[心得] Intel 到底說了啥
安安各位
看到板上亂糟糟
讓我們來看看 Intel CEO Gelsinger 到底說了啥
Gelsinger shared his vision for “IDM 2.0,” a major evolution of Intel’s
integrated device manufacturing (IDM) model.
Intel CEO 提出了所謂的 IDM 2.0 計畫, 並且把他列為 Intel 接下來發展的 "Vision", 國外的企業非常重視所謂的願景, 所以基本上他就是未來 Intel 在 integrated device manufacturer 上面的重大發展方向.
所以整場重點就是這個 IDM 2.0
IDM 2.0 represents the combination of three components that will enable the
company to drive sustained technology and product leadership:
IDM 2.0 主要有 3 個要點, 可以讓 Intel 保持技術/產品領導地位. 基本上就是再次闡述這個 IDM 2.0 的重要性
1. Intel’s global, internal factory network for at-scale manufacturing is a keycompetitive advantage that enables product optimization, improved economics
and supply resilience. Today, Gelsinger re-affirmed the company’s
expectation to continue manufacturing the majority of its products
internally. The company’s 7nm development is progressing well, driven by
increased use of extreme ultraviolet lithography (EUV) in a rearchitected,
simplified process flow. Intel expects to tape in the compute tile for its
first 7nm client CPU (code-named “Meteor Lake”) in the second quarter of
this year. In addition to process innovation, Intel’s leadership in
packaging technology is an important differentiator that enables the
combination of multiple IPs or “tiles” to deliver uniquely tailored
products that meet diverse customer requirements in a world of pervasive
computing.
Intel CEO 重申 (re-affirmed) 希望 Intel 可以繼續在內部製造他們絕大多數的產品.
並且表明 Intel 7nm 目前的開發計畫順利, 已經導入跟台積電/三星一樣的 EUV 技術, 預計今年第 2 季會將 7nm 技術用於下一代的 Meteor Lake 中.
註: Meteor Lake 是 Intel 2023 要問世的 CPU 代號
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順帶來看看台積電的 Vision
願景成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者,並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。
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2. Expanded use of third-party foundry capacity. Intel expects to build on itsexisting relationships with third-party foundries, which today manufacture a
range of Intel technology – from communications and connectivity to graphics
and chipsets. Gelsinger said he expects Intel’s engagement with third-party
foundries to grow and to include manufacturing for a range of modular tiles
on advanced process technologies, including products at the core of Intel’s
computing offerings for both client and data center segments beginning in
2023. This will provide the increased flexibility and scale needed to
optimize Intel’s roadmaps for cost, performance, schedule and supply, giving
the company a unique competitive advantage.
Intel 之前就有外包通訊(communications)/圖形(graphics) 相關晶片給第三方代工廠.
Intel 2023 年開始, 會在現有的合作基礎上, 將部份 client (消費者端)/data center(資料中心) 使用的 Intel CPU 外包出去.
部份的外包有助於 Intel 維持彈性/預算控制/保持競爭力.
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補充:
CEO 的原話確實有提到 2023 年會跟 TSMC 合作去製造 CPU:
“For our 2023 roadmap, we will also leverage our relationship with TSMC to
deliver additional leadership CPU products for our client and data center
customers. This is the power of our new IDM 2.0 model combined with a modularapproach to design and Intel’s industry leading packaging technologies.”
會跟 TSMC 一起合作帶給大家更多領先的產品 (leadership CPU) 所以應該不是菜雞產品
3. Building a world-class foundry business, Intel Foundry Services. Intel
announced plans to become a major provider of U.S.– and Europe-based foundry
capacity to serve the incredible global demand for semiconductor
manufacturing. To deliver this vision, Intel is establishing a new standalonebusiness unit, Intel Foundry Services (IFS), led by semiconductor industry
veteran Dr. Randhir Thakur, who will report directly to Gelsinger. IFS will
be differentiated from other foundry offerings with a combination of
leading-edge process technology and packaging, committed capacity in the U.S.and Europe, and a world-class IP portfolio for customers, including x86 coresas well as ARM and RISC-V ecosystem IPs. Gelsinger noted that Intel’s
foundry plans have already received strong enthusiasm and statements of
support from across the industry.
最後這段, Intel 要成立世界一流 (world-class) 的代工廠.
他們的目標是要成為美國跟歐洲的主要晶片代工廠, 滿足全球對於晶片驚人的需求.
為了要完成這個願景 (Vision) Intel 成立了 Intel Foundry Services, 由 Dr. Randhir Thakur 負責, 並且直接匯報給 Intel CEO.
