Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包?
原文吃光光~
最近RTX Cap Issue狀況之拙見
因為GPU供電是多相VRM,各相依序運作,交錯時會產生一個很小的空窗期,所以會疊加一個交換頻率*相數的交換雜訊在輸出上,這時輸出端會配置兩種電容,SP-CAP/POSCAP與
MLCC,前者容值較大,可儲能,主要用於交錯空窗期釋放輸出以穩定輸出,後者因為等效阻抗低,用於輸出端高頻雜訊去耦/退耦(另一個說法是把高頻雜訊旁路到GND上),一般來說兩者要混合搭配,因為核心電壓很低,如果VRM輸出的高頻雜訊振幅太大時,會導致電路誤動作(因雜訊疊加電壓後影響高速信號H/L判斷),如果都只有SP-CAP/POSCAP,則高頻雜訊沒地方走,如果只有MLCC,又不夠在相與相交錯的空窗期提供足夠儲能穩定輸出,
SP-CAP/POSCAP與MLCC是相輔相成,缺一不可
目前EVGA在官方論壇的說法,6顆POSCAP也是翻車,四顆POSCAP+20顆MLCC與五顆
POSCAP+10顆MLCC相對安定,這次TUF版後面全上MLCC,也是蠻特別的方案
主機板CPU插槽中央或是背面,也可以看到許多的MLCC,有些使用者會依此作為用料的參考
但是MLCC有兩個比較討厭的特點
1.因其積層結構,會導致某些場合下有如壓電元件般振動並發出聲音
2.因外力/振動/溫度衝擊使本體微裂後會造成短路,產生大量發熱,造成自己及
鄰近電路區域因嚴重發熱而燒焦
以上報告完畢
--
我問業內相關人員,電源線路設計,大電容穩壓,小電
容濾高頻雜訊,大概是這樣
狼大發文 先推再看
雖然看不懂 給推 :D
大容量主要平滑(smooth),MLCC主要退耦(decouple)_
看起來mlcc比較容易壞 開副本機率高
看電蝦學姿勢
其實卡上出現明火或炭化的,MLCC佔不低的比例
...所以這樣能撐過保固嗎?
這就要看看了,如果卡溫度控制得宜,熱應力較小
散熱做好mlcc沒什麼問題
你要overspec 用什麼料都會死啦 在那邊嘴MLCC
沒有說MLCC不好,是材料本身特性,但用在退耦很適用
狼大好文必推
mlcc的確容易脆化短路 之前修板遇到短路的電路都是
先找樣子比較奇怪的mlcc
這樣3080買五年保不就有其必要性了==
或是黑掉的區域XD
嗯嗯 跟我想的一樣
推狼大
正想發文的說 可惡被你搶了
一堆四年保的抖了一下
樓上已經有文章針對料去分析了
MLCC的溫度怎麼半?通常都沒在顧的
主要熱源來自於GPU對銅箔傳導,盡量壓低GPU溫度較好
MLCC本身不會發熱 會燒起來是CPU太燙害的
也就是全用mlcc未必好
所以我才覺得把tuf捧成這樣還不是時候
tuf也有大電容吧,只是放在正面?
至少事前有發現問題 改採用MLCCs 極大程度避免高頻
供問題 TUF還有其它優點 散熱及VRM供電都是不錯的
但之前不是有測3080 TUF...記得溫度也是眾家裏頭出
色的...那是不是就降低了MLCC脆化的問題?
反正現在看起來 NV打算用驅動去控頻率 新版測試驅
動有看了幾篇 普遍反應分數降低 是不是能理解為頻率
有所調降 還是要看看正式版到時候做了什麼
樓下說三星製程害的
背面溫度也不高 就開始說是不是容易壞 暈 還有其它
高熱的元件更需擔憂吧
不管怎樣...開發階段就要發現問題了...這樣爆雷的速
度...說真的是要怎麼跟消費者交代他的設計是有信賴
度的...一直用保固去撐開發的不足好像不是長久之計.
之前用紅外線照GPU背面PCB,其實溫度不算低...
AMD 10月底的發表會,會不會拿cap issue來酸Nvidia
XD
因為溫度從正面傳到散熱器,但也有一部分往PCB走
而且鄰近的VRM也會把熱量從鋪銅傳過來
所以FTW3才是最好的嗎?
AMD這次應該會用實際應用去壓測,而不只是跑分
目前看起來4 POSCAP+20 MLCC會比6 POSCAP要穩
但也不能說TUF的全MLCC不好
專業推!
