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[開箱] SAPPHIRE PULSE Radeon RX 7600 XT OC 16GB

看板PC_Shopping標題[開箱] SAPPHIRE PULSE Radeon RX 7600 XT OC 16GB作者
AreLies
(AreL1e5)
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原文轉自 UNIKO's Hardware
網頁好讀版:https://reurl.cc/Qe594Z

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AMD 於 2024 年 1 月正式推出 AMD RADEON RX 7600 XT 16GB 顯示卡,規格上 RX 7600 XT 比 RX 7600 在記憶體容量上翻了一倍,達到 16 GB。因此 AMD 以 RX 7600 XT 16GB 瞄準 NVIDIA GEFORCE RTX 4060 8GB,嘗試利用翻倍記憶體容量暴力輾壓對手,但因為記憶體容量上升和預設的核心頻率被拉高,RX 7600 XT 16GB 的功耗也變得比較高,這便要看顯示卡品牌如何應對新挑戰了。

這次 UH 收到 SAPPHIRE 的 PULSE OC AMD RADEON RX 7600 XT 16GB,UH 已經很久沒有收到 SAPPHIRE 藍寶石的作品了,這次感到份外興奮!PULSE 系列一直都是 SAPPHIRE 的主力系列,其定價不高卻提供不錯的散熱性能和保護性,深受 AMD 使用者追捧。下面讓筆者帶各位了解 SAPPHIRE 如何輕鬆應對 AMD 2024 年的顯示卡首發作品。



PULSE Radeon RX 7600 XT 包裝和外觀

顯示卡包裝

筆者記憶中 AMD 於 2023 年曾說過不再推出 RDNA 3 顯示卡了,雖然也在中國推出一些中國獨佔的新型號。由於 RX 7600 XT 16GB 在核心規架構上和規格上基本沒有變動,頻率任由廠商發揮,所以也可是看作 AMD 在 2024 年推出容量翻倍的新版本。
從 SAPPHIRE 的包裝設計可看到,PULSE RX 7600 XT 16GB 與 PULSE RX 7600 8GB 沒有什麼差異。

PULSE 的字樣和圖案 (心電圖) 作為包裝的主題,右下大大的 AMD RADEON RX 7600 XT 無法令人忽視 AMD RED,左下也有一個不小的 16GB 字樣,讓人有一種心跳加速的感覺。

OVERCLOCK 圖案代表這是 PULSE OC 版本,預設的核心頻率更高。

SAPPHIRE 沒有在背面詳盡介紹自家的設計特色和功能,只有基本介紹 I/O 連接和系統要求包括電源供應器的建議,左下方的紅色區域點出六大 AMD RDNA 3 特色。

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配件分別有一本快速安裝指南,和一張特別警告提示使用者要妥善保護顯示卡,避免在插入和移除顯示卡的時候和移動機殼的時候損壞顯示卡。

貼心提示使用者不要在安裝好顯示卡後還搬動機殼的廠商不多,就算這張顯示卡不厚也不重,SAPPHIRE 還是非常關心使用者所遇到的狀況。

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外觀

SAPPHIRE PULSE 系列有多個顏色主題,這次的 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 主要採用了深黑色作為風扇外殼的顏色,然後再加上紅色的線條作為點綴。SAPPHIRE 官網資料中雖然沒有強調扇葉設計,可是從更高等級的 PULSE 型號可看到,這其實是藍寶石自家的折角扇葉設計。

PCB 背後為金屬背板,提供散熱、保護、加固和美觀的功能。不得不提的是 SAPPHIRE 的黑紅色相撞起來非常好看,低調質感滿滿。

紅色的線條集中在風扇的外圍,兩把風扇之間還有一些沒塗上紅色的黑色線條。

在風扇的 HUB 表面 SAPPHIRE 貼上印有 PULSE 字樣的貼紙,外圍的紅線沿外圍延伸連成一個圓形,PULSE 的 L 字被改為象徵心跳起伏的的 PULSE 圖案。

