[情報] 英特爾揭露Intel Foundry晶圓代工願景,
英特爾揭露Intel Foundry晶圓代工願景,將替微軟代工晶片
英特爾將旗下業務劃分為Intel Foundry與Intel Products,並對外透露微軟已經選出一款要利用Intel 18A製程來生產的晶片設計
文/陳曉莉 | 2024-02-22發表
英特爾(Intel)在2021年3月宣布設立全新且獨立的晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)事業群,並在本周三(2/21)舉辦首個Intel Foundry Direct Connect活動,揭露Intel Foundry未來的發展藍圖,宣布將替微軟代工晶片,也立下在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的願景。
COVID-19疫情期間的晶片短缺,再加上占據全球58%晶圓代工市場的台積電身處地緣政治的風暴中,都讓各國意識到自行生產晶片的重要性,自詡為全球科技大國的美國也不例外。美國政府除了要求台積電與三星等業者至美設廠之外,也極力推動境內企業加入晶圓代工,英特爾即為一例。
在Intel Foundry Direct Connect活動上,英特爾直接把旗下業務劃分為Intel Foundry與Intel Products,等於是對外宣誓Intel Foundry對英特爾的重要性,同時宣布擴大製程藍圖、客戶及生態系統合作夥伴。
英特爾執行長Pat Gelsinger指出,AI正在深深地改變這個世界,也改變了人們對技術與支撐技術之晶圓的看法,而Intel Foundry是全球第一個為AI時代設計的系統代工廠,可共同創造新的市場,並徹底改變世界利用技術改善人們生活的方式。
Intel Foundry原本的製程藍圖為4年5個節點(five-nodes-in-four-years,5N4Y),但本周宣布將加入新的14A以及其它既有節點的演化,以因應客戶的不同需求。此外,微軟也已經選出一款要利用Intel 18A製程來生產的晶片設計。
英特爾亦宣布一項新興業務計畫(Emerging Business Initiative),與Arm合作以替基於Arm的系統單晶片提供尖端的代工服務。
根據英特爾的估計,在Intel Foundry 既有的晶圓及先進封裝的合約中,整體價值已超過150億美元。
https://www.ithome.com.tw/news/161423
--
作者 goipait (GoGo) 看板 Gossiping 標題 [問卦] 有沒有彥州懶人包? 時間 Sat May 28 08:23:13 2016
--
如果為真,麵包店是不是可以買來等噴惹
出貨文還是股票文? (誤
wintel又要來了嗎
下一步要割闌尾了,水桶的先別急
麵包店是哪家
14++++梗?
等等下完單,被中離
intel不是很早以前就幫微軟設計CPU
了嗎(X
分拆預備
又可以展示新的花式坑隊友技巧 等著看
還知道目標是成為第二大不是第一大 給推
啊 台積電的時代結束了?
分拆了就掰掰
不過取名叫14Å就是沒有要和GG爭第一
而且14Å月產能25000片要三百億美元,
需要更多美國政府的貸款或補貼來資助
不是要自已做嗎??
先不說用哪家晶圓廠,預設把CPU電到縮肛
的問題要不要解決啊
沒過保就縮肛嗎? 看intel跟板廠誰要擔
拆了還不拆
唉皇很敢爛尾的 UWB表示:對
WIMAX:me too
勿忘wimax,真正不會被i皇弄屎的只有微
軟
願景www
跟AMD一樣,要把拖累利潤的負資產拆出來
微軟市值是Intel十幾倍,很有錢陪他玩的
微軟目前處理器方案都是Neoverse
英特爾就是在幫敵人做槍啊
代工賺比在Xeon伺服器市場缺的誰大塊?
蘇媽應該快點跟微軟招手有批EYPC好香
系統級代工非常大的優勢
而且產品設計跟製造已經分家各自爬山
high na euv機台佔大部分2024-2026
雖然這種機台比一般EUV貴一倍但長遠來看
代價高但值得投資
客戶需求也只好做呀,這也是使IFS部門
提升競爭力的策略,設備太貴需要長期
訂單
代工最大的問題是價格
隨著技術門檻的升高,IDM只會是死路一條。
intel何時要把IC設計部門賣掉,全力衝向他
們的重返世界最大半導體製造商的美夢呢?
反正也打不贏NV、AMD這些fabless了
他們跟客戶市場重複 沒人給他們做的啦
所有技術突破創新需要巨大冒險
你說High Na EUV貴一倍為甚麼不使用傳統
EUV就可以啦反正理論上可做1nm
把High Na EUV重押在14A就是該公司需要
巨大的冒險決定存亡
爆
[心得] Intel重回晶圓代工雖然新CEO說2023開始使用委外代工, 但是 自己也宣布新組織Intel Foundry Services 並將在歐洲美國提供晶圓代工服務 果然美國人是無法接受關鍵晶片一直被98
[情報] 英特爾發表新製程路線 4年內追上台積電英特爾發表新製程路線 4年內追上台積電、三星 28分鐘前 CPU一哥英特爾(intel)在新執行長基辛格(Pat Gelsinger)掌舵下,正加速製程與封裝 創新,今首度詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,目標 在2025年之前趕上甚至超越晶圓代工廠台積電與三星。55
[情報] Intel CEO確認先進CPU tile下單台積電N3B基辛格鬆口 擴大下單台積電 二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake的CPU Tile,交由台積N3B製程生產 2024/02/23 工商時報 張珈睿、矽谷 台積電創辦人張忠謀眼中最注意的對手-英特爾(INTEL)執行長基辛格22日首度鬆口,