[問卦] 為何跟美國講幾座廠，跟台灣人講產線

是台灣人GG比較小嗎？

還是因為美國人GG比較大？

台積電（TSMC）的一座晶圓廠（Fab）內部可能包含多條產線，具體數量取決於以下因素：

1. 先進製程與成熟製程的區分

先進製程（如3nm、5nm、7nm）：這類製程通常對環境要求極高，可能會在同一晶圓廠內分區，但數量不會太多，以確保製程穩定性。

成熟製程（如28nm、45nm、65nm）：這類產線通常可並行運作較多條，因為對環境控制的要求相對較低。

2. 晶圓廠的規模

大型晶圓廠（如台積電 Fab 18、Fab 15）：這類 12 吋（300mm）晶圓廠通常涵蓋多條產線，甚至可超過 10 條，依據不同客戶需求安排生產。

中型晶圓廠（如 Fab 12）：產線數量相對較少，但仍可達數條。

3. 晶圓尺寸

台積電的晶圓廠主要生產 12 吋晶圓（300mm），但部分廠區仍有 8 吋晶圓（200mm） 的產線，如 Fab 6、Fab 8。

4. 客製化需求

部分產線可能專門為大客戶（如蘋果、NVIDIA、AMD）設計，確保生產品質與產能穩定。

5. 廠房內部配置

產線數量受限於 無塵室面積、機台數量、良率與產能調配，台積電的現代化廠房多採模組化設計，每條產線可以依需求獨立調整。

大致推測

先進製程晶圓廠（如 Fab 18） 可能有 3～5 條主要產線，每條產線對應不同製程節點。

成熟製程晶圓廠（如 Fab 6、Fab 8） 可能有 5～10 條產線，因為成熟製程相對靈活且設備成本較低。

結論

台積電的一座晶圓廠可能包含 3～10 條產線，具體數量取決於廠房規模、製程技術與市場需求。

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