Re: [新聞] 兩大台灣品牌攜手！華碩電競手機傳首搭聯

爆 

簡單回顧一下這兩款CPU架構 天璣9000跟包莖1架構類似 L3更大 記憶體支援LPD5X 更優秀的製程有更高時脈

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1.預算範圍/考慮機種： 25K以內 天璣8100/9000/S8+ Gen 1手機都可 2.使用需求： 玩手遊、像是APEX，相機不要太差

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今天(昨天)是跑分解禁之日? 網路上各種天璣9000版的跑分出爐 我們來看看 -- 1.甚麼值得買

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之前不是說天璣9000工程機秒天秒地 有了製程紅利才把A710頻率拉得這麼高 還說台積電功耗比三星少30% 現在CPU只是略好於8G1 ISP大概也是不用提了

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作為ROG3的持有者，算算時間也該是出ROG6的時候了 雖然大家都說應該還是用8Gen+1，但官方還沒公告都還有變數吧 稍微對比一下目前Android陣營的兩大當家花旦 高通>>驍龍8Gen1 跟 聯發科>>天璣9000 CPU部分

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來了 聯發科技官方微博 天璣新品，明天見 以下是 KOL的轉發與討論

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RMX3562 跑分出現 這型號是 真我 GT NEO 3 採用天璣8100 有3個成績 多核都過3900 最高的多核是4071 單核965 / 多核4071 雖然沒有用超大核拚分數，不過多核效能如預期 --- 高通全倒

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聯發科稱天璣 9000 多核性能媲美蘋果 iPhone 13 A15 晶片，整體比驍龍 888 強 35% 在本週的一次活動中，聯發科發佈了天璣 9000，這是該公司迄今為止最強大的晶片。在 原始性能方面，聯發科宣稱，該晶片性能將比驍龍 888 快大約 35%，並具有 35% 的 GPU 性能提升。 天璣 9000 的架構建立在台積電 4nm 上，使用一個主頻為 3.05GHz 的 Cortex-X2 內核

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數碼閒聊站 天璣8000系列對打驍龍870和驍龍888，然後發哥還有一個小升級的天璣1300，依舊台 積電6nm，1+3+4 A78+A55+Mali-G77架構，主頻3.0GHz，APU 3.0 HyperEngine 5.0， HDR-ISP支持最高2億像素。 這個定位更低，終端可以殺到千元價位

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型號是 PGKM10 主板是K6895V1_64 跟真我GT Neo3 顯示的一樣 然後 OPPO K10 Pro 已經入工信部認證的反而沒看到分數 型號是 PGIM10 (也太像) 數碼閒聊站