[情報] 簡單操作讓Alder Lake處理器溫度下降5℃
Intel的Alder Lake處理器在執行的時候非常熱
數周前科技媒體Igor發現導致這個情況出現的原因之一是LGA1700插槽導致CPU和主機板的彎曲
https://i.imgur.com/EO1ikmJ.jpg
這個想法來自於Actually Hardcore Overclocking的buildzoid
他提出了這個修改的原始想法，並讓Igor驗證了他的結果。
https://i.imgur.com/k5QKwgY.jpg
從而瞭解最初的情況這裡需要注意的是插槽總體上
變得更大、更長方形，但是 ILM仍然在長邊的相同點上建立起壓力。
與之前的LGA1200 不同，LGA1200的插槽更小，幾乎是方形的，也與LGA2066不同
LGA2066的插槽更大，但是ILM在CPU的四角施加了壓力，因此分佈得更好。對於LGA1700
結論是CPU在中心位置向下彎曲，因此坐在那裡比短邊的位置低。這導致整個CPU的U型彎曲
包括整合散熱器（IHS），其中上面的粉紅色軸坐得最低。
當我們把一個跑了幾百個小時的CPU放在一個直邊（或接近直邊的地方）時
可以看到一個匹配的畫面。這裡也可以看出CPU從上面看是凹的，從下面看是凸的
換句話說沿著ILM施加壓力的軸線稍微彎曲。如果CPU的中心位置比其他地方低
散熱器底座就不能建立最佳的接觸，熱量就必須通過填補間隙的導熱膏克服更多的距離
因此如果你能解決這個彎曲問題，理論上就會產生更好的散熱器接觸和更低的溫度。
這個修改方案既簡單又巧妙：在主機板和ILM之間安裝墊片
這可以有效地使它坐得更高
從而對插槽中的CPU施加更少的壓力。在開始擰主機板之前
我們當然應該先切斷系統的電源，這樣可能掉下來的螺絲就不會造成短路。
首先只需要卸下ILM的四顆M4 Torx T20螺絲。為了防止插槽的背板在之後簡單地掉下來
建議事先將主機板放在一個平坦的表面上，或者像這裡一樣，將散熱器的背板安裝好
將插座的背板固定在原位。CPU也可以愉快地留在插槽中，從而保護LGA插槽的敏感針腳
然而仍然建議謹慎行事，因為只有重力才能將CPU固定在插槽上。現在AM4墊圈被簡單地放在4個螺絲孔上
因此它們是由金屬還是塑膠製成的並不重要。
現在只需用四顆螺釘重新安裝ILM，雖然Igor不能給出一個固定的扭矩值
然而根據鬆開螺絲所需的感知力，Igor 建議"僅用手擰緊"。現在像往常一樣再次關閉插槽
現在應該更容易一些，然後像往常一樣安裝散熱器。
什麼厚度的墊圈能發揮最佳效果？Igor 使用了Intel Core i9-12900K進行測試
測試平台為Gigabyte Aorus Z690 Tachyon主機板以5.1GHz的P-cores和4.9GHz的E-cores和AVX-512禁用
以便在CPU中獲得盡可能高的熱密度。
除了標準的ILM之外，Igor還測試了0.5mm、0.8mm、1.0mm和1.3mm的墊片厚度
由於ILM螺釘太短，1.8mm根本無法安裝。P# max Δ在每種情況下都是CPU核心的最高溫度與測量時間的水溫成正比。所有的數值都是以攝氏度為單位的。而結果看起來是這樣的。
我們已經看到在0.5mm的情況下改善了2.8℃，在0.8mm的情況下改善了近3℃
在我們的測試中厚度為1.0mm的產品可以達到最好的效果，溫度為70.88℃
從而改善了5.76℃。更高的1.3mm甚至略微退步到71.60°C
因為散熱器的底座在這裡已經略微停留在ILM上。
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1225397.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-258099-1-1.html
適合計較五度的玩家
--
攝氏105度的你…..
