Re: [情報] AMD推高階處理器Ryzen 7000X3D,並揭露
我有個想法,不知道將CPU + GPU + GDDR6整合在同一塊基板,技術上是否可行?大概像I皇在2008年出的8705G與8809G那樣。
如果可以的話,AMD可以考慮出一款整合CPU + GPU + GDDR6的產品,給輕薄筆電與PC掌機用。
反正顯卡已經被Nvidia完全壟斷了,那就得另闢蹊徑以求生存。
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m1:
PS5?
然後你壞一個1000不到的ram要換整個一兩萬的u
那你幹嘛diy
在加個SSD跟記憶體給你 然後配一個剛剛好的電源 順便幫你
挑好螢幕...你這樣跟筆電87%相似
而且單純apu的AMD不是早出了一排
要塞的話應該也是 LPDDR5 或 HBM 違建
蘋果M1: Am I a joke to you?
你還不如直接搞個顯卡上有GDDR6X的特殊插槽,要多少vr
am自己決定,ML絕對買單
不行啦
彈性太小
現在不就有APU了嗎
顯卡可以自己擴充nv的專ya卡要撈啥
又沒人直接賣GDDR6X的記憶體..
apple M2
APPLE的M1才被罵記憶體只有8GB 16GB
AMD學他幹嘛
如果華碩能把zenbook pro 16x的SoM設計搬到7940HS大
概會是目前最接近的方式
沒什麼不行 但好處是什麼
包的越多產品設計就被限制越多 前提是要有夠大量的類似
需求才會這樣做
M2
就 PS5 不是嗎 之前不是還有壞GPU的跑到零售市場
PS5沒有把RAM也封裝吧
https://i.imgur.com/jLrq04F.jpg 藍色區域是RAM
蘋果:??
蘋果:
這個版的發言彷彿隨時都要重新發明處理器
蘋果:
Windows跑圖形的尿性…應該扛不住GPU等效能的發熱
SoC: 找我嗎?
avx512 阿 放置play了
阿速死不是找intel做了SoC+Dram封裝?雖然只是再疊一
層Substrate
m1 m2就可惜不能跑x64
你這樣整合度還不夠啦,要加上螢幕電池還有通訊晶片,然後
還要微縮到可以單手握持...沒錯,你要的其實是唉鳳
APU:????
MI300啊,不過是CDNA3
蘋果那個SOC只會走向毀滅 為了贏特定軟體 SOC越做越肥
現在Mac pro出不來就是Ram衝不上去,專業用戶市場這
比垃圾桶擴充性低更慘
這個板怎樣?每1~2年都有新玩具是看不到嗎?不要這麼雲
AMD:我不是APU早就做了
至於連RAM都封上去 不就剛剛說要出的MI300
原PO還來得及,快買加密貨幣和顯示卡,m1 max早就出了
當年的Iris Pro就和你這類似的概念 雖然上面是128MB eDRAM
MI300啊 地表最強APU
PS5?
MI300 樓下買片
技術上可行, 良率跟價格不行
HBM 記憶體就是這樣出來的, 但是那個延遲跟價格嘛...科科
筆電廠的爛招嗎?
蘋果表示:啊 就我解決方案啊
手機的soc 就是你說的東西
你有沒有想過,為什麼有APU,但就是
還沒有RAM也整在一起的soc
這是x86長久以來的市場分佈
你難道要AMD從頭開始練DDR5嗎
還是希望GG能從美光那邊拿到DRAM
的生產資訊,蘋果那個,人家已經練兵
很久了,這不是說要做就可以做的
阿不就筆電
樓主提的叫做甚麼新玩具?到底誰雲,好好笑XD
不是自己不知道就代表沒有人知道耶XD
蘋果都做給你看了沒看到嗎?
M1那種GPU規格可以跑出那種分數就是元件間溝通屌打
SOC:am i a joke
認真?
"那就是排骨酥湯阿幹"定型文推起來
soc
終於發現火了
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