隨便看一下 rog 2080ti vega64 GPU背後也有MLCC 所
以現在要討論顯示卡用MLCC容易壞????
就cdie設計不當,而pkg/pcb cap抑制高頻能力有限
推狼大
不過ASUS這次都是自家PCB設計
雞排跟小星星也是
NV這次給AIC都參考PCB是PG132 SKU10
EVGA的XC3則是基於PG132但是有做微幅修改
Zotac.Colorful等等都是沿用PG132
但是電容方案有改變
原本PG132的方案好像是1組MLCC跟5組SP-CAP
有幾家AIC基於PG132更改成全SP-CAP的方案
剛好也是這幾家先有問題
NV自己FE版本的PCB PG133 SKU10的方案是 兩組MLCC
四組SP-CAP
好奇問一下,電容的問題是以前到現在都有嗎?為何就
這次特別噴發?
高頻吧
非專業 但覺得前面擔心gpu背面MLCC會不會壞 是杞人
憂天 還是回正題討論某些3080 超過2GHz會crash的原
因吧
以前高頻也會遇到電容這問題?感覺第一次看到這種大
規模出問題的,還是晶片體質問題變得太敏感?
https://bit.ly/2EHn98Y 國外TUF用MLCC也是炸掉
我猜是晶片體質差異太大
推
要先了解問題機制是什麼 不然猜是不是晶片體質根本
沒意義
好的沒有很好 爛的就非常爛
雖然散熱不差 但也因為溫度沒有很高
讓Boost機制把時脈衝上去 結果就爆惹
但搜尋整個reddit 就HardwareUnboxed提到Tuf也會
比例上算是極少吧
好專業. 看來高頻用MLCC也是遲早問題,只能靠保固.
推推
所以先讓子彈飛一會兒,等卡商這邊的設計先處理完,
接下來就比較好釐清是不是三星的鍋。
看來是挑保固不囉嗦的比較安心了
背面怕熱就掛個小風扇啊
好奇有沒有測試者有對GPU背面核心供電抓ripple的?
一直沒有討論MLCC易壞問題啊,只對元件特性補充而已
推狼大專業解說
供電出ripple蠻怪的,我覺得晶片抽電的鍋
當然能不能超,體質也佔因素,爛U用神板也是上不去
SPCAP在高頻就是落賽,只能到一萬赫茲左右
但是 POSCAP 沒這問題啊…所以到底是偷料還是超抽
不得不說,GPU越來越複雜,供電要求一定也只會更高
把有問題的卡背面換料,跑起來沒問題就是供電的鍋
不過現在不是才開賣沒多久?論元件特性不是比元件老
化變質還實在嗎?
如果換完料還是有問題,那其他的鍋就比較大了
現在各種搭配都有問題啊,所以那個三星不用出來ry
MLCC除了後天因素,還有先天(製造/上件/迴流焊)因素
所以說待測"同一張有問題卡,換料後能不能解決問題"
現在看好像還都出問題了
*全都
那就要看murata這牌子信不信得過了,呵。
應該是說失效率可以壓低,但還是存在(不等於0)
重點看不懂
murata超大牌的,放心
其實我TUF再2000以上也是會遊戲崩潰 看來...
目前看起來所有方案都有問題,等看看後續發展吧
這次感覺算不小包 只有確定加速到2G容易發生 然後多
個品牌多種搭配都有案例 也有看到一個板友說老黃早
知道 會靠驅動跟軟體修 反正就等公告 回收這種方式
難度太高了 NV應該不會輕易用才是
世上的商品 除非危害到生命財產 不然一般沒在回收
的 了不起RMaa換新
RMA
老黃刀法失靈 還得靠村田來救命
所以說保固真的是人類史上最大的發明之一(無誤)。
保固重要+1
品質再高的商品仍是有發生故障可能,這時就看保固
MLCC退耦用的0.1 1 10uF很少看到出問題的
前幾篇看下來都是MLCC好棒棒,POSCAP拉積
想太多了,會這樣換只是高容值的時候一大顆poscap比
一組mlcc便宜,就這樣,你以為他們考慮的是特性嗎?
還有Layout,一堆MLCC比一個SP-CAP/POSCAP佔空間
簡單就是說便宜佔面小 所以商人就用了 沒考慮特性
三星:我會瞬抽,想不到吧嘻嘻
其實瞬抽的問題比較大 就算全上MLCC也擋不住大瞬抽
然後MLCC也有材質之分 NPO X7R Y5V Y5Z...