5度很多捏 這翻譯看了頭有點痛
墊高扣具就是降低壓力吧 這樣看預
設壓力太大了？
所以要出墊片讓使用者自己裝了嗎
蘋果就會出:NanoTech超合金絕緣墊片
4片一組只賣你499
三小 ILM公差1公釐逆
人人都會DIY
五度蠻多的耶 這在散熱器上將近兩個
階級了
同樣文章在哈哈姆特變成哀家垃圾XD
cpu扣具太長把主板頗辜害散熱器壓
不緊 ，哈哈 一年就換腳位 哈哈
阿赫 雖然不在意溫度 但看了會手
癢 2ㄏ
ILM是有設計壓力的。要出改裝包還得
附扭力扳手
重點是不改CPU會被壓彎吧
天曉得用一兩年後會不會裡面晶片跟P
CB直接分家
扣具墊高是減輕扣具給cpu的壓力吧
？
是因為減輕壓力 cpu和散熱器密合更
高？
這還是給廠商去優化以後的產品吧
看是預裝或預附墊片還是怎樣
一般消費者還要管這麼多
之後買12代二手U的 要量一下cpu有
沒有彎曲
這算積熱在某一個點位上嗎？76和71
其實差異沒有很大
Radeon之前核心用石墨烯導熱墊
也有類似的扣具壓力的問題
尤其是換普通散熱膏 問題會更嚴重
最後也是靠墊片解
我的看法是這樣
鎖散熱器的時候其實主機板
會呈現非常微幅的凹型彎板
加上intel的扣具本身只有壓中間
又因為長方形的形狀
讓兩邊是微幅拱起來的狀態
那中間接觸壓力反而不夠
才導致這個問題
鎖散熱器凹起和背板材質有關 感覺
這篇問題不見得是普遍問題
我還以為是打補丁
我以為是開冷氣
誰管你什麼彎不彎，那個不是使用者
要考慮的事情
不要開機降更多
好像某些主板才會彎的樣子 真爛阿i
早晚CPU會壞掉，我的2600k就這樣過
保壞掉。上塔扇必藍屏，只能用原廠
扇待機45度
所以是哪些主板
先不買最保險 先觀望一下= =
高手在民間！
哈哈超爛的啦
以後要不要附水平儀
簡單操作讓處理器溫度下降：關機
利民：所以我家散熱器底座是凸的！
Intel彎板從LGA775就有發生過了 中
低階PCB層數少的板用原廠散熱器 多
少都會
有些只是目測看不出來 以前Intel有
澄清過不影響使用
沒吧以前775彎的可誇張了
五度其實蠻多的耶
想把12500賣掉了
500收
結果解法是1.0mm的M4墊片
不知道鐮刀有沒有這個問題
還是說，以後主板自帶墊片
12500原廠扇 全速跑6x度 可以更低
嗎？
遠離i家就沒煩惱
懂了 鐮刀賣掉
什麼垃圾散熱器xddd
感覺i皇12這代出的有點浮躁…能耗、
高熱，散熱器與板子各種違建搭配問
題…以及以產品發表時間效能高出對
手其實沒多少，但要考慮的問題更多X
D
高熱除了i9有很差嗎 能耗你確定很
差嗎 違建關i皇什麼事 是i皇出的主
板嗎？_？
I5-12400打r5-5600x i5-12600k打r7
-5800x i7-12700打r9-5900x 很多顆
都往上打一級了叫做沒高出對手多少
？_？
違建不是要怪板廠嗎XD
產品差了2年，這效能級距真的正常無
感啊
是誰趕著問世？不等板廠/散熱器廠3
方都對應好再推出不行嗎？
散熱器廠商關i皇什麼事 你覺得散熱
器廠商真的不知道要改腳位嗎 共碩
水冷在12代發表以前就開始出有1700
腳位的扣具了 散熱器廠商自己不先
準備好別怪別人身上
然後到底關板廠什麼事啊
其實12代就銷售數字來看還蠻成功的
要說上市匆促，有一點就是那該死的
NDA，讓我們到最後一刻才拿到1700的
扣具資訊
不過當年AM4上市時連扣具都生不到
但這些東西市場都會調適，所以最後
也會在大眾腦海中忘卻
AM4還好吧 當年有附散熱啊
而且要是用勾的散熱器
那個是通用 完全不用換什麼AM4
早知道…!?舉例共碩是板廠兼散熱器
商，會折cpu有早知道嗎？是沒時間
測試嗎？ 誰的問題？ 折cpu的一代
很難忘吧，要不是蘇媽連莊2把了，出
這麼大的鍋我還以為pat是商人底子
咧…
去年換12700K就覺得扣具比以前難壓
還以為CPU沒放好凸出來
我是說塔散扣具，根本跟廠商索要不
