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Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包?

看板PC_Shopping標題Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包?作者
wolflsi
(港都狼仔)
時間推噓69 推:69 噓:0 →:139

原文吃光光~

最近RTX Cap Issue狀況之拙見
因為GPU供電是多相VRM,各相依序運作,交錯時會產生一個很小的空窗期,所以會疊加一個交換頻率*相數的交換雜訊在輸出上,這時輸出端會配置兩種電容,SP-CAP/POSCAP與
MLCC,前者容值較大,可儲能,主要用於交錯空窗期釋放輸出以穩定輸出,後者因為等效阻抗低,用於輸出端高頻雜訊去耦/退耦(另一個說法是把高頻雜訊旁路到GND上),一般來說兩者要混合搭配,因為核心電壓很低,如果VRM輸出的高頻雜訊振幅太大時,會導致電路誤動作(因雜訊疊加電壓後影響高速信號H/L判斷),如果都只有SP-CAP/POSCAP,則高頻雜訊沒地方走,如果只有MLCC,又不夠在相與相交錯的空窗期提供足夠儲能穩定輸出,
SP-CAP/POSCAP與MLCC是相輔相成,缺一不可

目前EVGA在官方論壇的說法,6顆POSCAP也是翻車,四顆POSCAP+20顆MLCC與五顆
POSCAP+10顆MLCC相對安定,這次TUF版後面全上MLCC,也是蠻特別的方案

主機板CPU插槽中央或是背面,也可以看到許多的MLCC,有些使用者會依此作為用料的參考

但是MLCC有兩個比較討厭的特點
1.因其積層結構,會導致某些場合下有如壓電元件般振動並發出聲音
2.因外力/振動/溫度衝擊使本體微裂後會造成短路,產生大量發熱,造成自己及
鄰近電路區域因嚴重發熱而燒焦

以上報告完畢

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※ PTT 留言評論
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jadaboy 09/27 11:26我問業內相關人員,電源線路設計,大電容穩壓,小電

jadaboy 09/27 11:26容濾高頻雜訊,大概是這樣

asxy25 09/27 11:27狼大發文 先推再看

sofar302 09/27 11:27雖然看不懂 給推 :D

wolflsi 09/27 11:28大容量主要平滑(smooth),MLCC主要退耦(decouple)_

asxy25 09/27 11:29看起來mlcc比較容易壞 開副本機率高

Aquarius126 09/27 11:29看電蝦學姿勢

wolflsi 09/27 11:31其實卡上出現明火或炭化的,MLCC佔不低的比例

C13H16ClNO 09/27 11:31...所以這樣能撐過保固嗎?

wolflsi 09/27 11:34這就要看看了,如果卡溫度控制得宜,熱應力較小

dreamgirl 09/27 11:35散熱做好mlcc沒什麼問題

E6300 09/27 11:36你要overspec 用什麼料都會死啦 在那邊嘴MLCC

wolflsi 09/27 11:37沒有說MLCC不好,是材料本身特性,但用在退耦很適用

AerobladeIII09/27 11:37狼大好文必推

LoveShibeInu09/27 11:42mlcc的確容易脆化短路 之前修板遇到短路的電路都是

LoveShibeInu09/27 11:42先找樣子比較奇怪的mlcc

blessman520 09/27 11:44這樣3080買五年保不就有其必要性了==

wolflsi 09/27 11:45或是黑掉的區域XD

surimodo 09/27 11:51嗯嗯 跟我想的一樣

Kowdan 09/27 11:54推狼大

idisnothing 09/27 11:56正想發文的說 可惡被你搶了

garlic1234 09/27 11:58一堆四年保的抖了一下

wolflsi 09/27 11:58樓上已經有文章針對料去分析了

JoyRex 09/27 11:59MLCC的溫度怎麼半?通常都沒在顧的

wolflsi 09/27 12:02主要熱源來自於GPU對銅箔傳導,盡量壓低GPU溫度較好

er230059 09/27 12:09MLCC本身不會發熱 會燒起來是CPU太燙害的

maplefoxs 09/27 12:10也就是全用mlcc未必好

a902392001 09/27 12:13所以我才覺得把tuf捧成這樣還不是時候

jadaboy 09/27 12:14tuf也有大電容吧,只是放在正面?

