[情報] 聯發科 發布 天璣7300X、天璣7300
網頁都出來了
聯發科技天璣 7300X
https://www.mediatek.tw/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-7300x
聯發科技天璣 7300
https://www.mediatek.tw/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-7300
都是台積電4nm製成
CPU都是 4*[email protected] + 4*A55 , GPU都是 G615 MC2
不過只支援 UFS3.1
看起來不是單純的 D8000降頻(5nm) GPU是G610MC6,所以D7300感覺GPU理論性能較低 但是採用的是同 D8300 的GPU G615 MC6 有資料壓縮技術+能跑高頻 性能很強
比 驍龍8+、蘋果A16都高一點
猜測 GPU用D8300 1/3規模 性能大約落在 驍龍865左右
這顆定位 估計拿對打 7Gen3 實際看跑分吧
---------------------------------------------------------------------------- 聯發科技官方微博
https://m.weibo.cn/detail/5039790700104771
MediaTek 發佈天璣 7300 系列移動平台,助力智能手機和折疊屏形態終端設備 AI 和 遊戲體驗升級!天璣 7300 系列移動平台包含天璣 7300 和天璣 7300X 兩款產品,採 用高能效台積電 4nm 製程,搭載包含 4個主頻為 2.5GHz 的 Cortex-A78 核心及 4個 Cortex-A55 核心的八核 CPU。
天璣 7300 憑借出眾能效和性能,可滿足終端設備對多任務處理、影像、遊戲和 AI運 算的高要求;天璣 7300X 支持雙屏顯示,適用於折疊屏形態終端設備,能夠助力設備 製造商打造外形設計別具匠心的產品。
算是官宣了 MOTO 將用在 Razr 50了嗎 ? XD
--
--
另外 ARM X5 換名子了 變 Cortex-X925 等後續討論完
明年該不會超大核Cortex-X925 大核Cortex-A725
小核Cortex-A525吧!
小核沒變 還是爛爛的A520 所以發哥D9400繼續沒採用
大概拿來主打電信方案搭機用的市場機型
之乎有X925、A725、G725 的新聞了
ARM已經沒什麼把重心擺在小核了,看發哥旗艦就知道
了
沒想到A78和A55還能打,A710/A510太垃圾
可能也和32位元還沒完全退場有關吧,ARMv9開始,在
32位元程式的使用核心就只剩下小核能用,否則就要用
效能沒那麼好的轉譯程式來運用。
A710就是因為還同時支援32位元,因此在ARMv9.0上能
效能竟還不如A78,一直到捨棄32位元的A715才轉較好
有台積電製程 ARM的小核架構才顯得無用
我覺得也和中核能多核共同降頻到最低基頻運作,以及
好了啦 手機一直衰退而已
中核大核的能效水平與散熱能力,已在輕中型筆電能力
,所以小核的存在對高階旗艦機就是個累贅。
但A525應該Exynos 2600、Tensor 6、天璣8500或許還
有機會出現,但前兩者不出現的機率也還是在的。
A78+A55看來會像S660一樣長壽
這跟天G1100差不多吧
看到新聞說跑分和6Gen1差不多?
話說這到最後不是都變成中國品牌再用 雙A HTC真的
沒考慮試試嗎?
很正常,A78+A55就是ARMv8.2最後一版,也是主核支援
32位元效能最好的版本,可能還會再撐個3年吧。
愛稿機 ARM新架構新聞 內容寫的更多
原Po 31樓裡面的圖…
後代還在追A78/A55的車尾燈?太扯了
sorry看錯橫軸縱軸,有空幫我修推文,感謝
難怪s888沒有8g1那麼爛,原來是a78太強
720跟520就已經反超了
爆
[問題] 蘋果A系列已經變第三名,跌落神壇了天璣9300實測解禁,今年三大旗艦已經有了排名了 CPU geekbench 5多核心測試:天璣9300>驍龍8Gen3>A17 Pro GPU :天璣9300>驍龍8Gen3>>>>>>>>>>A17 Pro68
[討論] 極客灣:A16 vs 8Gen2:誰是最強手機晶片影片在Bilibili 高通在擺脫三星製程後,又靠新設計的1+2+2+3架構 8gen2在CPU性能方面僅落後蘋果一代(原8gen1是落後三代...) CPU性能排行:A16 > A15 = 8gen2 > 天璣9200 > A1431
Fw: [新聞] 聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000作者: a1106abc (HP都陷入內戰中) 看板: MobileComm 標題: [新聞] 聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 時間: Fri Nov 19 09:46:41 2021 1.原文連結: 2.原文標題:聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 ,首發台積電 4nm 製程與 Arm 新22
[情報] 聯發科 天璣8100/8000 四家首發聯發科技發佈天璣系列 5G 行動平台的輕旗艦兩款新品:天璣 8100 和天璣 8000,為高階 5G 手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗。搭載天璣 8000 系列的智慧手機即將於市場上亮相。 聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示:「繼天璣 9000 旗艦 5G 行動平台發布之後,聯發科技天璣家族再添新成員,滿足日益增長的高端市場需求。天璣 8000 系列承襲天璣 9000 的技術優勢,以優秀的性能和能效表現、多領域前瞻技術,助力高端手機提升使用者體驗。」 天璣 8100 與天璣 8000 行動平台均採用高能效台積電 5 奈米製程、八核心 CPU 架構設計。天璣 8100 搭載 4 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心,天璣 8000 搭載 4 個主頻為 2.75GHz 的 Cortex-A78 核心。兩個平台均搭載 Arm Mali-G610 MC6 GPU 和聯發科技 HyperEngine® 5.0 遊戲引擎,帶來高能效表現、更持久的遊戲時間、以及出色的高幀率。此外,這兩款行動晶片均支援四頻道 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體,提供超高速資料傳輸的功能。 天璣 8000 系列整合聯發科技第五代 AI 處理器 APU 580,在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來高能效體驗。天璣 8000 系列的 MediaTek Imagiq® 780 ISP,處理速度高達每秒 50 億畫素(5GP),帶來更快、更清晰的HDR照片和影片拍攝體驗。 天璣 8000 系列支援該公司天璣 5G 開放式架構,手機客戶可利用此架構差異化產品功能,為不同客群量身訂做的 5G 手機,為終端產品的設計提供了高度靈活性,提供從市場脫穎而出的 5G 使用者體驗。13
[問卦] 聯發科稱天璣9000多核性能媲美蘋果iPhone聯發科稱天璣 9000 多核性能媲美蘋果 iPhone 13 A15 晶片,整體比驍龍 888 強 35% 在本週的一次活動中,聯發科發佈了天璣 9000,這是該公司迄今為止最強大的晶片。在 原始性能方面,聯發科宣稱,該晶片性能將比驍龍 888 快大約 35%,並具有 35% 的 GPU 性能提升。 天璣 9000 的架構建立在台積電 4nm 上,使用一個主頻為 3.05GHz 的 Cortex-X2 內核
11
[討論] Gemini沒有比Google助理好到哪去...3
[討論] Ebay上多到賣不完的手機來源是??5
[問題] 預付卡幾門?7
[情報] CES 2025 三星顯示 發布多種OLED螢幕4
Re: [購機] sony xperia/google pixel購機選擇1
[情報] 一招解決 iOS 18.2 耗電問題:ZDNET雜誌17
[閒聊] 充電器統一規格前 是什麼樣的世界?