[心得] 擴充性極高的3.7L ITX 配Flex 可加裝顯卡

很久之前有來問過是否用蕭邦
可以塞入一堆鬼東西的
最終還是找到了一款解決方案

以下是搭配方案
科隆金屬-不鏽鋼X37 ITX 3.7L機殼
(尺寸23.4 x18 x 9CM)，可掀開PCIE插槽加裝顯卡
電源供應器：全漢500W Flex 白金模組化電源
主機板:華擎 H670M-ITX
CPU：I7-12700K
記憶體：美光DDR4 3200 32Gx2
硬碟：三星 960 EVO 1TB
散熱器：IS-67-XT

組裝過程只能說，機殼設計非常不合理..
雖然具有極強的擴充性，但是廠商為了多零件共用
導致組裝過程必須幾乎將所有機殼拆散，
無法像一般ITX，只開側板即可安裝完成

但這個缺點，從另一個角度來看，
就是因為可以整體拆散，在安裝線材等物品時，
就可以直接裝好後，再將機殼組裝起來

過程中發現9CM的厚高，可以不使用IS67XT原付薄扇
改用25MM的厚扇增強下吹
但當初購買機殼側板時，沒有購入開大網孔的版本
如果之後選購該機殼的板友，可以注意這部分的選擇
另外如果有要安裝前方雙8CM風扇，
需要注意電源24P以及線材的遮擋，幾乎只剩下單8CM有出風效果
建議做成12CM進氣，其餘排氣的設定

這款機殼非常美妙的就是可以使用Flex電源
Flex垂直於主機板時，高度剛好與下吹式散熱器高度匹配
使其體積可以縮小到3.7L
又因為主板倒置、Flex重量壓置於下方，
上方只要將PCIE 蓋板拆除，就可以加裝顯示卡等PCIE設備

在之後如果需要進行測試，或是插拔PCIE裝置，都變得非常輕鬆簡單.

但這機殼最大缺點就是摸起來割手，
雖然有進行處理，但是還是偏銳利感
整體不鏽鋼非常亮麗，但是指紋非常容易沾上，且機殼IO需要另行選購

在我各種搞怪的需求下，居然還可以滿足，算是非常開心的選擇
付上成品照片

https://i.meee.com.tw/ei6vH95.jpg

對阿，非常金屬感

謝謝教學，已修正