lastblade00809/27 12:15至少事前有發現問題 改採用MLCCs 極大程度避免高頻

lastblade00809/27 12:15供問題 TUF還有其它優點 散熱及VRM供電都是不錯的

protoss 09/27 12:16但之前不是有測3080 TUF...記得溫度也是眾家裏頭出

protoss 09/27 12:17色的...那是不是就降低了MLCC脆化的問題?

a902392001 09/27 12:17反正現在看起來 NV打算用驅動去控頻率 新版測試驅

a902392001 09/27 12:17動有看了幾篇 普遍反應分數降低 是不是能理解為頻率

a902392001 09/27 12:17有所調降 還是要看看正式版到時候做了什麼

bang71013 09/27 12:17樓下說三星製程害的

lastblade00809/27 12:20背面溫度也不高 就開始說是不是容易壞 暈 還有其它

lastblade00809/27 12:20高熱的元件更需擔憂吧

protoss 09/27 12:22不管怎樣...開發階段就要發現問題了...這樣爆雷的速

protoss 09/27 12:22度...說真的是要怎麼跟消費者交代他的設計是有信賴

protoss 09/27 12:23度的...一直用保固去撐開發的不足好像不是長久之計.

wolflsi 09/27 12:24之前用紅外線照GPU背面PCB,其實溫度不算低...

jadaboy 09/27 12:24AMD 10月底的發表會,會不會拿cap issue來酸Nvidia

jadaboy 09/27 12:24 XD

wolflsi 09/27 12:25因為溫度從正面傳到散熱器,但也有一部分往PCB走

wolflsi 09/27 12:25而且鄰近的VRM也會把熱量從鋪銅傳過來

coox 09/27 12:26所以FTW3才是最好的嗎?

wolflsi 09/27 12:26AMD這次應該會用實際應用去壓測,而不只是跑分

wolflsi 09/27 12:27目前看起來4 POSCAP+20 MLCC會比6 POSCAP要穩

wolflsi 09/27 12:27但也不能說TUF的全MLCC不好

avans 09/27 12:29專業推!

lastblade00809/27 12:32隨便看一下 rog 2080ti vega64 GPU背後也有MLCC 所

lastblade00809/27 12:32以現在要討論顯示卡用MLCC容易壞????

j081257 09/27 12:34就cdie設計不當,而pkg/pcb cap抑制高頻能力有限

AreLies 09/27 12:34推狼大

AreLies 09/27 12:34不過ASUS這次都是自家PCB設計

AreLies 09/27 12:34雞排跟小星星也是

AreLies 09/27 12:34NV這次給AIC都參考PCB是PG132 SKU10

AreLies 09/27 12:34EVGA的XC3則是基於PG132但是有做微幅修改

AreLies 09/27 12:34Zotac.Colorful等等都是沿用PG132

AreLies 09/27 12:34但是電容方案有改變

AreLies 09/27 12:34原本PG132的方案好像是1組MLCC跟5組SP-CAP

AreLies 09/27 12:34有幾家AIC基於PG132更改成全SP-CAP的方案

AreLies 09/27 12:34剛好也是這幾家先有問題

AreLies 09/27 12:37NV自己FE版本的PCB PG133 SKU10的方案是 兩組MLCC

AreLies 09/27 12:37四組SP-CAP

s800525 09/27 12:40好奇問一下,電容的問題是以前到現在都有嗎?為何就

s800525 09/27 12:40這次特別噴發?

