[討論] 其實CPU熱不熱,測手機表面溫度不對吧?
話說晶片熱不熱
從手機外殼去測感覺不太合理
舉例來說
像是電競手機之類的
都會強調手機的導熱效果 導熱結構
https://i.imgur.com/mjFuytf.jpg
導熱快自然手機表面 手機外殼的溫度
自然也容易升高
就像用80度的熱水
裝在紙杯裡 你拿紙杯可以馬上感受到熱度
裝在保溫杯裡 你拿保溫杯感覺完全沒熱度
https://i.imgur.com/hxPo5Ik.jpg
所以表面溫度和內部溫度不能一概而論
其實應該轉念一想
手機表面熱才好
代表熱有導出來
以前有很多金屬材質手機
金屬材質的手機 表面溫度也是升的快
但現在幾乎沒有金屬材質手機了
很多都改用塑膠材質手機
導熱差
表面溫度升的慢 溫度都被鎖在裡面
但是金屬材質有一個缺點
就是影響訊號
所以現在大多都是邊框採用金屬材質
背蓋不用金屬
其實我覺得一些評測soc和晶片和cpu的
如果用測手機表面溫度來參考soc熱不熱
其實不太對啦
就跟紙杯和保溫杯的道理一樣
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但裡面你摸不到,殼溫太燙才是真的有感的
火龍晶片用紅外線攝影機去看真的是會有一塊
很紅
發燒也不會把頭殼剝開量溫度啊,所以才有額溫、耳
溫做測量
不同人的額頭材質一樣,不同手機的導熱材質不一樣
中國手機被動散熱堆滿的解熱能力也就6W,iPhone是
可憐的4W,本質上還是得靠晶片性能,低耗能效要上
去才能有效改善使用者體驗,然而高通聯發科蘋果的
低耗能效都半斤八兩,架構就那樣,低耗再怎麼改也
就那樣,全靠台積電製程提升帶來的紅利。
你以為廠商怎麼搞發熱降頻,裡面都有感測器
因為人家不是要測cpu溫度而是測手機滿載時燙不燙手
跑分的時候放你卵蛋上面,就知道要燙還要涼
幫各位會回味一下火龍,可以煎蛋的75度
這種測試的重點在手感舒適度,就拿你自己說的紙杯保
溫杯來說,你可以拿著保溫杯一個小時慢慢喝,紙杯你
能拿多久?
熱力學第零定律,不可能SOC的溫度比機殼溫度還低
機子沒作成保溫杯的效果,不就是機子的問題
三爽的4nm真的灌水超大
可是cpu不需要保溫啊 需要散熱啊
不一定。對裸機的人來說就很重要,甚至比CPU溫度還
旁邊三台都正常,只有IQOO溫度高不就是vivo問題嗎,
還要看電池溫度
本來想說些什麼的...
薛丁顎的CPU
重要。反過來說如果你裝殼,那比起CPU溫度,效能更
重要
...基本上設計都是要把熱導在外殼來加速散熱,所以
看發熱測試 是你自己要考量外殼的導熱效果產生的影
響,畢竟拿到用戶手上就是以整機出售不會沒有外殼
熱力學第零定律哪有說SOC溫度一定比手機殼高。 只
是通常外殼散熱比SOC快
冷氣是看出風口溫度還是整個空間溫度
辛苦了
我很認同…下一次有人量你的體溫..請大膽抬起你的屁
屁
畢竟soc非一個穩定的熱源,沒在跑東西就會變涼
就算熱傳導出來到手機背板&邊框
使用者通常會軍規防摔矽膠殼套上去
如果保護殼材質難導熱出來那也等於保溫
除非你手機只裝那種鋁合金防摔框
沒錯啊,早期很多人以為哀鳳不熱就這個原因;但大
多消費者才不會在乎事實只會在乎感覺
不過現在大家都很強調散熱,重點其實在要傳導到哪
裡,在乎效率同時要兼顧「感覺」
就像電競筆電用均熱板,結果放在腳上容易感覺熱。ma
cbook 平常無感,但風扇會突然起飛、熱當
但是你散熱好就很燙握不住 又不是電腦不用手摸
之前主管就因為手機太燙怒換新機
但是表面熱不熱才是使用體驗的重點。裡面熱不熱。消
費者其實不關心
測表面溫度主要是測手感不是測CPU溫度
軟體就可以知道內部溫度,側表面溫度是手持的問題
看 T sensor
可是手抓的是外面不是裡面
是沒錯 但火龍發功時是包不住的 像我之前ZF8的s888
包在三明治主板內 日常使用也不覺得熱 但一開line
視訊沒一分鐘整支燙到快拿不住 同樣情境用8+gen1的
ZF9就溫溫的而已 評測都是燒機軟體全開在跑 多少有
些參考性
我不在意soc實際上熱不熱欸 只在意手握的感覺
這舉例有問題吧,保溫杯是隔絕內外溫度...
測表面溫度是讓你知道你握不握得住
裡面過熱就直接降頻跑不動,你就馬上發現了,不用
等你摸到
所以…我要裝熱水會拿保溫杯,還是你喜歡燙自己
但你裡面又摸不到,除非用載其他軟體偵測
實際上就是很多人以為外殼溫度越低散熱越好,推文也
是一堆同溫層自以為常識,大眾物理常識真要那麼好就
不會有一堆智商稅產品跟,與重度品牌情結了
你在說啥 多看點對面的評測 該考慮的早就都考慮了
溫度要從整體溫度 最高點溫度 功耗等多方面去考慮
測表面溫度最重要的是你的手要握著他…
基本上摸外殼感覺溫度那是最簡易的方式 因為要去拆
那是另外一回事 不用講得好像大家不知道這種事
iPhone燙的時候外殼溫度高比較好,iPhone不燙的時
候外殼溫度低比較好
拿近期主打的玩3A遊戲來說,那巨大發熱量再怎麼均勻
攤開也很難避免手機成為暖暖包,在意不裝殼燙不燙手
還不如外接控制器來得實在
手機主打3A遊戲是真得像是捲到沒東西可以捲了
ㄜ 先不論散熱效果優劣 基本上手機都是有做散熱設計
沒有廠商會弄個保溫的材質把熱源留在機器內部 所以
摸起來不會熱的就是晶片本身不太熱
我怎麼印象iphone沒做啥散熱設計
散熱夠好的話,外面摸到也不會那麼燙
打從陶瓷背板主流以後SOC散熱就改從螢幕面排熱了
退而求其次也有側邊 尤其側面有些還有金屬框能用
stress -c
發熱 散熱 熱點分佈是不同概念
以使用者體驗來說量表面溫度沒啥問題,要看soc 本身
溫度就去看極客灣
連機身解熱能力都測給你看
又不是保溫杯,放久了還是會導熱的
熱水不會持續發熱,如果你放支電湯匙在熱水裡
用紙杯或者金屬杯來看看會發生什麼事情呢?
舉的例子似是而非,邏輯不通。另外測殼溫度的時候
很多人都會提到低溫燙傷的問題,那才是重點好嗎?
我網路是不是又用太多了
一知半解亂舉例 導熱好不好看熱阻啦 還在那邊溫度
高導熱好 笑死 熱學有學過?
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