[開箱] ROG MAXIMUS Z890 HERO

AreLies 發表於 2024/11/1 下午8:25:11

看板PC_Shopping標題[開箱] ROG MAXIMUS Z890 HERO作者

(AreL1e5)時間Nov 1 20:25:11 2024推噓推:0 噓:0 →:0

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ROG MAXIMUS Z890 HERO 搭上 Intel Core Ultra 9 285K、Ultra 5 245K 的效能表現都在上週解禁開箱中了，這一次就讓我們更深入了解 ROG Z890 HERO 的用料如何。
INTEL Z890 主機板首發階段各板廠都可說是給足面子，不但推出多款型號覆蓋不同族群，其盛況比對手可說是好太多了。
其中華碩更為 INTEL 全新平台推出 ROG EXTREME 與 ROG APEX 等型號，足見 INTEL 的受眾的確更廣更深。

ROG MAXIMUS Z890 HERO 是一款歷史悠久，一直堅持至今的華碩旗艦級主機板，門面擔當。你以為賣得貴我就不看你了嗎？沒有用的！像你這樣出色的主機板，無論在什麼地方，都像在深夜中尋找螢火蟲般，那麼的鮮明，那樣的出眾。你那憂鬱的眼神，個性的電域文，神乎其技的刀法，和那套 DIMM FIT，都深深地迷住了我，價格多少就不要提了，瑕不掩瑜！

筆者累爆了，認真回到主題，華碩為 INTEL Z890 主機板加入許多新設計，盡可能激發 INTEL Z890 晶片組搭配 INTEL ULTRA 9 285K 處理器的全部潛力，更多剖析內容待筆者娓娓道來。

包裝與配件介紹

熟悉的 ROG HERO 系列外盒設計，黑色背景搭配右上大大的 ROG 敗家之眼，伴隨左半部電域文與結構色主機板名稱。

改變最大的自然是底部的圖示，當中的 ADVANCED AI PC READY 背後依靠華碩傳統的 TPU 微處理器，不過這次 Z890 HERO 更帶來全新的微處理器，值得期待！

雷電圖案代表 INTEL CORE ULTRA 200S 的原生 TBT / USB4 設計，真正直出且不影響 PCI-E 通道和 USB 10 Gbps。DDR5 提供使用者這一代不再支援 DDR4。
音效方面，繼 AMD X870E 主機板，華碩在 INTEL Z890 主機板也引進 DOLBY ATMOS 支援，AURA SYNC 的部份，同樣帶來新一代 AURA 晶片。

至於 PCI-E 5.0，由於 INTEL 增加 PCI-E 5.0 通道，現達 20 組，其中 X16 更支援 8 + 4 + 4 分拆，這使 Z890 HERO 帶來多達 3 組 GEN5X4 M.2 插槽。
另一方面華碩終於放棄提供第 2 根 PCI-E 5.0 X8 插槽，反映華碩有意重新改變佈局方向，往 M.2 插槽靠近。

盒子背面變為最新的佈局，右方特色不再是斜切窗框設計，重點更加明確。
主機板圖片中可看到華碩繼續為 Z890 HERO 提供全覆蓋式背板；至於四大特色則包含 ADVANCED AI PC READY、NITROPATH DRAM 插槽、6 組 M.2 插槽加一組 SLIMSAS 連接，以及 POLYMO LIGHT II I/O 裝甲燈效。

當中 I/O 裝甲和新的 NITROPATH 記憶體插槽都在 X870E HERO 上看過，6 組 M.2 和 SLIMSAS 反映 INTEL Z890 平台的真正實力是 AMD X870E 平台所不及的地方，至於 AI 設計這次華碩還真的引入了新一代的 AI 超頻功能。

下方的規格表中 MEMORY 那邊也有提到 CUDIMM，INTEL Z890 平台是首家原生支援 CUDIMM CKD 技術。
Wi-Fi 7 這次華碩列出 5.8 Gbps，不再是 X870E HERO 的 6.5 Gbps，背後與 Wi-Fi 模組型號有關，下面有提及是 INTEL BE200。

FORM FACTOR 一直是華碩 ROG HERO 系列的堅持，就是 ATX 版型，才沒有 ATX EATX ATX 尺寸換來換去。

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打開盒子後，同樣能看到關於 M.2 Q-RELEASE 與 M.2 Q-SLIDE 以及新一代 M.2 Q-LATCH，免不了最頂的 Q-RELEASE SLIM 介紹。

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配件介紹

ROG 的配件一向是旗艦等級的代表，這次終於不分你我，紅隊有什麼，藍隊一樣通通有，贈品的名稱也統一了，內容同樣非常豐富。這次的配件包含一本彩色印刷的快速安裝指南、一份 ROG 信仰貼紙、一份 ASUS WEBSTORAGE 的介紹、一個 ROG USB 隨身碟、一張能放進錢包的金屬 ROG 開瓶器，還有一張 ROG 感謝小卡。

其他配件包括 SATA 線材、Wi-Fi 7 延伸式外部天線、DDR 風扇安裝支架、ARGB 3-PIN 擴展線材、22110 的 M.2 導熱貼、前置面板集線器 Q-CONNECTOR、6 顆 M.2 單面用的軟墊、2 顆新 M.2 Q-LATCH 和 3 顆 M.2 Q-SLIDE。

華碩在使用者指南裡建議要用 1.25 mm M.2 導熱貼。

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Wi-Fi 7 專用的天線本身增強了訊號接收能力，含全向式和指向式設計，底座也含磁吸式設計方便固定、天線連接處自然是華碩的快接設計，且有額外的黑色膠套保護連接處以及幫助對接接上。華碩還有準備好 AI NETWORKING 功能，當中包含 Wi-Fi 天線接收訊號的資訊，協助使用者找出最合適的 Wi-Fi 天線擺放位置和指向方位。

只有風扇支架卻沒有風扇本體就不夠厚道了，定價都來到這個層級了，如果能多附顆信仰風扇，粉絲想必會更開心。
支架的安裝方式是透過主機板的右上和上中那兩顆 ATX 螺孔固定支架，從記憶體插槽的上方往記憶體吹 / 抽風。風扇支架相容於 40 mm / 50 mm / 60 mm 的風扇，但使用指南裡沒有提到支援的厚度規格。

新一代 M.2 Q-LATCH 取代水平旋轉設計，改為按壓式設計；Q-SLIDE 則是全新設計，但須利用 M.2 背板作為滑動軌道，而且只有在背板支援 22110 M.2 時，才可以固定 2280 M.2 SSD。

黑色軟墊一直是華碩重視的設計，用來承托單面 M.2 SSD，防止單面 M.2 SSD 因為上方散熱片下壓而變形。
華碩可以說是最著重單面 SSD 變形問題的板廠，競品大多只有提供雙面 SSD 的黑色軟墊，對於單面 SSD 來說還是形同虛設。

黑色軟墊這次也加入新改進，被預先安裝在主機板上的黑色軟墊表面都有一個洞，配件的額外軟墊有突出的設計，卡進去就不容易跑掉了。

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主機板外觀介紹

主機板本體代代 I/O 裝甲與 M.2 散熱器都會做出不同設計巧思，現今維持著紅藍和平共處理念，採取大致上相同的設計方案，並以一些重點要素做出區隔。

I/O 不發光時呈現鏡面的頂蓋與 X870E HERO 設計如出一轍，大大的 MAXIMUS 字樣更顯霸氣，HERO 的標記改放在 CPU 插座下方的 M.2 散熱器上，連拿個 M.2 散熱器都能讓你與眾不同，這設計巧思筆者絕對該給 ROG 團隊 /206 分！

