台積電3-4nm的能效比7
:: 昨(24)日週六晚間中國央視官方宣布麒麟X90為5nm製程,照慣例敢官宣就是不怕卡脖子? : : 【cctv晚间官宣纯国产5nm芯片,麒麟x90!-哔哩哔哩】 : 極客灣在測試麒麟X90了,近期即將發布,今年推出5nm剛好趕上2025中國製造 : 歐對,中國7nm是對標台積電5nm的能效,而中國5nm則是對標台積電3-4nm的能效比18
更新一下進度,6月16日前幾天華為正式測試國產EUV光刻機(台譯:曝光機) 今日B站Rick老張暗示EUV新產線已經打通,7nm以下良率70%以上 從去年2024年12月通過驗收以後,今年2月通過驗證密集測試半年以上,差不多都搞定了 至於其他關鍵的化學產品(可能是光阻劑)開發了2年半,也趕在生產前完工20
Rick老張爆料那個大傢伙(國產EUV)即將在未來一兩個月之內投產 老張還點名台積電準備好面對山呼海嘯的衝擊了嗎4
: : 最後是等今年官方新聞公開國產EUV後,老張才會解密開發過程的秘辛曲折 : 看來年底的Mate80搭載的麒麟9030有機會使用國產5nm? : 【7月1日 (2)-哔哩哔哩】 : 為了避免敏感下架,老張把影片標題改成今日日期7
定焦數碼爆料國產5nm的良率是60-70% 但因為很多領域的晶片都需要國產5NM 之後的難題是如何分配產能到個別比領域了2
英國金融時報引述知情人士報導,中芯國際正在測試由上海新創公司宇量昇科技研發的深紫外光(DUV)微影設備,力圖挑戰西方業者在人工智慧(AI)晶片領域的優勢。 金融時報指出,若能量產先進DUV曝光機,將是中國大陸突破美國晶片出口管制的一大勝利,不僅可減少對西方技術的依賴,也能提升先進AI處理器的產能。 知情人士透露,中芯正在測試一台28奈米(nm)DUV微影設備,並利用所謂「多重圖樣化技術」(multi-patterning techniques)來生產7奈米晶片。據透露,中芯試用的這類設備,也可能被推到極限以生產5奈米處理器,但良率會偏低,無法再進一步製造更先進的產品 以後國產晶片要變白菜價了![Re: [問卦] 中國晶片進度到哪了 Re: [問卦] 中國晶片進度到哪了](https://pgw.udn.com.tw/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/2025/09/17/realtime/33159588.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=1050&exp=3600)
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【官方发话了!这次不会是光刻机吧?新凯来会给大家带来意想不到的产品!-哔哩哔哩】 看一下網絡猜測,15日灣芯會應該就是官宣國產DUV 當然是比ASML的DUV進步多了 至於會不會提到國產5nm就不清楚了 --
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[問卦] 聯發科稱天璣9000多核性能媲美蘋果iPhone聯發科稱天璣 9000 多核性能媲美蘋果 iPhone 13 A15 晶片,整體比驍龍 888 強 35% 在本週的一次活動中,聯發科發佈了天璣 9000,這是該公司迄今為止最強大的晶片。在 原始性能方面,聯發科宣稱,該晶片性能將比驍龍 888 快大約 35%,並具有 35% 的 GPU 性能提升。 天璣 9000 的架構建立在台積電 4nm 上,使用一個主頻為 3.05GHz 的 Cortex-X2 內核6
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