[情報] 聯發科發表 新天璣平台以及WiFi-7方案

https://m.weibo.cn/detail/4772236605786577

5月23日，聯發科宣佈推出3款全新處理器，包括首款支持5G毫米波的移動平台——天璣
1050，支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網絡；以及天璣930與4G移動平台Helio G99。

規格上，天璣1050移動平台採用台積電 6nm 製程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU採用新一代Arm Mali-G610。集成5G調製解調器，支持5G毫米波和Sub-6GHz 全頻段網絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支持3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支持4CC四載波聚合技術。

天璣1050還支持5G雙卡雙待（5G SA+5G SA）和雙卡VoNR通話，支持FHD+分辨率144Hz刷新率顯示，搭載雙攝HDR視頻拍攝引擎，搭載AI處理器APU 550，支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO。

天璣 930 5G移動平台支持全頻段Sub-6GHz 5G網絡，以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙工。MiraVision移動顯示技術可支持FHD+分辨率120Hz刷新率顯示和HDR10+視頻標準，還搭載了HyperEngine 3.0 Lite遊戲引擎集成智能網絡管理技術。

採用天璣 930 5G移動平台的終端預計將於2022年第二季度上市，採用天璣1050 5G移動平台和Helio G99 4G移動平台的終端預計將於2022年第三季度上市。
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天璣1050 官方網頁
https://www.mediatek.tw/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-1050

CPU性能同天璣920 但是GPU變G610MC3 是天璣8000的一半規模
性能估計約曼哈頓3.1 56FPS 左右 約打平s778G
基帶全頻段支援之外，還有毫米波 應該是中低階解決方案需求

天璣930
https://www.mediatek.tw/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-930

這顆跟天璣900、920又不一樣了
CPU降頻到 2.2G*A78 ，然後GPU又跑去用 IMG BMX-8-256
這顆到底為啥又跑去很久沒用的 Imagination的產品 就不知道是怎樣 ?

4G晶片 G99暫時沒消息
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肥威
https://m.weibo.cn/status/4772240967601411

MTK的Wi-Fi 7解決方案正式發佈了。

Filogic 880：結合 Wi-Fi 7 網絡接入點（無線AP）與網絡處理器的完整平台（發哥這只要是Wi-Fi產品，系列名都一樣且名字不好記，一般人看著可能比較迷糊，翻譯一下就是路由器用的芯片），支持五頻4x4 MIMO，峰值速率高達36Gbps，6nm工藝，四核A73（今年都怎麼了，集體發飆？）

Wi-Fi 7關鍵特性 4096-QAM、320MHz、MRU 和 MLO都有，單信道峰值10Gbps。

這明顯是跟高通networking pro 1620對打的，高通峰值速率是33Gbps，而且製程落後很多（14nm），CPU主頻沒公佈，還在確認。

Filogic 380：即集成 Wi-Fi 7 和藍牙 5.3 的無線連接系統單芯片（也就是手機、電腦無線網卡用的芯片），同樣採用6nm工藝，多頻下速率6.5Gbps，單頻也高達5Gbps，支持藍牙5.3。

這個是和FastConnect 7800對打的，優勢同樣是峰值速率和製程。

看來發哥新一代的旗艦SoC、網卡和路由器芯片都挺值得期待的。
https://wx1.sinaimg.cn/large/69ffdc0dgy1h2i44xj512j20xc0hiqht.jpg

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