[情報] Nvidia介紹3090公版散熱設計
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=298&t=6175885
https://i.imgur.com/PdBtm5x.png
https://i.imgur.com/3rLmqXK.png
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CPU:好舒服rrr
這樣是在提醒i皇趕快用新製程 不然我就用我加熱氣熱死你ㄇ
不知道會不會很吵
而且這樣設計就沒辦法用直立顯卡了吧 排不出去
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https://i.imgur.com/m4kEnl6.jpg
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其實往CPU去那一道應該都加減有 只是這次特別多
該換水冷了
CPU:好舒服啊啊啊
看你的第二張圖 那VRM不就一直享受被熱氣吹的快感
怕VRM冷嗎?
雪花事件就是記憶體被熱壞惹 後來才改散熱設計 這
次會換哪個元件被熱壞惹呢?
老黃真的不考慮趁這次新卡發表...直接就把電源機殼
而且這樣顯卡直立也很難處理 感覺非公版不會跟進這
的版圖也吃下來嗎?最終目標以整個國家的電力設施來
種散熱設計
作布局?
樓上互插
不要這樣 我已經結婚了
結婚可以離婚啊 而且男生男生不會生小孩沒關係ㄉ
樓上甲甲開示
很強 很燙 很貴
Amd請加油
圖利水冷
水冷長時間下壓得下來嗎
如果長時間水冷還壓不下來...那這卡等於廢了不是?
風冷應該是不會壓不下去...吧
說真的這風流感覺是自己畫爽的,完全感覺不到實際
用意
不知道版商卡要等到幾月才有 唉***猶豫中
前吸後排的機殼很重要,不然就要祼機了
所以鼓風扇進入歷史了
e04....
CPU: 溫...溫暖
老黃,風冷不行是不會買水冷?
非股風扇的本來就都是烤CPU,是有差?
就射得CPU滿臉 其實應該還要一張前視圖
GPU換到跟CPU相鄰那一面然後共用一顆超大散熱器算了
3090都買了...要求你CPU裝個水冷不過份吧..嘻嘻
兩個都上水就解決了啊,頂卡不配頂U嗎?兩個都頂了
不上水是要等降頻嗎?
CPU三溫暖
一堆人在高潮 非鼓風扇的卡本來就是排熱在機殼裡.
..
很燙 很燙 cpu這邊很燙
有差嗎==抽象又簡單地講,就是擋板端類股風扇,尾端
類常見非公
擋板端跟以前鼓風扇散熱器一樣的是封死風道,強迫熱
氣從IO擋板那邊出去,只是改用一般風扇進氣
用流場算出了一個熱熱的結果
尾端就常見非公的概念啊==只是吹氣改抽氣,然後抽氣
處沒PCB在擋 btw光看看模擬圖會以為PCB有縮小,但其
實只是3090整體變長了
這風流真的是畫爽的,有啥原因會讓風束自己收斂加上
轉彎??
對直立顯卡看似沒差實則有差,關鍵不在風流設計,是
根本沒幾家機殼廠預設消費者裝三槽卡,只剩那種犧牲
全部SLOT的套件會不受影響吧
大機殼大水冷大顯卡
熱量可期喔 2080ti FE網路上寫風扇8.5公分 照流出圖
的比例這代風扇上到11~12cm
越做越炫砲還是不如無腦三風扇壓著
三風扇就是爽啊,看看3090會不會用4風扇XD
你上面有風冷的話可能就會這樣跑吧(?
然後還是跟一般非公有差吧 一般非公不會直接把熱氣
向準塔散吹 吹往其他地方後藉由其他排氣扇排出
的機率應該高些 那就不太影響cpu本身了
以上純屬幹話 壓根不懂熱傳
我覺得拉 公版潮就對了 有沒有意義一點都不重要
非公版的散熱是類似CPU下吹式散熱 因為風扇都是在同
一側 所以都會被 PCB擋住 不會直接吹 向塔散跟記憶
體
以文章圖裡的設計 就真的是直接吹往塔散了 當然實際
情形 等發表後的評測
被PCB擋住還是往CPU那邊飄 大部分只有那邊有排風扇
熱還是一樣往那邊跑
同樓上 最後都是給塔散去吸啦
照流出圖幾乎肯定是直接吹往塔散 風扇在背板直接抽
SLI 變成人形蜈蚣? 廢熱吸好吸滿
同意無腦三風扇+2.75 slot + 32cm最簡單有效
所以我比較喜歡鼓風扇至少保證顯示卡廢熱直接吹出
機殼
突然覺得鼓風扇 好棒
最近高階公版兩家都離開blower了
鼓風扇太吵了
=ˇ=下一代還有SLI嗎?之前不是兩家都說要放棄
之後不會sli了啊 要更直接多黏幾顆了
就一次給600W接頭了,以後直接小核心用膠水黏
至於延遲問題,直接在板上加個高速互連晶片就好了
不過運算卡還是要直接大核心,畢竟運算很重視延遲
直吹跟繞一圈還是有差啦
那個地方不就直吹主記憶體?
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