Re: [請益] 顯卡垂直安裝(IO朝上)的選購方向
熱管的散熱原理不是汽化帶走熱量嗎?又不是水冷的水循環散熱,就單單熱管而言(不考慮風扇跟接口),你反者裝都沒差吧。
豎裝本來風道就比較亂且吸風量也較小,那麼散熱的差距為什麼不先懷疑風道而是熱管方向?
並且4060ti跟4070也不熱,原本就不用太在意他們的散熱。
熱管方向是一個很清奇的角度,不過也偏到離譜,實在不知要怎麼講。
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主要是有個水管仔有做裝機影片後面有測啦
,但我看他的圖表覺得風扇轉速好像怪怪的
就是。另一方面這殼好像沒法弄上抽風吃虧
點。全部的風道測試都證明有沒有抽風對機
殼散熱差很多,不過這殼IO放那邊也沒輒
我剛去找影片看了,出乎我意外之外,這咖機殼竟然不是側透啊,那顯卡豎裝的意義是? ? 設計這咖的可能到達了一個我不理解的境界,不像我這個膚淺仔,豎裝的意義就只是看光 污染,我不理解他的境界。
顯卡直立熱管方向就跟塔散一樣啊 假
如真的有差那塔散不就是一個拉基設計
國人就是喜歡搞一些危言聳聽吸流量
看看笑一下就好
主要是之前有幾張卡散熱沒做好,垂直安裝
溫度會暴增,但現在應該不會再把那個設計
拿出來用就是了
所以塔散出現一個廣告詞叫逆重力熱管R,雖
然我是覺得沒啥差就是。
我記得其實方向有差
但不確定會差幾度
熱管方向有差=顯卡安裝方向有差=風道有差,那麽是哪個地方的差別呢? 甚至都不用想那麼複雜,有可能一個橫裝散熱垃圾的卡,豎裝後變無敵猛了嗎?不可能吧 ,橫裝垃圾那豎裝一定只會更垃圾。豎裝好的話,橫裝也不可能差,所以到頭來還是看哪 個好選哪個,哪個貴選哪個啊。
※ 編輯: leo4603 (42.76.42.159 臺灣), 08/31/2023 19:14:07看來你不懂導熱管的原理 裡面基本就是
液體跟氣體 要怎麼反重力?
熱點 最好是在最低點 才符合導熱管原理
可以啦,就毛細現象,不過也真的沒差,因為不管他熱管內的液體再怎麼動,散熱還是汽 化跟冷凝,反重力就真的只是文字遊戲。
你去問為啥塔扇廠要有這新的廣告詞R...
但就算裝反 也會因為氣體壓力 擠壓液體
產生熱對流 有影響 但不大
這裡最喜歡推人買的利民廣告詞打多大R
之前在找O11D反向安裝的影片有看過
一個外國人的影片,有IO朝下又透測
跟IO朝上的左透測,溫度真的有差
有差會怎樣嗎...顯卡差那幾度又不影響
買電腦是要拿來用的又不是買看溫度
你要考慮凝結後怎麼回熱點阿
銀欣調性就這樣吧,不少殼蠻好看的但無法
理解為什麼要這樣設計。
NZXT H1,darkFlash DLH21, Corsair 2000
也是沒有透側,要直立不要透側就是有市場
那我太膚淺了,果然境界不一樣,看的角度也不一樣。
※ 編輯: leo4603 (42.76.42.159 臺灣), 08/31/2023 19:56:02試過兩張大哥卡,直立直接+5度
我開始會想要裝直的只是因為覺得力學比較好
當初如果衝動一點也會買直立無側透的
全機發熱量固定的話 我應該也不在乎那幾度
熱散出機殼外也還是要靠冷氣平衡掉
沒積熱到影響效能的地步就都還好
散熱設計有問題的是直接+10度以上
我的共碩4080朝上,溫度爆高
其次躺平,溫度正常
IO朝下,是最棒的,散熱快
IO朝下只找到H1, 可惜台灣不賣了,日亞78
00免運超心動
貓頭鷹FAQ有下吹C型導管的方向性
有一種不推薦 但顯卡蠻值得做到有差就...
直的
冷凝後吃重力,熱點在下方會比上方好不少
n=60030&snA=593698
這篇我本人,大哥的3070都可以差到快2
0度了,所以說熱管方向真的很重要
現在換o11 evo 反裝讓io朝下,燒雞也
才65度上下
裡面有燒結做得好的話毛細其實用起來沒
啥問題 上面差那麼多度我覺得可能有點小
問題 如果真的要靠重力讓水回流才有那麼
好的效果你搖顯卡可能會有水聲…還是風
道規劃比較實在
啊 你立的是這個方向喔 這做機殼的真的
很有想法 …不給顯卡活欸
inno3d 4080豎裝直接過熱離線,給你參考
普遍講的顯卡直立和io朝上的方式不一樣
安裝方向是會影響導熱管散熱效率,之前
使用大哥3080顯卡,IO朝上跟IO朝下安裝
,朝上的溫度高負載時溫度高十多度,朝
下安裝則是跟橫裝和立裝差不多,有興趣
的可以去YT查查O11D Evo Upright GPU測
試影片
不是要靠重力回流 而是裝反向時重力會與
毛細作用對抗
小弟是散熱產業從業人員可以跟你說,
熱管方向影響差異沒那麼嚴重,一來蒸
汽的密度小本身受重力影響較水,影響
比較大的是回流的冷凝水(密度大)
依靠冷熱差產生壓差去推動循環,照理
講熱區的流體蒸發後,冷凝水就會隨時
補上直到符合極限,打樣測試過程中重
力方向影響大概會有的1~20%的性能落差
,但這方面會考慮在餘裕裡
我這邊的重力測試方向,必須在“相同
的環境、風道“做測試
請問樓上大大10~20%的性能落差是達目標
平衡溫度時能解的廢熱功率,還是什麼物理
量?
差了一兩成還不算多嗎?==
比起其他效率來說一兩成不多 散熱膏塗太
厚影響可能還比較大
如果目標要能應付200W,設計上的餘裕
一定會多抓到220~250W,再來要看系統
、板卡廠開怎樣的規格,是否要針對重
力方向角度去制定更嚴格的規範
補充一下,熱管散熱模組達到功率極限
時,熱傳導能力是會失效的,核心區域
溫度會飆高,這牽扯到不少層面上的問
題
補充一下D大提的散熱膏問題,散熱膏是
作為晶片跟熱管散熱模組間的介面材料
,會直接影響彼此間熱阻,進而影響熱
量傳導至熱管
更正一下:“熱傳導能力失效”這句話
應改成熱管失去均溫效果會比較直觀
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