[討論] 小白測評 哪一代的 驍龍8系列SOC 最熱?
火龍810 就是你啦!! 又是遇到了..關機 XD
「小白」手機處理器 極限到底可以多熱?
https://weibo.com/tv/show/1034:4778452063289384
或是
https://www.bilibili.com/video/BV1CL4y1P7WB
https://m.weibo.cn/detail/4778509060276888
「小白」手機處理器 極限到底可以多熱?
手機釋放性能的同時,發熱是不可避免的。火龍這個名號已經不是一天兩天了,本期為 極客娛樂向視頻,探究下一個手機處理器到底可以有多熱?選擇了幾款爭議較多的「火 龍」SoC,這次追溯到810、820,以及最近的驍龍888、驍龍8。
s810 s820那時候還不流行堆散熱 所以幾乎都是硬扛發熱,後面廠商發覺不行就加
不過,因為加大了散熱面積,把熱倒掉也還是看到 驍龍8 功耗也一路上去了
影片後半還插花 原神新測試.
--
--
S810 SONY用了導熱管,不過還是沒什麼用就是了
S810/808那個時候各家廠商各出奇招啊
什麼鬼策略 軟體硬體都想盡辦法
我就知道是你!又是你!你最爛!.jpg
那時候為了躲810等820初才買手機 結果820一樣火熱
現在888跟8g1至少日常使用不太會發熱 當年810滑個幾下
就開始在燙了
現在VC技術也進步很多
安卓陣營真的應該多跟蘋果學學m1的超能力
我以前用Z5P熱歸熱,但沒當機重開機過
當時820時獵戶座還能跟他抗衡
835~865時代的機款都很耐用暢銷
個人覺得835 865真的神
810沒體會過,但615應該能跟810比
個人覺得z5散熱有感比z3+好一些,但依舊悲劇
沒有 615差多了
當年810號稱會低溫灼傷 稍微用下每一隻都45度起跳
就效能灌水阿
835真的讚 版上包含在下 不少繼續撐者用的U11(+)就是用這
拿現在S888用S810當時的散熱設計也是爆炸熱拉
S810不意外
猶記得那年用的 nexus 6p
虧nexus 6p還是支好手機,被810搞壞,不過820又沒好到
哪去(pixel 1),唯一最穩的就是835的Pixel 2XL了吧!
835真的在當時有效能又涼
S615真的爛炸
當年懵懂無知拿了踢吸的820
S615的使用體驗真的糟糕
噴電又易熱 真不敢想像同期的S810
S615/S616/S617是火龍三兄弟
S810晶片打壞2015年小米的手機規劃
小米Note1回頭用S801晶片 小米5直接延後一年上市採
用S820晶片
當年用的LG V10也是S810,燒了兩次機板…
LG V10用S808才是,不過都是當下會過熱的晶片
G4 V10記得都是808 還外加用螢幕散熱…反倒前一代的801
熱歸熱卻沒啥災情(相比最惡名昭彰的810
當年用Z5真的是燙到恨不得砸了手機買新的
我老媽本來是索粉 結果被Z5P搞到我發誓
後來跟同事收了一隻二手6 plus 屌打Z5P電子垃圾
然後用過iPhone就回不去了 這輩子只用 iPhone了
我覺得S888+S8G1連續兩顆的殺傷力已經不低於當年S810了
因為S820就已經好得很多,而S835就算是相當不錯了
S870認真說起來根本是上上代旗艦現在還來救火
身為前蝴蝶3改戰紅米n4x 後改買u11+的人 看到這次火
龍感覺沒有要起色的感覺就直接跳蘋果了 反正早晚都
要買(X)
高通這兩波不知害死多少合作廠商
上一次把我推向三星,這一次把我推向蘋果
放心,高通還會不斷重複歷史的
810熱到脫焊 無敵的吧
820根本沒多好吧,大家都忘了那經典的UU了嗎
V10脫焊的受害者在此
hTC M9真的是燙到不行 不過還好是金屬機身散熱也快
S820配上HTC 10祖傳散熱設計、金屬機身,那叫一個暖暖包
用過888 8g1才知道原來810 820只是溫而已
810一下就燙爆,真的暖暖包
56樓你的是雲810嗎 10W+的東西耶 還要考量當年散熱沒
那麼好,單點超燙
OnePlus3的820就還行啊,我看那是HTC自己的問題
820好超級多了 UU是火腿腸自己的問題 不要牽拖
買過X Performance 發熱就控制的很不錯了
8Gen1 888 810 直接丟功耗出來比就知道誰比較熱
S810晶片那個時候單核5W多核10W真的嚇死人
One M9電池又只有2800mAh
改日有空想用電競風扇+S810手機 看可不可以在夏天八
核全開XD
當年拿Z5 冬天外面抓寶都不用帶暖暖包
g6的820不熱阿 只是性能被限制
玩遊戲還輸xperia x的650...很多
先天不足的soc吃一次虧就夠了
一代傳奇810
810 調教搞到後面只可以雙開大核 開三核會自動關機
S820晶片缺點是高通搞笑 四大核的設計卻要玩big.LIT
TLE 結果二顆核心被限制在低頻 耗電量和本來大核一
樣
另一家(HTC)或是 把四大核鎖低頻 一樣是慢慢增熱 就熱炸
S810手機很多廠牌鎖死大核 剩下四顆小核1.5GHz Cort
ex-A53在運作
直接降級成了S412晶片......
