[討論] 小白 驍龍7+Gen2 工程機實測
對 解禁 先預熱性能 等紅米真我的機子大戰開打
「小白」驍龍7+Gen2性能實測:驍龍8-?能效也太頂了!
https://youtu.be/rUDlELWV8fw
曼哈頓3.1 offscreen 極限能跑 138Fps,除了小白提到的一些旗艦能耗
也可以參考 金毛的GFX 圖 看看位置在哪邊
https://pbs.twimg.com/media/Flo6GQDaEAEE6nF?format=png&name=large
實測就是 驍龍8+--
馮偉文寫了一篇圖文 也可以看看
https://weibo.com/ttarticle/p/show?id=2309404881306164265091
--
--
發哥直接被打成發孫
就8+ gen1 精簡版
取代s778g與s782的
8+--+g1
888、天蛇:....?
這才是手機處理器該有的樣子,低功耗,發熱也合理,穩穩
地支持手機這種裝置的各種基本功能。
跟8g1好像差在modem x62,但以現在網速應該不會差太多
3D mark 壓力測試穩定度99.2%好猛
發哥八系列用5nm要拼有難度
可以期待後續機種了
發哥變成發q
重點還是價格 中高階手機不會也要接近兩萬吧
發哥掰
8+gen1SE
看價格囉 8gen2很便宜了 更下去還有870存貨可以用
算是在這中間
一下子把三星代工的888、8Gen1打成比中階機還不如
這樣這些舊庫存要用什麼價錢賣啊,看看PRO-I
看高通這波操作,幾乎能確定明年甚至後年都是台積電,
今年不急著換手機的人有福了XD
天璣用起來有時還是沒高通的順啊
發哥主要是系統適配問題,發哥沒花錢去跟廠商深度綁定
,所以調校要廠商自己做,結果大廠不想做就是套公模,
除了長期合作的米OV外,國際大廠用發哥真的慘不忍睹。
問題是國際大廠沒人用啊…
Galaxy A34:嗯?
8+g1約18k,7+g2估計12-15k,要看相機等其他用料偷多
少
應該是中國限定版吧!台灣中階剩三星跟中國廠商會出
東西好 是廠商捧著錢來和你深度綁定好嗎
製程成本依舊高如果不只台積電能產應該不會這麼貴
看來發哥只有天磯系列爽高通那一陣子的空窗期
不過發哥還是有對岸市場客群,畢竟人家出新機如下餃子
OV米都很愛入門天璣Pro上高通能通吃CP跟規格客群
S7+ Gen2晶片是S8 Gen1晶片的降規版本 所以評測戲
稱S8- Gen1晶片
非中系的恐怕只有華碩用天璣,幫QQ
對岸市場8+的手機很便宜,誰去買發哥
不讓了不讓了
價格壓的下去的話 應該有點料
打死三星製程SOC
這顆真的要讓865迭代了
888 8G1真的是電子垃圾
7Gen1也是拉基
這顆出新機到台灣最少半年吧 不然前面剛進的賣不掉
太香的東西台灣很難會有...來了也加價到有點臭臭的
7+gen2對標天機那一款啊?
看起來至少對標D9k+
高通產品發佈會是拿天璣8200晶片對比S7+ Gen2晶片
不過有實力上打天璣9000晶片
來個a54s吧
給你錢快點出,s870 用很膩。
這個晶片就是8-gen1
三星製成888 gen1 tensor哪個不是垃圾
殘後地球
7Gen1是能耗比驚呆眾人啊,三星四奈米不如台積七奈米
幾乎相同效能之下能耗多了32%
這個老實說如果台積10奈米應該都還比他好點
7g1應該是跟e1380差不多等級的東西
GG的n10很普通的…
三星的4LPE絕沒有弱到需要和n10比…
4lpe明顯不如gg7阿 那不就繼續往下比了
價格估計不好看
ISP 似乎有些限制
sec754=gg76 sec3=gg5
加上漏尿製程
s865效能還是屌打啊,而且s865支持1T+16g擴容安卓機(eg
小米10),7+gen2有什麼優勢?中階處理器最大短板就是支
持的rom
7+Gen2效能屌打S865才對 測試數據要看清楚阿
看完結果問7+GEN2有什麼優勢...再重看一遍吧
4LPE 和 4LPP 還是比 N10 強很多啦
台積電沒在十奈米推出多版優化製程 是因為七奈米製
程進度提前
等一下 7g2 除了特殊狀況都是 屌打 865 的
S865是2019年末發布的已經四年多了....
高通這次要不是牙膏擠大了中階要追上旗艦看來四年還不夠
高通不擠牙膏是因為這幾年市佔率被聯發科壓著打
感覺很香
92
[討論] 發哥看起來起飛啦能耗比看起來真的已經是黃金交叉! Arm新架構看起來還是很ok 單純是***製程的問題比較大 轉自肥威82
[情報] 首個高通下代Snapdragon 8 Gen 1跑分出爐數碼閒聊站 首個驍龍8 Gen1聯網跑分出爐,實測成績102.5萬。 型號是realme RMX3300,應該是將要發布的真我GT2 Pro,今年大家都很快啊 =====74
[情報] 驍龍875跑分批量曝光:和蘋果A14差距明顯驍龍875跑分批量曝光:和蘋果A14差距明顯 下月1日,高通將在中美兩地同步舉辦活動,預計揭曉新旗艦芯片驍龍875。 經查在GeekBench 5上,代號lahaina的驍龍875已經經由三星Galaxy S21、一加9 Pro等機 型有了初步跑分成績。24
[情報] AI跑分兩倍於A13 驍龍865 5G平臺“最強大AI跑分兩倍於A13 驍龍865 5G平臺“最強大腦”是怎樣做到的? 進入2020年,5G手機大爆發是板上釘釘了,從海外的三星、索尼到國內的小米、OPPO、 Vivo、一加等公司,全都推出了基於驍龍865平臺的5G旗艦,5G、CPU、遊戲、拍照等性能 都是頂級水準的。19
[情報] 驍龍775G 芯片曝光:高通的首個6nm 芯片驍龍775G 芯片曝光:高通的首個6nm 芯片,或將取代驍龍765G IT之家9月25日消息 德國爆料大神@Roland Quandt 昨日爆料稱,即將推出的高通驍龍 875G 芯片將存在Plus 型號。此外,還存在一款驍龍775G/SM7350 芯片,代號為“Cedros ”,將採用三星的6nm EUV 工藝製成。