[情報] L3 快取記憶體多達 768MB!AMD 發表全新
L3 快取記憶體多達 768MB!AMD 發表全新 EPYC Milan-X 系列處理器
2021/11/11 15:53 3C科技頻道/綜合報導
稍早 AMD(超微)正式公佈了新款 Milan-X 架構的 EPYC 處理器相關細節,採用 3D 堆疊技術(3D V-Cache)、容量高達 768 MB 的 L3 快取記憶體,據官方說法其高量快取記憶體可以為該 EPYC 處理器帶來 50% 的效能提升。
作為面向專業工作平台與伺服器專用的 EPYC 系列,這次是 AMD 首次在 EPYC 系列給予超過 700 MB L3 快取記憶體以及 3D 堆疊技術。AMD 指出 Milan-X EPYC 內每個 Zen 3核心頂部都內建 7nm 工藝的 64 MB SRAM(靜態隨機存取記憶體),加上核心本身內建的 32 MB L3 快取記憶體,總合加起來共達到 768 MB 容量。
新的 3D 堆疊技術可以為電腦帶來 15% 的遊戲效能提升,不過 Milan-X EPYC 系列大多都是應用於資料計算與專業渲染,因而更多的核心數量將可以提高工作效率與使用體驗。
另外,比起上一代 Milan EPYC 系列,這次的 Milan-X EPYC 在處理器核心傳輸方面有顯著的進步,其 NUMA(非統一記憶體存取架構)延遲降低了 51%,且每個連接點的延遲也下降 42%。
AMD 官方表示,新的 EPYC Milan-X 處理器預定於 2022 年初上市,且將提供 16、32、64 核心、分別具有 192 MB、384 MB 與 768 MB 三款型號,價格則有待官方公佈。
https://3c.ltn.com.tw/news/46631
可以多開幾個PTT?
--
作者 goipait (GoGo) 看板 Gossiping 標題 [問卦] 有沒有彥州懶人包? 時間 Sat May 28 08:23:13 2016
--
太大了ㄅ?
PTT終於不會卡了
蘇媽就喜歡大 鑽戒
剛好對照樓上那篇
XMR 上看 90000 H/s ?
L3 cache供應商是誰?
無情碾碎I社
問個笨問題 如果有人替這張板子故意
做個512MB的記憶體來插 那是不是最
後就會全部資料都在L3裡面?
512MB 開機檢測就過不了了吧
不知道有沒有程式天才寫出用這768MB
cache當ramdisk
供應商是TSMC
SPR壓力很大,GG的3D封裝成熟了
cache那麼大 不知道價錢多少
蘇媽要不要考慮更大一點?換掉dram
這部分Cache是TSMC?Intel Cache也
是自己產嗎?沒有旺宏華邦之類的供
應商嗎?
你覺得不插 ram,光只有 CPU 會動嗎
CPU cache=SRAM, 跟整顆chip一起做
出來的
AMD應該是給TSMC另外做一片SRAM
切完再疊上去
SRAM供應商都是提供IP比較多,例如
新思、cadance、智原這類
愛普吧
找個精簡版freeBSD大概能全上cache
原來如此 謝謝解惑
19
[情報] 超微AMD EPYC處理器 市占衝5.8%超微AMD EPYC處理器 市占衝5.8% 2020-08-27 09:24經濟日報 彭子豪 隨著全球後疫情時代新型態工作模式興起,企業對於伺服器的需求急速增溫,帶動伺服器 晶片需求增長。根據研調機構Trendforce指出,今年第1季資料中心整體出貨然穩定成長 ,第2季訂單陸續到位,預期2020年伺服器出貨將會達到高峰;另一市調機構Mercury18
[情報] Google發布採用AMD EPYC處理器的高性價Google發布採用AMD EPYC處理器的高性價比Tau VM 文/李建興 | 2021-06-18發表 Google發布專門用於橫向擴展工作負載的高性價比虛擬機器系列Tau,目前Tau系列虛擬機 器中的第一個執行個體為T2D,使用第3代AMD EPYC處理器,官方提到,該執行個體比起目 前公有雲上,用來擴展工作負載的其他虛擬機器,提供最佳的效能和工作負載總擁有成本12
[情報] 有傳言稱AMD Milan-X將採用堆疊式晶片,X有傳言稱AMD Milan-X將採用堆疊式晶片,X3D封裝技術 Ted_chuang Ted_chuang · 2021-05-25 AMD早在2020年3月就透露正在開發其X3D Packing技術,該技術將採用混合2.5D和3D設計 。今天Patrick Schur透露了一個可能與此技術相關的代號。最早擁有堆疊晶片的AMD產品 可能是Milan-X,它可能擁有Zen3核心。10
[情報] AMD全新第2代EPYC處理器 採用台積電7奈AMD全新第2代EPYC處理器 採用台積電7奈米製程 09:102020/04/16 涂志豪 處理器大廠AMD(超微)宣布擴充AMD第2代EPYC處理器產品陣容,推出三款全新處理器, 採用平衡且高效率的AMD Infinity架構結合速度更快的「Zen 2」核心,針對資料庫、商 用高效能運算(HPC)、以及超融合基礎架構工作負載提供最佳效能。法人表示,新款處10
[情報] 增設更多AMD平臺伺服器,思科新款UCS機增設更多AMD平臺伺服器,思科新款UCS機型主打高頻交易 文/李宗翰 | 2021-04-02發表 在2018年第三季,思科正式推出首款搭配AMD EPYC處理器的UCS伺服器產品,而且也是UCS 系列第一款多節點伺服器:以2U尺寸的C4200機箱,搭配4臺C125 M5運算節點,而C125 M5 可安裝2顆AMD第一代EPYC處理器7000系列,以及16支DDR4-2933規格的記憶體。