[硬體] M系列晶片架構比較
https://youtu.be/8bf3ORrE5hQ?si=trB2tSUjqxx2CHjw
節錄重點：
1.M1/M2其實pro/ultra都是從max架構的延伸設計(閹割或double)，但從M3開始pro是獨立設計的
2.n3b的euv 25層，比起n3e 19層良率更低成本更高，賣貴是合理der
3.M3 Max的GPU佔比與密度根本是怪物級的，目前仍未有應用能完全展示潛力
4.作者預估明年會直上n3p
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加價賣沒問題 但就是捆綁銷售RAM臭臭的 你要某某配置就必須
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綁某些搭配的配置
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是說M3 pro是獨立設計的話，那這6p6e不就擺明就是故意
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的嗎
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搞不好m4改成6e2p來彰顯m4pro 6e6p很屌
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2p是手機用的，不至於給電腦用
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M3 Pro/Max都改成6P一個cluster
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以往是4P一個cluster堆兩個，這次Pro就剛好規格縮水
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這次M3Pro比較像M3+ 以前是Pro*2 *4變成Ultra跟Max
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不好意思借問，我的m1 max 使用photoshop記憶體使用量
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一直沒有辦法超過50%，有人也這樣嗎？
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user是以性能付錢，成本高是廠商問題
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繼續等 N3P + armv9 完全體 才能算沒短板的一代
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當蘋果越來越貴，就會更多人往黑蘋果走，如同舊Mac可以
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升級到最新的MacOS也是借重部份的黑蘋果技術。
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macos很快就會放生intel機種了，黑蘋果也只能到那裡
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