下方大面積 M.2 散熱器色調變得沉穩，ROG 敗家之眼就像穿梭在數位虛實之間；同樣的切割線條更有連貫到背面那塊全覆蓋式金屬背板，敗家之眼潛藏在夜幕，介於虛與實之間，簡單的 HERO 四個字已呈現了一切，筆者喜好很簡單，有背板的設計拿上手就是舒服。

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巨大的 M.2 散熱器為 CPU GEN5X4 M.2 獨立插槽提供充足散熱能力，免螺絲的設計使拆裝散熱器感受更舒暢。
ROG 的 M.2 散熱的設計不走鰭片或多凹槽的設計，尾部銀色的拉環除了有鎖定和解除散熱器的作用，也作為整體外觀的點綴。

官網提到 Z890 HERO 的特色是 ANGULAR DESIGN，棱角設計，與 X870E HERO 採用圓潤和弧度的做法截然不同。

ROG 以大量金屬散熱器遮住 PCB 後，莫名會讓人有種，這底下是不是全都是高級用料的感覺，左下方與之對稱加大的 SUPREMEFX 字樣，將整體散熱器上放大的各處設計都串連起來了。

華碩運用一整塊巨大的散熱器壓制其餘五組 M.2 SSD，並利用 4 顆螺絲固定 (防掉式)，下壓力和平衡度以及穩固度都會比免螺絲設計更精細。

可能有玩家會好奇，為什麼華碩在這種大塊的散熱器不做快拆設計？根據華碩美國的說明可以了解到＂下壓力＂是他們的首要考量，但這個問題我們也從 ProArt Z890-CREATOR WIFI 的設計中找到了解答，華碩是使用門軸的金屬鉸鍊概念，讓拆散熱器就像你平時開門一樣簡單。

主機板一共提供 3 根 PCI-E 插槽，分別是 2 根 X16 和 1 根 X1。

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VRM 供電散熱

前文提及 INTEL CORE ULTRA 200S 的供電設計大改，尤其是 DLVR 的出現，實際上打進 RING / ECORE / PCORE 的部份大概只有 1.1 ~ 1.3V，外部 Vcore 則是 1.3V ~ 1.5V。各廠保留強大的供電設計，看來與 DLVR BYPASS 有關，可能對於一般使用者來說，DLVR 很夠用了。
不過現在也有傳出消息 INTEL 正打算取消 DLVR BYPASS 模式。

由於加入 DLVR 設計，筆者猜測這也是為什麼 INTEL 敢宣稱 ARROW LAKE S REFRESH 處理器不會出現 13/14TH 的問題，因為整個供電設計和概念完全不同，這可能也是 INTEL 有意取消 DLVR BYPASS 模式的原因，畢竟 BYPASS 後就是傳統的 Vcore 模式了，LUNAR LAKE 處理器的供電設計是獨立 PMIC 控制，所以也免於舊設計帶來的風險。

供電方面，由於新增外部 VccSA 作為 SVID 的一部份，以及取消 VccAUX 並引入 VnnAON，所以華碩便以四大電路來標示供電設計。
以 Z890 HERO 為例，22 + 1 + 2 + 2，當中的 22 自然是 Vcore，然後 1 是 VccGT，之後的 2 是 VccSA，最後才是 VnnAON，VnnAON 有標準電壓值，是 0.77V，VccIO 則是 1.25V。

至於什麼是 DLVR，與 FIVR 有什麼分別，筆者也不懂。不過從電壓值來看，以往的 FIVR 大多都是外部 1.8V 打進 CPU 然後轉換出 1.2V 左右作為 Vcore，而這次的 DLVR 則是 1.4V 多轉出 1.2V 多。
外部電壓越高，所需要的外部供電模組更少，也不用那麼強。

固態電容都是 FP10K 的版本，但這是不是以往的日系 FP 筆者無法確定。
27 組外部供電模組和電感，圍繞 CPU 插座，呈 C 形佈局。

巨大的散熱器也成 C 形，另有一根熱導管貫穿各部份，ROG 堅持採用鋁擠設計，散熱表現在媒體實測中通常都不會輸，甚至還比使用鰭片散熱的競品更強大，背後反映華碩對於散熱設計的實務考量更為精準。

鰭片固定有大量散熱表面積，只是如果排列得過度密集，還是不利於被動散熱讓氣流自然經過，更不用說 I/O 裝甲在上和 I/O 檔板在側往往都會擋住氣流消散。

鋁擠設計沒有盡量切出凹槽來換取表面積，而是以粗曠豪邁見稱，屬於重質不重＂量＂的設計，巨大且厚重才是華碩的優先考量，實際看起來這種做法也比較好看，I/O 裝甲也沒有完全把散熱器表面遮起來。

華碩自 INTEL Z690 主機板時期就開始堆供電散熱器了，這對於風冷愛用者來說不太友善，轉念一想，畢竟華碩主推的還是 AIO 水冷。

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I/O 背後輸出

預先安裝好的一體式擋板上塞得滿滿的，最下方空間甚至只夠印上 REPUBLIC OF GAMERS 字樣，看不到 ROG 象徵的敗家之眼。

‧ 1 個透光的 BIOS FLASHBACK 觸發鍵，透光部份用於顯示 BIOS FLASHBACK 狀態

‧ 1 個 CLEAR CMOS 按鈕

‧ 1 組 HDMI 2.1 8K60Hz (48 Gbps)

‧ 2 組 TBT4 40 Gbps TYPE-C (4K60Hz)

‧ 4 組 USB-A 10 Gbps

‧ 1 組 2.5 Gbps RJ45

‧ 1 組 5 Gbps RJ45

‧ 4 組 USB-A 5 Gbps

‧ 1 組 USB-C 10 Gbps

‧ 1 組 Wi-Fi 7 外部天線連接，僅支持華碩快接式版本

‧ 2 組鍍金的 3.5 mm 音源孔 (LINE OUT 與 MIC IN)

‧ 1 組 SPDIF OUT

使用指南內有列出支援 5.1 與 7.1 聲道，透過前置音效的雙 3.5 mm 連接，前後置合計共 4 個，3.5 mm 可支援 FRONT / SIDE / REAR / CENTER (SUBWOOFER) 四方位連接。

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INTEL CORE ULTRA 200S CPU

INTEL 800 系列主機板上的 CPU 插座是 LGA 1851，不再是 LGA 1700，儘管大小都差不多。新 CPU 變化太大擴展性也變得更豐富，電壓又不一樣，改插座才是正途。

為了塞進更多電壓針腳和 TBT / PCI-E 等針腳，INTEL 甚至把插座改為不對稱的設計，左邊比較寬是因為都是電壓和連接性的部份。

獨立載入機構 (ILM) 本身做了改良，表面也印有 IR-ILM 一字作識別，打開後可從內側空隙處看到白色的部份，那邊就是官方墊片 (WASHER MOD)。

三角形的提示位置這幾代一直都在左下角，請留意不要學 INTEL PPT 的錯誤示範那般倒過來安裝；LGA 1851 插座內的卡榫位置也有改動，請勿試圖裝進 LGA 1700 的 CPU！

華碩在中央位置塞進多顆 MLCC 協助電壓管理，插座背面也有多顆 MLCC，以及 3 顆比較大的貼片電容。

關於 Z890 HERO 散熱器的相容性，原則上 LGA 1700 的都能用，因為孔距沒有改，CPU 高度也差不多，不過 PCB 板上已無提供 LGA 1200 / LGA 115X 的孔距了。

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DDR5

INTEL CORE ULTRA 200S 處理器只支援 DDR5，通吃 UDIMM 與 CUDIMM，玩法非常豐富。Z890 HERO 插槽佈局採用 A-B 的排列 (命名)，並沒有與競品一起改為 B-A 的做法。
在只插一根記憶體的時候，華碩建議插在 A2，也就是從 CPU 數過來的第二根插槽。

