[情報] 台積電SoIC晶片首批客戶為Google與AMD
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日經：台積電SoIC晶片首批客戶為Google與超微
2020-11-18 13:23經濟日報 編譯葉亭均／綜合外電
日經新聞報導，台積電（2330）正與Google和其他美國科技巨擘合作，發展3D堆疊技術，要突破晶片生產的侷限。報導指出，台積電將在興建中的苗栗竹南廠採用這項新技術，
Google與超微將是這種利用SoIC封裝技術生產晶片的首批客戶。
日經報導，台積電將利用這種名為「SoIC封裝技術」的新3D技術，垂直與水平地進行晶片封裝，它可以讓幾種不同類型的晶片，像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。
消息人士透露，台積電計劃在興建中的苗栗竹南廠採用這種3D堆疊技術，Google和超微將成為SoIC晶片的首批客戶，這兩家業者也正協助台積電測試。苗栗竹南廠預定明年完工，2022年開始量產。
日經報導指出，消息人士表示，Google計劃利用SolC製程生產的晶片，用於自動駕駛系統和其他應用領域。Google在設計自家晶片是相對新進的業者，Google的自家晶片目前主要運用於資料中心伺服器中的AI運算。
另一名知情人士表示，為電腦與伺服器開發微處理器的超微，也渴望受惠於這種最新的堆疊技術，希望打造出性能表現能超越英特爾等同業的晶片產品。
台積電對此不願置評，但表示由於運算任務比以往更多元，「半導體與封裝技術有必要一起演進」。該公司說，客戶對於先進晶片封裝服務的需求正在提高。
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我需要擔心哪個模組需要在第一層 哪個模組需要在第
二層之類的問題嗎?
廠房都還沒蓋好就有訂單了
出貨文
最近經過那附近還在弄地基
只有我覺得瓶頸已經不是在封裝而是如何有效率冷卻?
cowos跟3DIC一起來 最需要擔心的大概是價格
amd yes
我還以為我在股版
intel在幹嘛
封裝致冷片進去增加熱傳導速度
***有潛在競爭關係 價格便宜下一點單無傷大雅
很多不宜公開也不宜申請的專利 給 IDM代工 剛好練
功用
精材漲起來
積熱積起來
台G CoWoS跟3DIC也是喊了好多年
已經開始往上長了 24h在蓋沒在開玩笑的
台gg也知道光靠代工晶圓有風險，封裝也是很大的市
場
蓋超快，每天經過有感
神教慘慘慘
三星哭昏在廁所
半賣半相送
封裝廠太廢，逼得台G自己下來做封裝?
蓋超快～
神轎還是很猛的 但是GG自己跨過來連MCM都包了
不是靠代工有啥風險吧，立體封裝是趨勢
AMD之前有提專利關於類似製冷晶片技術
跟其他晶片包在一起
非常有可能是透過GG去實作
整個台灣都要變成GG的形狀ㄌ
哪天GG新型記憶體也自己作，三星就真的翻船
現在不是缺晶圓嗎...
google的晶片是什麼規格好像沒公開過
解決積熱方面台積電被intel壓在地上打
TPU呀，AMD的小瓶大已開示
台積也有新型ram的 台積的積熱沒有被壓著打哦...
5nm後面的製程都是天文數字，3DIC再不弄等著大家一
起死嗎？
cowos再更進化，或許可能2-3nm sram cache 獨立出來
再一起封裝進去
真爽
苗栗經濟發展要起飛惹484
疊封裝 主要用在行動裝置吧? 為了更大的電池空間
所有平台終極目標都是要疊拉 用矽連速度快太多了
單die極限就在那 不可能無限做大 但是疊起來 良率
溫度問題一直解不掉 才會一直用不了