[情報] AMD將於8/5舉辦AM5主板線上活動
協力夥伴參與暖場,AMD 將於 8 月 5 日舉行 AM5 主機板線上活動
https://bit.ly/3cLklbx
—
Computex 2022 正式公開 Ryzen 7000 處理器與晶片組資訊之後,AMD 官方再一次的暖場活動。
https://benchlife.info/wp-content/uploads/2022/04/AMD-AM5.jpg
AMD 先前已表示,預定秋天推出 Ryzen 7000 系列桌上型處理器,以及相對應的 600 系列晶片組。在此之前,AMD 先將於 8 月 5 日舉行 AM5 主機板線上研討會,為之後的正式發表活動進行暖場熱身。
這場名為 The Next Frontier of Ryzen Motherboards 的活動,預計聚焦在 X670 Extreme 和 X670 兩款高階晶片組,將針對支援 PCIe 5.0 NVMe 儲存裝置、DDR5 記憶體等部分,介紹這兩款晶片組對於遊戲、內容創作、密集運算等面向的效益。
https://i.imgur.com/TY0oEmH.jpg
除此之外,AMD 也安排 ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、ASRock、MSI 等主機板廠,介紹自家相對應產品的規劃、特點等兩三事。當然了,AMD 在 Computex 2022 期間已經允許夥伴曝光部分主機板資訊,所以這場活動應該就只是熱身而已,未必等於 Ryzen 7000 家族要提槍上陣了。
—
看起來各家至少會把X670家族多少發表些
現在各家頂多發表外觀 部分有上規格了
除了小石頭之外 詳細都還不知道
話說 有聽到爆料者說BIOSTAR的散熱片那邊就真的是塑膠的…裝飾片?
—
http://i.imgur.com/qZShKvF.jpeg
--
※ PTT 留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.82.214.176 (臺灣)
※ PTT 網址
推
是線上不是上線 XD
→
暖
噓
amd no!
推
夢回當年AM4主板發佈
推
塑膠片.. 這良心在哪裡
推
tsmc跟dram模組廠adata team 要跑一波了
推
單核比不過12代,就沒啥看頭了
推
當年直衝C6H用到現在...真夠本
26
[情報] 台積電 5 奈米打造,AMD Ryzen 7000 系列台積電 5 奈米打造,AMD Ryzen 7000 系列預計今年首批四型號亮相 市場都在等 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構的桌上型處理器問世,Ryzen 7000 系列處 理器預計使用全新 AM5 插座(LGA 1718),台積電 5 奈米製程製造,整合 RDNA 2 架構 核心顯示,支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5 記憶體,相較 AM4 平台有不小性能提升。 外媒《Wccftech》報導,Ryzen 7000 系列處理器首批至少會有四個型號,分別為 Ryzen23
[情報] AMD AM5平台可能只支援DDR5 RAMVideocardz引述Tom’s Hardware的消息表示AM5的晶片組首發會有X670和B650兩種型號 同時從AMD內部流出的資料顯示AM5只會支援DDR5雙通道記憶體,並不像intel 12代core一樣可以選購DDR4主機板 不過Ryzen 7000要發售應該也是明年的事情了,不知道到時候DDR5價格會不會再往下降15
[情報] 超微5奈米DT平台傳延遲每日椽真:蘋果鏈愈「紅」未必穩賺? | 超微5奈米DT平台傳延遲 digitimes 陳奭璁 2022-06-29 (僅擷取相關內容) 超微5奈米DT平台傳延遲 最終敲定9月中登場10
[情報] DDR5、PCIe 5一起上,主板價格真心不便宜AMD上周宣布了Ryzen 7000處理器及全新的AM5平台,升級5nm Zen4架構 還支援了DDR5及PCIe 5.0,規格全面升級了 新平台秋季上市,用戶又有新目標了。 不過升級新平台的成本不低,AMD這次推出了三款AM5晶片組 分別是X670E、X670及B650,X670E是雙晶片組,PCIe 5.0是必選的10
[情報] AM5 CPU和晶片組之間的PCI-E通道分析講解 AM5 CPU 連接到 X670 晶片組的一些情報 圖片可以到來源網址觀看 ---------------------------------------------------------------- 這篇展示筆者猜想的 AMD AM5 CPU 連接 X670 晶片組之間的設計,並嘗試與 INTEL ALDER LAKE 12 代 CPU 連接 Z690 晶片組的做法,以及 AMD 自家上代 X570 的做法作比7
[情報] AMD X670/E、B650將在Computex 2022亮相TechPowerUp聲稱用於Ryzen 7000 Raphael桌上型CPU 的AMD X670、X670E和B650晶片組將在下週的Computex 2022上亮相。 該網站的進一步聲明包括X670系列將提供高級X670E(E代表Extreme)晶片組 該晶片組將提供PCIe Express Gen 5.0支援,這將有助於儲存和GPU X670標準晶片組計劃同時支援PCIe Gen 4.0和PCIe Gen 5.08
[情報] AMD將為2016的300提供官方Ryzen 5000支援AMD宣布它將為最古老的Socket AM4主機板提供官方Ryzen 5000 Zen3桌上型處理器支援 這些主機板有採用AMD 300系列的X370、B350和A320晶片 該公司正在與主機板和遊戲桌上型OEM合作,在支援下推動UEFI韌體更新。 除了Ryzen 5000之外,這還將全面添加Ryzen 3000和Ryzen 4000 Zen 2支援 Ryzen 5000支援的主機板韌體更新將包裝在AGESA V2 PI 1.2.0.7微碼中7
[情報] Intel Z790 晶片組主機板可能於7月底推出Intel 將在第三季推出 LGA 1700 平台的更新 配合第13代的 Raptor Lake,而據新的傳言指出 這時間點還蠻近,這個月底就會有新的 Z790 晶片組主機板。 Intel 700 系列晶片組主機板將會相容於12代的處理器 也就是新的13代處理器也可以用於 600 系列晶片組4
[情報] Ryzen 7000 ES被發現在MSI B650 AM5運行據稱MSI採用AM5插槽的下一代B650主機板已被發現執行下一代AMD Ryzen 7000桌上型CPU 。 在@9550Pro (HXL) 發布的一張圖片中我們可以看到的BIOS顯示主機板採用MAG B650命名 方案 MAG系列主機板由MSI獨家設計,是其主機板家族中最入門級的