[情報] 128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品
128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品問世：5nm製程、面積80mm2
Ted_chuang Ted_chuang · 2020-08-04
AMD承諾今年會推出7nm+製程的Zen3處理器，再往後就是全新的5nm製程Zen4了，EPYC伺服器處理器“Genoa”會首發Zen4。此前訊息顯示Zen4應該會在2022年問世，不過現在可能
會提前，AMD現在已經有5nm Zen4的樣品了。
台積電今年就會量產5nm製程，之前最大的客戶是蘋果和華為，正常是輪不到AMD的，不過最近的情況有變了，AMD在台積電的地位大幅提升，2021年的7nm及5nm產能可達20萬片晶圓，遠超目前的水平。另一方面Zen3的進度應該到最後的上市階段了，Tapeout、驗證早就過去了，現在有消息爆料稱5nm Zen4已經有樣品了，意味著Tapeout完成了。
據悉現在Tapeout的5nm Zen4晶片雖然詳細規格未知，但是核心面積大約為80mm2，比目前的7nm Zen2核心面積74mm2高出10%。台積電聲稱5nm製程相比7nm可提升80%的電晶體管密度，這樣算來5nm Zen4核心80mm2下至少可以容納12核、多則16核CPU核心，比目前的Zen2翻倍。
當然實際上每個晶片內可以做到多少核心還要看AMD的架構設計，理論上存在翻倍的可能，如此一來AMD就可以造出最多128核心256線程的EPYC處理器，主流桌上型Ryzen提升到32核也不是沒可能。
算圓周率會比較快嗎?
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推 roy1123:聽說把住址打出來會變米字號呢 我住***************** 02/18 13:54→ hopeofplenty:測試一下 ********************** 02/18 14:17→ tddrean:*****************真的耶 02/18 14:25→ Kovan:***********怎麼打不出地址! 02/18 14:28→ jimmy00102:台中市西屯區四川東街33號 02/18 14:50→ jimmy00102:幹!!!! 02/18 14:51
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5nm首發手機與電腦處理器 Apple與AMD 讚讚讚
有希望看到16通記憶體ㄇ
遜 還是輸我i大小核
該要有新單位惹
輪班星人就是強
電源，他需要很大瓦數的電源，你們那邊還來得及
16核的話，積熱應該很可怕，單die還是12核就好
80%是啥洨 我真的對這個不懂 不是應該只有30~40%嗎
感覺積熱是個問題
GG的5nm好像真的能比7nm DUV提升80%密度
大概就是電晶體排的好緊 啊嘶 的意思吧
框框會數到手軟吧
128C256T C4D render不知道能有多爽
一半拿去做內顯不好嗎?
台積是不是抓到外星人了？技術狂跑
給不給i皇活路？
移動平台有機會上12核
TSMC MTK 員工都是台灣菁英吧
三星：彎道超車
積熱目前就用水冷解決
Windows支援嗎
128核
不給活路，10核賣10W的時代過去了
關鍵會在良率跟TDP了
128C256T需求寫一堆昂貴軟體要求配菜單，實際只會看
YOUTUBE和打LOL的時代要來了
積熱問題已經有經驗我認為下一代就會改進
沒amd大家還在用4C8T的i7
電腦有128核/256緒 終於可以上ptt不會lag了
怎麼改進？n5密度上升80%功耗只降20%，就算是n5p也
就再降10%，熱密度還是比n7高26%。
你只能選一步降低密度，但成本會飛天，zen 2用n7
hd而不是hp就已經明確告訴你n7貴到不行，在n5成本
至少翻倍的情況下再放寬密度成本會更加誇張。n4要
2023自然zen4是等不到的。
它那個功耗降20%是指同等性能省20%電
不是同面積省20%電
所以是同電晶體規模可縮到很小
跑相似速度時 面積小而吃電變少
怎麼把熱在這小面積帶出來 就吃材料
以及晶片本身設計
比如最熱的幾處不要擠在一起
不過真正卡到性能的往往不是熱密度
而是機殼內總熱量超過負荷
cpu很熱 vs 整台電腦很熱的概念
無論什麼熱導管 均熱板 新技術會越來越好
但機殼內的總熱量還是會卡住
尤其主流的手持移動領域 只能靠製程壓低熱量
我什麼時後說同面積省20%？
你密度上升1.8x但維持同等規模不就是同等性能？
未來上 PTT 60幀標配
熱密度不是用密度x功耗還能怎麼算？
原來zen3還沒上市，zen4就可以有樣品出來了，我都不
知道AMD有這麼多人力可以搞這麼快啊!?
下一篇可能就是zen5樣品流出3nm 256核心，真好，隨
便掰就一篇
現在機殼散熱絕對比以前好多了，外插卡越來越少
現在連硬碟都可以不接線，機殼空空散熱哪會差
樓樓上，Zen3在幾個月就要出的東西，現在AMD在試樣
明年底後年的東西很正常
現在出樣品很怪嗎Zen3都要上市了
我以為樣品比最終成品早個1年出來是IC設計界常態
這應該不稀奇吧
twlin這個id都不認識，也難怪會覺得zen4現在就tap
e out
早一年？這都大概早了一年半了
zen4 22h1能不能出來還是個問題，畢竟21h2有zen3
refresh
用hd不一定是成本拉 有$的市場都是低功耗為主的 DT
本來就順便沾水的 不會為了DT的頻率去衝HP 牙膏王
也差不多狀況 只是牙膏的製程比較好拉頻率一點而已
ES版到QS版到正式產品上市一兩年很正常 哪裡怪？
像當初intel被抓漏洞 正常預測要兩年後產品才會改
就是因為下代產品都測的差不多了 要改要修等下下代
zen 2下半年才tape out，牙膏tgl-u 9月發也是去年
年底才tape out。tape out,es1,es1, qs每一版3個月
，加起來剛好1年，你以為驗更久是好事？
我I仍然壓在地上摩擦被AMD壓著摩擦
14奈米才是市場標準
只要蘇媽的ppt寫on track就有信心, 只是經驗上都會
在下半年, 所以還有兩年...有點偏早...
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