Re: [NS2]主板流出照 SoC面積比預期小,恐更換製程或其他處置
※ 引述《scottcomet (sc)》之銘言:
: 2025的第一天NS2又爆出重大偷拍
: 這次的主板上連核心晶片都清晰可見
: https://i.imgur.com/nygNgJ7.jpeg
隨著Nintendo Switch 2的主機板與相關硬體陸續被曝光出來,
不少討論區開始針對其硬體配置的細節作更多探討。
因此有人透過與其他已知硬體大小,推算出NS2 SoC(系統級晶片)
的面積大小僅約為200mm^2。
相比於具有12個Cortex-A78、2048個CUDA核心的T234,
使用三星8nm(8LPP)面積為455mm^2。
如果是2/3個CPU核心數量、3/4個GPU CUDA核心的T239,
若仍使用三星8nm(8LPP/8LPU),理論面積肯定會超過300mm^2,
與測量結果不符。
因此各方也有相關的討論,分成幾個面向:
(1)如果架構正確,至少是用三星7nm製程,高機率為5nm製程(5LPP)。
(2)不是謠傳的T239,或其架構有誤,可能用更小的CPU或GPU規模設計。
NS2可能使用三星5nm製程,是有一些理由可以支持,
且因以下理由,也是最多人支持的觀點。
原因包含在先前傳出T239工程樣品已在2022年第二季完成,
此時該製程適用於中階晶片Exynos 1280,
其裝配的中階手機「Samsung Galaxy A33/M33/A53」,
已於相近時間的2022年第一~二季上市。
在成本考量可支持NS2以類中高階手機週邊配置與價位,
在2~3年後上市。
另外,以wikipedia提列的晶體管密度表,
依已知的T234具有220億個晶體管,推定T239具有150億個,
若以三星8nm(8LPP)密度61.2百萬個每平方毫米來看,
至少需占掉245mm^2,與僅約200mm^2仍有一定差距。
故最低也要應用到7nm(7LPP)製程,面積上才容納得下。
但是對晶片設計商NVIDIA,不認為會專為任天堂重製晶片的討論者,
則是認為T239可能規模比先前最多公認的還要更小。
例如等同於在數週前推出的「Jetson Orin Nano Super」,
其配置就是T234完全的砍半(6×A78、1024 CUDA core),
但製程相同的情況下,面積就會是228nm^2,與200nm相近。
抑或是部分先前別傳言說的,僅1280個CUDA核心等。
只是以正方型面積而論,200mm^2,邊長約為14.15mm;
以取T234的7成面積,即約320mm^2,邊長也有17.85mm;
以採三星8nm密度堆疊極限,邊長則是15.65mm。
假如拍攝角度不當,是有可能會造成測量上的誤差,
但從外流的晶片與週邊其他硬體照片角度看,測量誤差可能不算大。
總之,其SoC(系統級晶片)的正確資訊,有待任天堂官方進一步公告;
抑或是開始銷售後,網路上公布其晶片曝光圖(die shot)並對其分析與證實。
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資料來源:
(1)Future Nintendo Hardware & Technology Speculation & Discussion |ST|
(New Staff Post, Please read)
https://famiboards.com/threads/future-nintendo-hardware-technology-
speculation-discussion-st-new-staff-post-please-read.55/page-3804#post-1495792https://reurl.cc/mRYE49
(關鍵點在#190,192樓的結論,其他同討論頁的也有討論三星製程。)
(2)Nintendo Switch 2 PCB Leak Reveals an NVIDIA Tegra T239 Chip Optically
Shrunk to 5nm
https://www.techpowerup.com/330410/nintendo-switch-2-pcb-leak-reveals
-an-nvidia-tegra-t239-chip-optically-shrunk-to-5nm?cp=2#comments
https://reurl.cc/EgQEL0
(關鍵點除主文外,也有#26樓與#27樓的回覆。)
(3)Switch 2 motherboard
https://www.reddit.com/r/NintendoSwitch2/comments/1hqu83a/
switch_2_motherboard/
(4)https://x.com/MikeOdysseyYT/status/1874306088864018629
(5)Switch 2 主機板照片曝光 用 5nm 製程性能大幅提升
https://today.line.me/hk/v2/article/LX9pJgl
(6)The Nintendo Switch 2 Hardware And Specs Have Leaked....
https://youtu.be/l4SVA2koJpo
(7)Transistor count - Wikipedia
https://en.wikipedia.org/wiki/Transistor_count#Transistor_density
--
把ISP和AI晶片裝上去之後會更肥唄
NS2 暖暖包?
用三爽晶片的話,怕怕
三爽5nm代表作就是手機的s888,任天堂膽子真大
應該是砍了什麼吧
高通:怎麼還有人這麼傻繼續用三星製程啊?你們是不
知道這傢伙害我家888跟8 Gen 1被噴成屎嗎?
任天堂不是都挑便宜的,當然選三星
會變成喀嘰喀嘰山暖暖包等級嗎?
若是找台積電5nm會想買,只能等白老鼠了
任天堂的硬體本來就是屎了
三爽5nm,老任你好敢
NS不像手機,手是握在兩邊手把上,只要在不會當掉的範
圍內優先考量應該還是成本。
NS有主動散熱,光這點就跟手機不同了
當年NS用X1還不是被狂酸烤地瓜
這樣會不會跟ns一樣,過個兩年出省電版
當年還一堆人論點是NS用手機都不用的地瓜,一定爆死
結果NS銷量吊打PS4,直逼史上第一
竟然敢用三星 樓下說不買了
S888晶片沒問題吧,我記得之前中國就有人用來組成Andr
oid掌機。大面積,大電池加大散熱,不僅不會燙,性能
還超好。手機用888會燙是因為體積太小太薄而且沒散熱
有沒有問題就是看用在哪,在手機會過熱,但有主動散
熱的掌機沒這問題
爆
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