click2258 09/27 12:44高頻吧

lastblade00809/27 12:45非專業 但覺得前面擔心gpu背面MLCC會不會壞 是杞人

lastblade00809/27 12:45憂天 還是回正題討論某些3080 超過2GHz會crash的原

lastblade00809/27 12:45因吧

s800525 09/27 12:48以前高頻也會遇到電容這問題?感覺第一次看到這種大

s800525 09/27 12:48規模出問題的,還是晶片體質問題變得太敏感?

sai25 09/27 12:49https://bit.ly/2EHn98Y 國外TUF用MLCC也是炸掉

AreLies 09/27 12:51我猜是晶片體質差異太大

Severine 09/27 12:52

poeoe 09/27 12:52要先了解問題機制是什麼 不然猜是不是晶片體質根本

poeoe 09/27 12:52沒意義

AreLies 09/27 12:53好的沒有很好 爛的就非常爛

AreLies 09/27 12:53雖然散熱不差 但也因為溫度沒有很高

AreLies 09/27 12:53讓Boost機制把時脈衝上去 結果就爆惹

lastblade00809/27 12:54但搜尋整個reddit 就HardwareUnboxed提到Tuf也會

lastblade00809/27 12:54比例上算是極少吧

cerwvk 09/27 12:54好專業. 看來高頻用MLCC也是遲早問題,只能靠保固.

kotorichan 09/27 12:54推推

ILike58 09/27 12:55所以先讓子彈飛一會兒,等卡商這邊的設計先處理完,

ILike58 09/27 12:55接下來就比較好釐清是不是三星的鍋。

dickey2 09/27 12:56看來是挑保固不囉嗦的比較安心了

a62511 09/27 12:57背面怕熱就掛個小風扇啊

wolflsi 09/27 12:59好奇有沒有測試者有對GPU背面核心供電抓ripple的?

wolflsi 09/27 13:00一直沒有討論MLCC易壞問題啊,只對元件特性補充而已

billoma 09/27 13:00推狼大專業解說

greg7575 09/27 13:00供電出ripple蠻怪的,我覺得晶片抽電的鍋

wolflsi 09/27 13:01當然能不能超,體質也佔因素,爛U用神板也是上不去

greg7575 09/27 13:01SPCAP在高頻就是落賽,只能到一萬赫茲左右

greg7575 09/27 13:01但是 POSCAP 沒這問題啊…所以到底是偷料還是超抽

wolflsi 09/27 13:01不得不說,GPU越來越複雜,供電要求一定也只會更高

wolflsi 09/27 13:07把有問題的卡背面換料,跑起來沒問題就是供電的鍋

ILike58 09/27 13:07不過現在不是才開賣沒多久?論元件特性不是比元件老

ILike58 09/27 13:07化變質還實在嗎?

wolflsi 09/27 13:07如果換完料還是有問題,那其他的鍋就比較大了

greg7575 09/27 13:07現在各種搭配都有問題啊,所以那個三星不用出來ry

wolflsi 09/27 13:09MLCC除了後天因素,還有先天(製造/上件/迴流焊)因素

wolflsi 09/27 13:09所以說待測"同一張有問題卡,換料後能不能解決問題"

StarS 09/27 13:10現在看好像還都出問題了

StarS 09/27 13:11*全都

ILike58 09/27 13:11那就要看murata這牌子信不信得過了,呵。

wolflsi 09/27 13:14應該是說失效率可以壓低,但還是存在(不等於0)

pkmu8426 09/27 13:14重點看不懂

greg7575 09/27 13:16murata超大牌的,放心

NerVGear 09/27 13:16其實我TUF再2000以上也是會遊戲崩潰 看來...