Z890 HERO DDR5 繼續採用表面走線設計，從 PCB 表面來看，CPU 散熱器螺孔有更寬敞的避讓設計，不像 INTEL Z790 主機板時期般貼著螺孔走。
建議大家在安裝 CPU 散熱器的金屬螺柱時，記得把附有軟墊的部份往 PCB 那側裝，可以避免刮傷 PCB 和表面的線路。

Z890 HERO 使用 NITROPATH 插槽，透過重新塑造插槽針腳的形狀和長度，為記憶體提供更佳的訊號。
官方內部測試顯示在使用後更進一步提高記憶體的頻率 (+ 400)，並通過燒機測試。

華碩是少數沒採用整支金屬裝甲來抗干擾與改善訊號的板廠，插槽採用雙邊扣設計，卡扣兩邊有金屬裝甲，並提供額外焊點從 PCB 背面固定，進一步提高插入穩固度，以及承受記憶體重量的能力。插槽上方還有多組 PWM 4-PIN，拔插記憶體時要留神，以免手指受傷。

華碩同樣提供在 Z790 REFRESH 時期弄出來的 DIMM FLEX 功能，可根據記憶體溫度自行切換記憶體設定，維持系統穩定，這效果筆者也見證過。以往是利用額外的溫度探測電路，提供硬體的溫度回報，並掛在 ASUS TPU EC 上，不過這次 Z890 HERO 好像沒看到 DIMM 溫度的數據了，可能改用其他方式探測記憶體溫度。

華碩在 INTEL Z890 主機板全新引入 DIMM FIT 功能，在 BIOS 內自動調試記憶體時序參數，全自動過程根據組態或需好幾個小時，最終找出穩定的參數。
無論是 DIMM FLEX 還是 DIMM FIT，都是自行加入的設計，反映出他們非常重視 DDR5 的使用體驗，以及系統穩定性。

AEMP 是華碩為沒有 XMP 設定的原廠 / 入門版 DDR5 而設的一鍵超頻技術，第二代改進 4 根的超頻調校，最新的第三代則支援 CUDIMM 版本，搭配 KLEVV 6400 CUDIMM 或 HYNIX 及 MICRON 原廠 6400 CUDIMM 最適合不過。

QVL 的部份，華碩標稱的規格遠比競品還低，例如 Z890 HERO 只有 8800 ~ 9200，筆者傾向認為華碩是以 GEAR 2 作為驗證標準，可惜各廠 QVL 也沒在分 GEAR 2 與 GEAR 4，所以也不宜擅自比較。以目前的 INTEL MRC 來說，能做到 9000 G2 已經非常強，不少超頻雙槽板的 GEAR 2 都是 9000 ~ 9200 封頂。

GEAR 4 目前來看在延遲方面不太理想，如果與 GEAR 2 拉不開距離，好像不太值得花時間調試穩定性，看來日常使用 GEAR 2 就好。

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PCI-E 與 M.2 插槽佈局

‧ ATX 第 1 槽是 M.2_1。

‧ ATX 第 2 槽是 PCIEX16 (G5)。

‧ ATX 第 3 槽是 M.2_2。

‧ ATX 第 4 槽是 M.2_3。

‧ ATX 第 5 槽左邊是 M.2_4，右邊是 M.2_5，邊緣還有躺平的 SLIMSAS。

‧ ATX 第 6 槽左邊是 PCIEX1 (G4)，右邊是 M.2_6

‧ ATX 第 7 槽是 PCIEX16 (G4)。

華碩採用主流做法，把 ATX 第一槽讓給 CPU GEN5X4 M.2 插槽，然後把 CPU X16 的 PCI-E 插槽放在第二槽。
由於 PCIEX16 (G5) 與 PCIEX1 (G4) 之間有多達 3 槽的空間，也就是說就算安裝 4 槽厚的顯示卡於 PCIEX16 (G5)，也不會擋到 PCIEX1 (G4)。

另外由於第二根 PCIEX16 插槽位於 ATX 第 7 槽，在此插槽上安裝超過 2 槽的裝置，在主流的 ATX 7 槽機殼內或許會有相容性問題。
就算只安裝兩槽厚的裝置，視乎裝置長度也有可能與 PCB 底部的 USB 19-PIN 相衝。
要是把 PCIEX1 (G4) 與 PCIEX16 (G4) 互換，相容性或許會更好。

PCIEX16 (G5) 以下的 GEN5X4 M.2 插槽 (M.2_3 和 M.2_4)，離 PCIEX16 (G5) 越來越遠，這種佈局對於 GEN5 SSD 散熱來說更友善。

要是把晶片組散熱器的規模再縮小，或許還能多塞一組 M.2 插槽，但散熱器規模如果不夠大，連接性又太豐富，晶片組的溫度就會不好看。

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PCI-E 與 M.2 插槽物理規格

‧ M.2_1 採用金屬加固插槽，背面有 4 處焊；散熱器採用快拆式設計 M.2 Q-RELEASE，規格支援 22110 / 2280 / 2260 / 2242，有獨立散熱背板同時意味支援 M.2 Q-SLIDE (2280 / 2260 / 2242)，亦可使用新 M.2 Q-LATCH (配件)。

‧ PCIEX16 (G5) 是 X16 規格，全金屬裝甲設計並在 PCB 背面有 5 處焊接，卡扣設計屬 Q-RELEASE SLIM 免按鈕式快拆，從左邊向上往右拔就可取出裝置。

‧ M.2_2 採用普通插槽，背面沒有焊接，共享同一塊大面積散熱器，規格支援 2280 / 2260 / 2242，有獨立散熱背板，但因為長度關係使 Q-SLIDE 只支援 2242 / 2260，出廠時已預先安裝好新 Q-LATCH 於 2280 處。

‧ M.2_3 採用普通插槽，背面沒有焊接，共享同一塊大面積散熱器，規格支援 2280 / 2260 / 2242，有獨立散熱背板但因為長度關係使 Q-SLIDE 只支援 2242 / 2260，出廠時已預先安裝好新 Q-LATCH 於 2280 處。

‧ M.2_4 採用普通插槽，背面沒有焊接，共享同一塊大面積散熱器，規格支援 2280 / 2260 / 2242，有獨立散熱背板但因為長度關係使 Q-SLIDE 只支援 2242 / 2260，出廠時已預先安裝好新 Q-LATCH 於 2280 處。

‧ M.2_5 採用普通插槽，背面沒有焊接，共享同一塊大面積散熱器，規格支援 2280 / 2260 / 2242，沒有獨立散熱背板故不支援 Q-SLIDE，出廠時已預先安裝好新 Q-LATCH 於 2280 處。

‧ PCIEX1 (G4) 採用普通黑色插槽，X1 規格且不開口，內部針腳以外另有 2 處 PCB 背面焊接，X1 規格緣故所以自然就沒有卡扣。

‧ M.2_6 採用普通插槽，背面沒有焊接，共享同一塊大面積散熱器，規格支援 2280 / 2260 / 2242，沒有獨立散熱背板故不支援 Q-SLIDE，出廠時已預先安裝好新 Q-LATCH 於 2280 處。

‧ PCIEX16 (G4) 是 X16 規格，插槽兩邊有金屬裝甲，在 PCB 背面同樣有 5 處焊接，卡扣設計是普通的魚尾形按壓式。

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補充：

‧ 只有 CPU 相關的 M.2 插槽才設有散熱背板，這種背板分配直觀上也有識別作用，特別是 PCB 上的絲印很小，或被背板遮蔽時。
根據 ROG EXTREME 系列的做法，在晶片組下方的 M.2 插槽也可以上背板，所以 Z890 HERO 的 M.2 插槽背板似乎與定位有關，多於設計考量。

