Re: [心得] GN 13、14代問題影片重點整理
※ 引述《mrme945 ()》之銘言:
做
: 檢驗(Failure Analysis)的結果出來之後才知道可能的原因
: 以下為前述大客戶內線流出關於此故障事件的敘述:
: -這次事件的根源,是作為抗氧化的隔離塗層氮化鉭(TaN)在原
: 子層沉積(Atomic Layer Deposition, ALD)的過程中出錯了,
: 造成CPU當中via裡的純銅氧化,使得電阻提升,並造成後續故
: 障***
TaN一般是叫做擴散阻障層
主要作用是防止銅與矽直接接觸
形成銅矽化合物
抗氧化很少聽過
ALD是一種化學氣象沉積
算一種通化學氣體沉積方法
假設這一步出錯
導致部分Ta被氧化
那他的電性應該出廠前就驗出異常
應該不會用了好幾個月後才劣化
假設他有部分氧氣吸附在TaN上
之後再鍍銅那些少量的氧應該也是很快反應掉
另外就是擴散阻障層太薄或不夠緻密
導致IMD(通常是氧化矽)中的氧慢慢滲透進去造成氧化~~但這可能性我覺得不高
因為通常這樣
應該會先形成銅矽化合物(這樣應該會整顆燒掉)
如果隨時間導致電阻升高
那電致遷移有可能~~
不過這應該再RA測試中被抓出來
不過RA我記得都要測好幾個月
可能intel太急了沒做確實吧
--
確實 我也是這麼想的
跟我想得差不多(瞎說
不過我寫出來的部份是我以為我有聽懂的部
分,結果也是錯的嗎XD
想超車GG超到翻車了吧
所以..是QA流程有問題或QC造假數據嗎?
如果他IMD材料換成不含矽的也須有可能
慢慢氧化吧~~
這個不知道能不能提出集體訴訟 intel可能
一次倒閉
波音當年鬧出人命都沒倒了… Intel要倒
還很遠吧,何況現在還是美國命根子
美國政府不會讓他倒
G叔:趕出貨喇!沒時間!!
就是製成不穩定就上了
不是說送實驗室了,等實驗室的報告出
來吧
是QR, 可靠度不行.
我也記得Ta/TaN是這樣..
不過我記得也確實是有直接被電死的案例
當初看是說以為電壓電太高被直接電死
現在看...可能真的要查一下才能確定原因
如果是因為氮化鉭中的一些雜質(反應前驅物
在長時間高壓下電遷移呢
要是i4的barrier出問題我還覺得比
較合理
i7到i7u的主要變化就是cpp
真出事I社不會倒閉拉,會重傷接著考慮
學AMD重整然後裁掉晶圓製造只留設計
2023Q4 desktop CPU總出貨量約66M顆
要裁FAB早裁了,別講做不到的事
招回數量在8M以上 對供給影響如何?
痾 FAB這次算試圖自裁
假裝良率很高
別說辦不到 財報分出來表列 算風向球
我覺得要先排除pcb彎曲有沒有影響
再去調查u的內部有沒有oxidation,
RPL-S B0比起ADL-S C0更容易受到彎
板的影響。
賠到一個程度,裁掉設計以外的部門
很合理的決定哪辦不到?AMD不就示範了
對呀,很合理但做不到呀
其實13/14代也不能全怪PAT他剛進來intel
7也算完成後面只是強化版而已
處理器幾代後續上市也照流程
GF都廢到連14nm都要三星授權了,要賣
掉那麼簡單
如果是製程偷料的問題,不是應該全系
以前 Pentium 浮點數 bug, 甚至 xbox 360
列一起爆炸嗎?
三紅都沒賠到脫褲了。這次也頂多小感冒而已
包含沒列的i5 i3 ATOM U7那些
Intel沒測好電性?不知道tsmc做的如何
應該是WAT或者是品保那邊吧
對了, 還有先前 atom 的18個月自動死亡bug
檢驗晶片體質可能沒很嚴格抽檢導致有些
晶片不合格就出貨但不會全系列有問題
所以目前應該是從設計到工廠整個流程全
部調查完畢才有最終報告
以前FDIV bug賠了5億鎂都沒了 這次小意思
不可能裁fab吧 就是靠fab才能騙到一堆
補助
就算裁了 美國一定會救 IFS還是會繼續
研發先進製程
想太多不太可能這樣就倒,況且英特爾
倒了對消費者只會更慘
要擔心英特爾倒不如先擔心桶更大簍子
的波音
英特爾對美國而言也是大到不能倒
分拆反而產品部門價值比較低 沒有fab那
才是真的可以倒一倒 fabless那麼多 早
晚取代
如果照你說的是銅矽化合物導致的話,
因為這是在高溫才會產生的,所以聽起來
蠻合理的. 但按照這個假設,Intel有改變
什麼製程(或是代工廠改變什麼製程)導致
銅矽化合物的產生嗎? XD
畢竟前幾代沒這個問題~ (而且通常這個
都會設定一些規範,例如不可低於幾A之類
的)
或是有改變CPU的設計方式嗎?