雙風扇的設計加上 SAPPHIRE 沒有過份延伸散熱器,使顯示卡維持合理長度,相容於小機殼內 (卡長僅 250 MM)。

風扇的軸承根據 SAPPHIRE 資料中顯示為雙滾珠設計,強調使用壽命更長。

扇葉的中間有折角處理,每把風扇上的全部 9 片扇葉的尾部都連在一起形成圓框,有效增加風量和風壓。

中間的貼紙的外圍圓線彷彿在提示風扇擁有扇葉圓框的設計,要是扇葉圓框做成紅色就完美了。

金屬背板上除了有大型的心跳起伏線條,也加入 SAPPHIRE PULSE (白紅色) 和 RADEON (紅色) 字樣。

顯卡尾端的部份 SAPPHIRE 刻意留有長形的開孔讓氣流直接穿過,符合近代顯示卡的潮流。

心電圖的起落更像是真實的電壓 / 電流 / 功耗的呈現,原來 SAPPHIRE 主打的就是真實,示波器等級的設計!

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顯示卡頂部留有巨大的開孔讓氣流在向下吹後折彎排出,SAPPHIRE 只在兩側多延伸一點風扇外殼,提示 SAPPHIRE 和 RADEON 親密合作的關係。

金屬背板有折彎延伸,90 度的轉折有效增加整塊金屬背板的抗彎能力。

外接供電輸入的部份因為 RX 7600 XT 16GB 帶來容量翻倍的優勢,加上 AMD 鼓勵廠商提高出廠頻率,SAPPHIRE 最終為 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 定出 192W 的總體功耗 TOTAL BOARD POWER。

SAPPHIRE 為了確保電源輸入穩定,設有 2 個 PCI-E 8-PIN 輸入。

顯卡尾端側面的窗口透出 3 根熱導管,而顯示卡整體來說不算特別厚,約 45 MM 大概就是 2.2 槽,這將考驗 SAPPHIRE 的功力。

金屬背板也在尾部被折彎延伸,接合風扇外殼,更提供了 4 個固定孔讓合適的機殼鎖緊。

SAPPHIRE 實際上利用螺絲直接把金屬背板和風扇外殼固定在一起,使整張顯示卡各個部份 “風扇外殼、散熱器、金屬背板” 更緊密,抗彎和抗震盪能力更強。

還有一點不得不讚美的處理,優雅的 SAPPHIRE 聰慧地把那些美學破壞者 (印有型號和條碼的標貼) 放在風扇外殼的底部,基本上看不到了。

I/O 輸出有 4 組,分別是 2 個 HDMI 和 2 個 DP,均支援最大 7680×4320 輸出;HDMI應該是 2.1A,而 DP 是 2.1 (支持DSC和UHBR10)。

2 個 HDMI 的設計更貼近使用者所需,組合多顯示器時彈性更大。

4K H.264、H265 / HEVC、AV1 等的編碼和解碼功能一應俱全。

I/O 擋板下方印有 SAPPIRE 字樣,長形的開窗設計因為散熱鰭片成垂直排側把氣流往上下導出,沒有太大的散熱作用。

目測 SAPPHIRE 沒有把 I/O 擋板與風扇外殼固定起來。

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散熱設計拆解

把顯示卡拆開來,除了金屬散熱器和 PCB,還有金屬背板、I/O 檔板和核心晶片的背部扣具。

金屬背板同時負責 4 顆記憶體晶片的散熱。

其餘地方 SAPPHIRE 貼上絕源貼紙防止金屬背板與 PCB 上的元件接觸,產生短路。

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如果比較 PULSE RX 7600 XT 和 PULSE RX 7600,前者的散熱規模明顯更大,AMD 官方標示 RX 7600 XT 比 RX 7600 高出只有約 25 W 的 TBP 功耗。

塑膠製的風扇外殼以 4 顆螺絲與金屬背板固定在一起,風扇被固定在風扇外殼上而非金屬散熱器上。

採用的風扇品牌是 FIRSTD,兩把風扇採用 DAISY CHAIN 連接,最終以 1 根 4-PIN PWM 線材連到 PCB 上,意味只有 1 個 RPM 轉速回報,轉速控制上也是單一的。

