[情報] 台積電邁向1.4和1奈米製程 2030年完成
台積電邁向1.4和1奈米製程 2030年完成
2023/12/28 07:25
〔記者吳孟峰/綜合報導〕在國際電子元件會議(IEDM)會議上,台積電制定了提供包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫,這些龐然大物將來自於單一晶片封裝上的3D封裝小晶片集合。而台積電也致力於開發在單晶片矽(single piece of silicon)上包含2000億個電晶體的晶片。
Tomshardware報導,為了實現這一目標,台積電重申正在致力於2奈米級N2和 N2P生產製程,以及1.4奈米級(A14)和1奈米級(A10)製造技術,預計將於2030年完成。
此外,台積電預計封裝技術(CoWoS、InFO、SoIC 等)將取得進步,使其能夠在2030年左右,建造封裝超過1兆個電晶體的大規模多晶片( multi-chiplet)解決方案。
輝達的800億個電晶體GH100是市場上最複雜的單晶片處理器之一,根據台積電的說法,很快就會有更複雜的單晶片,擁有超過1000億個電晶體。但建造如此大型的處理器變得越來越複雜和昂貴,因此許多公司選擇多晶片設計。
近年來,由於晶片製造商面臨技術和財務挑戰,先進製程技術發展放緩。台積電與其他公司面臨同樣的挑戰,但台積電仍有信心,也準備陸續推出2奈米、1.4奈米和1奈米製造。據台積電稱,這種趨勢將持續下去,幾年後,我們將看到由超過1兆個電晶體組成的多晶片解決方案。但同時,單晶片將繼續變得複雜。
英特爾執行長季辛格日前也分享他對半導體未來的見解,並稱摩爾定律並不完全是一條定律,而是一種在過去幾十年來一直在放緩,以至於現在每3年就會發生一次「翻倍」 。為應對維護摩爾定律日益增加的難度,英特爾將在未來幾年內推出許多革命性技術。季辛格稱,靠著關鍵創新將使英特爾能夠在10年實現1兆電晶體晶片。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4534074
Intel:我們Intel的2nm略勝台積
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看來離埃還有一段距離
完了 要開吵了
那麼1奈米能打贏7奈米嗎
Intel瑟瑟發抖中
I吹:我們繼續彎道超車
用愛發電
笑死 G吹現在吹到2030了嗎
積熱能解嗎
intel未來也會面臨積熱問題吧 現在用在用
一些偏方盡可能避免積熱了了
I吹:Intel4=n3E
我是在想 裸不裸DIE的考量是什麼
以前P3K7有裸過 現在是GPU跟移動板在裸
Intel的七奈米都只敢做小die行動處理
器
不敢上十四代
可見良率還是有疑慮
加蓋(HS)本意還是要加大導熱面積吧
加蓋是要防止玩家DIY大力出奇蹟吧...
摩爾已經沒氣了
intel股價這幾天在飆漲傳言說要分拆
gg大利多 amd利空
摩爾都死了, 484該改名雞辛格定理惹
加蓋子主要還是怕散熱器壓壞吧
像GPU這種不用DIY散熱器的也是裸DIE
是18Å,20Å只是半代製程
積熱在IHS方面會用次世代TIM解決,矽
穿孔導熱要高級晶片才有
gpu核心很大顆阿..
低階GPU核心也沒比CPU大,也是這樣裸
請問要耗電是現在的幾倍
GPU也要靠VC擴散熱跟CPU用IHS一樣
連i的員工也有些人覺得會分拆
N2連試產都還沒開始就喊到N1,笑死人的自爽
新聞嗎
就算i皇說的是真的,咱們GG最強的核心價值
是輪班星人,只要奴性夠強就有競爭力
瘋了
扯奴性真的是憋腳...製程那麼好搞那大家
喊喊口號大煉砂就可以推進了...到底是多
無知才有辦法這樣開損...
研發可以用夜鷹部隊的也只有台灣
fab 的 roadmap 一直都是這樣拉的,不會等N2
量產才開始計畫下一階段
A10不知道會不會上CFET
我相信Intel會繼續10nm++++,其他的我只信
台積電
本來就是奴性,不然為什麼只有台灣能做到
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