‧ 在使用單面 M.2 SSD 時，可取出配件中的 M.2 墊片放到插槽中央指定位置，減輕 M.2 SSD 受壓而變形的程度。

‧ M.2 散熱板以 4 顆螺絲固定，且都含防掉設計，其中 3 顆分別固定在音效裝甲上和晶片組散熱器上，只有一顆是直接固定在 M.2 插槽的 2280 處，也就是新 Q-LATCH 之上。

‧ M.2 散熱板覆蓋 CMOS 電池，加上散熱器面積大容易被顯示卡擋住，而且而是螺絲固定設計，所以對於想拆電池的使用者來說不夠友善，但視覺質感當然還是遮起來更好看。

‧ PCIEX16 (G5) 當然也可以從右邊拔，只是需要手動按下插槽的卡扣，從左邊拔就不用按卡扣，因為新設計原理會自動解開。

這兩根 PCI-E X16 插槽在背面雖然都有 5 處額外的焊接點，提供更佳的穩固性和顯示卡重量承受能力，可是細心一看，PCIEX16 (G5) 的焊接點所突出來的針腳是比較粗，相信更為穩固。

M.2_1 採用金屬插槽的原因，在於金屬裝甲有延伸至 PCB 背面提供額外焊接點，共 4 點焊接為插槽提供更高的穩固度，所以適合承受更重的散熱器；M.2 Q-RELEASE 的卡榫，就是做在 M.2_1 插槽之上。
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PCI-E 與 M.2 插槽的通道分配

因應 CORE ULTRA 200S 在 PCI-E 通道分配上帶來改變，再度支援 X16 原生拆分為 X8 + X4 + X4，且多了一組 GEN5X4 獨立通道，這使 INTEL Z890 主機板提供更具彈性且不浪費的擴展設計。
簡單來說，要是 INTEL Z890 主機板有多於一組的 GEN5X4 M.2 插槽，便存在 GEN5X16 分拆設計，除非那麼狠只做 GEN5X8 的 PCI-E 插槽 (不支援 X16)。

CPU 方面：

‧ PCIEX16 (G5) 支援 CPU 獨立 GEN5X8，要組成 GEN5X16 則須確保 M.2_3 和 M.2_4 都沒有被佔用。

‧ 這是因為 GPU X16 的確被拆開來，剩下的 GEN5X4 + GEN5X4 經 4 顆 JYS13008，切分至 PCIEX16 (G5) 組成 X16 又或是 M.2_3 與 M.2_4 (各 GEN5X4)。

‧ M.2_3 與 M.2_4 各支援 GEN5X4，與 PCIEX16 (G5) 共享通道。

‧ M.2_2 則是 CPU 原生的 GEN4X4。

晶片組方面：

‧ PCIEX1 (G4) 最大支援 GEN4X1。

‧ PCIEX16 (G4) 最大支援 GEN4X4。

‧ SLIMSAS 最大支援 GEN4X4，又因處於複合通道，也支援原生 4 個 SATA。

‧ M.2_5 最大支援 GEN4X4

‧ M.2_6 最大支援 GEN4X4

以上分配不俗，在 INTEL Z890 主機板因平台擴展性充足，提供 SLIMSAS 也沒有那麼吃緊。SLIMSAS 所佔用的晶片組 GEN4X4，須透過額外的轉接線材連接專屬設備。由於該組 GEN4X4 也是 SATA 的複合通道，所以也可以提供由晶片組引出的原生 4 個 SATA。
這一點是 X870E HERO 所欠缺的，屬 INTEL 與 AMD 晶片組的設計差異。

SLIMSAS 這種設計，可把裝置移離主機板 PCB，散熱更為理想，也避開主機板 PCB 擁擠的空間。至於缺點可能是轉接線材大多附有供電線，例如是 SATA 供電，作為電壓轉換來源和電流供應，使用者需要自行準備相應線材和轉接裝置，也就是錢錢。

SLIMSAS 可透過轉接裝置轉為 M.2 NVME SSD，或一些容量極大的裝置，這是一般 NVME SSD / 2.5 吋 SSD 最大 8GB 的裝置所不及之處。

從 PCB 上的空間來看，要塞進第七組 M.2 插槽也不容易了，晶片組散熱器在高階主機板上做太小不好看，掛太多裝置溫度也容易上去後下不來，所以需要比較大的散熱器相當合理。

ROG 終於在 Z890 HERO 時放棄 DUAL X8 的雙 PCI-E 插槽設計，算是踏出勇敢的一步。通道分拆設計仍然存在，這次只切出 M.2 插槽，沒有像 X870E HERO 那樣既切給第二根 PCI-E 插槽，又可切給 M.2 插槽，電路和用料的複雜程度下降不少。
實際上 X870E HERO 那一套設計，INTEL 平台只提供給 Z890 EXTREME，Z890 HERO 算是精簡了許多。

往 M.2 插槽靠的做法或會引來不滿聲浪，特別是華碩一直以來較重視 PCI-E 插槽，雙 PCI-E X16 插槽且是 CPU 通道的設計，一直都是高階旗艦級設計的代表；只切給 M.2 插槽也容易得罪那群憎恨 M.2 插槽，並認為這是偷取顯示卡 X16 通道的使用族群。

豐富的前置連接埠

‧ Z890 HERO 提供 2 個前置 TYPE-C 輸出，分別是 20 Gbps 和 10 Gbps。

‧ 20 Gbps 更支援 60W PD / QC4+ / PPS 快充，也含 USB WATTAGE WATCHER 軟體實時監控快充功率的功能。官網在標示 USB WATTAGE WATCHER 時包含 USB 10 Gbps TYPE-C。

‧ 晶片組散熱器的右邊，還有 4 組躺平的 SATA 6 Gbps 連接埠，以及 1 個躺平的 USB 5 Gbps 19-PIN。

‧ 躺平的 SLIMSAS 含 GEN4X4 PCI-E 通道和原生 SATA 設計，使用者需自行準備轉接線材和轉接裝置，以轉化出更多 SATA 連接埠 / M.2 插槽等等。

‧ 2 組 USB 2.0 9-PIN 位於 PCB 的右下方。

‧ 另 1 組 USB 5 Gbps 19-PIN 也在 PCB 右下方，而且帶有金屬裝甲利用 PCB 背面焊接緊咬塑膠插頭防止插頭拔出。

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‧ Z890 HERO 跟進 X870E HERO 的做法，不再提供 RGB 12V 4-PIN，現只剩 3 個 ARGB GEN2 5V 3-PIN。

‧ 同時也保留 TB / USB4 連接，作為外置 PCI-E 擴充卡的連接支援，未知是否相容於最新推出的 INTEL TB5 擴充卡。華碩在使用指南中表示，USB4 / TBT 擴充卡僅能裝進 PCIEX16 (G4) 插槽用。

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友善設計區域

關於 M.2 Q-RELEASE 設計，Z890 HERO 的版本與 X870E HERO 的版本明顯不同，看來華碩又再度進化了，PLUS ULTRA。

新設計從按壓式改為拉環式，使用者把金屬拉環抽出就可解鎖散熱器，把拉環重新推回原位就可以鎖上散熱器。

根據華碩美國直播時的展示，Z890 HERO 的 M.2 Q-RELEASE 對於雙面 M.2 SSD 的相容性並無任何問題。從圖片可見散熱器底部的導熱貼有點短，使用者可根據需要自行補上導熱貼 (配件)。

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‧ 實心針設計，加入 PROCOOL II 高電流版本設計，且含金屬裝甲並透過焊接點把熱力導至 PCB，為 CPU 供電模組提供穩定的 12V。

