[情報] 台積將吃全球40%處理器 祕密武器藏在苗栗

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英特爾也得乖乖外包　台積將吃全球40%處理器，祕密武器藏在苗栗

華碩電競筆電改用AMD，微軟也變心轉投Arm，慘遭台積聯軍強攻的英特爾，只得乖乖「讓出製造生意」。外資預測，台積處理器製造市佔，4年內將從0飆到40%。台積驚人人事暗示，未來輸贏不再是看「幾奈米」。它藏在苗栗的大絕招是？

文 陳良榕 黃亦筠 天下雜誌717期
2021-02-23

【接續前文：台積電再飆3年！1兆營收將變2兆、黃金交叉英特爾，要謝謝蘋果？】

決勝點1：Arm有望擠下x86
微軟帶頭變心，筆電市場大洗牌

今年1月的美國消費電子展（CES），AMD成為主角，蘇姿丰連兩年擔任主題演講。華碩、聯想兩大廠，首度將全系列電競筆電，都改用台積7奈米製程的AMD處理器，引起一陣騷動。

「風向變了，」幾位業者、分析師不約而同說。一位筆電大廠高層表示，明年的CES，大出鋒頭的主角，可能換成Arm架構筆電。

一大關鍵，當然是微軟態度改變。除了要自製Arm處理器，根據美國媒體報導，今年微軟將進行的Windows大改版，會大幅加強與Arm的相容性。

「微軟比以前積極，」一位筆電大廠高層表示，約在2019年下半，微軟已經表明，要分散CPU架構，「這已經是內部的策略！」

宰制全球電腦業多年的「Wintel聯盟」（微軟作業系統＋英特爾處理器）出現裂痕，「帶頭大哥」要投靠敵營，此事非同小可。

但Arm架構筆電未來能否與英特爾的x86筆電分庭抗禮，還缺一塊最後拼圖——一款高性能
的Arm通用處理器，讓宏碁、華碩也可以開發出與蘋果一樣，高效又省電的新品種筆電。

Arm台灣區總裁曾志光便表示，「Windows on Arm」過去推動不順，一個原因是「CPU的性能不好，那只能走價格戰，但我們不願意。」

眾人的眼光，都集中在手機晶片一哥高通身上。

高通正在測試內部編號為Snapdragon SC8280，並已通過微軟認證的處理器，年中前將送樣給筆電廠測試。

為進一步強化Arm處理器設計能力，高通不久前以14億美元代價，併購一家半導體新創
Nuvia，該公司創辦團隊曾負責iPhone處理器設計。一位分析師認為，在微軟的全力支持下，Arm筆電的崛起，只是時間的問題。

《天下》問前述的筆電品牌大廠主管，到時筆電市場的結構會有變化嗎？

「就重新洗牌啊！」他輕鬆回答。

決勝點2：3奈米產能爭奪戰
蘋果筆電搶頭香，英特爾也不得不外包
古今大戰，勝負常在一場關鍵戰役分曉。

例如，國共的徐蚌會戰、二戰的史達林格勒圍城、日本戰國的關原之戰。

蘋果、AMD、Arm這一批台積聯軍，與英特爾的終局之戰，可能就在台積預定明年下半年量產的3奈米製程，也就是台積南科18廠的四到六期。

台積的供應廠、工程師大軍已開始集結到南科周邊，當地房價因此炒得火熱，成為全台矚目焦點。

3奈米未演先轟動，極可能成為台積史上最重要的一代製程。

首先，伯恩斯坦證券指出，今年台積的驚人資本支出，主要將用在3奈米。關鍵生產設備的流向，也印證此說，根據瑞銀證券，艾司摩爾的EUV微影機台，今年預計出貨40台，其中有18台出貨給台積，接近總量的一半。

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照例，蘋果將搶頭香。但這回特別的是，來自不同管道的訊息都告訴《天下》，第一批全世界最先進的3奈米晶片，將首度裝在最新的蘋果筆電，而不是iPhone。

這反映蘋果對英特爾乘勝追擊的決心；也顯示，當今競爭最激烈的科技產品，已經從智慧型手機，移回筆電、伺服器市場。

此時，蘋果、AMD，甚至高通、微軟，這些台積聯軍成員，誰搶到最先進製程，就能拿下市佔。

情勢比人強，在紀辛格整軍反攻之前，英特爾也只能暫時放下尊嚴，開始「將製造生意讓給台積電」。首度外包給台積的處理器大單，將出現在3奈米量產的第2年。

伯恩斯坦證券負責英特爾的分析師瑞斯根（Stacy Rasgon）在報告中指出，儘管紀辛格頗具人望，但半導體業的研發週期極長，「他的任何改革，要好一段時間才會發酵，未來3年基本上已成定局。」