到。而且當初開箱的sample只有裸U
最後是靠ASUS的舊孔位才搞定
當初給媒體的都有附散熱器啊
折cpu是另一回事 你自己先講散熱器
的 我在講散熱器你在講什麼
不一定會有附，至少AM4上市時只拿到
裸U。當然幾次i社新U上市也不一定都
會有散熱器。漂亮的媒體版是最近才
而且扣式散熱器是通用的
AM3到AM4 甚至更早的FM2+
都是共用的 不用要AM3鎖點才能用
開始有。更早的話正式一點是白盒，
不正式的話就只有一顆裸U。
樓上尼可能要自己確定一下，AM4的鎖
點跟扣具跟AM3是不同的。
當初國內外比較大的媒體測1800X
都有附一樣的貓頭鷹與散熱器來測
扣式散熱器是通用的
鎖點式的才不通用
如果你說的是卡扣式當然可以通用
散熱器廠知不知道也還真的沒有一定
看牙膏願意跟誰簽NDA 小家的有可能
真的沒拿到資料啊
當初各家支援AM4滿快的啊
再差也是自己買扣具而已
近年還疫情卡物流
12代上市也是沒散熱器可以用
不然就是有保留舊鎖點來測試用而已
結果因為封裝高度不同
還是要換散熱器扣具來對應新高度
我就真的不懂
怎麼變成12代最後一刻有
然後AMD拖到上市都沒有 這種說法
當年AM4扣具真的是上市"之後"，其實
還過了一小陣子，才有的。最早大家
都是用幽靈扇。
那12代上市首發K版 無風扇
有多少當天/週買的 實際上有散熱器
am4時間記得沒差很多 跟牙膏狀況其
實差不多
不過am4那代只有c6h有做相容 所以
只有c6h最無痛
對，因為AM4當初有原廠扇，所以扣具
am4比較無感最大理由是 剛上就缺板
子缺CPU 散熱廠都有提供索取扣具 等
到有版有CPU都快遞到了
需求沒有那麼急迫。我印象當時的確
是過了一小陣子才有。因為當初有一
些客人一直來問扣具。
然後都回答繼續等，先用原廠扇撐著
我記得我那時候是買完以後就去跟利
民要扣具，也是蠻快就來了，反而是
板子更新bios玩壞掉等很久
當初各大廠
幾乎都有上AM4扣具的申請
只是有些要板子或CPU的購買證明
當年的文章都還有保留
真的沒有差很遠
上市前早就有統計AM4的支援問題
可能利民比較快吧，我印象中真的有
幾家沒那麼快，搞得客人一直來喵
而且NDA前的二月底
不少散熱器廠已經出來表示
後續的AM4扣具的相關申請
那時候是一開始要自己申請 可能早的
申請比較快拿到 然後沒多久之後變成
原裝內附了
提前表示沒啥意義啊 還是得等買了
才能申請 除非沿用
也不只利民啊 當初扣具的問題
早早就一堆廠喊支援跟後續申請
那時候也有上市幾家是直接開賣扣具
申請 當時還是等上市時才能
但是當初媒體測試都是拿盒裝
就算沒散熱器的1800X 也有附貓扇
怎麼生出白盒semple的
某家測試也是用初代幽靈扇來測
我大概知道認知的落差在哪。當時扣
具初期沒有別售，只有索取。然後原
生就有附的要等新的一批。這中間希
望買到原生就有附的需求喵叫就會被
凸顯。
其實我搞不懂 當初都用送的 現在突
至於開箱，我只能說零件來源不一定
然都變成要錢是怎樣
都是媒體版，有各式各樣的，也有市
售版等等的。
那對於玩家來說，他本來就有塔散，
去索取一個就ok。但是對於通路，他
不可能搭售一個缺扣具的東西叫客人
自己去跟原廠或代理商討，也只能等
我有點忘記當初原價屋好像有拿到一
些扣具還是沒有
其實散熱器廠有心一點就放一些再通
路那就好 又沒多少錢
等慢慢索取 消費者乾脆買別家的
12代就是搭歐美聖誕節檔期上市 至
於有沒有趕？ 當然有 跟11代差不到1
年
是11 delay又不是12 roadmap有動
11 gen晶片組出包才多拖快半年
怎麼沒人開發散熱片是用活動針山 這
樣每根針都可以完全貼合cpu
噓翻譯
劍山成本效益不成比例
也太慘，除了cpu變形外加溫度增加這
麼多？
變形金屬T3000
這篇我反覆看了很多次，不算完全理
解發生什麼事情，但是我很好奇的是
現在市場上買到的散熱器或者說主機
