[閒聊] AMD下代核心數量也加倍32核ZEN6c
來源:
https://tinyurl.com/4jpnht96
https://wccftech.com/amd-next-gen-ryzen-zen-6-medusa-ridge-cpus-12-24-32-core-up-to-128-mb-l3-cache/
據wccftech最新爆料,Zen 6相比Zen 5又有重大飛躍,這一次提升重點放在了核心數量以及緩存容量上,在后者的基礎上進一步發揚光大。
具體來看,Zen 6將包括四大系列:
Medusa Ridge:面向桌面,對應現在的Granite Ridge(銳龍9000系列)。
Medusa Point:面向主流筆記本,對應現在的Strix Point(銳龍AI 300系列)。
Medusa Halo:面向高端筆記本,對應現在的Strix Halo(銳龍AI MAX 300系列)。
Medusa Range:面向頂級游戲本,對應現在的Fire Range(銳龍9000HX系列)。
據了解,以上四大系列均釆用台積電N2 2nm級別制造工藝,繼續釆用Chiplet(小芯片)架搆設計。
以Medusa Ridge來看,Zen 6 CDD升級到12個核心,一改延續多年的8個核心的傳統。衕時,L3緩存容量也由Zen 5的32MB升級到48MB,多了50%。
Zen 6C CDD則更進一步,核心提升到16個,L3緩存增加到64MB,比Zen 5提升了一倍。
如此一來,即可組成12、24 和32個核心三種版本:
12核心型號:單個 Zen 6 CCD、48 MB L3 緩存
24核心型號:雙 Zen 6 CCD、96 MB L3 緩存
32核心型號:雙 Zen 6C CCD、128 MB L3 緩存
印象中AMD zen6 DT原先是打算只出到24核(2X12 core CCD),
可能是否是被i皇要出16大核32小核DT CPU的計畫刺激到了,
就搬出32核ZEN6c(2X16 core CCD)來應對,
不過i皇核心加倍肯定是要換主機板的,
希望以後A620M B650M主機板更新BIOS直上32核,
我在想如果AMD在zen4(RYZEN 7000)時代就黏兩顆16核CCD基佬(基辛格)會不會嚇到尿褲子
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原本想把9900X汰換成9950X3D 我看我等
ZEN6好了
am5能繼續用就行
可是據說zen6的io die要給3星做
吉祥數字 該換個平台順便上DDR6吧
32大核 這麼狂的嗎
不妙星星星
給三星要完,不會做這種事情吧,不
會的吧
真的被刺激到嗎
32核不就黏3個ccd了?
謠傳是兩顆16核CCD
如果要用三星製程那就改換英特爾的台積
製程阿
32c是線程撕裂者來的嗎
蘇媽的產品線越拓越長
是說也該進入8核起跳的時代了
如果R5就8核,intel還有多少時間可以逃
按對岸爆的料,下代zen6c不會砍L3,L3會到
這樣真的等六代了捏
內顯會超強嗎
ccd是台g,io是三星
128mb,大小核就只差頻率跟密度而已
2代換6代剛好
下代重點 12c+2.5D的封裝
延遲跟X3D或許都還有新玩法
32核可以跟隔壁棚Ultra對決了嗎
io die還好吧
下一代要擠爆牙膏了嗎
對手都還在地上爬 沒什麼理由擠爆牙膏
第一代ZEN的IO die是GF做的
擠爆(ICU)牙膏
Zen2與Zen3的IOD都是女朋友12nm
講第一代Zen不太正確
intel沒力 省錢給三星做了
給三星可以,只怕能耗倒退嚕
腳位有更動嗎?
好像維持AM5
功耗…發熱…主板電系…力求提升不像印
特爾擺爛擠牙膏是好事但別走太激進
Zen3 IOD用GF12nm能耗比也很優秀
CCD給GG做應該就還行
應該啦
32核Zen 6C應該是生產力為主, 遊戲輸Zen 6
不少
Zen 6有要改腳位嗎
N3不是都還沒用嗎 直接跳N2?
台積產能太滿只好給三星做嗎...
多發點這樣的消息,這樣身為等等黨,
AM4榮光-5950X再戰??年!!