wolflsi 09/27 13:17目前看起來所有方案都有問題,等看看後續發展吧

a902392001 09/27 13:18這次感覺算不小包 只有確定加速到2G容易發生 然後多

a902392001 09/27 13:18個品牌多種搭配都有案例 也有看到一個板友說老黃早

a902392001 09/27 13:18知道 會靠驅動跟軟體修 反正就等公告 回收這種方式

a902392001 09/27 13:18難度太高了 NV應該不會輕易用才是

Severine 09/27 13:20世上的商品 除非危害到生命財產 不然一般沒在回收

Severine 09/27 13:20的 了不起RMaa換新

Severine 09/27 13:20RMA

E6300 09/27 13:21老黃刀法失靈 還得靠村田來救命

ILike58 09/27 13:23所以說保固真的是人類史上最大的發明之一(無誤)。

wolflsi 09/27 13:23保固重要+1

wolflsi 09/27 13:24品質再高的商品仍是有發生故障可能,這時就看保固

allyourshit 09/27 13:24MLCC退耦用的0.1 1 10uF很少看到出問題的

roloveyou 09/27 13:26前幾篇看下來都是MLCC好棒棒,POSCAP拉積

yudofu 09/27 13:32想太多了,會這樣換只是高容值的時候一大顆poscap比

yudofu 09/27 13:32一組mlcc便宜,就這樣,你以為他們考慮的是特性嗎?

wolflsi 09/27 13:33還有Layout,一堆MLCC比一個SP-CAP/POSCAP佔空間

richard42 09/27 13:35簡單就是說便宜佔面小 所以商人就用了 沒考慮特性

greg7575 09/27 13:36三星:我會瞬抽,想不到吧嘻嘻

allyourshit 09/27 13:38其實瞬抽的問題比較大 就算全上MLCC也擋不住大瞬抽

allyourshit 09/27 13:39然後MLCC也有材質之分 NPO X7R Y5V Y5Z...

allyourshit 09/27 13:39同容量下不同材質其實特性差異也很大 通通是學問

wolflsi 09/27 13:40用料牽一髮動全身

allyourshit 09/27 13:42大容量的MLCC溫度特性都不怎麼樣 能選的材質不多

allyourshit 09/27 13:43用小容量特性好的MLCC去堆就是面積跟成本大幅增加

allyourshit 09/27 13:44所以全上MLCC也出包 那是要看上的是什麼MLCC

allyourshit 09/27 13:45***製程漏尿不是新聞 所以瞬間超抽的鍋逃不了

allyourshit 09/27 13:47別把各廠商用的MLCC都視為一樣才是正確的判斷

bizer 09/27 13:53大概這次瓦特數高的問題吧,瞬間超抽電流更高了

wolflsi 09/27 13:53但實際的料就要從BOM看,除非上料與BOM不符

dogluckyno1 09/27 13:59推狼大

KrisNYC 09/27 14:00說***的鍋還不一定錯喔 高頻不穩或瞬間超抽阿

KrisNYC 09/27 14:00漏電會造成的問題蠻奇形怪狀的 要不是顯卡可以做的

pipi5867 09/27 14:01其實就以往nv大晶片都是GG貨,品質穩定

KrisNYC 09/27 14:01比手機大這麼多 NV用***的機率幾乎要降到0

pipi5867 09/27 14:01所以供電那些不用弄到很誇張也沒什麼問題

pipi5867 09/27 14:01這一次照慣例上料 就炸了

creepy 09/27 14:06恩恩 我也是這樣想 (完全不懂)

wolflsi 09/27 14:07目前就先等看後續有沒有什麼發展

greg7575 09/27 14:10後續就鎖功耗就好了(

ang728 09/27 14:16搞到翻車還得要看GPU上面的Cdie夠不夠

Lemming 09/27 14:18都買不到了還變這樣搶到不知是福是禍

asxy25 09/27 14:22搶到要幫忙debug不如沒搶到

vagary0202 09/27 14:27有個疑問 圖片好像是4+2或5+1還是真的mlcc用20顆?

vagary0202 09/27 14:27??

