[閒聊] 英特爾是不是在下一盤很大的棋
i9-11900k vs i9-10900k的跑分數據
在單核時脈上3DMark 11代確實多了10代 14%多
但核心數超級大膽的縮回去
除了筆電U用了10nm製程
賭在桌上主機市場卻拉高了核心時脈
真的論遊戲而言(不討論多開模擬器)
實際用到4核以上是少數
線上遊戲而言在核心時脈頻率的高低吃重還是比較多的
相應的連奔騰跟賽揚都上10nm了
代表下次就沒有14++了 會開始10++
其實這件事對AMD的風險是比較大的
因為我14的電路設計加點電就可以打AMD 7nm了
換到10nm 只要花點時間優化 其實後來居上不是問題
加上....
蘇媽沒有貨
蘇媽沒有貨
蘇媽沒有貨
只有雲銷售
所以Intel現在
1.直接越過自己的製程用台積電 反正$多多
tsmc其實沒辦法拒絕 資本支出多一大截很明顯是為什麼了
2.兩邊壓寶 就算自己一直卡 還有tsmc
如果台積電搶產能那邊卡 那還有自己的晶原本位
3.卡蘇媽單 人跟廠如果是固定的 再來還可能有疫情影響 那當然……
比電路設計 I不是比A高一點而已
一樣都是tsmc I>A
比服務I還是比A高
高時脈+台積電製程八成是確定的
amd大概還是要想想辦法去因應
真正的程咬金根本不是M1
是INSMC
台積今天山腰賣出
下週好像又可以繼續玩了
--
台積電又要噴了 確實電路設計A沒有I來的好
光看14nm都能打7nm
高資本支出也可解讀為AMD追加超乎想像的單啊
那個數字想也知道不可能XD
※ 編輯: wiohiuh (27.247.134.71 臺灣), 01/15/2021 18:44:44下一大盤棋最後被checkmate
沒有這麼輕易兩邊押寶吧 從一開始layout就要決定是
哪邊做 另外資本投資都是幾千億起跳的 不可能說
蓋好起來見情況看用自家的還是台積的
2020年開始,不是台積電製造的晶片絕對不會是旗艦
確實
我想純粹是空間有限,擺不下那麼多核心吧
也不見得
我建議你把 工程師在波特蘭 那幾篇看一看
那幾篇我知道 說真的哪間公司沒有山頭 看產品就好不用放大看故事
先去搞懂晶圓怎麼生產的 你就不會發這篇了
AMD沒貨真的在搞笑
真的
※ 編輯: wiohiuh (27.247.134.71 臺灣), 01/15/2021 19:09:54你在說什
你知道你的內容自我矛盾了嗎? 要不要再看一下?
i是下單GPU好嗎?
搶到沒貨被說是搞笑 以顯卡來說 NV也沒貨阿
老黃跟AMD是不一樣的狀況 3090貨源很足 還不用限組
※ 編輯: wiohiuh (27.247.134.71 臺灣), 01/15/2021 19:18:27看資本多出一大截就是為了要擴廠 Intel大概可以猜
到個七八成
8C16T 250W 不縮2C可能要300W
那是太貴了吧 沒人想當盤阿 囧
之前就宣布要擴廠了 不是這一季才知道 只是INTEL
其實我是覺得要是都是用GG製程,反而牙膏+++拉時脈
大法可能就沒了,只剩單純架構誰好而已,所以牙膏
這樣是會拉開差距還是被縮小差距,不好說
前一季財報也說本季決定是否外包 才有遐想
其實在快2年前 sharkbay大就有在板上開示
他那時就爆料11代桌面最高只有8C 不過後來那篇刪了
線上遊戲是會買8核u來操哦...基本大作甚至免費吃雞
都能吃6c以上了
而且高單核效能跟核心數是能兼具的東西..只是intel
還沒玩膠水流吧..
兩年前 11代...感覺變數蠻大的
不要講的像是膠水很容易一樣
沒有容易 但隔壁玩到現在也是有心得了QQ
牙膏又不是沒玩過膠水,一直講牙膏會不會膠水是要
幹嘛
根本的原因就是ringbus而已
sdt用上mesh之後再來說膠水的問題,牙膏要繼續用
10c ringbus就不會上膠水
笑死
11代不上自家10nm主因就是無法拉到要的頻率
台G資本支出是為了i皇擴產能?真的是腦補過頭了
Intel超注重遊戲表現 核心會縮代表不會影響
電路設計都可以評價了 有時候推製程只是降功耗
電晶體閘極變短一定比較不耐電除非GG請到外星人
早說了AMD堆核本來就不算最佳解 除了特定應用
不然像M1那樣包山包海解碼器流水線大放給才是真的
apple當初也是下單兩家生產...
牙膏mesh還是太耗電拉 而且牙膏設計上還是沒有像AM
D那樣思考小核mcm拉 要拆全部做ic design的人大家
都知道不拆走不遠 不過牙膏想法還是卡在單一功能的
整合在一起在黏 拆cpu 拆gpu而已
耗電應該跟mesh無關 11代仍是ring bus
mesh是用在超多核專業市場產品
10核或以下時 ring較少延遲 較有效率
i皇純粹製程輸掉,為拉性能而更耗電
只要製程仍落後 i皇就很難學AMD狂拆
因為製程不如人時 拆小顆一樣較耗電
然而低延遲的優勢卻也失去了
AMD可以較不在乎 是因為有台積電優勢
可塞更多核更多快取 彌補延遲的性能損失
RocketLake在14nm不計代價塞16MB L3
轉頭一看,蘇媽不講武德用GG製程
塞32MB...還更省電且良率ok....
有人知道lakefield的匯流排架構嗎?也是ring bus?
電上去不是電一點 是電一堆也拿出來講
不知道該不該認真回
聽聽那些 insider 怎麼評論吧……
未來不確定還是ring bus
因為大小核後,用ring可能繞太長
ring的效率在一定核心數內才有優勢
遙想FX9590被大家酸爆,殊不知也才220W
下棋下到很多I粉都換陣營了?
++?不是++++嗎?
核心不縮爆功耗降速也沒有比較好,不得不這麼做
先放消息gg買好買滿,放空後再放個不外包的消息
爆
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