散熱器由多塊鋁製鰭片組成 2 組鰭片模塊、銅底座和 3 根熱導管所組成。

3 根熱導管屬複合型設計,增強毛細作用使導熱性能更強大。

3 根熱導管都有完整佔據所有鰭片,每根熱導管成 C 字形被焊接在鰭片之中。從熱導管表面上的錫膏來判斷,應該是採用了迴流焊工藝。

熱導管在底座的邊緣呈現壓平狀,意味熱導管先被壓平再與平面的銅底接觸,也就是說銅底的上方沒有形成半圓狀來迎合圓柱體的熱導管。

主散熱器只負責其中一半的記憶體晶片,利用應該不是銅的金屬塊直觸那 4 塊記憶體晶片。

供電模組方面,散熱器也照顧了所有 Vgfx 核心電壓的供電模組,還有 Vsoc 電壓的供電模組,和 Vmem 記憶體電壓的供電模組,以及 Vddci 的供電模組。

可能由於 Vmem 和 Vddci 的供電模組本身發熱量不高,且分得很開,所以 SAPPHIRE 直接以約 3 塊鋁鰭片折成 90 度壓下去,有別於處理 Vcore 和 Vsoc 時利用另一塊金屬片焊接在鋁鰭片上。

負責固定核心晶片四角的螺柱,都有增設黑色軟墊作為保護,而且從記憶體的導熱貼上的壓痕來看,下壓力非常出色,屬大廠頂級水平。

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輕巧的 PCB 設計

SAPPHIRE 官網除 PULSE 系列外,沒有看到其他系列的 RX 7600 XT 型號,所以 PCB 的右側的元件空位包括 4-PIN PWM 風扇,應該都不會出現在任何 SAPPHIRE RX 7600 XT 型號上。

PCB 整體來說不大,就是高了一點 (I/O 輸出接頭以上再延伸),散熱器因而也高了一點,使散熱規模更大。

PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的 PCB 佈局,與 RX 7600 相似,主要電路如 Vgfx 和 Vsoc都集中在核心晶片的右邊。

GDDR6 記憶體晶片的佈局顯然而見,屬前四後四的組合,幸好 GDDR6 的發熱量不太高 (相對於GDDR6X)。

PCB 背面除了剩下的 4 顆 GDDR6 記憶體晶片,還有 BIOS 晶片和右上的電壓轉換晶片 (4角),基本上就是電容電容加電容 (MLCC為主)。

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Navi 33 核心和 GDDR6 記憶體

從照片的角度看,PCB 正面的核心晶片的上方和右方各有 2 顆 GDDR6 記憶體顆粒,其左方和下方各有 1 顆黑色方形軟墊作為散熱器的支撐,確保銅底與 PCB 完全平行,保護核心晶片免受壓力不均所影響,這在運輸途中尤其重要或遇到的震盪。

核心晶片與 RX 7600 8GB 的看起來一模一樣,也與 RX 7700 XT 或以上的核心晶片完全不同,因為 RX 7600 XT 16GB 並沒有使用 CHIPLET 設計,沒有任何 MCD (Memory Cache Die)。

GDDR6 記憶體共有 8 顆,都是 HYNIX 的 GDDR6 H56G42AS8DX014,單顆容量為 2GB,電壓是 1.35V,原生速率是 20 Gbps,最終組成 16GB 容量。

HYNIX GDDR6 當然也有 18 Gbps 的版本 (H56G42AS6DX014),可是 PULSE OC 上使用的卻是原生 20 Gbps 的 S8 版本,這意味出廠標示 18 Gbps GDDR6 的 PULSE OC 將享有不錯的超頻空間,前題是軟體能拉。

目前看來,其中 4 顆 GDDR6 晶片被放在 PCB 背面應該與 AMD 的公版設計有關,如果因為原生設計問題導致未能完整發揮該 GDDR6 晶片的潛力,那是非常可惜。

