[心得] Asetek 7代與8代的比較

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https://i.imgur.com/8kxmmgj.jpg

Asetek推出全新8代方案電腦用一體式水冷散熱器，已有部分品牌開始採用在新改款的型號上，但仍有廠商堅守7代方案，以下從採用Asetek 7代方案及8代方案的產品中，針對整體、水冷排、水冷頭、幫浦外觀、固定方式進行比較，並實際測試兩者的表現差異

Asetek 7代方案NZXT KRAKEN ELITE 360規格：
支援平台：Intel LGA1700/1200/115x，AMD AM5/AM4
水冷頭尺寸：直徑81.9mm，高59.5mm
水冷頭處理器接觸面材質：銅
水泵轉速：800-2800±300RPM
水冷排尺寸：394x121x27mm
水冷排材質：鋁

Asetek 8代方案ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE規格：
支援平台：Intel LGA1700/1200/115x，AMD AM5/AM4
水冷頭尺寸：89x89x68.3mm
水冷頭處理器接觸面材質：銅
水泵轉速：800-2600±300RPM
水冷排尺寸：399.5x120x30mm
水冷排材質：鋁

▼使用Asetek 7代方案的NZXT KRAKEN ELITE 360
https://i.imgur.com/5jqqo0T.jpg

▼使用Asetek 8代方案的ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE
https://i.imgur.com/3yxZVwr.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷排尺寸394x121x27mm，ASUS ROG RYUO III 360 ARGB
WHITE水冷排尺寸399.5x120x30mm。水冷排內部散熱鰭片管道都是12道
https://i.imgur.com/oJsklpE.jpg
▼水冷排進出水管部分外殼，ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE比NZXT KRAKEN ELITE
360略長也略大
https://i.imgur.com/LRr6xKX.jpg
▼水冷排整體厚度部分，ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE比NZXT KRAKEN ELITE 360
略厚
https://i.imgur.com/l3oMD3Z.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷排進/出水管最細的部分外徑6.5mm，水管包覆編織網部分
的直徑10.8mm
https://i.imgur.com/SONE7Fh.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水冷排進/出水管最細的部分外徑8.7mm，水管包覆編織網部分的直徑12.5mm
https://i.imgur.com/AjvS9HK.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷頭圓柱部分高度59.7mm，直徑81.7mm，包含進/出水管接頭的最大寬度96mm
https://i.imgur.com/czR1xU6.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水冷頭圓柱部分高度68mm，直徑76.4mm，包含進/
出水管接頭的最大寬度87.4mm
https://i.imgur.com/NHNI9dq.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷頭進/出水管直角接頭距離較近，水冷頭線路為單一接頭可拆卸設計
https://i.imgur.com/axDThjK.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水冷頭進/出水管直角接頭距離較遠，水冷頭2條線路為不可拆卸設計
https://i.imgur.com/Aq7tRls.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷頭內部的Asetek 7代水泵，使用單相全波無刷馬達，箭頭
標示水流方向(上進下出)，透過插針連接水冷頭內部電路板
https://i.imgur.com/ptHAEdh.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷頭內部的Asetek 7代水泵側面圖
https://i.imgur.com/SHWVSVz.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷頭內部的Asetek 7代水泵上面標籤型號P00002981-4.0，後面4.0字樣推測是版本標示(有拆較早推出且同為Asetek 7代方案的KRAKEN X63，該型號後方無4.0字樣)
https://i.imgur.com/3snj4O9.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水冷頭內部的Asetek 8代水泵，體型明顯比7代大
，使用三相無刷馬達，箭頭標示水流方向(下進上出)，進出方向與7代相反，線路焊接在水冷頭內部電路板
https://i.imgur.com/6pOSXku.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水冷頭內部的Asetek 8代水泵側面圖，高度明顯比7代高
https://i.imgur.com/1iYyhWr.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水冷頭內部的Asetek 8代水泵上面標籤型號
P00016848
https://i.imgur.com/ANHVpOT.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷頭頂蓋內部有與水泵電路板相接的排線，其他空間塞入海
棉
https://i.imgur.com/8Pi3U3T.jpg
▼取出海綿，最下方排線進入的地方還有海綿
https://i.imgur.com/RxrNeiv.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水冷頭頂蓋內部，電路板有2個連接器，4pin的連
接外部USB 2.0線，5pin的連接水泵電路板，裡面空間沒有塞其他東西
https://i.imgur.com/DCZpHHE.jpg
▼兩款Intel背板差異，左為NZXT KRAKEN ELITE 360，右為ASUS ROG RYUO III 360
ARGB WHITE，NZXT KRAKEN ELITE 360背板的框架比較粗
https://i.imgur.com/JFzdanv.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360的安裝配件組，LGA1700及LGA1200/115x分別使用不同長度的螺柱，AM4/AM5使用相同螺柱，AM4/AM5套管依平台不同區分安裝方向，4顆手轉螺帽共用