‧ 設有 CPU_12V_LED 作為沒有插入 EPS CPU 線材的提示。

‧ 背面 PCB 可見 EPS CPU 8-PIN 共有 9-PIN 焊接，多出的 1-PIN 是金屬裝甲的部份，連接性穩固更具導熱功能。

‧ ATX 24-PIN 也是實心針設計，更是高電流版本，本身已足夠應付 ATX 3.1 規範提及的 165W POWER EXCURSION。

‧ PCI-E 8-PIN 主要為前置 20 Gbps TYPE-C 60W 快充供電，搭配 R010 電流檢測電阻反映實時快充功率。

‧ 這顆 PCI-E 8-PIN 相信也在連接到主機板上 CPU 供電以外的 12V POWER PLANE，輔助 ATX 24-PIN 提供充足 12V 所須的電流。

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‧ ASUS Q-CODE 也就是 DEBUG CODE LED，提供除錯碼協助使用者找出問題。

‧ 4 顆小 LED 也有保留下來，以不同顏色顯示不同設備在自檢過程中是否出現問題。當中的 DRAM LED 更支援記憶體插入狀態檢測，沒插好就會亮起來，受競品相繼追棒學習。

‧ 一顆 START 開機鍵。

‧ 一顆 FLEXKEY 預設是重啟，也支援在 BIOS 內改為其他功能例如 SAFEBOOT 安全啟動。

‧ PCB 右下方有一顆 RETRY 重試按鍵，用作不斷重新載入 BIOS 設定，也能在一般重啟鍵和開機鍵無法生效時強制重啟系統。

‧ T_SENSOR 2-PIN 用作連接溫度感測線材，但配件中沒有附上。

‧ 整個 ROG 水冷區域也被精簡，除了 T_SENSOR 2-PIN，還剩下 W_PUMP+ 4-PIN，再沒有水流計進出的 2-PIN。

‧ ALT_PCIE_MODE 三檔切換，用作強行鎖定 CPU X16 的速率，AUTO 是 GEN5，中間是 GEN4，右邊的是 GEN3，協助使用者順利開機。

‧ 切換上方有 2 顆 LED 提示切換檔位置。

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Z890 HERO 有一個 X870E HERO 都沒有的功能，那就是支援 2280 M.2 SSD 的 M.2 Q-SLIDE 設計。

M.2 Q-SLIDE 實際上是全新的設計，與兩代 Q-LATCH 截然不同，潛力極大。因為 Q-SLIDE 直接相容所有固定規格，例如 2242 與 2260，同樣是滑動式固定，省卻上螺絲拆螺絲 / 移動 Q-LATCH 的麻煩。只可惜目前設計需要佔據額外一段來滑進去，也就是必須佔用 2280 以外來固定 2280 處。由於華碩不算重視 22110 規格，加上 Q-SLIDE 實際上依靠背板作為軌道，所以 Q-SLIDE 未來還有一段路要走。

配件中的額外 M.2 導熱貼，旨在為 22110 M.2 SSD 提供完整散熱，使用者須自行貼上該導熱貼至 M.2 Q-RELEASE 散熱器的底部，也要把 Q-SLIDE 拿掉。由此可見 Q-SLIDE 佔據的空間也有影響到導熱貼的部份，所以華碩才沒有為 M.2 Q-RELEASE 散熱器用上 22110 長度的導熱貼，而是把 2280 至 22110 那一段的導熱貼放進配件，有需要的自己貼。

Q-SLIDE、Q-RELEASE 散熱器、導熱貼、M.2 背板、2280 NVME SSD，彼此造成的限制會是華碩下一個挑戰課題，如果能再解開限制，就會是繼 PCIE Q-RELEASE SLIM 後，另一個競品無法觸及的境界了。

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PCIEX16 (G5) 插槽的尾部保留完整卡扣，而且預設狀態是垂下解鎖。卡扣兩邊含金屬片，連接至金屬插槽，直至 PEG 那邊的額外金屬片。當有裝置插入，壓下 PEG 那邊的金屬片，便會觸發卡扣自動鎖上。

如果使用者從裝置的右邊往上嘗試取出裝置，卡扣因沒有感受到 PEG 金屬片的回饋，便不會自動解開固定，除非使用者有自行按壓該插槽卡扣。只有使用者從裝置的左邊往上 (及向右) 嘗試取出裝置，PEG 金屬片直接感應到外力，才會聯動卡扣放開裝置。

金屬 M.2 插槽上方有額外焊接點從 PCB 焊接，作為固定，金屬表面的螺孔，用作固定 M.2 Q-RELEASE 散熱器所須的卡榫，故此卡榫的部份沒有在 PCB 上開孔，節省珍貴的 PCB 空間。

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主機板拆解介紹

供電散熱器有一根熱導管連接上、左、下三處的散熱部份，並採用高規格導熱貼，為供電電感和供電模組散熱。

M.2 散熱器背後的導熱貼似乎有兩款，三組 GEN5X4 M.2 之中有一組卻是使用另一款顏色的導熱貼，不知有何特殊用意。M.2 散熱背板背後有黑色軟墊作為末端支撐確保背板平行，M.2 散熱板的螺絲屬防掉設計。

大面積金屬背板背面未見有任何黑色軟墊作為支撐，主要是螺孔都位於邊緣位置。
CPU 供電模組背後有導熱貼把熱力導至背板上，導熱貼厚度不算厚，因為背板有下陷處理降低導熱貼厚度需求。

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擋板背面有海綿作緩衝，晶片散導熱貼壓痕清晰，音效區域的金屬裝甲並無散熱效果。

M.2 Q-RELEASE 散熱器的組件，包含末端卡榫的部份 (M.2 金屬插槽) 以及拉環下方的卡榫。

這次採用的 INTEL BE200 Wi-Fi 7 華碩並沒有加入導熱設計，可能是 INTEL Wi-Fi 模組的發熱量比較低。

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Z890 ATX PCB

拿掉所有裝甲和散熱器，完整的 ATX PCB 上面滿佈用料。ATX PCB 一直都是 MAXIMUS HERO 系列的特色，也對機殼選擇性更友善。拿掉背板後終於可以看到 PCB 背面，存在一些晶片和主要電容。

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22 +1 + 2 + 2 主供電設計

2 組 EPS CPU 8-PIN 輸入 12V，沒有電感協助，大量固態電容作為輸入電容，然後是 22 + 1 + 2 + 2 共 27 組主要的供電模組和電感，之後是多顆固態電容作輸出電容。27 組主要供電設計，負責四大電路，包括 VccCORE、VccGT、VccSA 和 VnnAON。

分佈上 27 組電感與供電模組呈 C 字形圍繞 CPU 插座，上方有 10 組 (最右一組是 VDD2)，左邊有 12 組，最後下方有 5 組 (最右一組是 VccIO)，把 VDD2 與 VccIO 都加入計算，就是共 29 組供電採用大規模的供電電感。

由於 CPU 插座針腳的定義和排列在 LGA 1851 大改，各供電模組所負責的電路也有改動。最明顯的一處改變是 VccGT 不再是傳統的右上擺放，而是左下了，因為 CPU 針腳關於 VccGT 的部份也從右上移至下方。這一點帶來的實質影響也非常明顯，各大廠的超頻主機板包括 ROG Z890 APEX，也提供 VccGT 供電了，LGA 1700 主機板中 Z690 Apex / Z790 APEX / Z790 APEX ENCORE 都沒有 VccGT 供電，據說是擔心於 CPU 右上的 VccGT 供電的存在，影響到 CPU / DDR5 超頻。

關於 CPU 供電的設計，還有一個地方引起外媒注意，那就是到底 CPU 吃的是純 EPS CPU 8-PIN，還是也有 ATX 24-PIN 的部份。筆者認為這個問題很有趣，也跟板廠的設計有關。如果有看過＂關於 INTEL Z890 主機板的事情，你想知道的都在這裡了!!＂這篇文章

