[開箱] FSP Dagger Pro 750W金牌全模組SFX電源

狼窩好讀版
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FSP Dagger Pro 750W特色：
●通過80PLUS金牌認證，平均轉換效率超過90%，降低廢熱產生，節省電能消耗及電費支
出
●全模組化設計，採用黑色帶狀模組化線路，安裝便捷，整線輕鬆
●相容於SFX12V V3.3規格，提供1個EPS 8P及1個EPS 4+4P接頭，支援Intel/AMD最新處理器/主機板平台
●採用FSP自家MIA(Multiple Intelligence Ability)控制IC，單路12V輸出，搭配DC-DC
轉換3.3V/5V/-12V設計，使12V可用功率最大化，提供充足電流，確保最佳系統相容性，同時改善各輸出電壓交叉調整率
●92mm雙滾珠軸承長壽風扇，採半無風扇控制方式，於低負載/低溫下風扇不會運轉
●提供完整保護
●隨附SFX to ATX安裝轉板，通用ATX/Micro ATX/Mini-ITX各式外殼
●採用全日系電解電容
●提供十年產品保固

FSP Dagger Pro 750W輸出接頭數量：
ATX20+4P：1個
EPS 8P：1個
EPS 4+4P：1個
PCIE 6+2P：4個
SATA：5個
大4P：2個
小4P：1個

