[問卦] Bump 很懂bumping 嗎？

網路資料：

凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered bump)技術而言，相對於打線鍵結(Wire bonding)的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(UBM：Under bump metallurgy)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球，而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip chip)製程為主。

小弟文組，
聽說有個網紅叫做Bump ，
那他484很懂bumping 製程？

有沒有相關的八卦？

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○ PiTT // PHJCI

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