[情報] AM5腳位結構圖曝光設計或許比i皇1700更好
AMD下一代AM5插槽新渲染結構圖曝光，或許設計上比LGA 1700插座更好
https://www.expreview.com/81827.html
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AMD將在今年下半年推出代號Raphael的Zen 4架構處理器，屬於Ryzen 7000系列，同時也是首款使用AM5腳位的產品，搭配600系列晶片組的主板使用。作為AM4腳位的後繼產品，插座的類型將從PGA更改為LGA，會有1718個觸點，所以AM5插槽也稱為LGA 1718插槽。其結構為正方形，40×40 mm的面積，早在數月前網上就曝光了其新的固定方式。
https://i.imgur.com/A3MKShD.jpg
今天Igor'sLAB提供了AM5插槽新的渲染結構圖，顯示在鎖定機制上與英特爾的插槽有很多相似的地方，都是通過一個壓桿將框架推到插槽上。這種做法可以確保壓力均勻分佈，操作也較為簡單。與LGA 1700插槽不同的是，AM5插槽的背板是通過四個螺絲和插槽固定支架連接在一起，以確保散熱器和AM5插槽及處理器完全對齊。據稱，該設計結合了AM4背板的設計強度，並提供了多達8個固定點，以均勻分佈壓力。
目前已經有報導指出，英特爾LGA 1700插槽在長期使用後，因壓力過大導致CPU彎曲，從而影響散熱效果。目前AMD的AM5插座的設計，或許使用效果會比英特爾LGA 1700插槽更好一些。
https://img.expreview.com/news/2022/01/13/AMD_LGA1718_1.jpg
AMD近期已確認，AM4平台的CPU散熱器將與AM5平台產品相容。通過去年曝光的AM5插槽的處理器觸點分佈圖，結合代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU類似“八爪魚”形狀的HIS，
可以看到AMD為了讓底部有更多的空間用於放置觸點，將電容放置在基板上。
這樣做的好處是可以保持與AM4平台的CPU有同樣大小的封裝，從而提供了更好的CPU散熱器相容性。對用戶而言，過往的CPU散熱器在更換平台以後可以繼續使用，特別是一些散熱效能較好的高階號，避免了浪費、節省了資源。
https://img.expreview.com/news/2022/01/13/AMD_LGA1718_2.jpg
據了解，如果不超過500g的CPU散熱器，仍可以使用原來的雙點固定方式安裝。若超過
500g的CPU散熱器，則要通過更換框架組件。按照之前洩露的AM5平台處理器的TDP消息，新一代的處理器將分為45W、65W、95W、105W、125W和170W六個檔次，其中170W的TDP需要280規格的水冷散熱器。一般的Raphael處理器是介乎於105W-120W之間，不過120W的TDP也比目前AM4平台的配置提高了15W。
根據AMD的說法，除了代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU，代號Rembrandt的Ryzen 6000系列APU應該也會在隨後登陸到AM5平台。不同的是，前者基於Zen 4架構內核，後者則是基於Zen 3+架構內核。新的AM5平台與AM4平台一樣，會成為同樣長期使用的平台。
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之前igors lab已經有12代壓力不平均導致CPU彎曲的圖出現了 等等補上
蘇媽真佛 考量到長久性跟腳位設計問題 AMD再度Yes嗎
https://i.imgur.com/om2pIxz.jpg
https://i.imgur.com/BrUcbd8.jpg
https://i.imgur.com/ZKXBbj7.jpg
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https://i.imgur.com/VSk1EVz.jpg
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遇上祖傳水泥膏還有用嗎?
應該是IHS吧
AMD終於沒針腳了
熱愛105W的你
挖靠 lga1700壓力有這麼大哦 那個U
凹下去至少有30條了吧
這次用上頂蓋 應該不會太容易拔起
intel那是封裝設計有問題，同樣扣
具用多久了
要開始存錢惹
或許加上去=有說跟沒說一樣
等AM5出了
沒D4的B660 itx 都要上DDR5 那就乾
脆等AM5了
正方形的確比較好
終於要沒腳針了嗎
散熱器能沿用不錯
A家散熱設計本來就比I家好
光看A家除了散熱扇肯給料還有自帶
強化背板
I家不帶背板就是要讓你彎而換主板
再說萬年塑膠卡準用久會脆化以外也
只能壓i3
A家爛是爛在還在用古老PGA封裝+水
泥膏
之前流出的設計圖 孔距和扣具不變
這樣應該不少AM4的散熱器能夠沿用
趕快打磨die 打薄鉛焊層
不然就算不彎 i還是比較涼
*釺焊
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