[心得] 關於 INTEL Z890 主機板的事情
https://www.ptt.cc/PC_Shopping/E.WtSn5MKW6tXM

便會了解到 INTEL CPU 除了傳統的 Vcore 等主要電壓，還有一些次要的電路，例如 VDD2、1P8 等等。這些其他電路據筆者了解是不吃 12V，也就是說不會由 EPS CPU 8-PIN 提供，所以答案很簡單，便是 CPU 的功耗一直不止依靠 EPS CPU 8-PIN 作為輸入，ATX 24-PIN 也跟 CPU 相關，只是次要電路吃得不多。

但如果只看 12V 的部份，ATX 24-PIN 也有 2 組 12V，那麼這 2 組來自 ATX 24-PIN 的 12V，又有沒有加入作為 Vcore / VccGT / VccAUX / VnnAON / VccSA 等主要電壓 (也吃得比較大) 的來源呢？現今高階主機板大多帶有額外 PCI-E 8-PIN 的 12V 有沒有搭進來呢？筆者認為是要看板廠自己的設計。經多次向華碩詢問後確認，ROG Z890 上的 ATX 24-PIN 與 PCI-E 8-PIN 其實有負責 VnnAON、VccSA、VccGT 的部份，主機板因為連 CPU 下方都有部份 Vcore 供電設計，這些也是 ATX 24-PIN 與 PCI-E 8-PIN 負責的。

簡單來說，Z890 HERO 的 Vcore，那 22 組之中實際上有 4 組是不吃 EPS CPU 8-PIN，而是吃 ATX 24-PIN 與 PCI-E 8-PIN。由於 PCI-E 8-PIN 的 12V 跟 24-PIN 的 12V 搭在一起，筆者建議有條件的都插上主機板的 PCI-E 8-PIN。

換個角度思考，華碩放棄提供 RGB 12V 4-PIN，可能也跟以上這套獨特的供電來源設計有關。再換另一個角度思考，華碩的 24-PIN 的 12V 應該是不止 7A，不然管不了那麼多東西，也就是說強大的 24-PIN 是華碩弄出這套獨特設計的靠山。

補充一點，下面提到的 Vcore，因應 DLVR 設計，其實算是外部電壓，也就是說 P-CORE、E-CORE、RING 都不是吃 Vcore，而是經 DLVR 轉化後的電壓值較低的電壓，在 BIOS 內這種外部電壓可能被稱為 IA。

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插座上方供電

‧ 上方最右邊的那一組，也就是最靠近記憶體插槽的那一組，實際上是 VDD2，不是 VccGT。

‧ VDD2 是外部電壓 (FIXED)，負責 CPU IMC 的部份。

‧ LGA 1700 時期，VDD2 有一套說法是跟 IMC 無關，其實是 DDR PHY I/O 的電壓，TX VDDQ CPU 才是 IMC 電壓。可是 LGA 1851 時期因為好像再沒有 TX VDDQ CPU，VDD2 的針腳也有新分佈，稱之為 MC 電壓也沒差。

‧ UV=AG 是 RICHTEK RT8237K 單相 PWM 控制器，內建驅動器直接驅動一上一下的分離式供電模組，都是 VISHAY SiRA14DP N-MOS。

‧ VDD2 左邊的所有上方供電模組，都是 Vcore，一體式供電模組是 INFINEON PMC41430 110A SPS。

‧ 輸入電容和輸出電容都是 FP10K 系列的固態電容。

‧ 負責 Vcore 供電的控制器在 PCB 背面，ASP2412，只負責 Vcore，提供 11 組 PWM 訊號以 TEAMED 架構控制 22 組 Vcore 110A SPS。

‧ 在 PCB 背面，有 2 顆 DIODES ASM358M 電壓放大器，應該是華碩 DIFFERENTIAL SENSING 電壓回報電路的一部份，把 DIE SENSE 電壓回傳至 SUPER I/O 或 EC。

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插座左方供電

‧ 左邊一排供電模組，實際上有 3 路電壓，各採用不同的供電模組。

‧ 緊接插槽上方橫向的 Vcore，左邊上面的 INFINEON PMC41430 110A SPS 都是 Vcore 的部份。

‧ 下半部份的 2 顆 MPS-SEMI MP87681 華碩官網標示為 80A，這是 VnnAON。

‧ 然後底部的 2 顆 INFINEON PMC41420 90A SPS 則是 VccSA。

‧ 在供電模組的左下方，有 2 顆 PWM 供電控制器，分別是 MPS-SEMI 的 M2940C 雙 PWM 控制器，以及華碩自家的 ASP2414。

‧ ASP 系列在 INTEL 近代平台上，都是 SVID 相關的控制器，換言之 ASP2414 不是 VnnAON 的 PWM 控制器，而是 VccCORE / VccGT / VccSA 三者之間的控制器之一。

‧ 據了解，ASP2414 負責 VccGT 與 VccSA，M2940C 則是 VnnAON 的控制器。

‧ 如果以 LGA 1851 CPU 插座的針腳定義和排列佈局來看，由上至下，在左半部份分別是 Vcore、VnnAON、VccSA、VccGT。

‧ VDD2 則在插座的右半部份的中間、VCCIO 則在下方 (VccGT 的右邊)，實際上華碩 Z890 HERO 的 VRM 分佈也是如此。

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插座下方供電

‧ 插槽下面 6 顆供電模組，最左邊的那一組是 VccGT，由 INFINEON PMC41420 90A 負責。

‧ 中間的 4 組都是 INFINEON PMC41430 110A，是 Vcore 的一部份。

‧ 最右邊的那一組，是 VccIO，MPS-SEMI MPS8633B 20A 同步降壓器。它們的輸入電容都[37m[37m是貼片式的電容 SPCAP，56uF，D 代表 20V。

‧ 輸出電容在背面，都是 SPCAP 330uF，g 代表 4V。

‧ 其餘兩組搭配電感比較小 (1R0) 的 MPS8633A 12A 同步降壓器，可能負責那些 1.8V 電路。

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M.2 插槽供電 ROG M.2 POWERBOOST

關於 3.3V，華碩也為 ROG Z890 主機板引入全新供電設計，名為 ROG M.2 POWERBOOST。這套設計把 M.2 插槽沿用從 24-PIN 取 3.3V 供電的做法，改為從 24-PIN 取 12V 再經新增的額外供電轉化電路，降為 3.3V。由 12V 轉 3.3V 的目的，旨在為 GEN5X4 M.2 插槽提供穩定的電壓和電流，避免所有 M.2 插槽 (六根) 同時榨取電源供應器的 3.3V 電路。

實際上如果 6 組 M.2 插槽都直取 3.3V，在一同高強度寫入時，的確有可能吃掉 3.3V 的 60W / 20A。3.3V 20A 也是主流電源供應器的標稱上限，只是一般電供都會把 5V 跟 3.3V 合併處理提供一個以瓦數為單位的功耗值，例如是 100W。
加上高品質的電供往往會留有一點點餘量，以及同時高強度寫入的機率不高，所以一般使用者也不必太過擔心。

官網上提到 ROG M.2 POWERBOOST 適用於所有 M.2 插槽，可是我們收到官方提供的媒體文件中卻稱只負責 GEN5 M.2 插槽，筆者猜測只為 GEN5 M.2 插槽的說法更為合理。