照這情報Zen6跟Zen6c的L3$都是每核4MB耶
L3很佔空間欸這有可能嗎
不知道5年後我換新電腦的時候是不是
能買到平價16核了
只要沒換腳位 都行
AM4再戰十年!
不是每核4MB是共享32Mb一個核心可以最多
吃到32MB L3 Cache
從Zen3開始就有的改進
我意思是算下來的每核平均 CCX內本來就是
共享
現在要提升性能最有效的還是增加快取
,因為也可以同時增加散熱面積
壞的打下來am4就好
我是好奇Zen6c L3這麼大還要塞這麼多核
真的可以做這麼美的夢嗎
多黏CCD還能不換腳位那就真的太神了...
因為改進分支預測方面太容易出現漏洞
了,增加更多特殊指令集也是個方向,
不過如果佔太多面積也是不划算
蘇媽承諾過AM5至少能續命到2027,Zen6理
論上會支援
這個很難說,因為又沒有承諾AM5能用Zen6
AM4最近還在出CPU也是可是說是還活著啊
Zen1整顆到Zen2、3膠水工藝也沒換腳位
AM4戰到現在還在出邊角料 確實不敢保證
就只能拜託蘇媽大發慈悲
然後不可能全用n2,蘇嬤怎麼可能那麼
佛
原本以為zen5提升很多了zen6這什麼
鬼東西
怎麼會不可能全用n2,價錢提高就能解決
,雖然這應該不切實際
有機會全系列X3D當BSL嗎XD
這是打算不給活路嗎 I皇加小核還輸怎活
牙膏Novalake就16代不是傳言16+32 核戰了
NB才是主戰場,其實還好,決勝點在封
裝
三星製程 怕
聽聽就好,n2蘋果都嫌貴還沒用了,就算量
產也輪不到輸媽
感覺很貴,7500F戰十年
9系有G嗎
尊嘟假嘟
加倍有點狠耶
以後CPU: 1024核,然後軟體只支援8核
三星……
好險我am5只買丐板TUF b850,如果換了我
就大升級,沒換,如果丐板撐不住再說
梅度莎蛇女 贊
雖然CCD IOD全部給GG做是最頂的 但價格也
就看封裝能力啊,前面cowos有Nvidia 幫
忙練功,應該不會太差吧。
chiplet的好處就是不用全部都用最新製
程 控制成本 而且AMD還是要照顧GF的生
意
即便GG的7nm以上產能沒滿也一樣
那伺服器不就16核x4?
就是Server可以看到16C為一組的恐怖玩法
5000系的IOD有給GF做的,GG做IOD的時期
其實沒那麼長
還敢用*** USMC+intel彎道超車
也不只cpuno快取,老黃也是快取越做
越大
話說GF練功練得怎樣了?
*cpu塞快取
gf就那樣吧,只做成熟製程也沒啥要練
的
哇...比那個什麼大小核的好太多了.
gf現在看起來沒有要往10nm練功吧?
反正要便宜還有zen3、4可以買,zen6貴是沒啥
問題
7500F吃AM5的 何必戰十年 隔壁那個
腳位換辛酸的才需要戰十年吧
逐漸epyc
雞肋E核最大功能是讓AMD端牛肉出來, 不然
24大核 怎麼可能下放消費端
該不會學印特爾搞大小核吧? 且三星製成?
我要大快取!!
AMD已經有大小核了 不過是同構 調度有問題
沒有像I這麼明顯會卡住
不過AMD目前只有在筆電端上做大小核
未來會不會在桌電端也做就不知道了
比起一直塞核心我更希望多點pcielane
好喔
反正現在全組又是缺卡又是缺U的
乾脆等11800X3D
當初 gf 做得出7nm的話 iod 應該會繼續給他做
GF的14nm還是三星授權給他的,目前主
力是28nm
三星製程應該是沒不堪到連IOD都做不好吧?
人人8核起跳
目前只有在筆電端有大小核(x)->R5 850
0G這顆就是了(2 zen 4+4 zen 4c)
Medusa Halo不知道要塞什麼進去
io die給三星哪有什麼問題
三星只是輸台積而已好歹也是第二強做個
io die能有什麼事,之前還是gf自己做都
沒事了
明年蘇媽怎麼插隊拿2nm產能?
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