後面有提到這間代工廠是要提供最先進製程技術 (leading-edge technology).
目標的代工產品包括了現今主流 CPU 架構: x86/ARM/RISC-V.
Intel CEO 說這個計畫已經得到了業界的強烈支持.
This build-out represents an investment of approximately $20 billion, which
is expected to create over 3,000 permanent high-tech, high-wage jobs; over 3,000 construction jobs; and approximately 15,000 local long-term jobs
Intel 預計投入 $200 億鎂 (約台幣 5600 億) 預計會提供 3,000 個高科技工作機會, 以及 15,000 個穩定工作機會給當地.
Today, Arizona Gov. Doug Ducey and U.S. Secretary of Commerce Gina Raimondo
participated with Intel executives in the announcement
Arizona 洲政府也確定要陪 Intel 玩這個計畫.
--- 結論 ---
今天會多空不明的原因就是媒體各自擷取了 IDM 2.0 中的 2, 3 點出來講
Intel 為了保有 CPU 領先的地位, 所以海納百川加大跟第三方代工廠的合作.
同時也決定要自己跳下去做晶圓代工.
然後我還是重申, 美國企業對於願景 (Vision) 非常重視, 基本上能放到 Vision 的就是跟你玩真的.
至於是多是空呢 就留給大家討論.
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Reference
1. [Intel CEO Pat Gelsinger Announces ‘IDM 2.0’ Strategy for Manufacturing,
Innovation and Product Leadership](
https://newsroom.intel.com/news-releases/idm-manufacturing-innovation-product-leadership/)
2. [Intel Unleashed: Engineering the Future](
https://newsroom.intel.com/wp-content/uploads/sites/11/2021/03/CEO-Gelsinger-quotes-57285720.pdf)
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難怪外資狂賣gg
美國直接禁止中共買晶片設備比較快
說 你們別抄底
輪班星人正式與外星人決戰
笑死 研發不出來 = 我們標準比較嚴格
所以導致牙膏14++++++ 呀
外資認為是高點,所以留著一千萬張股票等下跌賣
瞭解 全力作空了
其實以前就做過代工, 以前賠錢的問題不解決
重點是intel 行動裝置晶片作很爛
最後還是賠錢....
卡在14nm多久了 還在密度...
感覺是為了給美國(本土化)跟股東(製造分開)一個交代
顯卡代工比較機會
還是要看美國散戶買不買單,結案
嘴砲還翻譯,你的CPU拿出來打臉看衰的啊
實際上就是密度輸人
機翻如下:咦?
每一家公司都有vision啦,問題是能成功的有幾個
等蘋果越南印度製造
就被5900屌打啊 乾
以前可以嘴密度,現在是全部都輸
不然美國政策供應鏈轉移太慢
一件事說了要持續做才正確
可以提一下良率嗎?
2023以前還是要靠祖傳14nm++++++跟DUV多重曝光硬幹
intel 好了啦~笑~
業界都很樂見i皇可以逼GG降價
美國放上去會玩真的但做不做得到是另一回事
AMD表示樂見i皇代工
7nm卡關這麼久 每次都說順利
這篇推
戰起來
標準不懂裝懂!!!!
所以勒?玩真的就會超過gg? 又有誰是在玩假的?
有哪個公司沒vision啊= =
你當美國這幾年都在耍廢? intel面對amd追趕還不認真
?
路口便當店的公司?
笑死,7nm現在都在搞finFET立體架構,是要怎麼跟以
前14nm時代比電晶體密度?牙膏廠不要再自爽了好嗎
不甩他
很像自嗨老師傅輸給科技的那種劇情
做不出來還是空的啊
Intel 抱緊製造,那IDM大概窒礙難行
所以明天是會漲還是會跌?
移除掉有關密度的拙見
爽撿鑽石
VISION就每家自己喊阿,我也可以說我的VISION是變成
航海王阿,有很厲害?
是說會做起來早就起來了
推整理
牙膏廠幾年前的技術就落後了 現在還想拼代工 恐怕
跟三星比都輸吧
所以三星玩假的嗎?Amd以前也自己做,做心酸?