以往的 M.2 插槽全由 24-PIN 的 3.3V 負責，而頂級的 GEN5 SSD 和 GEN4 SSD 的功耗都較高 (10W 或以上)，加上高階主機板有較多 M.2 插槽，所以為避免 M.2 插槽吃不到充足且穩定的 3.3V，華碩便其中的 GEN5 插槽改為向 ATX 24-PIN 的 12V 取電。
當然 M.2 SSD 本身不吃 12V，所以加入額外的降壓器，把 ATX 24-PIN 的 12V 降至 3.3V，以代替直接從 ATX 24-PIN 的 3.3V 取電，平衡電供的 3.3V 輸出。

在 M.2_2 的左邊，出現一排固態電容，似是與這個 12V 降 3.3V 的設計有關。

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晶片組與平台擴展

INTEL Z890 晶片組，SRPEZ，以 GEN4X8 上行連接 CPU，擴展 24 組 PCI-E 4.0 (當中包含 8 個 SATA)，及 10 個 USB 10 Gbps，另有 14 個 USB 2.0。如今 CPU 已是多 TILE 設計，反而晶片組更像是以往的 CPU DIE。

如果以 HSIO 來計算，因為 HSIO 基本上把所有達 1 Gbps 或以上的東西都算進去 (所以不計算 USB 2.0 的部份)，加上近代不再計算 DMI 的部份，所以晶片組是有 10 USB + 24 PCIE = 34 組 HSIO；CPU 方面因為加入 2 組 TBT4 原生輸出，所以是 16 + 4 + 4 + 2 共 26 組 HSIO。但由於 HSIO 不等如 PCI-E 通道，HSIO 包含 PCI-E 通道而已，更包括 USB3。所以 CPU 那邊的可用 PCI-E 通道，是 24，不是 26。

平台擴展總結：

‧ INTEL Z890 晶片組含 24 組 PCI-E 4.0 (當中包含 8 個 SATA)，及 10 個 USB 10 Gbps，另有 14 個 USB 2.0。

‧ CORE UTLRA 200S 含 24 組 PCI-E 通道，和 2 個原生 TBT4 40 Gbps USB。

以下是 ROG Z890 HERO 的擴展性分配猜測：

CPU 共 24 組 PCI-E 通道分配：

‧ GEN5X8 連接至 PCIEX16 (G5)

‧ GEN5X8 連接至 JYS13008，按組態分配至 PCIEX16 (G5) 或 M.2_3 與 M.2_4

‧ GEN5X4 連接至 M.2_1

‧ GEN4X4 連接至 M.2_2

Z890 晶片組 24 組 PCI-E 通道分配：

‧ 4 個 SATA 佔用 GEN4X4

‧ PCIEX16 (G4) 佔用 GEN4X4

‧ M.2_5 佔用 GEN4X4

‧ M.2_6 佔用 GEN4X4

‧ SLIMSAS 佔用 GEN4X4

‧ I226-V 佔用 GEN3X1

‧ RTL8126 佔用 GEN3X1

‧ Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1

‧ PCIEX1 (G4) 佔用 GEN3X1

Z890 晶片組 10 組 USB 10 Gbps 分配：

‧ 前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 2 個

‧ 前置 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 個

‧ 2 顆 RTS5411S 佔用 2 個

‧ 後置 4 個 USB-A 10 Gbps 佔用 4 個

‧ 後置 1 個 USB-C 10 Gbps 佔用 1 個

CPU 2 個原生 USB 分配：

‧ 2 個 TBT4 USB-C 40 Gbps

Z890 晶片組 14 組 USB 2.0 分配：

‧ 前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 1 個

‧ 前置 10 Gbps TYPE-C 佔用 1 個

‧ 2 顆 RTS5411S 佔用 2 個

‧ 後置 4 個 USB-A 10 Gbps 佔用 4 個

‧ 後置 1 個 USB-C 10 Gbps 佔用 1 個

‧ 前置 2 組 USB 2.0 9-PIN 經 AU6260 佔用 1 個

‧ 剩下 4 個 USB 2.0，而主機板上還有 ALC4082、AURA 60QA0，BT、以及 2 個 TBT4 TYPE-C 的 USB 2.0 裝置支援需要用到 USB 2.0。

剩下四個 USB 2.0 個人猜測如下：

‧ ALC4082 佔用 1 個

‧ 60QA0 佔用 1 個

‧ Wi-Fi 插槽 BT 佔用 1 個

‧ 2 個 TBT4 TYPE-C 經另一顆 AU6260 佔用 1 個

以上整體通道分配合理，用盡每一組通道。
與 Z790 DARK HERO 比較，Z890 HERO 的最大變化在於再沒有第二組由 CPU 提供的 PCI-E 5.0 X8 插槽。
CPU X16 分拆上變得更精細，也是因為 INTEL 重新加入 8 + 4 + 4 的設計，使 INTEL Z890 主機板可從 GEN5X16 分拆出 2 組 GEN5X4 M.2 插槽同時保留 X8 予 PCI-E 插槽；反之 INTEL Z790 主機板在保留 X8 了 PCI-E 插槽後只能分拆一組 GEN5X4 M.2 插槽。總而言之 Z890 HERO 充份利用新平台的擴展優勢，並無任何浪費。

INTEL 平台一直比較尷尬的地方，在於 USB 2.0，那 14 個 USB 2.0，實際上要供應給所有 USB3 連接埠，讓他們相容於 USB 2.0 裝置。

AMD 平台則無須佔用 USB 2.0，因為 AMD 的 USB3 已自帶 USB 2.0，所以當 INTEL 於 CORE ULTRA 200S 處理器加入 TBT4 雙原生連接後，便進一步吃緊 USB 2.0。

簡單來說，頂規的 AM5 主機板，是不太可能出現任何 USB 2.0 HUB 晶片，反之頂規的 INTEL 主機板，2 顆 USB 2.0 HUB 隨處可見，很明顯 INTEL 的想法不太認為高速 USB 該相容於 USB 2.0，但板廠卻明顯覺得不相容 USB 2.0 會換來使用者的抱怨。

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網路連接和音效設計

‧ SRKTU 是 INTEL 的 I226-V 2.5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 RJ45 2.5 Gbps。

‧ REALTEK RTL8126 是 5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 RJ45 5 Gbps。

‧ INTEL BE200 Wi-Fi 7 無線網路模組，支援 320 MHz 模式最大連接速率達 5.8 Gbps，也支持 BT 5.4。

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‧ 完整的音效隔離線，降低主機板上和 PCI-E 插槽裝置帶來的電磁干擾。

‧ LD2117AG LDO 提供純淨電源。

‧ REALTEK ALC4082 USB CODEC 音效編碼解碼處理器

‧ ESS DAC ES9219Q。

‧ 6 顆音效電容。

‧ PCB 左下角有 4 顆 MOS 負責阻抗偵測以及防爆音。

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顯示輸出與 USB 連接

常見的 IT66318FN 是 6 Gbps 版本，四通道便是 24 Gbps；IT66319FN 則是 12 Gbps 版本，故支援完整 48 Gbps HDMI 2.1。

‧ ITE IT66319FN 是 HDMI 2.1 48 Gbps 中繼器，負責 8K60Hz HDMI 輸出。

‧ 印象中 IT66319FN 也是首次亮相於主流平台上。

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INTEL JHL9040R 是 THUNDERBOLT 4 RETIMER 單 40 Gbps 重定時器，也負責影像輸出的部份。

‧ CORE ULTRA 200S 原生直出的 TBT4，經 JHL9040R，才是 TBT4 等級的 40 Gbps TYPE-C。

‧ 兩顆 JHL9040R，負責 2 個 TBT4 TYPE-C 40 Gbps。

‧ DIODES PI3EQX1064 是雙 10 Gbps USB 中繼器，負責 RJ45 那邊的 2 個 10 Gbps USB-A。

‧ REALTEK RTS5439 目前還查不到資料，似是負責 TBT4 TYPE-C 的 PD 功能。

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‧ 1002，DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 中繼器，搭配 ASMEIDA ASM1543 TYPE-C 控制器，共同負責前置 TYPE-C 10 Gbps。

