[情報] TigerLake SoC Intel 10nm SuperFin製程
Intel 在 Architecture 2020 活動上,率先揭露採用 Willow Cove 處理器架構的
Tiger Lake 平台的更多資訊與細節;
Willow Cove 是 Sunny Cove 之後的第二個 10nm 製程處理器架構
但不同於 Sunny Cove 的部分是,新的 Willow Cove 將導入 Intel 自家的 10nm
SuperFin 技術
除了 10nm SuperFin 技術外,Tiger Lake SoC 同時將導入 Intel 醞釀許久的 Xe-LP
GPU 架構,以及整合 Thunderbolt 4 技術。
Willow Cove CPU 核心是基於 Sunny Cove CPU 架構上,但 Willow Cove 在 CPU 效能
時脈以及電力方面都有著非常顯著的提升。此外,Willow Cove 更導入了
non-inclusive 1.25MB L2 Cache 這個新的快取架構
也透過 Intel Control-flow Enforcement Technology 增強安全性。
就 Intel 的資料來看,Willow Cove 在 Frequency、Power Efficiency 和 Greater
Dynamic Range
這 3 個方面都較 Ice Lake 使用的 Sunny Cove CPU 架構有著相當大的差距
也就意味著,採用 Willow Cove 架構的產品其運作電壓下與 Sunny Cove 相當
但處理器時脈卻能比 Sunny Cove 更高,其功耗要較 Sunny Cove 低。
雖然還不確定是否延續過去的 Intel HD Graphics 命名方式
但肯定的 Tiger Lake 平台將全面拋棄過去 Intel 慣用的 iGPU 架構轉換至醞釀許久的 Xe GPU 架構
Tiger Lake 的 Xe GPU 架構最高可以達到 96 EUs
這意味著我們可以透過 Intel 最新的 iGPU 獲得遠超於過去各種 iGPU 的效能表現
套句 AMD 常用的話,那個 Tiger Lake 所使用的 Xe GPU 架構在每瓦效率將有著非常大的突破。
Tiger Lake 平台處理器的 Xe-LP 雖然最高會到達 96 EUs
但這並不表示每一款處理器都如此。
另一方面,也可以注意到 Xe-LP GPU 架構的 L3 Cache 為 3.85MB。
記憶體部分,Tiger Lake 最高可以支援到 LPDDR5-5400MHz,另也可以支援
LPDDR4X-4267MHz
以及標準的 DDR-3200MHz;Ice Lake 平台最高為 LPDDR4-3733MHz 以及 DDR4-3200MHz
DDR4 記憶體部分現階段最高的原生顆粒為 3200MHz,超過這個時脈的產品基本上都是超頻
不屬於 JEDEC 規範。同時,就 Intel 官方的數據,Tiger Lake 平台的記憶體頻寬最高可以達到 86GB/s。
Tiger Lake 的 Coherent Fabric 頻寬也較 Ice Lake 提升了 2 倍。
使用者有望可以透過 Tiger Lake 獲得更佳的視覺效果
這主要是因為 Display 與 IPU6 獲得提升;就 Display 部分
可以見到最高 64GB/s 的同步頻寬(isochronous bandwidth)
以及記憶體間的專用架構通道,都是為了確保高解析度畫面與記憶體間的溝通品質
而 IPU6 部分則有多達 6 個感應器用以提供最高 4K90 和 47MP 影像架構相容能力。
功耗部分也會因為 FIVR 效率提高而獲得一定改善,特別是處理器在負載的條件下
需要注意的還有自主性動態電壓調整(Autonomous DVFS)會在 Coherent Fabric 與記憶體子系統間
基於頻寬而即時對時脈和電壓比例做出改變
Tiger Lake 的大多資訊介紹完之後,跟著 Intel 確定會在 9 月 3 日晚間正式發表這個採用 10nm SuperFin 製程的平台
如果對這個平台有興趣的話,不妨多做留意。
來源
有夠猛的 SuperFin
--
怎麼覺得Intel 有點淒涼的感覺,剩下的只有自嗨?
超級潮 SuperWet
目前icelake單核贏AMD是沒問題的只是多核心被打趴,4
核戰8核太勉強了
頻率拉不起來,等於放棄掉桌機市場...
tgl-u 4.8g,還有能拉5g的東西,怎麼頻率拉不起來?
現在是單核跟多核都輸拔 然後多核是同核心SMT>HT
哪來的4打8? 又不是一代RYZEN
目前ryzen3跟十代單核心性能差不多...輸在R9核心數
頻率硬拉起來也沒屌用,除非每個人都上水
紅軍電到4.7/4.8幾秒就軟了,硬電上去好看而已
頻率硬拉起來,功耗控制得住嗎...
