Re: [討論] 小米14 起霧處理方法

拔SIM卡托後乾燥除水氣，可能有用也可能沒用，看手機鏡頭的減震設計而定

先說明為何拔SIM卡托可能有用，
一般而言SIM卡connector如圖，外觀板金是坑坑洞洞的
可能是為了散熱，或為了折出折腳去壓住SIM卡不脫落
或為了一些EMI或相關訊號傳輸的考量
總之connector本身是可流通空氣，不防水的
https://imgur.com/xibzphy

因此，防水功能需交給外部卡托的內側防水圈，
利用防水圈與硬膠(殼料)干涉後擠壓變形來防水
高級點的卡托則為軟硬膠雙料射出為一體，避免防水圈脫落
所以將卡托拔出，就能將乾空氣以自然或強迫對流方式
將內部水氣交換出來

那，為什麼可能對鏡頭處水氣沒用呢?
原因是，鏡頭在落摔時，很可能為受力最大的零組件
問題是光學變焦是靠模組伸縮，也就是物理上地調整和改變焦距達成
若是模組受過大的衝擊力，容易使結構受損，而無法變焦

因此，常常會在外殼的鏡片內側，
接觸鏡頭的地方貼緩衝減震泡棉或矽膠墊
工作機制簡單說就是當鏡頭的肉墊
https://imgur.com/0F1luPI
https://imgur.com/93FAt2c

但也因此，鏡片-泡棉(矽膠墊)-相機模組之間，形成一個相對封閉的空間
雖說泡棉的微觀尺度有很多空腔，所以也不完全是防水
但裡面的空氣(水氣)仍難以跟外界交換
甚至若採用矽膠為肉墊，那此空間有機會是氣密防水的

也因此，若產線組裝環境沒有控制溫濕度
就算消費者儘量讓機體內部填充乾燥空氣，
但仍可能無法或難將密閉空間(鏡頭處)的水氣排除
就算暫時將水氣退去，因為濕氣就一直在哪裡，仍容易復發

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同場加映，除了SIM卡托外，有些如speaker與receiver等零件
需要有一個密閉的前後音腔設計，
有時也會在speaker與殼體之間，貼防塵網，或類似下圖的防水透氣膜
原理是水分子體積大，空氣與水蒸氣體積小
就可以達成防水，但音波仍能藉由空氣傳遞出去的作用
https://imgur.com/pqWvC94

或者有些殼體，
需要於半成品組件狀態就先驗證，到此階段有沒有因各種原因已氣密不良
避免整台機器都組完才發現氣密異常
故需要於殼體開一個抽氣測試孔
測完OK，就需要在孔處貼一張防水透氣膜，避免防水失效

因此，設計有這種膜的話，空氣與水蒸汽仍能相對自由進出
就我的認知，機台內部濕度就會時刻受外界環境濕度影響
也因此就算手機號稱有IP67/IP68設計
仍應避免處於高濕環境(如浴室)下
否則內部濕度過高，冷凝後機件還是會出現生鏽，短路等各種異常

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同場加映二
確實有密閉且防水的SIM卡 connector
但不是給手機這類追求輕薄產品用，而是給工控產品用的
簡單說就是把connector用塑膠件包裹，
控制小板焊一條FPC排線或是cable，並穿出孔洞
最後把孔洞處封膠達到防水作用
https://imgur.com/Y15PZCo

※ 引述《sunjason (jason)》之銘言：
: 經過一天很多人分享和看各大論壇 討論
: 小米14起霧 不算少數
: 至於目前看到解決辦法
: 1.夾鏈袋+乾燥劑 sim卡退出來 放個兩天
: 2.防潮箱
: 3.放在除濕機旁邊
: 這些方法陸陸續續都有人解決 但能解決多少 還有待觀察 期待後面看以上方法處理結果: 很感謝提供方法和測試的人
: 我不是什麼米粉黑粉 只是遇到問題 都花錢了 能提出來討論就討論 如果方法能接受就用: 不能接受 看是不是能走退貨 這部分就看個人
: 每款手機都有它的優缺點 很多新出手機也會遇到問題 沒有一隻手機是完美的
: 希望大家理性討論
: 在第一篇文章同樣我也沒有黑小米14的字眼 只是提到我認為不合理的地方
: 但不代表這台手機不好 主要在於個人所在意點不同

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我視錢財如浮雲~~~

錢財視我如糞土...

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14ultra，後攝像頭處有緩衝泡棉