[情報] 晶片內水冷-每平方公分可散1700W熱
文章: https://tinyurl.com/y2fl6tu9
LTT介紹影片: https://www.youtube.com/watch?v=YdUgHxxVZcU
洛桑聯邦理工學院電機系教授開發一種晶片散熱技術
為了闡述散熱效率 研究者在實驗晶片上放功率變換器(power converter)產生大量的熱
散熱技術是直接在GaN晶片下挖出水的微通道
小通道在熱點正下方因為有龐大表面積接觸可帶走熱 大通道控制水流入與流出到熱點外
實驗晶片若無水通道散熱會達攝氏250度 使用晶片內水通道散熱可降到60度
每平方公分(目前常見CPU chip大小)用0.5W驅動水通道散熱可帶走1700W的熱
考慮目前高階CPU的功率是100W-250W 水通道散熱理論上可有效解決散熱問題
目前已與數家公司在洽談這項技術的應用
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6G時代要來了嗎
i皇會買這個專利起來嗎?
看起來有點厲害，不知道能不能真的量產實用。
微縮水冷 內建水冷
成本要上升多少
量產再說
一顆加價5000
跨時代的技術 可以壓制一堆溫度的問題
散熱器廠要關了嗎
14nm再戰3年
給gg 明年就實用化
水道那麼小不會一下子就堵住嗎?
熱水到哪冷卻？
這是mens?
感覺很容易堵住
如果內建到晶片裡，風冷的時代可能就要過去了?
看起來還是要外部的幫浦0.5瓦
以後有兩隻角的cpu 會被稱作鋼彈
熱跑到哪裡去?
在die裡的水路就沒祖傳阻熱膏的問題
還是要交換熱吧 不過很適合行動裝置
像米粒後的核引擎小型化（我到底說什麼
這東西丟去移動端，設備怎死的都不知道
北極熊表示QQ
伺服器比較有可能用到，環境變數最小的情況。
不過要商用化可能再等個十幾二十年年
如果晶片局部太熱水冷液汽化不就爆炸了?
而且只是die裡頭積熱減少而已 你要散掉該有的塔扇
冷排面積還是不能少
水垢怎麼辦
用純水哪來的水垢 但是這樣做成本很高吧
這應該不是設計給消費級產品使用的吧
Linus說這技術比較可能的應用是server沒錯
讚
推
快查該公司股票
感覺真的要商用應該裡面液體會用別的 不會用水
好 Intel 下一代TDP就1000W
1萬公里要大保一次
成本是個問題
這東西需要搭配一大堆後端，怎麼會適合行動裝置XD
所以不用怕漏液了嘛?
液體會不會被電場解離??
Intel:說，多少錢，我熱情按捺不住
所以用純水 但是水還是有極性...
蘇媽還不趕快出手
怎麼可能給行動裝置
行動裝置TDP設計1500W是中邪喔
結果水道一阻塞電腦就會高溫爆炸
所以就不用管功耗了嗎？笑死
幹太扯，250>>>60，這是三小降溫力xD
這server用的啦 到時應該是要搭配專用水冷液
至少幾年內都不會下放到消費級產品吧 保證貴爛
PC的CPU才100度一兩千塊塔散就足以應付用這是要幹嘛
傳統水冷的價格都沒辦法更便宜，這種的更不用說了
水道會不會受到外力直接爆開
油封電競cpu時代來臨
坐在手機上，手機摔到直接GG
還是要冷排降溫啊
這種晶片開微孔 超依賴製程技術吧
大概地球只有某家怪物廠商做得出來
還要良率夠高
你有幾個通道做失敗 晶片就失敗過熱
把晶片灌水（物理）
內建潮 自帶潮感
水純度也要要求ㄅ(? 不然堵起來也不能清
封閉式導到die的鐵殼上, 好像蠻有搞頭的?
製程技術也要能配合才行
微水路聽起來天天堵 XD
晶沜
有聽過一種東西叫水垢嗎 還有氣泡
這應該可以搭配3Ddie，整組做在封裝裡面
把真3Ddie的內部積熱導回鐵殼上接傳統散熱方案
只是這個0.5瓦的循環泵怎麼搞需要研究
水的黏滯係數太高了，應該會換其他液體
intel的救星
外星人科技 好屌
水垢表示
還有會不會有漏液風險...
水晶晶
做死在裡面 很適合apple
熱不會憑空消失...做在系統內的話你這個系統還是要
然後因為水的雜質堵住水路 晶片燒掉
負責處理熱交換，不然裡面的填充液還是越來越熱
熱帶的不夠快的話 汽化會不會爆炸啊
穩定性 一個意外就整組bang不見
I皇：看我14nm打趴1nm
挖喔 晶片都能挖水溝了 哪家這麼猛
它應該不會是用水
最好是意外破裂漏液也不會導電的
最多只是缺乏散熱而降頻或當機
汽車的水冷系統除了水還會加防止管內產生水垢或防腐
蝕的添加劑，這個應該也會用類似的東西
管徑差太多了吧..
這讓我想到3M NOVEC浸泡式絕緣冷卻
據論文發出來幾天後的報導 就只是用DI水
晶片內熱導管的概念？
不如說晶體內水冷頭
不過3M那個是整機浸泡就是了，用沸點低+不導電的特
殊溶液達成
但上部還是需要系統級別的熱交換設備
這個如果真的做出來且安全性高的話，等於是可以把這
樣的散熱系統微型化
intel直接買下
對3M那方案太簡單粗暴 無法普及
但類似這種絕緣液體 可能用在晶片內
在這方案就液體用微細通路密封起來
甚至3D化，多層晶片多層液體管線層
CPU/GPU/Dram/快取/io, 全部熱量拉出去
在超大顆風冷塔扇熱交換器幹掉
這製程與封裝功力也要黑科技才能實現
水要是有雜質，可能一個月就要準備報廢了吧
用挖的自找麻煩, chip磨薄後貼散熱成本低多了
工藝應該不用太擔心，微水道的單位是μm
以後產品也依照等級閹割水道數量 還能搞開水道解封
印 水道刀工切起來
你是不是做不出5nm後開始想一堆有的沒ㄉㄜ怪招二二
挖靠....這散熱也太神了
製程問題是如果沒做好是真的漏尿
漏水可以整機保嗎(X
目前3D堆疊的隱憂之一就是積熱，如果能商業化的話，
HPC需要的體積可望縮小，延遲更低，頻寬更大
去翻原Nature的paper，好像完全沒提到可靠、耐用、
堵塞問題
因為不是專利吧
堵塞問題好像沒有，畢竟是做研究。不過有壓力測試
學ms整組丟海水裡實際 免費的散熱
認真說, 應該只能取代云熱板
勻熱板 除非是高客製化系統，個人用不用想
水冷很好，沒錯，但是只要有漏液的可能性就不會買
把水用冷氣冷媒替換，像3M那種作法
不怕意外漏液
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