https://i.imgur.com/uOS9XEa.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷頭底部銅製處理器接觸面為圓形，直徑54.5mm，已預塗散
熱膏，托架採可更換設計，托架固定環具備多方向卡榫(360度/12分格，每格30度)，用來調整進/出水管方向
https://i.imgur.com/SCR4cMs.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷頭安裝於LGA1700/1200/115x時使用Intel托架，下圖是水
冷頭在Intel托架上不同安裝角度示意圖
https://i.imgur.com/aRSEw2s.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷頭安裝於AM4/AM5時使用AMD托架。下圖是水冷頭在AMD托架上不同安裝角度示意圖
https://i.imgur.com/BlZBEfx.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360水冷頭安裝完成示意圖
https://i.imgur.com/M8dpWSC.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE的安裝配件組，手轉螺帽區分為LGA1200/115x、
AM4使用(中間沒有溝槽)及LGA1700、AM5使用(中間有溝槽)，AM4/AM5使用專用托架，
LGA1700/1200/115x使用相同螺柱
https://i.imgur.com/8NpwTef.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水冷頭底部銅製處理器接觸面為正方形，邊長
55.6mm，已預塗散熱膏，托架固定不可更換，4個托架末端有橢圓形孔洞
https://i.imgur.com/fcBsHNF.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水冷頭安裝於LGA1700時用有溝槽的手轉螺帽(左)
，安裝於LGA1200/115x時用沒有溝槽的手轉螺帽(右)。鎖入手轉螺帽時，底部凸出部分要嵌入托架末端橢圓形孔洞中
https://i.imgur.com/tTvBfZ4.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水冷頭安裝於AM4/AM5時，要先在主機板裝上
AM4/AM5專用托架
https://i.imgur.com/5zHYhNB.jpg
▼安裝於AM5時用有溝槽的手轉螺帽，安裝於AM4時用沒有溝槽的手轉螺帽。鎖入手轉螺帽時，底部凸出部分要嵌入托架末端橢圓形孔洞中
https://i.imgur.com/mFGTevp.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水冷頭安裝完成示意圖
https://i.imgur.com/k9bKBfe.jpg
▼上機測試時為減少變因，不使用水冷頭預塗散熱膏，使用Cooler Master MasterGel
Maker散熱膏，同時將室溫控制在26度
https://i.imgur.com/mrDhNuv.jpg
中發熱量的測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4
處理器：INTEL CORE i7-12700K
處理器扣具：THERMALRIGHT LGA17XX-BCF改裝扣具
記憶體：tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟：Seagate FireCuda 530 1TB散熱片版
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5 1300W
○NZXT CAM的水泵/風扇溫控曲線選擇性能(Performance)模式同時溫度來源選擇CPU
○ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水泵/風扇都接主機板，主機板預設水泵全速，CPU風扇溫控選擇全速

▼NZXT KRAKEN ELITE 360待機的CORE TEMP、AIDA64感測器、NZXT CAM冷卻頁面畫面
https://i.imgur.com/F91rjve.jpg

▼NZXT KRAKEN ELITE 360高負載30分鐘的CORE TEMP、AIDA64感測器、NZXT CAM冷卻頁面畫面
https://i.imgur.com/3XTUWfH.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360待機(左)及高負載30分鐘(右)的CORE TEMP畫面
https://i.imgur.com/y2uJp9d.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360高負載30分鐘的CORE TEMP溫度記錄圖
https://i.imgur.com/1P0sm2u.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE待機的CORE TEMP、AIDA64感測器畫面
https://i.imgur.com/VVvcdED.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE高負載30分鐘的CORE TEMP、AIDA64感測器畫面
https://i.imgur.com/8ZOTGOM.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE待機(左)及高負載30分鐘(右)的CORE TEMP畫面
https://i.imgur.com/TsPFWV8.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE高負載30分鐘的CORE TEMP溫度記錄圖
https://i.imgur.com/Bx9r1sH.jpg
高發熱量的測試平台配置如下：
主機板：ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO
處理器：INTEL CORE i9-13900K
處理器扣具：THERMALRIGHT LGA17XX-BCF改裝扣具
記憶體：CORSAIR VENGEANCE DDR5-5600MHz CL36 32GB(2x16GB)
作業系統碟：WD SN850 1TB
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5 1300W
○使用Intel Extreme Tuning Utility(XTU)將處理器最大渦輪加速功率限制在290W/290W○NZXT CAM的水泵/風扇溫控曲線選擇性能(Performance)模式同時溫度來源選擇CPU
○ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE水泵/風扇都接主機板，主機板預設水泵全速，CPU風扇溫控選擇性能

