[開箱] ASUS ROG STRIX Z690-I 快速上手

綜觀這幾年Intel的tick-tock mode因製程無法突破的關係，整體架構裏足不前被AMD追上終於在Gene 12th Alder Lake迎來重大變更，讓市場目光為之一亮，主要有幾點
1. 10nm實際應用在Desktop
2. 導入Performance Core (P-Core) 及 Efficient-core (E-core)的大小核慨念
3. 導入PCIe Gen5/ DDR5，為了這兩個我猜版廠都用上mid loss 或是low loss 板材
4. 更換腳位為LGA1700

說這麼多，其實只是手癢而已XDD，於是就有這篇，詳細Spec請參照官網
https://reurl.cc/pxEaGb

anyway來看本體正面，說真的這代把違章建築這點發揮到新的境界了
https://i.imgur.com/0qrjF2P.jpg

背面，主要可以看到原先後面的M.2不見了，另外這代散熱器孔位有預留115x的孔位
https://i.imgur.com/jCJmD6Y.jpg

I/O，共有7組USB Type A跟兩組Thunderbolt 4(TypeC)，HDMI 2.1，2.5GLAN，WIFI6E
連光纖都回來了，對比上一代Z590I實用太多了
https://i.imgur.com/UAAGT7E.jpg

前面說的背面的M.2就化為高樓的一部分，這次疊了二層的子板，後面會逐層拆開
好處是M.2有比較好散熱，壞處就是容易有機構干涉的事情發生，有好有壞
https://i.imgur.com/k6ctlZE.jpg

這次把SATA也做成子卡，沒辦法雙前置USB把空間都吃完了，看到雙TypeC也是會心一笑
這代為了DDR5把DIMM slot改成SMD connector來減少loss
https://i.imgur.com/LXWo53Q.jpg

接下來逐層拆開M.2子卡跟主板散熱模組，這代每一層M.2都作了雙面散熱，非常好
另外用FFC軟排從主板接線上來後又加上TI的PCIe Gen4 redriver DS160PR410
散熱模組拆開網罩後露出風扇，實際上運轉聲音不算太大
https://i.imgur.com/8ONLsO6.jpg

第二層一樣是雙面散熱，另外其實兩層都支援M.2快拆，不用再擔心M.2小螺絲會噴掉
https://i.imgur.com/5Jo0os8.jpg

這層除了M.2又多了音效及風扇控，最左邊是ASUS新的風扇控制Hydranode，支援串接控制中間是Codec ALC4080，最右邊應該是Headphone amp，型號未知
https://i.imgur.com/r1A4ebo.jpg

拆到最後露出Z690的本體是裸die封裝，die其實蠻大顆的，跟一些筆電CPU差不多大
晶片組的散熱片還為了die的高度去銑了個凸台來增加導熱效率，可見發熱不輕
另外這代PCIe Gen5為了高速訊號改成SMD的connector來減少loss
https://i.imgur.com/o6Cwp7V.jpg

來看一些key part，這張另一個賣點就是支援Thunderbolt4，使用Intel JHL8540
TBT4旁邊的是Cypress的PD CYPD6227，左下角是Intel I225-V 2.5G Ethernet控制器
https://i.imgur.com/wy0pjyX.jpg

VRM使用Renesas的套餐來提供10+1相 PWM是 RAA 229131，MOS是105A的RAA 22010540
最上面是Asmedia ASM1442K提供HDMI的level shift
https://i.imgur.com/4gpkZO6.jpg

接下來就是裝機了，請出了Thermalright AXP90-X53，正面堪堪閃過
https://i.imgur.com/EvZd7qv.jpg

接下來就沒那麼幸運了，LGA115x的背板孔位還是會卡LGA1700，要等新背板或自行修改
https://i.imgur.com/jWoW4y1.jpg

不過就算自行修改孔徑也沒辦法用，背板會卡背後的零件，在安裝背板時請多留意
https://i.imgur.com/Ol3QR3n.jpg

就算只上螺絲也是貼著零件，整體的淨空區留的不夠多，未來勢必會有更多背板會干涉
花了心思預留115x的孔位還是不能用，雖然能理解元件不好排，但不能用真的蠻可惜的
https://i.imgur.com/IUobHCT.jpg

因為散熱有點問題所以測試的部分要晚一點才能補上，但有幾點還是先提出來
1. 12代的發熱比前代更高，所以建議還是直上水冷，可以的話挑冷頭有風扇的型號
因為MOS/PCH的發熱也不小，普通水冷沒加強週遭散熱可能還是會有點風險
2. 目前ITX機殼能相容水冷的普遍都作到240/280而已，所以整體的散熱能力要評估一下這時候鄉民設計的B-team BB1 ITX機殼就值得推薦了
3. 這片目前沒有限制PL2，考慮到功耗問題建議別上到i9，i7-12700K是小鋼炮的好選擇

以上，給有興趣的朋友作參考 :)

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.137.129.191 (臺灣)

遲早都買到，畢竟現在才正準備要換代

我也買不到，哭啊

砸錢砸出來，至少m.2 SSD比較涼能活久一點

ITX的散熱一向比較難搞，但這才是好玩的地方XD

不建議，上面有高速訊號(SATA 6G)，接延長線可能會降速或是認不到

※ 編輯: whydan (223.137.129.191 臺灣), 12/06/2021 21:02:34

幫補網址，雖然我們的結論差不多(用到i7就好)但我不太同意他的說法

https://www.bilibili.com/video/BV14P4y1V7hg

1. 他的測試看起來是只剩到E-core，然後避重就輕的不去談P-Core全速的狀況 測散熱都是要找wrost case去做，挑軟柿子沒什麼意義 2. 有些比較的基準不一，超頻跟沒超頻比，又跟開PBO去比等等

真囧，威鋼好歹也是模組大廠，幫QQ

這我不知道，懶得去查專利系統

還是可以用i7-12700K來小超，別上到i9就好，前提是散熱要作好

並聯也是增加電流的方法，只能說時代在進步總會有好料新設計能用XD

每次要改朝換代都有這樣的言論，時間久了大家都都沒發生過XDDD

※ 編輯: whydan (223.137.133.182 臺灣), 12/09/2021 01:11:25