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英特爾揭露下三世代新處理器設計架構，台積電製造占重要關鍵地位

近日舉行的 Hot Chips 34 當中，處理器龍頭英特爾向大家說明了下幾代英特爾處理器的技術與發展。這其中包括了代號 Meteor Lake 系列、Arrow Lake 系列以及 Lunar Lake系列，這些新世代處理器除了採用 Foveros 3D 封裝技術之外，英特爾還進一步說明了這幾代處理器的核心架構與大小晶片的設計技術。

根據 wccftech 的報導指出，在 Hot Chips 34 當中，英特爾展示了包括第 14 代
Meteor Lake系列、第 15 代 Arrow Lake 系列，以及第 16 代 Lunar Lake 系列處理器。其中，Alder Lake系列 和 Raptor Lake 系列處理器是首批採用混合核心布局的設計之外，英特爾還計劃利用其 3D Foveros 封裝來迎接自己的大小晶片設計時代。而這下幾代處理器的特點涵括了具備英特爾下一代 3D 客戶端平台、具有 CPU、GPU、SOC 和 IO 小晶片的分散式 3D 客戶端架構、Meteor Lake 系列和 Arrow Lake 系列的 CPU 核心模組以 Foveros 封裝技術連結，以及藉由大小晶片互連（UCIe） 開放小晶片的生態系統等。

Meteor Lake 系列採 Intel 4 製程技術、Tiled Arc GPU 設計、混合內核，預計 2023
年發表
首先從第 14 代 Meteor Lake 系列說起，在 CPU 架構方面，Meteor Lake 系列預計將使用 Redwood Cove P-Cores (運算核心) 和 Crestmont E-Cores (效能核心)。雖然據說
P-Cores 採用與之前的 Golden Cove 和 Raptor Cove 核心相似的設計，但 Crestmont
E-Cores 將進行重大的架構改革。話雖如此，我們仍然可以期待 Redwood Cove P-Core
的一些變化，例如暫存記憶體布局等。

而根據英特爾稱指出，第 14 代 Meteor Lake 系列將採用全新的平面架構，這基本上意味著該公司已決定全面使用小晶片設計。Meteor Lake 系列上有 4 個主要區塊，其中有有 IOE 晶片、SOC 晶片、GPU 晶片 和 Compute 晶片。Compute 晶片中則包括 CPU 晶片和 GFX 晶片。而 CPU 晶片將使用新的混合核心設計，以更低的功耗提供更高性能的工作執行量，至於 GPU 晶片則將是前所未見的設計。英特爾也進一步披露了這些晶片的生產製程節點，主 CPU 晶片將使用 Intel 4 或 7 奈米 EUV 製程技術，而 SOC 晶片和 IOE晶片將在台積電的 6 奈米製程節點 (N6) 上製造，這也是英特爾 Meteor Lake 系列該公司是進入客戶端小晶片生態系統的第一步。

不過，迄今為止最具推測性的小晶片生產節點是落在 GPU 晶片上，也稱為 tGPU。有傳言表示，英特爾最初計劃使用台積電的 3 奈米製程。但因為一些問題，他們中途改變了計畫，轉而使用了台積電的 5 奈米製程。根據市場人士透露，情況並非如此，Meteor
Lake 系列的 tGPU 一直都是規劃採用台積電 5 奈米製程的設計。

因為 Meteor Lake CPU 將使用平面 Arc 圖形核心 GPU，這將使其成為全新的核心顯示
GPU。它既不是 iGPU 也不是 dGPU，目前被視為 tGPU（Tiled GPU / Next-Gen
Graphics Engine）。Meteor Lake 系列將利用 Arc 圖形架構，在當前核心顯示 GPU 相同的耗能水準上提高性能。這還將增強對 DirectX 12 Ultimate、Raytracing 和 AV1 的支援。

Arrow Lake CPU 系列採 Intel 20A 製程技術、全新 CPU 核心設計、預計 2024 年發表Meteor Lake 系列的後續是 Arrow Lake 系列。因為第 15 代 Arrow Lake 系列帶來了很多變化，使得雖然 Arrow Lake 系列將與 Meteor Lake 的相容任何介面，但 Redwood
Cove 核心和 Crestmont 核心將升級為全新的 Lion Cove 和 Skymont 核心。而且，隨著新 SKU（8 個 P-Cores + 32 個 E-Cores）的核心數量增加，預計這些將提供主要優勢。

令人驚訝的是，英特爾將跳過其 intel 4 製程技術，直接在 Arrow Lake 系列上使用
20A 製程技術。而 Meteor Lake 系列和 Arrow Lake 系列值得關注的是，它們將保留其台積電 3 奈米製程技術來生產運算之外其他的核心的彈性，大概主要會是以 Arc GPU 核心為主。而 Intel 20A 製程技術將利用下一代 RibbonFET 和 PowerVia 技術，使瓦性能提高 15%，併計劃在 2022 年下半年在晶圓廠中運行第一批 IP 晶圓的測試工作。

Lunar Lake CPU 系列採 Intel 18A 製程技術，每瓦性能領先，預計2025 年發布
最後，英特爾說明一個一個全新的第 16 代平台，代號 Lunar Lake系列，預計這將是一個大平台。英特爾表示，憑藉新的 18A 製程技術，它不僅在性能上領先，而且在效率上也領先於競爭對手，與 20A 節點相比，每瓦特性能提高了 10%，並且還利用了增強的
RibbonFETRR 設計並減少了線寬。英特爾希望在 2022 年上半年擁有第一批測試晶片，並計劃在 2024 年 2 月進行生產，這代表著 Lunar Lake系列將在 2025 年的某個時間發布。

心得 1 : 竟然不是 N3 !!
心得 2 : 不只GPU, TSMC 連 SOC / IO 都包下了

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