時間回推感覺像疫情遺毒。那兩年時
間搞砸一堆遊戲。
如果是製程問題,QA沒驗出也很神奇...
從2021-2023年intel 7只是小部分改進
架構設計也沒多大改進
12代也差不多到快3年也沒事
比較可能是品保或者抽檢流程出事
高壓+長時間才會顯現
的話,12代沒出問題也合理吧
波音算命根子但英特爾應該沒到命根子
的程度
但是因為空巴也沒那個產能 波音不會倒
氧化可解釋為失去電子 不一定和氧反應
只是網紅帶個風向 連證據都沒有就在吹
原來沒帶氧也可以氧化(筆記)
沒氧當然可以氧化,但說網紅帶風向就真的
很好笑了,GN是我看過數一數二帶種的Yout
uber,之前已經多少次跟大企業對幹了,光
近期就ASUS、EK,之前還有Neweggs
人家影片就講是推測的可能性,這是硬體
界前幾大的媒體,Intel這件事處理、裝
死了多久,Intel前幾大客戶找他們爆料
怎麼就變了帶風向
這篇文包含我那篇就是順著這個推測分析
一下有可能是什麼問題
帶風向還會自己找Lab送測?
講GN帶風向好笑
更正Newegg沒有s
氧化定義,除了和氧反應另一個是失去電
子,記得要到高中才有詳細的解釋
金屬銅電子海何來失去電子呢
老實說吧 GN也都有說還要等調查了
帶風向的去隔壁看看都是什麼德性 才不會這
樣說
隔壁帶風向都都直接跟你說別人就是操縱司法
才不會跟你等什麼調查
然後這個問題影響太廣 台灣也一堆廠商會被
掃到 至少有賣品牌機筆電的碩! 之類的都會
被影響到 保固 消費者權益這些都有的橋
到時候一定會跑出一堆網軍來洗就是了
從前一篇就這樣了 不用解釋 他沒有要討論
如果台灣多幾個這種網紅"帶風向"
消費者權益也不會這麼慘
氧化態變化就算了吧,沒說要有氧要下場玩吧
是不是barrier有問題, 解鈴還繫鈴人,有請
繫鈴人?!XD
沒有氧也得要有物質去跟銅反應 像文
章說的銅擴散到矽裡面變矽化銅之類
筆電的u都沒問題?
GN對intel夠好了吧 這事情都要半年了
才去調查
當初X3D燒掉 他馬上拍影片燒給你看 所
以有的A粉在講GN偏牙膏
沒 看他的說法應該是因為近期才有內線給他
消息 也不是他刻意去壓消息 就只是最近才
知道而已
如果「只是網紅帶個風向」,請問GN哪來
這麼大的本事可以經營頻道那麼久呢?
ㄣㄣ ㄚㄚ先洗澡
跟我想的差不多
筆電u 87%死定了阿,只是筆電保固短
死了i也可以裝死
12代 13/14製程 架構都類似 12代看來沒問
題 的確像驗證沒做確實.. 看來和其他產品
線也沒關係 應該Rma 收尾了..
12代也有問題喔,上篇文就有人講了...