‧ 55288，TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升壓控制器，直連供電模組為前置 TYPE-C 20 Gbps 提供升壓功能。

‧ ITE IT8856FN，是前置 20 Gbps TYPE-C PD 控制器。

‧ DIODES PI3EQX2024 是 USB 20 Gbps 中繼器，負責前置 USB-C 20 Gbps。

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‧ REALTEK RTS5411S USB 5 Gbps HUB，以一個上行 USB-A 5 Gbps 擴展最多 4 個下行 USB-A 5 Gbps。在此負責後置 I/O 其中 2 個 USB-A 5 Gbps，以及前置其中一組 USB 19-PIN 5 Gbps。

‧ 在 M.2_1 插槽的左邊，有 1 顆 ALGOLTEK AU6260 USB 2.0 HUB，以 1 個上行擴展最多 4 個下行。由於 I/O 上沒有任何 USB 2.0，所以這顆 USB 2.0 HUB 出現在這裡，似是負責一些其他的擴展，例如 I/O 上那 2 個 TBT4 TYPE-C 的 USB 2.0 相容。

‧ 在 CMOS 電池旁邊有另一顆 REALTEK RTS5411S USB 5 Gbps HUB，負責 I/O 剩下 2 個 USB-A 5 Gbps，以及前置剩下一組 USB 19-PIN 5 Gbps。

‧ 在 M.2_6 插槽的左邊，又有 1 顆 ALGOLTEK AU6260 USB 2.0 HUB，以 1 個上行擴展最多 4 個下行，這邊負責前置 USB 2.0 9-PIN。

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‧ Wi-Fi 模組之上的 2 個 USB-A 10 Gbps，其中繼器在 PCB 背面，DIODES PI3EQX1064 雙 USB 10 Gbps 中繼器。

‧ 比較有趣的是，筆者又看不懂的是這邊有 2 顆 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，可是 I/O 上只有 1 個 USB-C 10 Gbps。

‧ 更重要的是，其中 1 顆 ASM1543，佈線上好像拉到那個支援 BIOS FLASHBACK 的 TYPE-A 10 Gbps 上。

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PCI Express 晶片

‧ 在 PCIEX16 (G5) 下方有 2 顆 GENESYS GL9930T PCI-E 3.0 X1 中繼器。在主機板的左邊，需要吃到 GEN3X1 的，也只有 Wi-Fi 插槽和 RTL8126 以及 I226-V。筆者個人猜測這兩顆中繼器跟 Wi-Fi 5.8 Gbps 與 LAN 5 Gbps 有關。

‧ 2 顆 DIDOES ASM393 電壓比較器。

‧ PCB 背面有 2 顆 GENESYS GL9932S GEN4X2 中繼器，負責晶片組至 PCIEX16 (G4) 的訊號。

‧ PCB 背面有 4 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切換器 / 中繼器。這 4 顆切換器承接 CPU GEN5X8，按組態分配至 PCIEX16 (G5) 或 M.2_3 與 M.2_4。

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其他主要晶片

‧ AURA 60QA0 微處理器負責燈效管理。60QA0 是新一代設計，取代以往在 ROG HERO 系列上出現的 50QA0 (ENE 6K7750QA0)。

‧ G5 PRO CLOCK BCLK 晶片，外部時鐘產生器，負責雙 BCLK 超頻。

‧ ENE KB1728QA，似是以往華碩常用的 TPU EC 微處理器 (KB3728Q D)，ENE 是 TPU 的真身。這種 EC 負責多項 AI 功能，相信也跟 DIMM FIT 等最新超頻設計有關。

‧ GIGADEVICE GD25B256E 32MB BIOS 晶片。

‧ AI1315-B1 華碩 BIOS FLASHBACK 晶片。

‧ CL126，TEXAS INSTRUMENTS SN74CBTLV3126 匯流排切換器，具切斷保護功能。

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‧ NUVOTON NCT6701D，負責硬體監測例如溫度和電壓，也負責風扇管理，以及開機過程。這代華碩風扇管理提供更多調節點，據說達 8 點之多，讓使用者細調風扇曲線。

‧ 華碩 PUMP 4-PIN 使用另一款 NUVOTON NCT3961AF 風扇驅動器，支援 3A 輸出。

‧ 一般風扇 PWM 4-PIN 採用 NUVOTON NCT3949S 風扇驅動器，支援 1A 輸出。

‧ PUMP 與 AIO 的 4-PIN，預設運行模式是全速，其餘 4-PIN 都是 PWM。

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結論

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談 ROG MAXIMUS Z890 HERO 價格就傷感情了！這是一塊 MSRP USD 700 的主機板，本來就是給充足預算的玩家考慮入手的產品，更不用說往上還有 Z890 EXTREME 的存在。

該不該買 ROG HERO 系列這種問題，筆者向來的觀念都是這等級的主機板，想買就快去買，物價是會隨著各種原因增漲的，早期的年代一張好像大概只需 USD 300 – 400，所以你懂的，早買早享受，晚買也不見得有折扣啊。

Z890 HERO 在規格設計達到新的高度，值不值得見仁見智，ROG 有很多軟體、 BIOS 功能上的新東西，要是都有用到，價值體現又更不同了。DIMM FLEX 之上還有全新加入的 DIMM FIT 功能，自動找出合適的記憶體參數，省卻使用者自行不斷嘗試的痛苦。
AMEP III 也是為廣大綠條 CUDIMM 使用者提供超頻支援。

IT66319FN 是全新引進的設計，使 Z890 HERO 可提供穩定的 8K60Hz HDMI / 4K120Hz，Z790 HERO 時期僅用到 IT66318FN。覺得沒在用，或不在意 HDMI 那就跳過這個特點吧，華碩還是持續會在一些不太顯眼的地方，提供旗艦級的配置，給出最大的支援。

C 形供電首次出現在 ROG HERO 系列上，特別是 Vcore 的部份，一次佔據上、左、下三處，這是頂級設計的象徵。重新設計的供電來源方案，還有 M.2 供電的新設計，都是華碩誠意滿滿加入的東西。

雙 RJ45 LAN 也是首度引入，雖然不是 10 Gbps 版本，那個 I226-V 據說很多人都不爽它，不過華碩的 INTEL 平台主機板就是愛用 INTEL 方案。無線網路設計上，華碩並沒有採用在 X870E HERO 的 MEDIATEK 6.5 Gbps 版本，而是重新選用 INTEL 方案，筆者 I225 與 I226 都用過，沒遇過太大問題，可能是運氣比較好。

在旗艦型號上提供 SLIMSAS 是大膽設計，但 SLIMSAS 本身好處不少，更換 / 升級 / 散熱 / 讓出空間等等對使用者來說都是優點，只是轉接的部份以及供電的部份使用者須自行 (花錢) 準備。 Z890 HERO 再次看到華碩下決心砍掉 RGB 12V 4-PIN 和 ROG 水冷區域，筆者是覺得還好，但沒有提供溫度探測線材就不盡理想了，風扇也是。

其他硬體升級還有新的 SUPER I/O、ENE EC 、以及 ENE AURA 晶片等等。軟體有 ASUS AI ADVISOR (LLM) 智能回答、DIMM FIT 智能調試記憶體參數、AI NETWORKING II、AI COOLING II、AI CPU OC 等等，以及獨立的 TURBOV CORE、DRIVERHUB 軟體，和實用的 BIOS Q-DASHBOARD 作為圖像快速引導，華碩在 Z890 HERO 上的確開創了全新的 AI 時代。

ROG MAXIMUS Z890 HERO