與 RX 7600 8GB 一樣,PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的核心連接仍然是 PCI-E 4.0 X8。

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右邊的 6 + 2 供電設計

INTERNATIONAL RECTIFIER 的 PWM 控制器 IR35217 是老牌產物,IR 的東西現在已經不多見了 (尤其在主機板上)。

IR35217 是一顆支援雙路輸出的 PWM 控制器,最大支援 8 組 PWM。

由於佈局關係,IR35217 可能負責離自己最近的兩路主要電壓,分別是 Vgfx (LR15) 和 Vsoc (R33)。

6 顆 Vgfx (LR15) 與 2 顆 Vsoc (R33) 加起來剛好是 8 顆,也剛好是 IR35217 的最大上限,所以筆者估計 IR35217 以 6 + 2 模式直連控制這 8 顆一體式供電模組。

負責核心電壓 Vgfx 的供電模組都是 ALPHA & OMEGA-SEMI 最新推出的 AOZ5276QI 90A 一體式供電模組,共有 8 組。

AOZ5276QI 支援 IMON 功能,可取代以往的在電感上檢測電流的 DCR 檢測,使功耗管理更精確;另外也支援 TMON 功能,有效提供溫度偵測從以提供溫度保護。

AOZ5276QI 的上橋模塊更設有過電流保護和短路保護,這些都是 ALPHA & OMEGA 稱 AOZ5276QI 為 SPS (SMART POWER STAGE) 的原因。

SAPPHIRE 在 PULSE OC RX 7600 8GB 上設有 7 顆負責 Vgfx 的供電模組,採用的型號是 NCP302155 55A 一體式供電模組,所以筆者猜測 SAPPHIRE 為了彌補缺失的一相供電而在 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 上改用更強大的 90A SPS。

2 組 Vsoc (R33) 採用 ON-SEMI NCP302045 45A 一體式供電模組。

另外,SAPPHIRE 一直以來都很愛使用套上特別顏色的台系鈺邦固態電容 (黑藍色),非常有特色,不過這張 PULSE OC RX7600 XT 16GB 所採用的卻是較為常見的版本。

由 HWINFO 提供的電壓數據,在高負載時 Vgfx 最高約 0.9V;Vsoc 最高約 1.0V;Vmem 最高約 1.35V;Vddci 最高約 0.9V,且沒有 USR POWER。

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其餘的 1 + 1 供電設計

PCB 左上方有 1 顆 PWM 控制器,ON-SEMI 的 NCP81022N 是一顆支援雙路輸出的 PWM 控制器,最大支援 4 + 1 模式。

由於 NCP81022N 與 Vgfx 和 Vsoc 的供電模組較遠,目測應該是負擔其右方 (R22) 和下方 (R33) 各有 1 組供電模組的 Vmem (1.35V) 和 Vddci (0.9V),也就是說以 1 + 1 模式輸出共 2 組 PWM 訊號作為直連控制。

R33 電感左邊的供電模組負責 Vddci (0.9V),ON-SEMI NCP302045 45A 一體式供電模組 (這位置的 MOS 被導熱貼覆蓋,拍攝未注意到)。

R22 電感左邊的供電模組負責 Vmem (1.35V),ON-SEMI NCP302155 55A 一體式供電模組。

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其他設計

GIGADEVICE GD25Q16E BIOS 晶片在 PCB 的背面。
PCB 的背面有 2 顆來自台灣鈺邦的高聚合物鋁貼片電容 (330uF)。

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4R7 電感右邊的 GS9230 來自 GSTEK,是一顆單組輸出的同步降壓器 (10A輸出)。