當年不懂事買了m9+極光版 又卡又熱...
One M9+都是用聯發科Helio X10晶片
g6明明是821
我現在用S865回饋還沒有麒麟980順
HTC UU是S821啦,不過好像只是升頻版
用過Sony Z5和XZs,我必須說820真的還好
S810跟S888的手機、8G1的平板都用過,S810的誇張程度
真的比後兩者嚴重多了
U Ultra用的是S821晶片低頻版 時脈和S820晶片高頻
版一樣
LG Flex2有810+螢幕散熱雙重享受,理所當然的脫焊…
X10就是一核有難的發哥黑歷史時期
當年810有多熱?
你看看一堆人用了得PTSD到現在還會過熱過熱呻吟就知道
了(X
當時810可以說是旗艦殺手
高通再繼續擺爛,一堆人865到時撐不下去得換機,大概就
直接跳蘋果
v10真的爛,又熱又卡,當備用機都難
810和當年手機用的Intel Atom哪個比較熱啊?
UU是HTC自己的問題,電池小的要死硬要用2K大螢幕加小
螢幕。821功耗本來就不低,都知道了還用小電池導致續
航烙賽。
當年讓一堆80x的再戰好幾年的神U
78
[情報] ROG6確定使用驍龍8+ Gen 1昨晚才有高通發佈8Gen1+和華碩工程機的評測 今天rog6的新聞也出來了 下面連結是國外今天發的新聞 自己餵狗加手修快速翻了一下48
Re: [新聞] 聯發科將在 2022 年推出天璣 8000 處理發哥沒有歇著繼續吹,把一些工程機拿給了 大評測頻道 結論是 高通全打爆 小白評測 「小白」天璣8100處理器實測:新真香處理器?31
[問題] 為何iPad新功能只有M處理器才有呢?如果說Mac上新功能只有M處理器才有我還可以理解,但iPad有些新功能卻只有M處理器才有 ,反而A處理器沒辦法使用部份新功能,真奇怪A處理器跟M處理器不都是蘋果製造的嗎,怎 麼會搞得像一國兩制,所以為什麼iPad新功能只有M處理器才有呢? --36
[情報] Ryzen 7000處理器用黃金散熱Ryzen 7000處理器的IHS底下用了黃金與液金散熱 正因IHS蓋的8個固定點都位在電容之間,外媒表示開蓋的過程相當的困難,每個點都有使 用散熱介質來固定,在逐一撬開之後,整個IHS蓋為了達到更好的熱量傳導,直接在底層 度上了一層黃金,並在核心與I/O的小晶片位置塗上上「液態金屬」的散熱膏,對比Intel 到了12代還在使用低成本的焊錫,AMD可說是下了重本。21
[情報] AMD 處理器也未逃過 Spectre V2 漏洞威脅AMD 處理器也未逃過 Spectre V2 漏洞威脅,當前處理方式將使性能下降 54% 2022.03.14 Chevelle.fu Spectre 漏洞是一種藉由當代 CPU 加入分支預測功能的漏洞問題,首次爆發漏洞23
[討論] 下一代ROG Phone處理器可能的選擇作為ROG3的持有者,算算時間也該是出ROG6的時候了 雖然大家都說應該還是用8Gen+1,但官方還沒公告都還有變數吧 稍微對比一下目前Android陣營的兩大當家花旦 高通>>驍龍8Gen1 跟 聯發科>>天璣9000 CPU部分22
Re: [新聞] 聯發科將在 2022 年推出天璣 8000 處理來了 聯發科技官方微博 天璣新品,明天見 以下是 KOL的轉發與討論19
[閒聊] 手遊以前是不是太顧慮低階手機了如題 那個超級吃效能的10/10神作原神 目前看下來基本上除非使用上近期的高通8系列SOC或是A13起跳的SOC 否則畫質開到最高跑起來就是一個字,「卡」 不過目前看下來還是很多人買單這樣的遊戲運作模式,畢竟當整個遊戲用高畫質去執行後,對比低畫質幾乎是兩種遊戲7
[情報] 聊聊驍龍8和天璣9000發布後,安卓應用64位的問題文章來自太平洋電腦網 (找無原文網址) 聊聊驍龍8和天璣9000發布後,安卓應用64位的問題 相信很多朋友已經購買到了最新一代CPU平台的安卓機了。這代安卓機的CPU發生了 劇變,在保持了大中小核架構的同時,對大核和小核的微架構都進行了大改。小核心的微架 構進化,應該是大家期盼已久的了,祖傳的Cortex-A55終於退休,按理來說全新的Cortex-A