▼外盒正面，左上為商標，中央迷彩花紋底色上有電源本體外觀圖，外觀圖下方為產品名稱Dagger PRO，左下為Dual CPU Power Connectors(雙CPU電源接頭)、80PLUS金牌標誌及特色圖示，右下為IEC 62368認證、十年保固、支援Intel最新處理器圖示、SFX PSU字樣及輸出功率750W
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▼外盒背面有商標、產品名稱、輸出功率、特色圖片及簡介(英文)、本體外觀圖、80PLUS金牌標誌、安規認證標誌、QR碼、製造商資訊、產品條碼
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▼外盒上/下側面有商標、產品名稱、輸出功率、官方網站、多國語言說明”有關產品詳
細規格，請瀏覽FSP官方網站”
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▼外盒左/右側面有商標、產品名稱、輸出功率、型號、輸入/輸出規格表、風扇噪音/轉
速VS輸出百分比關係圖、轉換效率圖、線材配置圖、輸出接頭數量表、電源線插頭類型
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▼包裝內容，有電源本體、模組化線組、SFX to ATX安裝轉板、固定螺絲、說明書、電源線。隨附的SFX to ATX安裝轉板可對應標準ATX規格的電源安裝位置，上面提供兩種安裝方向的螺絲鎖點
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▼電源本體尺寸為125x64x100mm
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▼本體外殼左右側面有金色字樣商標/產品名稱裝飾貼紙，並依照不同電源安裝位置而改
變黏貼方向
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▼同心圓黑色風扇護網由內部安裝，角落四個固定螺絲鬆開後可單獨取下此面外殼，方便清潔風扇及內部灰塵
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▼六角蜂巢網狀散熱出風口處有交流輸入插座、電源總開關、金色字樣標語，並提供兩種安裝方向的螺絲鎖點
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▼模組化線組輸出插座旁有金色字樣標示，搭配金色線條裝飾圖樣
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▼標籤貼在外殼背面，上面印上商標、名稱、型號、輸出功率、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、警告訊息、安規/BSMI認證標章、80PLUS金牌認證、產品條碼、製造商資訊及產地
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▼一組ATX20+4P黑色帶狀模組化線路，長度為50公分，採用18AWG+22AWG線路
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▼CPU/VGA模組化線組電源端插頭的每支針腳都接出兩條線，讓EPS 8P、EPS 4+4P、4個
PCIE 6+2P都有獨立線組
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▼一組處理器電源黑色帶狀模組化線路，兩條線組提供1個EPS 8P及1個EPS 4+4P接頭，長度均為69公分，採用18AWG線路
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▼兩組顯示卡電源黑色帶狀模組化線路，四條線組提供4個PCIE 6+2P接頭，長度均為50公分，採用18AWG線路
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▼兩組週邊裝置帶狀模組化線路，一條提供3個直角SATA接頭及1個直式大4P接頭，一條提供2個直角SATA接頭、1個直式大4P接頭及1個小4P接頭，至第一個接頭長度為35公分，接頭間線路長度為10公分，採用18AWG線材，僅小4P接頭採用22AWG線材
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▼將所有模組化線路插上的樣子
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▼FSP Dagger Pro 750W內部結構及使用元件說明簡表
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▼FSP Dagger Pro 750W結構為一次側主動箝位重置順向(ACRF)，二次側12V同步整流，
DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
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▼使用的風扇為POWER LOGIC PLA09215B12H 9公分12V/0.55A雙滾珠軸承二線式風扇，並
設置氣流導風片
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▼電路板背部使用整面的黑色絕緣片覆蓋，一次側位置露出兩個藍色導熱墊，二次側位置加上一片折成L型的鋁片
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▼取下黑色絕緣片及L型鋁片，黑色絕緣片在檢流電阻、APFC二極體及重置開關、二次側
同步整流等元件位置處開孔並貼上藍色導熱膠墊，使電路板元件熱量可以傳導至背面外殼協助散熱。L型鋁片一邊貼在導熱墊與外殼之間，另一邊往側面外殼延伸，可加大散熱面積
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▼電路板背面，焊點整體做工良好，二次側部分區域有額外敷錫處理
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▼交流輸入插座及電源總開關後方電路板也加上內襯金屬板的黑色絕緣片，並用螺絲固定在接地鎖點上。取下後可看到X電容放電用IC及其電阻
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▼電路板另外一面有2個X電容，1個共模電感，保險絲，突波吸收器。保險絲及突波吸收
器均包覆套管
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▼為充分利用空間，EMI濾波/防湧浪/橋式整流電路子板採垂直安裝，上面有2個共模電感，1個X電容，2個Y電容，2個GBU1506U橋式整流器。交流輸入端透過焊接方式連接交流輸入插座及電源總開關電路板
https://i.imgur.com/fFk5nQf.jpg
▼EMI濾波/防湧浪/橋式整流電路子板背面有2個放電管(EDSP1/EDSP2)
https://i.imgur.com/wcxfj97.jpg
▼APFC環形電感外包覆內鑲銅箔的黃色聚酯薄膜膠帶
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▼EMI濾波/防湧浪/橋式整流電路子板最下方有用來抑制輸入湧浪電流的NTC熱敏電阻，啟動後會使用繼電器將其短路，避免造成功耗損失。APFC電容採用1顆Nippon Chemi-con
120μF 420V KHE系列及2顆120μF 420V KMG系列105℃電解電容並聯組合(總容值360μF)
。右下FSP6600整合一次側APFC、ACRF、輔助電源電路所有控制
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▼位於APFC電感與主變壓器之間，安裝在散熱片上的APFC功率元件，使用2顆VISHAY
SiHG120N60E TO-247AC封裝Power MOSFET。主變壓器與輔助電源電路變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶。裝在子卡上的FSP6601負責二次側12V同步整流控制。12V輸出環形電感兩側用固定膠貼上黑色絕緣片
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▼安裝在散熱片上的一次側ACRF主開關，由2顆Infineon IPA80R460CE全絕緣封裝Power
MOSFET並聯組合
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▼電路板背面的APFC電路用2顆並聯CREE/Wolfspeed C3D06065E二極體及一次側ACRF重置
開關 Infineon IPD80R1K4CE，均採TO-252封裝
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▼電路板背面的輔助電源電路一次側功率元件CET CEU02N7G Power MOSFET及二次側整流
用PFC Device PT20L80D Schottky Diode，均採TO-252封裝
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▼電路板背面的二次側同步整流電路，採用6顆TOSHIBA TPH2R306NH MOSFET
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▼主電路板上Y電容使用Murata DK1系列(EA)表面黏著型安全電容
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▼3.3V/5V DC-DC電路及風扇控制電路安裝在二次側垂直子板上，上面有環形電感及TEAPO固態電容，左上APW9010提供風扇控制。12V輸出使用鈺邦固態電容及Rubycon電解電容
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▼子板背面，DC-DC控制核心為Anpec APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器，3.3V/5V功率
級均採用2顆Infineon BSC0902NS MOSFET，共有兩組。子板左側焊盤連接模組化輸出插座板
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▼模組化輸出插座板背面敷錫增加載流能力，並加上一些MLCC(積層陶質電容)，靠近一次側及主變壓器區域有黑色絕緣隔板覆蓋
https://i.imgur.com/0MGAieG.jpg
▼模組化輸出插座板正面有2片加強載流用實心金屬條，並在插座旁安置10顆TEAPO固態電容加強輸出濾波效果。模組化輸出插座板正面左上有TI TPS54231降壓電源轉換IC，組成-12V輸出DC-DC轉換電路。左下有Weltrend WT7502R電源管理IC，提供輸出過電壓/低電壓/短路保護，產生PG信號並接受PS-ON控制
https://i.imgur.com/d2eFL1h.jpg