牙膏廠現在硬電上去4.9/5.0也撐沒多久,大部分還是
在全核4.5/4.6Ghz左右。能電多少上去都噱頭而已
說真的能把14nm玩到只輸7nm一點點 就知道AMD優勢
撐不過幾年
superfin感覺從材料EDA全部重新改過 感覺有機會摸
7nm車尾燈了 NV都可以用12nm打7nm了 intel用特
規製程打7nm剛剛好
牙膏再不保持優勢 被追上剛好而已
牙膏廠擠到緊繃了,新製程7nm再不上線真的等著吃屎
紅軍架構roadmap看起來沒啥問題,除非GG的5nm突然烙
賽,不然GG照輪牙膏廠還是要下去好嗎...
明年牙膏廠的7nm被今年這波一搞能不能試產還是問題
不是10nm+ 是10nm superfin
我都已經搞不清楚i皇10nm桌機cpu哪代才會上
那麼...什麼時候才能看到老虎筆電上市呢?
明年才會大量舖貨
INTEL現在只能靠14++++++++硬拉時脈跟AMD對打
10就是一整個烙賽
Raja幹話王R 不繼續+++++改稱SuperFin尼棉就會買單?
I的支持者果然好片R
簡直跟打樁機那時的狀況一樣
I的10本來就是跟gg的7是同代的製程啊,密度同等級
一堆人搞不懂拿*** 12來類比,12是14製程來改的
intel的32nm也沒比14nm強兩倍啊
14nm. 32nm.
怎麼會沒有,32 density 不到20, 14 density 40多
三爽7/8=GG10=牙膏12/14++
三爽5 = GG 7 = 牙膏10
良率有80%再出來戰TSMC吧
GG 5 = 三爽目前做不出來 = 牙膏延期 7
*** 7應該跟gg7 同代吧,後來有沒有量產就不知道了XD
GG5nm試產已經80%良率了
I沒有否認GG現在進度快吧,但是I的命名讓人以為落後
同代產品
沒有喔三爽的7面積輸GG
superFIN 這種東西就是看到到吃不到
真的那麼好量產,14++++++++也用啊 事實上就是10n
m產能不佳,只好找一個藉口說我們的finger 不一般
是superfin
你想表達啥? 事實就是I10跟gg7 是同代啊,只是I 一直
delay而已
同代可是拿不出大核心也沒用啊
講製程密度就講密度轉移焦點扯一些有的沒的幹嘛
沒有人否認I的製程密度吧
I的10現在最尷尬的不是面對GG7 而是自家的14+++
做不出來的製程密度高也沒用啊
SuperFin https://youtu.be/Y04yHqLKs4w
TigerLake https://youtu.be/8Cb-87YD_N0
名子真的BG阿 蘇波糞
製程越小閘極就越難控制 很容易漏電 有時候根本
不是你要不要上新材料 而是因為閘極變小又要高頻
才會有這個東西跑出來
完整發表會(英文): https://tinyurl.com/y5eubryo
到時候tiger lake如果頻率可以「安全」上到5G 基
本上就知道可以幹贏GG7了
一般使用者動高電壓控制IC作動 廠商就是動材料跟
電晶體 不然為啥現在一堆人都在玩GAA了 這是AM
D這種fabless閹雞一輩子肖想不起的 繼續用ryzenm
aster騙各位觀眾
看發表會的圖片 TGL應該是拉到14++左右的程度了
還是沒最新版14+++那種已經磨超過5G的程度就是了
TGL應該至少不會像IGL一樣悲劇 被自家14屌打
牙膏的14+++哪有頂5.0沒多久 沒戳到AVX散熱稍微好一
點頂得住的
Zen2是AVX功耗漂亮很多 但是有沒有AVX散熱多好 都
很難碰到他宣告的頻率
c52快買intel的CPU啊, 整天在那邊嘴看得真的很膩
AMD 5nm 打Intel 10nm的時代會像Intel 14nm打AMD
28nm的時候一樣嗎?
超級鰭
笑死 等你上5G幹贏GG7....