他真的很人格分裂,要別人幫忙又要打別人,人家又
不是白痴
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引述陸行之說法 「在看過這幾天臉友的feedback及與Intel 朋友的溝通, 我的結論是英特爾宣布重回代工 ,雖然目前看起來是競爭遠大於合作,但我們評估英特爾想做訂製型代工,非傳統晶圓代 工,主要是設計整合強,製造弱,將代工及先進製程製造業務獨立出來,直接報告給CEO, 也才能了解這個部門的成本,良率,time to market 跟台積電的差異,到時這個做不起19
[免責聲明] 以下的內容可能是個真實案例 但阿宅拒絕評論它的真實性 歡迎對號入座,但阿宅概不負責 假如未來需要上法庭,24
我自己淺見是覺得大家太執著於技術領先這件事情了 忽略了市場進來一個還不錯的競爭者 (世界排名前 3) 而且這次的競爭者攜手世界最強權的國家要去解決所謂的國安問題 我絕對相信 GG 是世界領先 毋庸置疑 也不認為 Intel 2023 7nm 出來之後就可以在技術上短期超越 GG爆
說什麼,不重要 人,最重要 你看看,牙膏廠的代工負責人是誰 Randhir Thakur 一個印度人
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[情報] Intel爆發:要把這些年從AMD、台積電手Intel爆發:要把這些年從AMD、台積電手裡失去的通通奪回來 gary gary · 2022-12-07 本週,Intel於IEDM國際電子元件會議期間,公布了新的製程藍圖。 內容顯示,Intel 4/3/20A製程均按部就班推進,且18A製程(相當於友商1.8nm製程)更是提前至2024下半年準備投產。 據悉,Intel 4製程相當於友商4nm製程,亦即Intel之前口徑中的7nm製程,它會導入先進的EUV極紫外光微影技術,並在第14代Core處理器Meteor Lake上首發。Meteor Lake亦會是Intel首款採用多晶片混合封裝技術的處理器,GPU內顯單元預計將由台積電3nm/5nm製程代工。55
[情報] CPU還得自己造 Intel CEO司睿博:將繼續CPU還得自己造 Intel CEO司睿博:將繼續投資3nm工藝 如果說起AMD這幾年的成功,將CPU製造外包給台積電絕對是他們發展的關鍵因素,這讓他 們不用自己承擔高昂的芯片製造投資。不過對Intel來說,儘管他們也在考慮外包生產, 但還是要繼續投資7nm、5nm及3nm工藝的。48
Re: [新聞] 英特爾執行長:2023年委台積電生產CPU應該是來自Intel官方的pdf檔,引用CEO的談話 Product Roadmap Update “For our 2023 roadmap, we will also leverage our relationship with TSMC to deliver additional leadership CPU products for our client and data center customers.26
[情報] Semianalysis:Intel第14代CPU最快年底才出Semianalysis花很大篇幅講EUV曝光遇到的技術問題 其中提到了Intel再次延遲: " Intel很有信心地說含有EUV曝光的Intel 4製程已經準備好可以生產。但我們不相信, 因為我們獲得的內部文件顯示Intel第一個利用EUV曝光大量生產的產品: Meteor Lake (15
Re: [新聞] 英特爾執行長:2023年委台積電生產CPUleadership/ 應該是INTEL新聞稿裡的這段 Expanded use of third-party foundry capacity. Intel expects to build on its ex16
[情報] Intel下一代RaptorLake24C32T今年下半出Intel 在今日的投資者會議上,由 CEO Pat Gelsinger(基辛格)和經營團隊 揭曉今年的消費性產品規劃,以及公司為長期發展所擬定的策略及關鍵要素。 消費性產品,Intel 下一代 Raptor Lake 處理器將於 2022 下半年開始出貨 且 Raptor Lake 相較 Alder Lake 最高可提供雙位數的效能提升,並帶來強化後的超頻 功能
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[心得] 下個台積電就在0050裡,所以不用買台積電~13
[標的] TLT 長線多12
Re: [新聞] 萬海賺高運價 大船集結南美西線71
[情報] 美國 8月核心PCE物價指數8
Re: [新聞] 巴菲特拋棄近50%蘋果股票 公司現金39
[標的] 6136 富爾特 多7
Re: [新聞] 台積電高管稱奧特曼為「播客兄弟」220兆A4
[情報] 4714 永捷 遭廉政署南部地區調查組搜索10
Re: [新聞] 巴菲特拋棄近50%蘋果股票 公司現金16
[情報] 113年09月27日信用交易統計2
Re: [標的] BILI.US 多2
[情報] 0927 上市櫃外資投信買超金額排行8
[情報] 113/09/27 八大公股銀行買賣超排行1
[情報] 2412 中華電信 法人代表人董事改派2
[情報] 2613 中櫃 達注意標準 8月自結 0.24