接下來就是上機測試

測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
http://wolflsi.pixnet.net/blog/post/67908465

▼FSP Dagger Pro 750於10%/20%/50%/100%下效率分別為88.42%/91.66%/92.24%/89.01%
，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
從電源本體及線組插頭處測試的電壓差異，會對效率產生0.03%至0.24%的影響
https://i.imgur.com/Ns5qP0P.jpg

▼FSP Dagger Pro 750輸出10%、20%、50%、100%的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9991，符合80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數需大於0.9的要求
https://i.imgur.com/eees1Zl.jpg
▼綜合輸出負載測試，輸出49%時3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
https://i.imgur.com/WpyQwQt.jpg
▼綜合輸出7%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為32.7mV
https://i.imgur.com/34VyaX5.jpg
▼綜合輸出7%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為31.5mV
https://i.imgur.com/3ovQk8X.jpg
▼綜合輸出7%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為124mV
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▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載
(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
https://i.imgur.com/sv5QDeB.jpg
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
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▼純12V輸出5%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為22.8mV
https://i.imgur.com/tfXVVWO.jpg
▼純12V輸出5%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為23.8mV
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▼純12V輸出5%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為153mV
https://i.imgur.com/b4qqt1m.jpg
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/14A、5V/14A、12V/53A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0.000s)時，12V上升時間為23ms，5V與3.3V上升時間為3ms
https://i.imgur.com/HLB2lC0.jpg
▼3.3V/14A、5V/14A、12V/53A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當
成起點(0.000s)時，12V於17ms開始壓降，18ms降至11.4V(圖片中資料點標籤)
https://i.imgur.com/2Pq3ngr.jpg
以下波形圖，CH1黃色波型為動態負載電流變化波型，CH2藍色波形為12V電壓波型，CH3紫色波型為5V電壓波型，CH4綠色波型為3.3V電壓波型
▼輸出無負載至12V/4A之間，電路運作於空載/輕載模式，12V漣波間歇產生
https://i.imgur.com/5E24lNB.jpg
▼12V/5A至12V/13A輸出區間12V漣波波型會隨負載改變，12V/13A漣波最小，之後波型不
變，幅度隨輸出增加
https://i.imgur.com/0A6VG3S.jpg
▼於3.3V/14A、5V/14A、12V/53A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為44.8mV/34mV/22mV，高頻漣波分別為25.2mV/38.8mV/23.6mV
https://i.imgur.com/rmDRfdB.jpg
▼於12V/63A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為
42.4mV/23.2mV/19.2mV，高頻漣波分別為22mV/22.8mV/17.6mV
https://i.imgur.com/QEaZieG.jpg
▼3.3V啟動動態負載，變動範圍5A至15A，維持時間500微秒，最大變動幅度672mV，同時
造成5V產生246mV、12V產生208mV的變動
https://i.imgur.com/dN6u5Uf.jpg
▼5V啟動動態負載，變動範圍5A至15A，維持時間500微秒，最大變動幅度為526mV，同時
造成3.3V產生182mV、12V產生148mV的變動
https://i.imgur.com/sEvcHlj.jpg
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為460mV，同時造成3.3V產生60mV、5V產生58mV的變動
https://i.imgur.com/v2FGIsS.jpg
▼電源供應器滿載輸出下內部的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結
果)
https://i.imgur.com/pY4xMM2.jpg
▼電源供應器滿載輸出下橋式整流/APFC電感/APFC MOSFET(上圖)及APFC MOSFET/一次側/二次側/12V輸出電感(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)https://i.imgur.com/syJvfj7.jpg
▼電源供應器滿載輸出下模組化插頭(上圖)及本體背面外殼(下圖)的紅外線熱影像圖(附
註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
https://i.imgur.com/ZB6bUrt.jpg

