Re: [閒聊] 是不是只有台GG五奈米能拯救X1了
※ 引述《p40403 (石頭)》之銘言:
: 看來只有台積電五奈米才能拯救X1
: 完整的發揮A78省電的優勢了
: http://i.imgur.com/Dv25FCF.jpg
: 那CPU的部分三星要付3分之2,888這中核A78日常使用還不一定比865還省電
: 至於Exynos 2100,他的X1跟A78都比888頻率還高,就自求多福吧
: -----
: Sent from JPTT on my Samsung SM-N9860.
看了評測,X1的核心規模提升了130%,然後單核對比A78只提升了20%,WTF
隔壁zen3面積完全沒變手起刀落改一改IPC就提升19%了ㄟ,高通規模多一倍多性能才提升這?
聽說這個X1還是高通去找ARM聯手開發的,開發出這鳥東西在幹嘛??
跑分出來,X1面對麒麟9000兩代前的A77超頻版大核才贏了10%
這個X1,設計不良吧?
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X1是客製化核心 所以每個廠商做的都不一樣
三星製程雷包+不是每家都有apple那種資金跟人力玩法
..所以做不出東西我是覺得挺正常的
這邊不說製程...純論晶體管數量,X1是A78的130% 同樣頻率下卻只贏了20%,代表IPC提升了20%,感覺有一點太少了?
※ 編輯: WARgame723 (123.240.11.63 臺灣), 12/29/2020 23:49:28我自己猜的話 888的modem是整合在晶片裡 是不是把這
部分也算進去(
modem的晶體管不會算在CPU核心上面吧XD
不算是X1的問題 它大顆本來設計上
就是得靠最新最強製程來壓制功耗
有人叫你選製程數字灌水的三星嗎?
自己選擇 自己負責
所以你認為X1的設計規模提升130%IPC卻只提升20%是正常的?
※ 編輯: WARgame723 (123.240.11.63 臺灣), 12/30/2020 00:02:53你若把Zen2Zen3丟回GF 也是會翻車阿
電晶體面積規模直徑影響耗電
本來電晶體跟性能就不是成正比成長
所以搞越大顆就越需要超強製程
不是40%50%餒,130% 兩倍以上規模 intel RKL IPC提升也是約20%,要是規模大130%還能用14nm嗎,10nm都不夠吧
等Exynos 2100出來就知了
如果不算進去的話那我覺得還是很正常(?)架構設計不
一定會完全等效(然後繼續把三星拖下水
而且公版嘛..這幾年的進展對比隔壁動不動單核20%的
增長真的很難對arm有期待(其他家自研差不多都死透了
就別看了
反而想看看google微軟跳下來做能搞出什麼東西
IPC成長22%是本來發表時就講了
ARm説1+3+4方案是增加15%面積
我不知道你哪來的130%面積
那就是散會了(○ ω ○)
你看看Arm自己發表的比較準
你以為小米小編有比安謀高通懂晶片?
這次雷軍 真的.. PPT有點 GPU那邊還講幹到840MHz 冏
對我剛剛去小米微博有看到這個,小米在發布會寫的很清楚對比A78 2.3倍面積 小米寫錯了? 也不對啊,圖片也畫出來很明顯就兩倍多沒錯啊 所以才好奇怎麼規模大這麼多,單核性能才比A78強20%
※ 編輯: WARgame723 (123.240.11.63 臺灣), 12/30/2020 00:43:55我想先問,"峰值性能面積"是什麼鬼東西?
連這的定義都無法說出來的話,2.3倍也都是話術了
話術幹話術,專門讓大家不懂跟混淆的
那是兩句話啦= = "真的的超級大核,最強峰值性能" "面積是A78的2.3倍" 不是峰值性能面積
※ 編輯: WARgame723 (111.83.155.230 臺灣), 12/30/2020 00:54:31這種超大核設計本來就跑分用的
實際應用根本超難調度
如果只是跑分用那也太蠢了吧… 這顆滿載3W,能效遠低於A78 跟A77 都用三星製程了還搞這個跑分用的,是要造暖手爐嗎XD
※ 編輯: WARgame723 (111.83.155.230 臺灣), 12/30/2020 01:06:57其實就跟A14的大核類似效果吧
瞬時效能需要它,持續輸出情況就降頻了
然後他畫出來其實也只是後面宣傳用途
高通888畢竟用的還是公版微改,聽ARM說的就好
有一個理論是讓核心只用最高頻率,平時不使用時直接
休眠,只用來跑瞬間運算的情況,用最短時間完成後核
心休眠來達到省電效果,不曉得X1是不是要這樣搞啦
峰值數值X峰值持續時間就是峰值面積吧
例如A峰值1.5持續2分,B峰值1持續1分鐘,A就是B三倍
拿zen3來比有點殘忍,AMD這幾年進步幅度誇張到像是i
家外星人跳槽過去打工一樣XD
找三星本來就很雷
超大核架構不用真五奈米製程壓制不了
像當年Cortex-A57大核架構 不用FinFET製程就翻車
面積跟電晶體數量不能直接換算的...
GG 855 繼續屌打
電晶體啦幹 晶體管是啥
還好我早用R5-5600X
你的問題 你就想聽你想要的答案而已 對啊 就設計不
良 有沒有開心了
電晶體
lga1156就做過300mm^2的die size了,rkl電晶體比s
kl多40%不就250mm^2而已,14哪裡做不了
然後zen3的die size哪裡沒變?zen2 chiplet 3.9b,
zen3 4.1b,那多出的0.2b是被你吃掉了?
上面哪裡說14nm做不了,話都看不清楚回什麼文
多這5%跟130%跟沒有差不多啦
如果訊息無誤 看來要避開s888?
不知上面這篇文對這篇文的判斷有沒有幫助?
你自己不是說大30%還怎麼用14?實際上rkl規模比sk
l大了42%
晶體管,我還真空管勒。
大130%是指2.3倍啦,你怎麼了
我完全沒改內文喔,你自己往上滑,我寫大130%
如果只大了30%,那X1表現合情合理
自始至終都是談峰值性能面積,就不是講die size....
去扯到die size就是雞同鴨講啊……
你確定,怎麼看起來那是兩句話
雷軍ppt就是寫 峰值性能面積 ,這是peak * sustaine
d time,到底大家從哪來看到die size?
這個性能比對當然是越大越好
繼續等明年
那他應該要放性能 時間的坐標圖吧,放一個die siz
e的圖誰知道那是同一句?
官方ppt還放這張圖類
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