[情報] X3D燒掉的Pin幾乎都是供電Pin EXPO要注意
Igor's Lab分析了一下7000X3D系列的燒掉問題
因為時間不夠 我直接貼翻譯
當然，被毀壞的 Ryzen 7000X3D CPU 的事件已經引起了我的興趣，我不想只是報導一則新聞然後就算了。因此，我從 Reddit 上拿到了損壞的照片，先將 CPU 背面放回正確的位置。照片中可以看到被毀壞的 Ryzen 7，以及附帶燒焦的銅墊的凹痕。由於基座被嚴重損壞，我無法從燒焦的底部圖片中得到更多信息。為了更好地理解，我翻轉了正面，並使用重疊法半透明地疊加在一起。我們可以看到損壞發生在晶片的下方。
https://i.imgur.com/32CQdoX.jpg
然後我使用另一個重疊法，查找受損最嚴重的墊片。為此，我獲得了當前的引腳分配，但是與AMD相關的文件在比較各個版本時可能會相當混亂。只有當前版本有點意義，因為在一些較老版本中，甚至引腳的行數或數量都不正確。但這些問題可以解決。此外，還要考慮到 LGA 引腳是90度排列的，因此墊片上可能的燒痕很容易出現在銅的側邊或外側，因為彈簧接觸器在插座熔化時會彎曲或移位。
我組裝了一個引腳圖（AMD 只提供了4個個別的象限，並且不幸的是沒有縮放到相同大小），再次顯示了損壞的位置。然而，您必須考慮到插座中的接觸器當然是空間上偏移的，而方案則是棋盤狀的。如果您考慮到接觸器的偏移和可能的位移，那麼我在下面圖片中標記成紫色的區域就是受損的區域。所有受影響的接觸器都提供 VDDCR（CPU 核心電源供應）。
https://i.imgur.com/HySuvPF.jpg
這讓人們開始懷疑為什麼供電塊的外圍接口會以這種方式受損。損壞是在插座中發生還是CPU本身先短路了，這是高度推測性的，外人幾乎無法合理回答。有缺陷的彈簧接觸或錯誤的組裝實際上可以排除，因為錯誤發生的位置太局部，而且總是顯示相同的損壞模式。由於據說華碩和技嘉的主機板也受到影響，因此幾乎可以排除插座批次出現故障的可能性，因此我們可能不應該斷定這是一個序列缺陷。個人而言，我更想知道有缺陷的CPU內部是什麼樣子，以及反面和晶片上是否有可見的痕跡。現在，像往常一樣，可能會有激烈的討論。
--
其中 有趣的是下面的留言
https://i.imgur.com/HuDEzrr.png
我也遇到了相同的問題。這是由於 AMD 規定的 EXPO 參數引起的。Asus 和 Gigabyte
1:1 地實現了這些參數，而沒有考慮到新的 X3d CCD。而 "X" 系列的 CPU 可以承受較高的電壓，而 X3D 則非常敏感，因此一一死亡。
一旦啟用 Expo，CPU SOC-CPU VDDIO/MC 和 CPU VDDCR SOC 電壓就會升高到 1.36-1.4。有時這些電壓會在 Windows 中提升到 1.5V，導致 X3d 瞬間死亡。如果手動將所有電壓設置為正確的值，則不會出現問題。
所以這鍋跟EXPO確實有點瓜?
總而言之 能更新的就趕快更新
但還是無法解釋上一篇的7700X怎麼也出事
感覺像是萬中選一的衰人?
--
https://i.imgur.com/9Is69cE.jpg https://i.imgur.com/NpSlEiQ.jpg
--
就只有amd才這一堆奇怪的問題 不過我猜有人又會
甩鍋給windows
笑死 就你最會講 都還沒人講話就先該該叫了 你一天不閉嘴是會死是不是
主板換BIOS 不出來講，現在敢出來了喔，笑死
如果是EXPO應該各家都有機會不小心電太大力電穿?
這就跟當年4090燒起來也是TUF最多例一樣 最多人買當然先被爆出..