2R2 電感左邊的 MPQ8633A 來自 MPS-SEMI,是一顆降壓器 (12A輸出)。

核心晶片左上角的小晶片 (7162A) 應該是 GSTEK 的 GS7162,一顆 3A 輸出的 LDO。

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PEG 金手指上方有 1 顆保險 (Z)。

核心晶片右下方有另一顆來自 MPS-SEMI 的 MPQ8633A 12A 降壓器。

輸入電路中,2 個 PCI-E 8-PIN 底下各有 2 顆保險 (10A) 和 1 顆 R47 輸入電感。

PCB 的左上方應該是預留了一個實體切換的空間。

第 2 個 BIOS 晶片位置應該就是核心的右方上 (R33電感的下方)。

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測試數據

測試平台室溫控制在 26 度,無輔助風扇直吹測試平台,測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定,無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 23H2

AMD-Software-Adrenalin-Edition-23.40.01.15-Win10-Win11

546.65_gameready_win11_win10-dch_64bit_international

套用 EXPO DDR5-6000

打開 Resizable BAR

對比顯示卡 GIGABYTE GEFORCE RTX 4060 GAMING OC 8G

處理器:AMD Ryzen 9 7950X
主機板:ROG CROSSHAIR X670E HERO / 1807記憶體:G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL30 16 GB *2
顯示卡:SAPPHIRE PULSE Radeon RX 7600 XT 16GB
儲存:KLEVV CRAS C930 SSD 2TB
機殼:STREACOM BC1.1
電源:Seasonic FOCUS GX-1000 ATX3.0
散熱器:ROG Ryuo III 360 ARGB
顯示器:GIGABYTE M32UC

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GPU 相關訊息和功耗

因為驅動關係,看不到顯示卡正確型號,詳細規格可以看下面的表格。

核心採用 Navi 33,6 nm 製程,2048 組流處理器、32 組運算元件、32 組光線加速器、ROPs 64,AMD Infinity 快取 32MB,基本上和 RX 7600 完全相同,差異在記憶體從 8 GB GDDR6 增加為 16 GB GDDR6。GPU 和 GDDR6 頻率也略有提高。

基本頻率是 2539 MHz,BOOST 頻率是 2810 MHz,記憶體頻率 2250 MHz。

PCIe 4.0 x8 介面。

TBP 190W。

功耗限制 -6% ~ +20%。

透過 3DMARK Time Spy EXTREME 燒機測試,GPU HOT SPOT 約 87 度,顯示卡 TBP 192 W。

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測試設定說明

兩張顯示卡都在預設功耗模式 (TBP / TDP),測試都是本月新數據,比較可以呈現真實效能差異。

GEEKBENCH 5 / 6 測試

Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體,可分為單核和多核性能,模擬真實使用場景的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。版本分別是 Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0。

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UL Procyon 創作者軟體測試

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體,可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop,影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。

Windows 機器學習 (Windows ML) 是由 Microsoft 開發的 API,可以在 Windows 設備上實現高性能 AI 推理。憑藉 Windows ML,應用開發者編寫的標準代碼可以通過處理硬體抽象,在不同的硬體 (如 CPU、GPU 和 AI 加速器) 之間保證高度最佳化的 AI 推理性能。

Microsoft Windows ML 硬體加速是基於 DirectML 而構建,DirectML 是一種低級別 DirectX 12 數據庫,適合於高性能、低延遲的應用程序,例如框架、遊戲或機器學習推理工作負載。測試項目有分成 CPU 或是 GPU,可以透過 float32、float16、Integer 項目顯示分數。

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3DMARK 相關測試

3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體,無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲,3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。

Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試,支持原生新的 API 功能,如非同步計算,顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒,Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。

Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160,不一定需要 4K 顯示器,但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試,最適合測試於具有大量核心的處理器。

Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試,即使對於最新的顯示卡而言,Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計,它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440,並提升了視覺品質。

Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160,每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器,但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。

Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試,可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能,分數越高越好。

Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試,適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化,並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。

NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術,它利用深度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能,同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。

DirectX 光線追蹤功能測試 – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同,整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。

因為驅動問題,所以 RX 7600 XT 無法測試 PCIe 頻寬測試。

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AAA 遊戲 FPS 測試數據

遊戲測試設定 2160P 與 1440P 解析度為主,遊戲特效皆設定 Max Setting,會關閉 V-Sync 選項,部分遊戲有開啟光線追蹤或是 DLSS。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS資料,會去檢查是否有不正常資料存在,我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS,1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