板有瑕疵還需要使用者加工的話，到
底算不算叫做有支援到，不算欺騙消
費者嗎？
欺騙是說黑成白，不是考試考壞
不然考壞的都是欺騙老師家長??
笑死，2022的電腦cpu會彎….所以板
廠要補發墊片了嗎？不然你各位拿不
到同一標準公差的零件阿…
![Re: [情報] 簡單操作讓Alder Lake處理器溫度下降5℃](https://i.imgur.com/43MFl5ob.jpg "Re: [情報] 簡單操作讓Alder Lake處理器溫度下降5℃")
29
[情報] Intel 12代Core縮水了：PCB 變薄了近1mm因為要支援DDR5，AMD Zen4架構Ryzen處理器插槽會從AM4變成AM5，並首次從PGA針腳式改 為LGA觸點式 Intel Alder Lake 12代Core則會從LGA1200(Socket H5)變成LGA1700，又名Socket V(同 時也支援PCIe 5.0)。 早就有曝料顯示LGA1700 12代Core的封裝尺寸會變成37.5×45.0mm，也就是一個長方形28
[情報] Intel LGA 1700/1800 插槽適用第12代13代圖為Intel即將推出的用於第12代Alder Lake和第13代Raptor Lake CPU的 LGA1700/LGA 1800插槽 全新的600系列晶片組主機膽和下一代700系列主機板也將使用該插槽。 就在昨天我們看到了Z690晶片組的第一張圖片，它將出現在高階600系列主機板陣容中 Intel LGA1700/1800插槽實際上有超過1700個引腳，正如名稱所表明的那樣。雖然Alder![[情報] Intel LGA 1700/1800 插槽適用第12代13代](https://i.imgur.com/J4sSdpLb.png "[情報] Intel LGA 1700/1800 插槽適用第12代13代")
25
[情報] Intel的AlderLake桌上處理器將用LGA1700Intel最近推出了用於Comet Lake-S和Rocket Lake-S CPU的LGA 1200插槽平台 但是隨著Alder Lake-S CPU的出現，該插槽似乎最快將於明年更換 上個月洩露的第一個Alder Lake CPU詳細訊息暗示了一個新的插槽，但現在或多或少已得 到確認。 新的訊息是來自lit-tech，這是一家台灣公司，在亞太地區提供Intel VRTT工具。該網站![[情報] Intel的AlderLake桌上處理器將用LGA1700](https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2020/05/Intel-Core-i5-10400-Comet-Lake-S-6-Core-Desktop-CPU_2.png "[情報] Intel的AlderLake桌上處理器將用LGA1700")
22
[情報] 首款Intel第11代Rocket Lake-S 8核ES洩漏Intel的第10代Comet Lake-S桌上型處理器尚未開賣 但第11代Rocket Lake-S核心CPU的洩漏已經開始出現 硬體洩漏者Rogame發現了第一個Rocket Lake-S Engineering Sample 它是一個8核處理器，我們需要談論一些非常有趣的事情。 自從我們發現該家族最早可追溯到2019年以來，Intel Rocket Lake-S桌上型處理器![[情報] 首款Intel第11代Rocket Lake-S 8核ES洩漏](https://i.imgur.com/JS7qgbpb.png "[情報] 首款Intel第11代Rocket Lake-S 8核ES洩漏")
20