※ 編輯: oppoR20 (60.198.151.8 臺灣), 04/25/2023 00:01:38要黑也不會黑，就是講大師了
SOC有問題那事情就大條了 SOC的電走SVI3控制 是CPU在
管的
確定不是MEM_S3的電嗎？
如果是EXPO 那就是開記憶體超頻 主機板自動多加電壓 然
後就容易電死X3D款的CPU
Intel開XMP 主機板其實一樣會自動多加加電壓 如此真的是
這個原因 那就是bios甚至是AGESA釋出前測試不全
推簽名檔
所以刀碩第一時間下架bios算是突然想到啊幹對吼的表現？
看看林董會怎麼說
微星有出BIOS 看來沒事
等先發的踩完雷差不多能買了XD
微星出的bios 只限制核心電壓沒限制soc吧
而且的確我有發現這個情況 soc會比設定的還要高0.05V-0.
07V 我Soc只有設定1.35V但用hwinfo 看是1.4-1.42 我也很
納悶為何是這個數值 但是在Zentiming 看又是比我設定低
的1.335 我該相信哪個 wtf
我用的最新版跟舊版都一樣 但我沒開expo
一樓笑死w
超級速配,跟4090剛好湊一台最佳遊戲機,只是容易燒毀
老黃推給user,蘇媽會推給誰呢? 洗地的呢?? 護航的呢??
出廠的上限沒有設定嗎 就算expo要求高電壓 最終應該也是
被上限卡住才對
BIOS引起的那就是板廠的鍋啊…
如果是EXPO的問題那就好玩了
Amd買來就是要debug!?
刀碩高階主板的BIOS在記憶體超頻失敗時會自動幫你加RAM
和SOC電壓重開，不知道和這有沒有關
求簽名檔奶圖來源
乾 所以不要開EXPO就沒事嗎
那PBO能不能開
現在超頻效能就多一點而己，降壓跑才是最好的選項，舊電
腦都在用了，新電腦不超頻效能也比新的快，到底有多麼不
滿足，代代都要超？
如果只開PBO還燒 真的蠻冤枉的阿
又不是手動自己亂搞
結論就是不要衝第一波，反正記憶體還沒到頂，基數一大才
找得到一堆有的沒的問題。
如果要燒的話，那各家都會有災情，但僅只刀碩一家
不只華碩的有燒啊，但微星更新的bios也沒限制expo電壓，
其實沒處理到問題
刀碩量最大 有什麼奇怪問題都先從刀碩開始
是說微星有出bios，華碩燒完以後有做什麼應對嗎？
華碩除了偷偷下架bios之外 沒有作為
我不懂機翻為何變成轉貼主流
這篇已經很不機翻了吧
我有時間的話也自己打 時間不夠才機翻
我是覺得可以直接寫總結就好，機翻文比原文難理解
新版歸沒有只寫心得的選項
推簽名檔
7700X+670EHERO 1003有開EPOX 沒問題中XD
![Re: [情報] X3D燒掉的Pin幾乎都是供電Pin EXPO要注意](https://i.imgur.com/Y0ip7qhb.jpg "Re: [情報] X3D燒掉的Pin幾乎都是供電Pin EXPO要注意")
68
[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620AMD的Ryzen 7000 CPU系列將在 2023 年進一步擴展 推出3D V-Cache產品以及入門級A620晶片組。 根據Bilibili的Enthusiast Citizen的說法 洩密者報告稱AMD計劃在2023年推出三款主要產品 第一個也是最明顯的一個是將在CES 2023上亮相的Ryzen 7000 3D V-Cache產品![[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620](https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2022/08/221119936-Ryzen7000Series_Stylized_D-Custom-Custom-740x416.png "[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620")
48
[心得] iPhone XR 不顯示 不開機 維修心得分享哈囉~~~大家好~今年只剩下一個月了，不知道大家今年過的好嗎？ 今天來跟大家分享 iPhone XR 顯示異常 維修心得 機主表示: 既然已經給其他店家檢測過了，那基本上就可以確定是主機板異常造成的不顯示 維修開始～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～![[心得] iPhone XR 不顯示 不開機 維修心得分享](https://i.imgur.com/qgpfbUUb.png "[心得] iPhone XR 不顯示 不開機 維修心得分享")
35
[情報] 4090附的12VHPWR調查有兩種版本300V跟150雖然NVIDIA及其AIB合作夥伴正在努力解決16針連接器問題 但網路上PC技術社區正在努力找出問題的真正原因。 在之前的報告中了解到造成熔化的肯定是轉接器，而不是卡或卡本身的插頭 當沒有正確接觸或線材彎曲過多時，16針連接器會變得非常熱 這導致過多的電流通過線材，從而進一步導致更高的溫度並發生熔化。![[情報] 4090附的12VHPWR調查有兩種版本300V跟150](https://i.imgur.com/qb9hdD6b.jpg "[情報] 4090附的12VHPWR調查有兩種版本300V跟150")