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結論

RX 7600 XT 16GB 性能上大致與 NVIDIA RTX 4060 8GB 看齊,功耗的部份懂的都懂,SAPPHIRE 也盡量用上更好的一體式供電模組 SPS 協助回報電流。AMD 分別為 RX 7600 8GB 和 RX 7600 XT 16GB 定出 165W 和 190W 的 BOARD POWER,這 25W 應該是考慮了容量翻倍和核心頻率上升帶來的額外功耗。

AMD FSR3 和其 FRAME GEN 技術也在發展,慢慢有更多遊戲加入支援 AMD FSR,加上現在的遊戲對於 VRAM 越來越更渴求,RX 7600 XT 16GB 有它的好處,遊戲流暢度 (1% LOW FPS)有保障。與其說戰未來,不如說能用得更長久,AMD 的優勢在於分別提供 RX 7600 和 RX 7600 XT 讓使用者自己考量,這是 NVIDIA 在這個級別沒有提供的選項。

目前來看 AMD 只開放把 VRAM 從 2250 MHz (18Gbps) 手動超頻至最大 2500 MHz (20Gbps),且保留一鍵調整時序的超頻選項。對於一張使用原生 20 Gbps GDDR6 晶片卻調為預設出廠 18 Gbps 的顯示卡來說,要跑滿 20 Gbps 應該是沒問題。

可惜有 4 顆 GDDR6 晶片被放在 PCB 背面,溫度很難降下來,廠商也只能利用金屬背板作為被動散熱。燒機時在 HWINFO 上 GDDR6 溫度顯示為 82 度。如果以 HWINFO 提供的功耗數據來看,預設情況下 GPU POWER MAX 大概是 200W。AMD 軟體容許再提高 20% POWER,最大核心頻率可拉到 3200 MHz,最大核心電壓可拉到 1.2V。

只能說,SAPPHIRE 也盡力了,燒機時以約 1450 RPM 來說核心熱點溫度 HOTSPOT 能控制在 90 度以內。看來 3 根熱導管要壓 200W 還是有難度的,3 風扇設計的主要優勢還是在於伴隨的散熱規模又大了不小。幸好這卡不貴,官方定價跟隨 AMD MSRP。這張 SAPPHIRE PULSE OC AMD RADEON RX 7600 XT 16GB,筆者是認為作為非頂級系列來說非常不錯,用料好,體積小,保護強,也不錯看,性能上限由 AMD 決定其超頻軟體到底開放多少選項多大幅度,以及使用者願多承受多少運作噪音。



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※ 編輯: AreLies (223.139.117.109 臺灣), 01/28/2024 20:23:38

※ 編輯: AreLies (223.139.117.109 臺灣), 01/28/2024 20:30:19

nerolanx 01/28 20:37既然用心率當設計語言,怎麼不弄個心率

nerolanx 01/28 20:37風格的ARGB呢?

Minihil 01/28 20:43不怎吸引人..

Depthsharky 01/28 20:44兩家連手玩臭這價位帶

Depthsharky 01/28 20:46給低預算多開 3060 12G不夠用的使用

Depthsharky 01/28 20:46者另一個選項?

a951l753vin 01/28 21:55通路還是只看到Acer的報價啊

amy63322001 01/28 22:211/31 才賣的樣子

tint 01/28 22:32Navi33的2048SP已經滿規 所以核心沒法再增強

tint 01/28 22:33標上7600XT的賣點純粹就是VRAM容量

iuytjhgf 01/29 00:10看價格不過預期這張PASS 8GVRAN要價3000

iuytjhgf 01/29 00:11 VRAM

crow0801 01/29 00:14這級距弄成雙8pin沒意思

saimeitetsu 01/29 14:40這張尷尬的是跑SD雖然不會爆但是效

saimeitetsu 01/29 14:40能完全不行…感覺16G有點空泛

Ashaku 01/29 16:41以前不是有過4g ram的730購物台超愛推