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[問題] 半導體工程師 房貸 債務整併

看板Loan標題[問題] 半導體工程師 房貸 債務整併作者
a80242002
(可憐a菸酒生)
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事情大概是這樣,以前辦房貸時家裡沒人有穩定工作,因此房貸利率都偏高,最近家中已有人
有穩定工作,因此想將二筆房貸、一筆轉增貸。全部進行合併,將利率弄低一些。

目前條件 :
剩餘本金、利率、 到期日
一. 136w 2.25% 116/08/09
二. 170w 2.35% 115/01/18
三. 530w 2.64% 2年(隨借隨還)

[房屋資訊]
1. 地點:新竹市東區新莊、科園
2. 屋齡:20、25 年
3. 房屋類型:透天、透天
4. 權狀坪數:150、90 坪
5. 貸款目的:債務整併
6. 預估房價:已問到,先刪除
7. 預計貸款:越高越好
8. 預計貸款年限:30年(或最長、越長越好)
9. 希望貸款利率:越低越好
10. 開辦費用:越低越好 請說明各項費用

[貸款人資訊]
1.職業:房東
2.年收:200萬
4.信用卡:國泰、永豐
5.所在地:新竹市
6.其餘貸款:無
7.房租收入:永豐

[擔保人資訊]
1.職業:半導體工程師
2.年資:1年
3.年收:150萬
4.信用卡:聯邦、中信、國泰
5.所在地:新竹市
6.其餘貸款:無
7.薪轉:中國信託

麻煩來信請回覆以下資訊:

1. 銀行名稱、可貸金額、利率、年限、寬限、試算表
2. 所有相關費用
3. 是否需與其他優惠方案合併使用
4. 是否可以提前還款,是否有罰金
5. 是否需與其他優惠方案合併使用
6. 站內信附上名片、提供 LINE ID 以利連絡,謝謝
7. 提供您個人建議,若個人建議很讚,願意多付服務費 ! (不一定需要)
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