[情報] 遊戲提升15%,AMD確認Zen將採用小核+3DC
https://i.imgur.com/bz0oo8k.png
在AMD官網最新的投資者PPT中,AMD提到了在先進封裝上的進步
指出2019年推出chiplets小晶片封裝技術之後
2021年推出了3D chiplets封裝技術,使用了小晶片+3D堆疊的方式。
AMD所說的這個3D chiplets就是之前公佈的3D V-Cahe快取,最初是2021年6月份在Ryzen5000處理器上展示的
前不久的發佈會上AMD還宣佈了升級版Milan-X EPYC系列處理器
每個小晶片上同樣增加了額外的64MB快取,總計達到了804MB快取,性能提升了66%。
當然對遊戲用的Ryzen 5000處理器來說,快取是從64MB增加到了192MB
此前AMD對原型晶片的測算顯示遊戲性能最高提升25%(怪物獵人世界)
最少也有4%(英雄聯盟),平均在15%左右。
3D快取增強版的Ryzen處理器應該會定名為Ryzen 6000系列,預計會在2022年1月份的CES展會上發佈
填補5nm Zen4發佈之間的空白,明年的AMD主力就是它了。
來源 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1207655.htm
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-256584-1-1.html
反正新品上市都又是賣貴貴的 都沒有便宜CPU 放福利 也沒有內顯
板子一大堆也沒什麼用
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所以是AM4還新腳位?
不知道INTEL 2022 12越能生出什麼
東西
最少4% 平均15% 對快取不敏感不
知道有那些軟體 現在應該就能估算
了
賣貴讓你搭垃圾組機出清用的啊
你會跟打手的心得認真XD
快取對性能影響很大,通是系統瓶頸
明年就13代呀,一樣是AM4
打手的心得就飲料上的笑話用途一樣
灌L3簡單暴力
已停產的產品與未上市的產品品牌
6000應該只有APU
192MB
12代也是堆L3,且不同產品線L3不一
樣
沒辦法,跑分就吃這套
L3死命的加耶
192MB
A,I 也只有代表的型號會堆大L3,其
他就會縮
不是每個型號都會堆L3,因為要擠得
剛剛好
不過我覺得12待提升有感主要是加大
12代
L2吧?
抱歉 看錯
這種顯卡買不到的年代為啥不出個
有3060等級的內顯的CPU啊 賣翻
因為AMD內顯做太強會打到自家顯卡
啊
想到當年Core 2 Quad 那 12MB 的 L
2
內顯再怎麽強,摸不到rx470的邊,
都不會是威脅
快取加的很暴力。我喜歡
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