12代穩很多是13,14爆大量災情
至少我自己用12400 用快三年沒遇到上述問題
筆電有限制功耗跟溫度不會亂搞
至於桌面只有13跟14代K系列才會出事
謝謝dos板友願意分享自身的經驗
桌面I5以上都有 哪有只有K
1314
限制功耗跟頻率也不是免疫,畢竟這次GN報
出來的就有包含13700T,T系列限制功耗限
得死死的還是一樣出問題
我可以幫忙翻譯GN那部的(可能的)氧化機制
麻煩E大,那部份我真的沒辦法,畢竟以前
念的跟這個差了十萬八千里
13700T再重複一次 華碩W680預設給PL
253W/4095W 往死裡電 是更新BIOS後選
Intel最佳化設定才變成35/106W
所以那些遊戲伺服器用T也被電死
喔喔,原來T系列也會被電死,S大有你說的
這個相關報導嗎?我有興趣看看原文
https://twtr.to/L4EY8 Wendell推特
可能要找專科的來翻譯吧 那段太多專有名詞
而且就算真的翻譯 能不能讓人看懂也是問題
台灣好像也沒專做這類型的YTER
,這倒是出乎我意料之外了
原本是相信這些W680電源設定很保守但
根本不用到大魔王EUV,PVD 這層就死了,
之前一堆兩光說I挖角美積電就能打敗GG,真
是笑死人了
感覺這批reliability 沒過也硬要出貨,不
然基辛格太難看了
炸雞叔沒辦法退休了吧
證據都沒有就在吹 這是在講i粉一直
吹20A嗎
說某樓
電腦桌上型加減壓超頻樣樣來 主機板預設
就可能開超頻了 一般筆電 專用伺服器型號
不會這樣搞 零售組裝就算了看保固 不過如
果是系統廠整組出貨出包 這個就算嚴重
早交給台G不至於那麼慘烈...
BIOS問題i粉也在罵呀,但解決的很慢
沒看過樓上罵過intel
說不定早知道所以這次才交給GG
現在都是在通靈到底哪個環節出問題啦,
等詳細調查報告出來才能知道
但那個10%~25%的故障率…現任CEO好歹是技
術底的,怎好意思端出來?
嘴GN大可不必
不過其實這件事已經發生很久了,之前就已
經吵過不少次,結果GN都無聲無息,我還有
一度懷疑他們,沒想到是憋一波大的
所以真的開燒也半年了 除了全推板廠之外
還查出了什麼
12900kf 買就是了
這就是這次事件的困難了,大家都在找原因
,但是各種錯誤都會發生,而且很難複現相
同錯誤,所以很難查
CVD又不是什麼高科技 打太薄都不量的喔
ALD每次只會長單層原子(or分子) 跟普通CV
D直接長厚厚一大層的情況還是不一樣吧
要鑑定單層膜的完整/可靠性是簡單的事嗎?
講GN是網紅在帶風向真的笑死
其實上TEM多切幾片看defect即可,要有這
麼大的斷訊,找特定幾個已經破裂或即將
破裂的接點看微觀應該就能知道究竟阻障
層有沒有問題
看現在比較像介面沒做好,介面電遷移過
快產生缺陷導致電阻提升,所以高階晶片
電壓越高遷移加速性能衰減
現在就看低階晶片過陣子會不會一樣,如
果一樣那應該是產線整道製程機台或設定
全出問題才會有這麼大規模的狀況
外文YT多少都有提到這次事件,中文直接
全部噤聲
intel 7又不是PAT主導的
20A Q4登場
之前sapphire rapids有瑕批intel都有招
回產品這次有賠錢給OEM跟ODM客戶瑕批品
最後還是會RMA了事
Q4能出來的是N3B吧 20A應該要明年初了
intel頂多大賠,賠償分期付,不會倒的
原因說不定很簡單就是一直電加上長
期高溫原本舊的設計 扛不住這種高溫高
壓~
1伏特的電遷移跑不遠。
所以首批跟前幾批沒事嗎
arrowlake有20A N3B intel 3 幾種製程
intel 7本身製程並沒問題11代筆電那麼久
原因可能在於生產流程中有一道製程被
雜質或者其它因素汙染導致晶片瑕批
晶片檢驗並不嚴格或者有人故意造假數據
讓瑕批品過關等等
故障分析跟品保部門可能會被清算
專業
爆
[情報] GN 耶穌開始調查Intel不良的原因 新資料GN 收到一些內線,內線說intel這次的問題是因為製程 的抗氧化(anti-oxidation) 塗層有問題,造成長期或高 壓使用下會氧化產生的不良。如果這是真的,這無法靠 主板設定解決。受影響的CPU達百萬顆。68
Re: [情報] GN 耶穌開始調查Intel不良的原因 新資料半導體製程老實說已經脫離個人專業範圍,僅止於大學修課的程度而已 以下資訊大家圖個樂看一下就好了 個人手上不論是超頻用平台、工作站,大概有十組左右 目前都是沒辦法穩定復刻出不穩的問題,所以製程是Root cause還蠻合理的 前陣子轉發到板上的Microcode也是問題之一,不過更新BIOS就能解決55
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