同容量下不同材質其實特性差異也很大 通通是學問
用料牽一髮動全身
大容量的MLCC溫度特性都不怎麼樣 能選的材質不多
用小容量特性好的MLCC去堆就是面積跟成本大幅增加
所以全上MLCC也出包 那是要看上的是什麼MLCC
***製程漏尿不是新聞 所以瞬間超抽的鍋逃不了
別把各廠商用的MLCC都視為一樣才是正確的判斷
大概這次瓦特數高的問題吧,瞬間超抽電流更高了
但實際的料就要從BOM看,除非上料與BOM不符
推狼大
說***的鍋還不一定錯喔 高頻不穩或瞬間超抽阿
漏電會造成的問題蠻奇形怪狀的 要不是顯卡可以做的
其實就以往nv大晶片都是GG貨,品質穩定
比手機大這麼多 NV用***的機率幾乎要降到0
所以供電那些不用弄到很誇張也沒什麼問題
這一次照慣例上料 就炸了
恩恩 我也是這樣想 (完全不懂)
目前就先等看後續有沒有什麼發展
後續就鎖功耗就好了(
搞到翻車還得要看GPU上面的Cdie夠不夠
都買不到了還變這樣搶到不知是福是禍
搶到要幫忙debug不如沒搶到
有個疑問 圖片好像是4+2或5+1還是真的mlcc用20顆?
??
推專業
見狼就推
六個大格,每格可塞一顆SP-CAP/POSCAP或10顆MLCC
有4SP-CAP/POSCAP+20MLCC或5SP-CAP/POSCAP+10MLCC
高頻的抽載要靠晶片上的cap來解 外面再多也沒用
通常沒想那麼多啦...都是為了cost down才去改設計..
.畢竟這最直接反應到成本...至於有沒有確認這種更動
是可靠的那又是另一回事了...有查出來是一回事...認
定這是不是問題又是一回事...當然也有很大的可能是
根本連做都沒做...只是現在消費者開第一槍直覺懷疑
到這邊來...你也沒法阻止啥啊...ASUS這次得到比較好
的評價你要說他運氣好或是真的有比較嚴謹的研發都行
感謝狼大專業解說
因為這次是跑遊戲壓測出來,而非跑分出現
所以推測有可能未進行完整壓測,所以逃脫過去
退耦能在晶片上最好,但背面沒空間,正面空間也有限
遊戲是因為很多場景轉換 資料預處理
讓局部負載爆減或爆增 這很難透過跑分覆蓋得到
狼,推
怕爆
狼大 問一下 那如果是3D MARK的壓測迴圈呢 這樣還是
不能跟一般遊戲相比嗎?
這方面沒有特別研究,如果能用腳本跑遊戲應該較準
看來只能有空開幾款遊戲看看狀況了
3D Mark 壓力迴圈很難跑高頻,壓力不小,尤其TS
推
山豬馬克有這摸好用,就不會一堆人送修沒問題
回來遊戲繼續破圖
3dmark很好用阿
剛跑一下,tse stress最高看到1.9
大多在1.8徘徊
沒辦法重現問題啊,還給消費者就是繼續破圖
顯卡商會不會叫遊戲商開發一個內測用腳本模式?
3Dmark壓力比較穩定,我遇到的情況是壓力降低時頻率
跳上去,遊戲程式就會出錯。
https://i.imgur.com/zISkagR.jpg 一張圖充分說明
mlcc 頂多稍微改善, 本身 nv cdie 就抓太緊繃
cdie 太小, PDN 最右邊的 peak 會往高頻跑, easy :)
我竟然看得懂…好像回到學生時期了
跟我想的一樣 被你先發文了
可以請問一下 SC-CAP 容量有差嗎 有些用220 有些用4
70
不同容值有不同的抑制頻率點,但也要搭配ESR/ESL
推狼大
推狼大分析文!我覺得要等驗屍報告出來再說,
不然現在解法都很像是挖東牆補西牆。
講到瞬抽,讓我想起A家的 Vega 系列顯卡... XD
不同種類、系列、容值都會在特性上有些差異
目前VRM低壓大電流,這些小差異就會使輸出產生不同
推
9
這次的鍋是老黃跟三星兩個都要背才對,怎麼會有人 想幫三星開脫呢?最倒楣的是AIC,尤其是技嘉還 被一知半解的那些youtuber公開處刑。都用了公版設 計然後boost table也是老黃給的,結果商譽受損? youtuber拆開開背後每個人都覺得技嘉是偷料王。20
前面有網友在留言中說對了 這次的鍋還是三星要背 何解? 因為三星的半導體製程穩定性不足 相較於台積電製程來說 算是極度不穩定 我們知道在 CMOS 的生產過程 本來就有可能有性能偏差 例如在這一片晶圓中 有可能這次 NMOS 性能比平均好、 也有可能 NMOS 性能比平均差、 或者是這次 PMOS 性能比平均好、也或者是 PMOS 性能比平均差36