▼NZXT KRAKEN ELITE 360待機的Intel Extreme Tuning Utility(XTU)、CORE TEMP、
AIDA64感測器、NZXT CAM冷卻頁面畫面
https://i.imgur.com/uhSXjUV.jpg

▼NZXT KRAKEN ELITE 360高負載30分鐘的Intel Extreme Tuning Utility(XTU)、CORE
TEMP、AIDA64感測器、NZXT CAM冷卻頁面畫面
https://i.imgur.com/AlTwmzf.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360待機(左)及高負載30分鐘(右)的CORE TEMP畫面
https://i.imgur.com/efPKFSX.jpg
▼NZXT KRAKEN ELITE 360高負載30分鐘的CORE TEMP溫度記錄圖
https://i.imgur.com/yBt2F8U.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE待機的Intel Extreme Tuning Utility(XTU)、
CORE TEMP、AIDA64感測器畫面
https://i.imgur.com/2L76co9.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE高負載30分鐘的Intel Extreme Tuning
Utility(XTU)、CORE TEMP、AIDA64感測器畫面
https://i.imgur.com/L5oETWe.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE待機(左)及高負載30分鐘(右)的CORE TEMP畫面
https://i.imgur.com/odRxdHp.jpg
▼ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE高負載30分鐘的CORE TEMP溫度記錄圖
https://i.imgur.com/SbnvsxR.jpg
比較結果：
●使用Asetek 8代方案的ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE，水冷排長度略長
(399.5mm>394mm)，厚度略厚(30mm>27mm)，進出水管最細的部分外徑較大(8.7mm>6.5mm)，水管較粗(12.5mm>10.8mm)
●使用Asetek 8代方案的ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE，水冷頭高度較高
(68mm>59.7mm)，外殼直徑略小(76.4mm<81.7mm)，包含進/出水管接頭的最大寬度略小
(87.4mm<96mm)
●使用Asetek 8代方案的ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE的處理器接觸面為正方形，尺寸55.6x55.6mm；使用Asetek 7代方案的NZXT KRAKEN ELITE 360的處理器接觸面為圓形，直徑54.5mm
●使用Asetek 8代方案的ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE的水泵使用三相無刷馬達，體型較大，高度較高；使用Asetek 7代方案的NZXT KRAKEN ELITE 360的水泵使用單相全波無刷馬達，體型較小，高度較矮
●使用Asetek 8代方案的ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE於不同平台使用不同手轉螺帽；使用Asetek 7代方案的NZXT KRAKEN ELITE 360於不同平台使用不同螺柱
●使用Asetek 8代方案的ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE的水冷頭托架無法拆卸及旋轉調整角度；使用Asetek 7代方案的NZXT KRAKEN ELITE 360的水冷頭托架可拆卸更換及旋轉調整12段角度
●於中發熱量平台：
○使用Asetek 7代方案的NZXT KRAKEN ELITE 360在測試中P核最高溫75℃，E核最高溫67
℃，從溫度曲線來看大部分都維持在73℃，偶有幾個高點至75℃
○使用Asetek 8代方案的ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE在測試中P核最高溫77℃，E
核最高溫67℃，從溫度曲線來看大部分都維持在76℃，偶有幾個高點至77℃
●於高發熱量平台：
○使用Asetek 7代方案的NZXT KRAKEN ELITE 360在測試中P核最高溫98℃，E核最高溫91
℃，從溫度曲線來看大部分都維持在97℃，偶有幾個高點至98℃
○使用Asetek 8代方案的ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE在測試中P核最高溫97℃，E
核最高溫86℃，從溫度曲線來看大部分都維持在95℃，偶有幾個高點至97℃
●使用Asetek 8代方案的ASUS ROG RYUO III 360 ARGB WHITE因為水泵4pin直接接主機板AIO插針，當主機板AIO插針設定全速，待機下水泵仍會全速運轉，因為待機時風扇轉速低聲音較小，水泵聲音會比較明顯

報告完畢，謝謝收看

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