[情報] 三星、台積電將共同研發 HBM4,韓媒:史
標題:三星、台積電將共同研發 HBM4,韓媒:史上頭一遭
作者 MoneyDJ | 發布日期 2024 年 09 月 06 日
三星電子(Samsung Electronics Co.)打算跟晶圓代工競爭對手台積電合作,一同開發次世代 AI 用高頻寬記憶體「HBM4」。
韓國經濟日報、BusinessKorea 5日報導,台積電生態與聯盟管理負責人Dan
Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示,兩家企業正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。他說,記憶體製程愈來愈複雜,跟夥伴的合作從未像現在如此重要。
高頻寬記憶體(HBM)是一種先進DRAM,處理速度比傳統記憶體更快,對AI發展至關重要。HBM4為第六代HBM,三星、SK海力士(SK Hynix Inc.)、美光(Micron Technology
Inc.)等記憶體大廠最快明(2025)年就可量產,供應輝達(Nvidia Corp.)等AI晶片設計商。
分析人士表示,若三星、台積電決定共同研發無緩衝HBM4,將是兩家企業在AI晶片領域首次結盟。
消息指出,三星、台積電會先從第六代HBM4開始合作。三星計畫明年下半量產HBM4,並打算藉由雙方合作,為輝達、Google等客戶供應客製化晶片與服務。
消息顯示,三星打算提供一站式服務,從DRAM生產到邏輯晶粒(logic die)製造、先進封裝服務一氣呵成。不過,三星也考慮使用台積電的技術,因為有客戶偏好台積電生產的邏輯晶粒。
三星正在努力追趕HBM領導大廠SK海力士。根據集邦科技(TrendForce)統計,SK海力士的HBM市占多達53%,三星則有35%。SK海力士早在4月就宣布要跟台積電合作生產HBM4晶片,預定2026年量產。
三星總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee 4日在Semicon Taiwan 2024發表主題演說時曾表示,為了將AI晶片效能最大化,客製HBM是最佳選擇。他說,三星正在跟其他晶圓代工商合作,提供超過20個客製化解決方案。
Lee並在論壇的執行長峰會指出,三星的系統LSI與記憶體部門雖會負責晶片設計與製造,但該公司也會運用其他晶圓代工商的產能,將HBM效能拉高到極致。他指出,光靠傳統記憶體製程,對HBM效能的提升程度有限。
https://technews.tw/2024/09/06/hbm4-samsung-tsmc/
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)
我不太懂,台積為何寧可跟三星合作也不扶植台灣廠商?
如果DRAM,HBM都被台灣攻下,三星還不被打趴
台積是不是忘了三星的kill taiwan了?
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小心被韓國背刺
自信點,把小心拿掉
※ 編輯: eva19452002 (118.232.66.139 臺灣), 09/11/2024 18:32:58三星一定會背刺 時間的問題而已
nv用上這個。快又尊爵不凡
老黃逼台積電合作的吧才能跟海力士議價
之前是什麼面板嗎?三星變污點證人
友達被三星賣掉
友達上次被三星搞 不是到現在還有管理階層
在歐洲坐牢嗎?XD
台灣廠商連DDR5的die不是都做不出來嗎?
三星又想偷啥了?爛韓仔
ddr5本質還是dram前段製程都是一樣
沒什麼做不出來的問題是成本跟良率
還有評估市場需求跟價格
學不乖 又找三星搞背刺 ==
這是請鬼拿藥單吧==
幹嘛這波還分給他們吃
被刺老傳統了
台積電高層是不是有人要被告了==
土城請準備
雙城奇謀
居然跟背刺冷筍合作...
只會幻想與腦補的星空大師下位版aegis有
示範過 做出來有什麼問題 通通推給GG就
對了
怎麼可能是老黃逼台積電= = 你要未來5年
的最強製程就是台積電 誰敢逼啊
未看先猜會背刺
我猜台積電反托拉斯準備啟動,關鍵
證人三星
開偷
記憶體基本是韓廠天下當然還有美光
我已經可以看到張忠謀在哭了
HBM除了記憶體外還有邏輯晶片一起封裝
美光這幾年也越來越不行了
但我寧願GG去跟美光合作 也不想跟三星
三星絕對會背後桶你一刀的
不違法、還怕被刺ww當年有給台廠抗告期
HBM台灣沒有記憶體廠商可以拉吧
韓國不可信
所以,台積電到時候會有幾位高層被三
星弄到坐牢?
