[情報] X3D的設計考量剖析
https://www.youtube.com/watch?v=4pGDEYApniU
很詳盡的X3D設計考量，從各個方向切入
1. 把運算單元放下面 (第一代X3D)
2. 把運算單元放上面 (第二代X3D)
Power: 1消耗能量較少，1勝
Latency: 1的延遲比較低，1勝
Stacking: 1的堆疊難度比較低，1勝
Complexity: 1的設計複雜度比較低，1勝
Packaging: 1的封裝難度比較低，1勝
Thermal: 2的散熱比較好，2勝
2和1相比，一勝五負
但散熱大過所有一切，所以AMD第二代改把運算單元放在上面
--
測出來結果是2的方案大勝...雖然又貴了
點QQ
1消耗能量較少是因為散熱差頻率跑不上去
懂？
1是因為會積熱所以把時脈壓低 這能算勝嗎?
媽呀，有個水桶的水花四濺，還夾雜著疑
似是好香好香的聲音
1是遊戲專用 2不只遊戲 連工作也可以兼顧了
延遲說甚麼的延遲也沒說清楚
可能指bump間延遲及時序吧
沒看影片 結論1看著的確是結果論 如果
不是熱散不出去也不用訂那麼低TDP
前代功耗低是因為積熱不能高頻你倒因為果
第一點有問題，其他沒問題
其實是第6點牽制了所有跟功耗相關的因素
抱歉搞錯
3/4/5是AMD跟台積的問題，1/2比6就好了
不過因為是soic, 我認為延遲影響有限，到
幾乎不影響
第一點有問題 這樣說不對
1/2如果指針對傳輸來說是一起出現的沒錯
啊 因為封裝的位置導致每次都得多走一小
段 物理上就是比較慢跟多耗一點功 不過
應該真的是幾乎沒差
定壓定頻下高溫功耗也會高 1代就贏在
能先量產 沒這根稻草i皇保住遊戲hpc
基本盤現在就不會這麼慘
我有疑問: 為什麼不把 IC 放在正中間?
而是類似兩個眼睛一個嘴巴的擺位?^ ^?
若說製程略有差異, 成本不會差太多吧?
怎麼不通通摻在一起作成撒尿爆漿魚丸?
因為基板設計上可以容納最多2ccd1iod所以
一定會偏
2ccd + 1 io die 融合成一片, 不香嗎?
人家蘇媽就模組化設計最大化成本效益還跟
你做成一片w
油管影片實測頂蓋打薄, 溫度降好幾度~
原廠設計厚度依據為何? 安全因素多少?
這兩點如果能克服, 相信溫度會更低溫~
9000系列CCD有稍微大顆一點
其實溫度好看很多
現在還是mcm受PCB 走線限制比較大 下一
代要是真的改2.5d或許真的有機會調位子
延遲低？垂直距離一樣不是？
當初是為了散熱器能相容zen3前老u,
才把頂蓋做那麼厚
Amd目前規劃未來3dic應該是主力才對，我
看到產能規劃是今年翻倍
把IOD跟CCD作一起是要怎麼不同產品共用
CCD
難道要學Ultra 200S做chiplet然後所有
產品都不共用compute tile嗎
結果論來看。散熱是一切
改2.5D,再把ccd.iod形狀變一下就能鬥一起
了吧,頂多像i那樣單ccd產品用空矽片補洞
DT產品都有頂蓋,感覺洞不補也不是不行
爆
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