Re: [情報] 聯發科 官宣 天璣8300 11月21日發布
: 數碼閒聊站
: https://m.weibo.cn/detail/4968811788765558
: 天璣8300 4+4架構大迭代還挺強的,台積電N4工藝加持的能耗也很頂。
: 關鍵這次竟然不是藍廠首發,而是另一個老朋友家的新機,月底全系性能越級
: 【全網首發】紅米k70e首發搭載天璣8300(2311DRK48C)
: 1*3.35 GHz+3*3.2 GHz+4*2.2 GHz,GPU是Mali-G615 MC6
: ..... 哀 這樣的話 天璣又要被犧牲了 K70用8Gen2、K70P 8Gen3
: GB6 跑分出現
: https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3571354
: 單核1248 / 多核4177
: 參考 POCO F5 GB6
: https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3570736
: 單核1669 / 多核4524
: 這樣沒有比較強啊
該死 站哥今天改口了 有超大核 ..
數碼閒聊站
https://m.weibo.cn/detail/4968990704664766
天璣8300:台積電4nm,1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核,Mali-G615
MC6 GPU。
這個頻率都快趕上旗艦芯了,發哥中端堆料是真激進,得得得得得,這也符合接下來 新機的定位。
所以一查... 今日又多了幾個新成績 最高
https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3573009
單核1512 / 多核4886
多核往 驍龍8+ 靠了
這個CPU頻率 是對著 天璣9200+ 那個跑3.35GHz的激進 不知道是不改用N4P
GPU 用G615 MC6 性能估計約D9200 G715 MC11的 6~7成功力左右
(另外.. Tensor G3 採用 G715 MP7)
這個擺明了 CPU用 類似天璣9200的架構 只是GPU縮了一點
可惜真的沒用上能效好評的 A720 等下一代吧
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垃圾小核還是太多了,看要怎麼調
9200閹割版 比原本預期好一些
又要重演8100屌打9000的場面?
這GPU有點小拉
9300的表現 應該重演不了8100的以下犯上
不過肥威認為沒有用超大核X3 就是用A715硬超 那...
這個能效到底要怎樣達到發哥說的很好 除非A715改?
要像9300一樣幹大事的話
應該要玩2+6個A720才對(?
就算6顆A720 什麼都能打了啦 XD 希望下代...
耗電不知道怎樣
發哥版7+g2的感覺
高通現在正在發布 7Gen3 等一下看看KOL新聞稿
8+gen1也是1超大 3大 4小 跟8+gen1效能相近蠻合理
高通:還要讓我等多久
高通8G3都被車了 還在等多久?
乳摸寫8300用X3*1+A715*3+A510*4
那麼多顆垃圾小核
說那麼多 有幾隻手機用??
省成本用X3是對的,不然會和S7+gen2一樣差異化不明
顯又貴,使得廠商不願意用
當然是陸機用呀,要三星找ODM採用的話,大概要兩年
後
小米用天機,越用越蒙蔽
效能跟7+g2差不多,但能效贏就有賣點了
競品中階追上來了,就算獵戶座旗艦u當中階賣還有競
爭力嗎?
能效才是重點啊......
這個定位還是能效高比較好
9300都用全大核了,8300繼承前旗艦架構沒問題
爆
[問題] 蘋果A系列已經變第三名,跌落神壇了天璣9300實測解禁,今年三大旗艦已經有了排名了 CPU geekbench 5多核心測試:天璣9300>驍龍8Gen3>A17 Pro GPU :天璣9300>驍龍8Gen3>>>>>>>>>>A17 Pro爆
[討論] 極客灣-天璣8100/9000深度分析 到底多強?簡單回顧一下這兩款CPU架構 天璣9000跟包莖1架構類似 L3更大 記憶體支援LPD5X 更優秀的製程有更高時脈92
[討論] 發哥看起來起飛啦能耗比看起來真的已經是黃金交叉! Arm新架構看起來還是很ok 單純是***製程的問題比較大 轉自肥威68
[討論] 極客灣:A16 vs 8Gen2:誰是最強手機晶片影片在Bilibili 高通在擺脫三星製程後,又靠新設計的1+2+2+3架構 8gen2在CPU性能方面僅落後蘋果一代(原8gen1是落後三代...) CPU性能排行:A16 > A15 = 8gen2 > 天璣9200 > A1445
[討論] 天璣9200+強嗎?昨天看完小米13T系列發佈會,覺得發哥的天璣9200+處理器效能好像蠻強的,但比較可惜 的是台灣對這顆處理器的資訊比較少,而且目前有用天璣9200+手機就只有小米13T Pro算 是台灣第一支配這顆處理器的手機 查了一下這顆處理器的效能,天璣9200+相較前代9200處理器CPU提升10%、小核提升 11%、單核性能提升10%、多核性能提升5%、GPU主頻提升17%,並在安兔兔測試中拿到了22
[情報] 聯發科 天璣8100/8000 四家首發聯發科技發佈天璣系列 5G 行動平台的輕旗艦兩款新品:天璣 8100 和天璣 8000,為高階 5G 手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗。搭載天璣 8000 系列的智慧手機即將於市場上亮相。 聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示:「繼天璣 9000 旗艦 5G 行動平台發布之後,聯發科技天璣家族再添新成員,滿足日益增長的高端市場需求。天璣 8000 系列承襲天璣 9000 的技術優勢,以優秀的性能和能效表現、多領域前瞻技術,助力高端手機提升使用者體驗。」 天璣 8100 與天璣 8000 行動平台均採用高能效台積電 5 奈米製程、八核心 CPU 架構設計。天璣 8100 搭載 4 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心,天璣 8000 搭載 4 個主頻為 2.75GHz 的 Cortex-A78 核心。兩個平台均搭載 Arm Mali-G610 MC6 GPU 和聯發科技 HyperEngine® 5.0 遊戲引擎,帶來高能效表現、更持久的遊戲時間、以及出色的高幀率。此外,這兩款行動晶片均支援四頻道 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體,提供超高速資料傳輸的功能。 天璣 8000 系列整合聯發科技第五代 AI 處理器 APU 580,在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來高能效體驗。天璣 8000 系列的 MediaTek Imagiq® 780 ISP,處理速度高達每秒 50 億畫素(5GP),帶來更快、更清晰的HDR照片和影片拍攝體驗。 天璣 8000 系列支援該公司天璣 5G 開放式架構,手機客戶可利用此架構差異化產品功能,為不同客群量身訂做的 5G 手機,為終端產品的設計提供了高度靈活性,提供從市場脫穎而出的 5G 使用者體驗。