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[亞洲] 新加坡 獵才 IC Design: 後段封裝

看板Oversea_Job標題[亞洲] 新加坡 獵才 IC Design: 後段封裝作者
aeyowea
(wawa)
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各位前輩好,姐來新加坡版獵才,希望大家不吝指教,關於跨海求職相關資訊,
無論是單身赴任、或是攜家帶眷、甚至先隻身到星國安頓再安排家小過來的,
包含新加坡當地的生活,食衣住行育樂都能提供專業建議

[工作地點] 新加坡 Singapore

[行業] 半導體IC design House,國際知名公司

[條件] 要求相關經驗至少10年以上、英文能力需能跨種族文化溝通
Based on position require min 10 years related working experience, excellent English communication

[薪資福利]
通常依職等 &年資 & 面試表現而定
主任工程師 年薪保底 300萬台幣 extra Bonus保底2+個月以上
Principal Engineer annual basic 3 million TWD with extra 2+months bonus& performance
資深主任工程師 年薪保底 380萬台幣 extra Bonus保底2+個月以上
Principal Engineer annual basic 3.8 million TWD with extra 2+months bonus& performance
提供一次性相關relocate配套津貼,其他福利依公司規定並協助爭取
Provided one-time relocate supportment.

[職缺]
Backend packaging development engineer
(lead frame base material and finish experter)
此工作需少部分時間出差 (10%)
Occasionally ~10% business travel is required.

[聯繫方式]
站內信可
Line: wawa0323a
email 履歷至: [email protected]

*email主旨請寫: [姓名] [應徵職稱] ex. Email Titile: 林曉慶 / Lin Xiao-Khing apply Backend packaging development engineer
*不收中文履歷唷~煩請附上英文履歷
* email 裡面留下聯繫方式or Line並寫上目前月薪及年薪與期望月薪或年薪 (leave your contact info with your current salary with expectation)

[面試] 基本都是online interview 約45~90分鐘

[其他]
1. Work life balance, 工作壓力比台積小,低工時,高底薪,稅率比台灣低
2. 新加坡常常午後雷陣雨,雨後體感氣溫很舒爽,到處都是超強冷氣
3. 如果你對台灣教育不放心,新加坡從小就是雙語、多語教育提早跟世界接軌
4. 如果你能接受台北物價、新加坡物價大約台北消費水準1.1~1.3X差不多
5. 要注意的是現在新加坡房屋租金跟以往比貴不少
6. 出國好機會,美國、歐洲、澳洲、大陸跳板

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