29
Re: [心得] 6年來的AMD intel NV遊戲經驗分享(文長AMD CPU的問題現在國外最常出現的就是明明就沒做什麼重負載的事 然後突然電腦就突然卡住隨後重開 檢查系統事件會得到WHEA-18的錯誤訊息 根據說明是你CPU的電壓有問題所導致的 以我個人來說 我的配備 CPU 5600X28
[情報] Intel LGA 1700/1800 插槽適用第12代13代圖為Intel即將推出的用於第12代Alder Lake和第13代Raptor Lake CPU的 LGA1700/LGA 1800插槽 全新的600系列晶片組主機膽和下一代700系列主機板也將使用該插槽。 就在昨天我們看到了Z690晶片組的第一張圖片，它將出現在高階600系列主機板陣容中 Intel LGA1700/1800插槽實際上有超過1700個引腳，正如名稱所表明的那樣。雖然Alder![[情報] Intel LGA 1700/1800 插槽適用第12代13代](https://i.imgur.com/J4sSdpLb.png "[情報] Intel LGA 1700/1800 插槽適用第12代13代")
27
[情報] 微星釋出X3D限制電壓BIOS跟加快開機BIOS1. 近來有報導指出，AMD 7000X3D系列CPU可能因為電壓問題而導致毀損的案例 為了預防CPU因為電壓問題而造成毀損風險， SI在BIOS和MSI Center中新增了相關限制，以確保玩家的使用安全。![[情報] 微星釋出X3D限制電壓BIOS跟加快開機BIOS](https://i.imgur.com/YvgrNNhb.jpg "[情報] 微星釋出X3D限制電壓BIOS跟加快開機BIOS")
13
[情報] R5 7600X將同時有兩種版本單CCD跟雙CCDAMD的Ryzen 7000桌上型CPU有兩種版本，一種採用單CCD設計 而更高核心數的版本採用雙Zen 4 CCD 但是看起來AMD可能會有兩個CCD的 AM5 Ryzen 5和Ryzen 7。 最近Der8auer發布了一段影片，展示了他最新的Delid Die Mate 如果你打算使用直接晶片散熱，它可以用來去除AMD Ryzen 7000桌上型CPU![[情報] R5 7600X將同時有兩種版本單CCD跟雙CCD](https://i.imgur.com/33Qh7Trb.png "[情報] R5 7600X將同時有兩種版本單CCD跟雙CCD")
9
[情報] AMD Ryzen 7 5800X3D 被開蓋後溫度更低Ryzen 7 5800X3D CPU是世界上第一款3D V-Cache晶片 但是被發現在開蓋後擁有更好的散熱效果。 Twitter用戶Madness7771發布了一張拆掉的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的圖片 這是我們第一次看到它的散熱片下的小晶片 正如預期的那樣5800X3D擁有了一個CCD和一個IOD![[情報] AMD Ryzen 7 5800X3D 被開蓋後溫度更低](https://i.imgur.com/9SD4Hsab.jpg "[情報] AMD Ryzen 7 5800X3D 被開蓋後溫度更低")
1
Re: [問卦] 降壓供電容易使電子產品損壞走火吧!嗨您好本魯文組失業九年自耕農 說到這個真的是很誇張啦 本魯透天三樓兩個電表 前天三樓廁所因為馬桶位置沒留插座 所以自己買了2.0mm 的電線從另一邊插座接到馬桶這邊4
[情報] Ryzen 7000 ES被發現在MSI B650 AM5運行據稱MSI採用AM5插槽的下一代B650主機板已被發現執行下一代AMD Ryzen 7000桌上型CPU 。 在@9550Pro (HXL) 發布的一張圖片中我們可以看到的BIOS顯示主機板採用MAG B650命名 方案 MAG系列主機板由MSI獨家設計，是其主機板家族中最入門級的![[情報] Ryzen 7000 ES被發現在MSI B650 AM5運行](https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2022/04/2022-01-04_21-51-31-740x359.png "[情報] Ryzen 7000 ES被發現在MSI B650 AM5運行")
![[請益] WIFI機推薦](https://i.imgur.com/HT3yC1cb.jpeg "[請益] WIFI機推薦")
![[閒聊] 喜傑獅 慶祝中華隊冠軍活動](https://i.imgur.com/CkWAYJVb.jpg "[閒聊] 喜傑獅 慶祝中華隊冠軍活動")