RaiGend0519 09/27 14:30推專業

tcancer 09/27 14:32見狼就推

wolflsi 09/27 14:45六個大格,每格可塞一顆SP-CAP/POSCAP或10顆MLCC

wolflsi 09/27 14:46有4SP-CAP/POSCAP+20MLCC或5SP-CAP/POSCAP+10MLCC

gabbana 09/27 14:53高頻的抽載要靠晶片上的cap來解 外面再多也沒用

protoss 09/27 15:00通常沒想那麼多啦...都是為了cost down才去改設計..

protoss 09/27 15:00.畢竟這最直接反應到成本...至於有沒有確認這種更動

protoss 09/27 15:01是可靠的那又是另一回事了...有查出來是一回事...認

protoss 09/27 15:02定這是不是問題又是一回事...當然也有很大的可能是

protoss 09/27 15:03根本連做都沒做...只是現在消費者開第一槍直覺懷疑

protoss 09/27 15:03到這邊來...你也沒法阻止啥啊...ASUS這次得到比較好

protoss 09/27 15:04的評價你要說他運氣好或是真的有比較嚴謹的研發都行

EvilKnight 09/27 15:04感謝狼大專業解說

wolflsi 09/27 15:40因為這次是跑遊戲壓測出來,而非跑分出現

wolflsi 09/27 15:41所以推測有可能未進行完整壓測,所以逃脫過去

wolflsi 09/27 15:41退耦能在晶片上最好,但背面沒空間,正面空間也有限

labbat 09/27 15:49遊戲是因為很多場景轉換 資料預處理

labbat 09/27 15:49讓局部負載爆減或爆增 這很難透過跑分覆蓋得到

baka 09/27 15:50狼,推

ctes940008 09/27 16:39怕爆

a902392001 09/27 17:28狼大 問一下 那如果是3D MARK的壓測迴圈呢 這樣還是

a902392001 09/27 17:28不能跟一般遊戲相比嗎?

wolflsi 09/27 17:33這方面沒有特別研究,如果能用腳本跑遊戲應該較準

a902392001 09/27 17:37看來只能有空開幾款遊戲看看狀況了

windrain031709/27 17:383D Mark 壓力迴圈很難跑高頻,壓力不小,尤其TS

Windcws9Z 09/27 17:39

Windcws9Z 09/27 17:40山豬馬克有這摸好用,就不會一堆人送修沒問題

Windcws9Z 09/27 17:40回來遊戲繼續破圖

windrain031709/27 17:433dmark很好用阿

windrain031709/27 17:44剛跑一下,tse stress最高看到1.9

windrain031709/27 17:44大多在1.8徘徊

Windcws9Z 09/27 17:48沒辦法重現問題啊,還給消費者就是繼續破圖

wolflsi 09/27 18:22顯卡商會不會叫遊戲商開發一個內測用腳本模式?

peiheng 09/27 19:083Dmark壓力比較穩定,我遇到的情況是壓力降低時頻率

peiheng 09/27 19:08跳上去,遊戲程式就會出錯。

j081257 09/27 19:36https://i.imgur.com/zISkagR.jpg 一張圖充分說明

j081257 09/27 19:37mlcc 頂多稍微改善, 本身 nv cdie 就抓太緊繃

j081257 09/27 19:40cdie 太小, PDN 最右邊的 peak 會往高頻跑, easy :)

way3125way 09/27 20:06我竟然看得懂…好像回到學生時期了

sachialanlus09/27 20:32跟我想的一樣 被你先發文了

havenn 09/27 20:39可以請問一下 SC-CAP 容量有差嗎 有些用220 有些用4

havenn 09/27 20:3970

j081257 09/27 21:17不同容值有不同的抑制頻率點,但也要搭配ESR/ESL

asdg62558 09/27 21:20推狼大

goldie 09/27 22:18推狼大分析文!我覺得要等驗屍報告出來再說,

goldie 09/27 22:18不然現在解法都很像是挖東牆補西牆。

goldie 09/27 22:18講到瞬抽,讓我想起A家的 Vega 系列顯卡... XD

wolflsi 09/28 01:46不同種類、系列、容值都會在特性上有些差異

wolflsi 09/28 01:48目前VRM低壓大電流,這些小差異就會使輸出產生不同

user1120 09/29 16:08