AMD明年快換5nm了
結果i皇搞大小核 AMD直接全大核就好
反正面積超小的 比你小核更小
然後熱密度爆炸
5nm沒那麼神
20%的功耗改善還是相當於n7而不是n7p
跑到4.5g說不定還不如adl的10esf
其實X86好像也沒這麼需要高密度 會不會N6反而好用
高密度高核心數才是AMD的重點
高密度 => 降die area降成本
高核心數 => 拉高跑分
單核頻率或單核跑分小輸一點,無礙
performance per watt 比較重要
話說發表會還有一個有趣的事情 牙膏王承認14到++++
了 還以為++以後就裝死了
這次的10sf牙膏王是說類比14的話是 14跳到14+++
根本不是小輸那麼簡單
zen3能夠跑1.3v 4.5g就不錯了
adl-s 5g加上高比zen3高20-30%的ipc差的不是一點點
那麼簡單了
zen, zen2都是用server的電壓時脈來設計的,timing
budget沒變,client就是晶片出來後電壓加上去,跑多
快算多快,zen3是新架構,你覺得這些都不會變嗎?
zen3還有X3D這個大殺器,還好不是神教做的,不然秘
密都被洩光了
Zen3改變出貨策略了喔
你頻率怎麼都不可能追平10esf,就算ipc追平還是輸
20%起跳,zen3最多ipc+15%,也就追平wlc
你大l3的積熱問題是要怎麼解決?
高頻曲線gg也比不過牙膏
*就算頻率追平還是輸20%
哇!這麼棒,一下子IPC又提升20%,那請問我什麼時候
可以買到呢?
IPC高ZEN3 20%?夢裡真的甚麼都有
去睡八,夢裡什摸都有
推台灣林先生
然後X3D是什摸?能不能改叫X36D
AMD 4月的新聞稿有
不就21h2?我說的這堆東西早就通天了吧?半導體業內
人士總不會半點消息都沒聽過?現在確定的是gdc比w
lc ipc高20-25%,而wlc ipc比skl高2-25%,zen2為s
kl的105%,zen3我只知道是有到1x%的ipc提升,我用
現在傳最多的15%這個數字算下去,說20% ipc差距都
已經很保守了。
*wlc比skl高20-25%
反正1年後再把這篇拉出來看就好了
就算你講的是真的
也不會有人拿未來的東西打今年出的東西@@
而且gdc比wlc ipc高20-25%,wlc ipc比skl高20-25%
看來我還沒睡醒
你的邏輯為真intel現在就不會在地上爬了
85樓先拿未來的n5來比我才拿adl來比,不過我拿zen
3來比的原因是因為明年還是只有zen3
你沒睡醒關我什麼事?那兩個數字都確定很久了,反
正我是不怕一年後被人翻出來。amd提升15%就一堆人
覺得是真的,牙膏提升20%就一定是假的,也難怪牙膏
被人講的好像要倒閉的樣子
skl到adl中間隔了6年,平均下去一年提升還不到10%
,snb到skl都是每年提升5-10%,gdc只不過是把這5年
skl refresh欠下了的帳補回去而已,相比之下amd一
年10-15%倒是有進取心多了
業內人士是指Moore's law is dead還是AdoredTV嗎?
每個人都有自己的信仰挺好的,像樓上之前莫名堅持PS
5要2022才會出?
話說如果可以想出個+2% IPC又不增加太多面積的點子
,應該可以拿個spotlight award吧! intel人多力量大
,想必增加個20% IPC也不是太困難吧 ?
不增太多加面積就能換取20%的ipc增幅是你自己腦補
的,跟我無關。如果能只增加一點面積就換取20%的i
pc增幅,牙膏為什麼要把用了十幾年的37.5x37.5的s
ocket改成47.5x37.5?10900k拖了顆igp依舊連一半的
pcb都用不到, gracemont的規模和skl差不了多少,
想想用10nm去造顆8c skl面積能有多大?4顆tremont
的面積才跟一顆snc差不多大。 而tremont的性能大概
是snc的7成,gracemont和gdc的性能差距差不多,所
以8gdc+8gracemont也就和10gdc差不多,區區10核的
面積拖顆gt1就要搞得加大pcb,還不能說明些什麼問
題嗎?
牙膏的消息來源跟你說的那兩個東西半點關係都沒有
,反倒是你的消息不會是semi accurate來的吧?我見
過幾個amd內鬼寧願相信semi accurate都消息都不信
牙膏內鬼,畢竟他們覺得說過牙膏10nm全線取消的Ch
arlie才是最準確的。
125說的「業內人士」,是代指閣下而不是說我的消息
來源。我的意思是既然閣下這麼瞭解amd的八卦,自然
是半導體業內人士,沒理由半點牙膏的風聲的聽不見
。
好好奇哦 是被intc套幾張 才能信仰這麼堅定?
講事實講信仰堅定,真的堅定的那些人會叫他們尊貴
不凡的i皇叫牙膏嗎(笑
不過查了一下id,也是板上的amd鐵粉,信仰堅定這句
話還是留給自己吧
當你很深入的知道某些東西,再比對他們所講的,誰講
的是真的、假的,或是過時的資訊,多年看下來,自然
知道誰比較可信,誰當八卦雜誌看看就好
筆電市場比較大吧 直前看2019出貨量還上升 桌機市
場越來小了 intel都先衝u版
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