JayzTwoCents 給了很好懂的解釋 基本上會出包就是各AIB廠商想要降低成本 (只有ASUS用上好料) 而目前市場上這麼安靜的原因就是NV限制各廠公開聲明討論此事 目前各大廠包含NV自己的解決方案就是更新firmware68
不過說真的 我TUF再在2G以上也是會驅動停止不然就BSOD +30就TUF的OC MODE 會跳出遊戲 然後完全不加頻率跑遊戲大概快2000有時候超過2000一點就沒問題 跑的是COD:MW開光追
54
[情報] 技嘉科技SP CAP跟MLCC 聲明稿(官方)【技嘉科技SP-CAP電容與MLCC電容聲明稿】 針對日前網路媒體報導,質疑GeForce RTX 3080顯示卡會因使用POSCAP電容而導致運作不穩和閃退一事,技嘉科技特發表聲明如下: 1.針對媒體質疑POSCAP電容會直接導致閃退情況,並非屬實。一張顯示卡的運作穩定與否,需要通盤衡量整體的線路和供電設計,並非電容用料差異而已。POSCAP和MLCC兩款電容,兩者特性不同,用途也會有所差異,但不存在所謂好壞問題。 2.技嘉GeForce RTX 30全系列顯示卡皆依照NVIDIA規範所設計,並通過內部及晶片供應商等所有嚴格的測試,品質保證無虞。技嘉GeForce RTX 3080 GAMING OC及EAGLE OC等系列顯示卡,在電容部分採用高規格、低ESR的470uF SP-CAP電容,符合NVIDIA所制定的規範,且提供高於業界平均達 2820u 的總容值 (GPU Core Power),用料成本並不低於MLCC,絕非網路謠傳使用低廉料件,特此澄清。 技嘉科技一直以來在品質上不斷精進優化,尤其是獨特而創意十足的顯示卡散熱設計,總是領先業界提供最佳電競體驗給終端消費者。針對最新AORUS GeForce RTX 30顯示卡系列,亦特別在散熱效能上加強力道,推出超飽和散熱(MAX-Covered Cooling)等領先業界的解決方案,確保每個元件的運作更加穩定順暢,讓每位玩家享受超頻顯示卡帶來的極致遊戲體驗。48
[情報] 3080/3090翻車元兇找到了 九大品牌官方回應彙總RTX 3080/3090翻車元兇找到了!九大品牌官方回應彙總 誰也沒想到,光芒萬丈的RTX 3080、RTX 3090在發售之後,不但一卡難求、黃牛瘋炒,竟 然還出現了崩潰閃退的問題(外媒稱之為Crash To Desktop簡稱CTD),絕對會載入顯卡史 冊了。40
Re: [情報] 技嘉科技SP CAP跟MLCC 聲明稿(官方)其實看到 GBT 的說明還蠻...不知道該怎麼說, 由其實看到這張整理表格, 先撇除 on die cap 和 PKG cap 先, 22uf 220uf 470uf 是抑制不同頻率點的容值,38
Re: [閒聊] RTX3080目前台灣上市相對安全名單整理這篇開箱 video 有檢驗目前 Asus 的 3 款 Tuf 3080 用的都是 6 組 mlcc 大部分其他牌子包含 NV 官方卡用的都是 0 ~ 2 組 據說 EVGA 有聲明說現在確認是電容造成高頻時的問題24
[其他] 關於 RTX 3080 遊戲閃退問題可能與 GPU關於 RTX 3080 遊戲閃退問題可能與 GPU 背面電容有關 Igor’s Lab 針對 RTX 3080 自製卡於遊戲閃退的問題,指出了一個方向:「這可能與 G PU 背面所使用的電容有關。」 Igor 提道這次 NVIDIA 提供給自製卡伙伴的時間較短,僅進行本的通電、電路與功能測 試,但實際上機以遊戲進行測試時,部分 OC 版本的自製卡在超過 2GHz 時脈時,則會導
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[情報] MSI聲明已介入調查9800X3D燒毀事件33
Re: [心得] 組裝完全靜音ITX主機超簡易心得13
Re: [情報] 站立式辦公桌真的有益健康嗎?英國研究7
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