[情報] 12900K開蓋
這位德國小帥哥拿到了12900K，然後不小心弄壞了，只好自製工具來開蓋
https://youtu.be/ExPdq4yX2OI
打開之後是軟釺焊的。10到12代的 Die Size 分別是：206、281與208mm^2。製程的確
有進步。
https://i.imgur.com/iDENlvC.jpg
而 Die 厚度則分別是：0.58mm、0.56mm及0.46mm。12代U的 Die 厚度比11代再薄了22%。i社的打薄技術又精進了一些。
https://i.imgur.com/nMN0nO9.jpg
然後看截面的比較，12代除了有比較薄的 Die 厚度之外，他的釺焊介質層（作用相當
於散熱膏）也相對比較薄，而負責散熱的上蓋則比較厚。這增進了處理器的散熱效率。
https://i.imgur.com/n9bn1g5.jpg
最後，其實我的目光都集中在貓貓身上。 XD
https://i.imgur.com/48weL8k.jpg
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※ PTT 留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.37.42.174 (臺灣)
※ PTT 網址
推
有貓有推
推
這次intel出的貓打趴amd
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intel獨佔削die工藝（誤
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你以為有貓咪我就會推嗎
推
你以為有貓咪我就會推嗎？
推
有貓我就推
推
打磨工藝領先業界
→
熱出的去 錢進得來
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貓很可愛(重點錯誤
→
neko%%
推
貓才是重點
推
這貓的製程不錯
推
貓貓可愛
→
貓貓可愛
推
可惡想擼
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原來I社推進製程都靠吸貓
推
貓貓可愛
推
感覺到積熱了
推
貓最棒
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die太薄會不會有問題啊
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要不然and怎麼不打磨die?
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貓貓
推
不會有問題，蘇媽不打薄只是省工序
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而已
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你..你以為有貓我就會推...推嗎
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貓貓可愛
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不打薄就打贏你了 幹嘛這麼費工
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磨太薄可能影響到良率而已
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有貓意圖使人給推
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那AMD可以開始打薄了 因為已經打不
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贏了
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但是看3D堆疊好像要更厚了
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堆不會變size拉 不然後續製程不好掌
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控 會先磨薄讓最後總厚度一樣
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貓貓製程不錯
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die變小基板變大 恩
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翼王，你怎麼看
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基本變大是因為接腳變多，接腳變多
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主要是因為PCIe lane增加了
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^^板
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可愛貓貓
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貓咪
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