不就三星給的錢真的多
都已經說了有跟海力士了還以為只有三星..
台廠被韓廠背刺的還不夠啊?
輝達要買三星的HBM,GG能說不幫他封裝嗎?
想也知道是三星要來配合台積的規格,研發
個鬼啦
騙韓仔買冷筍股票
但是HBM三星確實很強
台廠就沒9了…
心臟真大敢跟背骨仔合作
三星最近好像很慘 記憶體本業被海力士
屌打 看有沒有機會讓他放棄代工
因為海力士把三星B-die團隊整個挖走
感覺丸了
台慘的記憶體都被自己人捅了誰敢合作
應該是輝達很需要HBM做得好GG也會受惠
GDDRX都是美光,NV用很爽啊
來偷師製程眉角的吧
面板慘案歷歷在目
請GG冷靜
HBM才是獲利最高的一塊,gg要吃了是不是
跟三星合作沒有好下場
三星新製程產品對上台積的產品目前都很
慘烈,從海力士,高通,輝達的案例來看
。三星大概就是製造出瓶頸只能跟進英特
爾
之前的新聞才有三星HBM被打槍好嗎
就台廠做不出HBM4吧?有看到哪家說
量產了?
一定被背刺 韓國老招
台灣記憶體全部都專去做小眾客製路線了
面板也是
寫得好像是三星研發來用台積電先進製程?
就歷史經驗來看 背刺的歷史
韓媒+三星,這種組合的消息不都是吹出
來的
放心,韓國一定會背刺的
轉頭又要被賣了
跟三星合作真的沒人有好下場
應該是老黃促成的吧,最好要想盡辦法別
讓三星偷技術欸。
三星下三濫面板連自己手足兄弟LG都出賣
這個在黑社會抓到都剁手的現在還活蹦亂
三星一定會耍婊
三星婊台廠是歷史的必然 從無例外
韓國又想偷東西了 還不如拉美光自
己做
真的是頭一遭 都忘了上次的教訓了
三星邀台廠一起壞壞 然後自己跑去自首
到時候三星又自己去投案,哭都來不及
我是有疑問 做HBM有需要一定的技術嗎 是不是
不是每家都能做...
每一間都能吧,商品化時程問題
韓國就是講韓文的中國 跟中華一樣惡臭
韓國產能高
中華民國:
準備去自由國坐牢
當年面板的水晶會議歷歷在目....
坐牢是聯合壟斷律師又勸不聽
三星有沒有反水都是犯法 賴不掉
不過偷技術算是定番了XD
螢幕就醬起家 偷了再改良 被告照賣
案子判下來前 時間差內賺到錢就好
等判下來東西早就停產沒賣了XD
背刺機會高
三星連自己國家法律都可以玩弄在手心
看他們少主 一下就被特赦出來 笑死
可能GG做的base tile可以讓HBM的成品
比較薄,三星沒辦法只好合作
HBM標準化了啊,有付錢都能做吧
台積電是傻了嗎,別忘了以前發生的事欸…
三星有告密的黑記錄
台積血脈不喜歡韓國 應該不用外人提醒
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Re: [新聞] 路透:台積電告知艾司摩爾 推遲美國廠設三星:在美國有主場優勢,4 奈米廠領先台積電投產 三星電子(Samsung Electronics)共同執行長慶桂顯(Kyung Kye-hyun)直指,旗下的德州 泰勒(Taylor)廠預計明(2024)年底開始投產4奈米製程晶片,有信心與台積電(2330)一較 高下。18
Re: [請益] 台積電是在跌什麼的?路過肥宅亂入 這邊也從其他方面討論 AI晶片架構開始看到針對記憶體架構打造 探討存算一體 也就是在算力無法大量提升下 可以靠大量高速記憶體和演算法把效能提升 目前看到中國那邊打算靠打造記憶體方式來彌補算力不足方式追趕AI 或是像蘇媽MI300 192GB HBM3 記憶體架構 (部分細節可以看這篇 )9
Re: [新聞] 韓媒:台積電、SK海力士將組AI晶片同盟現在還來得及 快上HBM的車 且HBM利潤很高 此篇底下有人分享哪家卷商可以買韓股 QQ 主要是高速頻寬記憶體是現在AI架構裡面很重要的一塊 自從多模塊大模型開始後- 原文標題:搶單台積 三星2奈米訂單到手!將為日本新創生產下一代AI晶片 原文連結: 發布時間:2024-02-17 01:23 記者署名:編譯葉亭均