[情報] Intel下一代AlderLake確認LGA1700矩形PCBVideocardz洩露了Intel下一代Alder Lake桌上型CPU的第一張照片 圖片顯示Intel計劃對其第12代處理器系列進行重大更改，這些處理器將在全新的插槽和 平台上得到支援 目前為止Intel已正式確認計劃在2021年推出兩個全新的CPU系列。首先是針對Rocket Lake的LGA 1200插槽![[情報] Intel下一代AlderLake確認LGA1700矩形PCB](https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2020/10/Intel-Alder-Lake.jpg "[情報] Intel下一代AlderLake確認LGA1700矩形PCB")
18
[情報] Intel第13代Raptor LakeS桌上CPU電源要求Igor實驗室的Igor Wallossek透露了Intel第13代Raptor Lake-S桌上型CPU的功率要求 該訊息是在報告Intel第12代Alder Lake桌上型CPU的第一個功率數字後一周發布的 看起來Raptor Lake將引發一些變化，儘管只是很小的變化。 Raptor Lake-S桌上型CPU產品將在2022年取代Alder Lake-S桌上型CPU產品 該系列將直接與AMD的Raphael處理器競爭，該處理器採用5nm的全新Zen4核心![[情報] Intel第13代Raptor LakeS桌上CPU電源要求](https://i.imgur.com/3LvIakKb.png "[情報] Intel第13代Raptor LakeS桌上CPU電源要求")
12
[情報] Intel ALS於11月登場率先推PCIe5.0，DDR5目前看起來Alder Lake在相當長的一段時間內將成為PC行業最激動人心的過渡之一。 知道AMD如何在PCIe 4.0推出時使Intel被嘲笑，以及在最長的時間內Intel沒有PCIe 4.0 與Ryzen競爭嗎？ 好吧看起來Intel團隊正在準備從AMD脫穎而出，因為該公司計劃率先將PCIe 5.0和DDR5推 向市場![[情報] Intel ALS於11月登場率先推PCIe5.0，DDR5](https://i.imgur.com/N3cvej7b.png "[情報] Intel ALS於11月登場率先推PCIe5.0，DDR5")
8
[情報] i9-12900K 配 ROG STRIX Z690-E測試曝光Core i9-12900K Alder Lake-S旗艦桌上型CPU的全新測試 與ASUS即將推出的ROG STRIX Z690-E Gaming WIFI 主機板的首個測試一起出現在Puget System 測試資料庫中。 12900K Alder Lake-S旗艦桌上型CPU的測試是在Puget Systems資料庫中被發現的 根據新的測試該晶片看起來是一個QS樣品，其速度比我們在早期工程樣品中看到的要高得![[情報] i9-12900K 配 ROG STRIX Z690-E測試曝光](https://i.imgur.com/gr8o0rpb.png "[情報] i9-12900K 配 ROG STRIX Z690-E測試曝光")
![[情報] 微軟全面開放ARM Windows 11 ISO下載](https://i.imgur.com/TeNx7IEb.png "[情報] 微軟全面開放ARM Windows 11 ISO下載")
![[請益] CPU 散熱器的選擇](https://i.imgur.com/t25Oqx8b.jpeg "[請益] CPU 散熱器的選擇")
![[開箱] 直來直往 King 65 Pro 全景玻璃機殼](https://i.imgur.com/KuzMMYxb.jpg "[開箱] 直來直往 King 65 Pro 全景玻璃機殼")