本體及內部結構心得小結：
◆採用全模組化設計，搭配黑色帶狀模組化線組，EPS 8P/EPS 4+4P/4個PCIE 6+2P都有獨立線組，改善650W機種PCIE 6+2P線組長度過短問題(由35公分增長至50公分)，週邊裝置線材採用SATA/大4P/小4P複合設計
◆隨附安裝轉接板，可對應標準ATX電源安裝位置
◆風扇護網從內部固定，安裝風扇的單片式外殼可獨立拆卸，方便清理風扇及內部灰塵。低負荷/溫度下風扇不運轉，負荷/溫度提高後啟動溫控運轉
◆交流輸入插座後方元件固定在獨立電路板上，並使用內襯金屬板的絕緣片完整包覆
◆電路板背面焊點整體做工良好，大電流區域有敷錫處理，並設置絕緣片或包覆聚酯薄膜膠帶等加強二次絕緣，透過導熱墊可將電路板背面元件的熱量傳導至外殼
◆採用FSP自家MIA控制IC，ACRF(主動箝位重置順向式)架構及同步整流輸出12V，並透過
DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
◆APFC MOSFET使用VISHAY，APFC二極體使用CREE/Wolfspeed，一次側/DC-DC MOSFET使用Infineon，二次側同步整流使用TOSHIBA。一次側ACRF MOSFET使用全絕緣封裝
◆電解電容採用日系品牌Rubycon/Nippon Chemi-con，符合包裝標示，固態電容採用台系TEAPO/鈺邦產品
◆二次側電源管理IC可偵測輸出電壓是否在正常範圍，透過一次側OPP功能，搭配
3.3V/5V DC-DC控制IC(APW7159C)所提供的OCP，達成過電流保護
◆模組化插座板與主電路板透過電路板焊盤及金屬插針焊接連接

各項測試結果簡單總結：
◆FSP Dagger Pro 750W於10%/20%/50%/100%下效率分別為88.42%/91.66%/92.24%/89.01%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
◆FSP Dagger Pro 750W的功率因數修正，滿足80PLUS0金牌認證要求
◆偏載測試，12V維持空載，分別測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電
壓變化，均無出現超出±5%範圍情形
◆電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間為23ms，3.3V/5V上升時間為3ms
◆綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於17ms開始壓降，18ms降至11.4V
◆輸出無負載至12V/4A之間，電路運作於空載/輕載模式，12V漣波間歇產生；於12V/5A至12V/13A之間，漣波波型隨負載量改變，12V/13A下有最小漣波；於綜合全負載輸出下
12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為44.8mV/34mV/22mV；於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為42.4mV/23.2mV/19.2mV
◆3.3V/5V動態負載測試，變動範圍5A至15A，維持時間500微秒，最大變動幅度分別為
672mV/526mV
◆12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為460mV
◆熱機下3.3V過電流截止點在29A(145%)，5V過電流截止點在32A(160%)，12V過電流截止
點在78A(125%)

報告完畢，謝謝收看

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