一位外資分析師表示，英特爾的5奈米預計在2025年問世，最晚2023年就必須決策要外包、還是自家生產。

決勝點3：先進封裝定輸贏
台積放大絕！世界最貴封測廠在苗栗

台積聯軍如何乘勝追擊，劉德音、魏哲家如何運籌帷幄，可從台積一個令人意外的人事佈局來看。

年初，資深研發副總經理米玉傑接下先進封裝事業，米玉傑出身IBM，在名將如雲的台積研發團隊中，輩分僅次另一位資深副總羅唯仁。剛量產的五奈米由他主導。

「老米都負責最尖端的，讓他來做（封裝）是什麼意思？」一位封測大廠主管表示，「這代表風向變了。」

多年來，各界一再預測的摩爾定律大限，已經逼近。「3奈米、2奈米會停很久，接下來就要靠先進封裝技術，」 這位大廠主管說。

劉德音幾個月前在Semicon Taiwan國際半導體展的演講，已開始「鋪哏」，「假使你擔心7奈米、5奈米這些數字的進展，那就錯了，」他說，「未來半導體的技術發展，必須跳脫奈米製程節點的陳述。」

他說的，便是台積最新的先進封裝技術「SoIC」（System on Integrated Chips）——用
晶圓廠的生產方式來做封裝，以持續縮小體積、提升性能，預計將在2022年小量生產。

將在今年完工試產的新廠——台積封測六廠，將是全球最昂貴的先進封測廠，總投資金額
高達3000億元。

所在地點，對很多人來說並不陌生。台灣近年土地抗爭最激烈的發生地——苗栗竹南大埔
特定區。

當年苗栗縣政府與農民、社運團體衝突中徵收來的農地，開發成工業區，在2012年被台積買下14公頃，分成兩期開發。

現在第一期的四層樓巨大廠房，已見雛形，數台施工中的巨型吊車，老遠就能望見。

業界相信，新一代的蘋果M系列處理器，將循iPhone處理器的製造、封裝一條龍模式，在台積南科廠生產，以竹南廠的「SoIC」製程封裝，效能將更進一步大躍進。

「台積電會針對這些大公司的高階需求，去做這樣的先進封裝，英特爾為什麼沒做？」洪士灝分析，或許是太專注自家產品，而出現盲點，「我們不知道什麼原因，反正英特爾就沒做，一下就被台積＋蘋果、台積＋AMD、台積＋Nvidia，把它（英特爾）給幹掉了!」

如果一切順利，根據伯恩斯坦證券估計，到了2023年，全球將有40%的電腦處理器在台積製造，其中有部份來自英特爾。

對於台積、台灣，甚至全球科技業，這都是驚天動地的大事。

因為，在2020年之前，全球約3億台的筆電、伺服器、桌上型電腦的處理器，在台積生產的比例幾乎是零。

這塊台積久攻不破的最後堡壘，就在短短4年間，摧枯拉朽，大量從太平洋彼岸，英特爾、格羅方德的廠房，移到台灣，用台積中科廠的7奈米製程，以及南科廠的5奈米、3奈米製程生產（台積在美國的亞利桑那廠2024年才量產）。

張忠謀的願望，要英特爾讓出「製造生意」，至此算是初步達成。

美國製造成國家戰略，台積聯軍能繼續贏？

有趣的是，十年前張忠謀在《聖荷西水星報》的專訪中，竟一度切換到另一個身分——美
國半導體業老將、美國公民，呼籲矽谷與美國，不該放棄製造，

「我是個美國人，我很擔心。我認為很多東西不該放掉。美國應該向英特爾學習，盡其所能將製造留在美國。」

當時無人理會的呼籲，終於得到遲來的迴響。

史無前例的車用晶片大缺貨，成為拜登政府棘手議題，讓半導體重返「美國製造」聲浪高漲。

2月11日，包括幾個台積大客戶，AMD執行長蘇姿丰、高通執行長莫倫柯夫、英特爾前執行長史旺，一起在美國半導體協會（SIA）的公開信，以「國家安全」為由，呼籲美國總統拜登，在他的經濟復甦計劃大力資助半導體製造。

信中提到，美國在全球半導體製造的佔比，已從1990年的37%，跌到現在的12%，「技術領先地位瀕危。」

在這樣的政治氛圍之下，英特爾是否還能進一步外包給台積，可能已不是單純的技術、產品競爭力問題，而拉高到國家戰略、地緣政治的角力。

甚至，有評論家呼籲，蘋果應該利用其影響力，要求台積在美國生產該公司處理器。也有傳言，台積正與英特爾談判，在美國合資設廠。

台積聯軍，打贏了「處理器之戰」後，如何在地緣政治巧妙地走鋼索，將是接下來的難題。（責任編輯：曹凱婷）

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