[情報] 芝奇G.SKILL發表 MD2 熱浪 ATX 機殼
GSKILL 芝奇國際隆重推出MD2熱浪ATX機殼
為滿足用戶對於極致效能及電競時尚外型的雙重需求
芝奇針對熱浪的每個細節精心鑽研,前面板採用獨具特色的流線造型設計
以俐落曲線完美呈現科技時尚感,側板使用高精度透光4mm鋼化玻璃
可一覽機殼內部的RGB燈效全景,優化的內部空間支援安裝各式高階硬體配備
展現優異的相容性與頂級的散熱效能,配色上有沉穩典雅的魅影黑與魅影白雙色可選擇
是全球電競玩家與創作者的全新ATX機殼首選。
為滿足玩家及創作者強悍效能主機的散熱需求,MD2熱浪機殼
於前方與上方皆特別規劃長達360mm的水冷冷排空間
不論是執行高負載的剪輯工作或運行高配置需求的遊戲特效
皆可獲得穩定且出色的效能表現。另外,熱浪配有七個風扇裝配空間
搭配垂直風道的設計提供主機極為出色的散熱效率。
https://i.imgur.com/xzkQ3zd.png
https://reurl.cc/W1XrYx
配幻光戟搭信仰機的首選
--
※ PTT 留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.249.18.108 (臺灣)
※ PTT 網址
→
好...普通 也沒有直立
→
都幾年了還在做這種悶燒機殼
推
芝奇也有機殼喔
→
感覺會是超級悶罐
→
垂直風道 ???
→
賭沒人看內文喔
→
有夠醜 什麼貼牌爛東西
推
這哪叫垂直風道
推
不晃會怎樣嗎
→
商標這樣擺不好看
→
沒網孔 失敗
15
[情報] 迎廣推出 C200 全新高容量創作者中塔機殼延續「時尚與創新」的品牌精神和設計理念,身為電腦機殼的領導品牌迎廣科技於 今年1月份美國拉斯維加斯消費性電子展CES首度展示了其C200機殼 台灣今天正式於各通路上架C200,中塔尺寸與高擴充性,專為專業創作者所設計,滿足強 大資料儲存的需求。 迎廣C200 標配6個3.5吋硬碟架(可相容2.5吋孔位) 和2個2.5吋硬碟固定盤。此外13
Re: [閒聊] 6月份ITX情報昨晚知名求婚3C品牌芝奇也發佈了跨足ITX機殼的新作 芝奇推出Z5i Mini-ITX獨特雙門造型機殼 以下內文節錄自 芝奇國際隆重推出首款Z5i mini-ITX 機殼。為了同時滿足小型機箱對於極致效能及精巧12
[情報] 共碩PRIME AP201 MATX殼台灣上市 1790起精巧時尚!ASUS Prime AP201機殼新上市 -- 華碩今推出 ASUS Prime AP201 機殼,採時尚簡約設計,兼具效能、高相容與便利性,可 在僅 33 公升的小巧空間,配備大型 360mm 水冷散熱器、338mm 顯示卡及 ATX 電源供應10
[情報] ASUS TUF Gaming 軍戎白 GT501 機殼全新限量版ASUS TUF Gaming GT501軍戎白中塔型電競機殼,集結搶眼出眾的軍武外型 優異散熱設計、靈活擴充與完美纜線配置等絕佳特點,其外觀採用金屬前面板與燻黑鋼化 玻璃側板設計 讓玩家能輕鬆展示強悍的武力配備、絢麗多彩的RGB燈效,盡顯有型有款的個人電競風格 並內建三個120mm Aura Sync RGB燈效風扇與一個 140mm PWM風扇,以及最高支援七個風3
[情報] INWIN迎廣推出創新一體式BR 24 / 36 水冷以「時尚與創新」為品牌理念,多次獲得國際設計大獎的肯定,身為電腦機殼和周邊配備 的創新領導者 「迎廣科技」推出全新的一體式水冷BR 系列:CPU水冷頭強力風扇 針對主機板上方發熱區域能提升35%散熱效能,確保系統在不受高溫影響下持續保持穩定 運作5
[情報] 安耐美新推出全新空冷—ETS-F40-FS版本ENERMAX安耐美為全球知名電腦週邊領導品牌,致力於研發高效能的散熱產品 能瞬間帶走CPU中央處理器產生的熱,完美釋放CPU效能! 全新空冷散熱器系列, ETS-F40-FS, 解熱效能為200W TDP,除了FS不帶燈版本之外 也有ARGB黑白兩款版本提供玩家多樣的選擇性。 出色解熱能力,200W TDP3
[情報] 華碩推多款高顏質「白色系」周邊新品上市白,永不退流行的時尚色系!華碩宣布推出四款高顏質「白色系」周邊新品 專為喜愛簡約風尚的使用者量身打造,臻選「白色」為設計底蘊,於今日陸續推出「 ASUS ZenBeam S2無線投影機(珍珠白)」 與限量「ASUS ZenWifi AX (CT8)三頻網狀無線路由器(冰心白)、ROG Strix 850W金牌電 源供應器(潮競白)2
[情報] SilverStone推出新LD03-AF效能版機殼垂直風道新標杆,SilverStone LD03上市一年來收穫頗豐,初版其實已經夠完美 但如果是上高階顯示卡的話散熱還是略顯吃力 為此近日SilverStone官方又更新發布了改良版——LD03- AF效能版,對散熱敏感的玩家 可關注 整體造型和設計不變,採用非對稱鑽切結構設計,用料上乘、三面鋼化玻璃透視化處理