[情報] 據報導AMD Ryzen 7000 CPU執行的時候很熱
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有關AMD Ryzen 7000 CPU溫度的新報告
看起來即將推出的Zen4將需要嚴格的散熱硬體來保持它們的溫順。
Zen4核心架構的Ryzen 7000桌上型CPU將是迄今為止生產的一些最熱門的晶片
洩密者談到了AMD Ryzen 9 7950X和Ryzen 5 7600X
分享的訊息是採用ES/QS樣品,因此最終結果可能會有所不同。
說到細節,據報導AMD Ryzen 9 7950X
在密集型任務下將頻率限制在5.0GHz以下
因為它有95C的TjMax,您需要一些強大的散熱器來保在以下條件下運行
在預設配置的滿負載下,據說CPU消耗高達230W的功率
並在高達95C的溫度下執行。
Ryzen 5 7600X 也是類似的場景
在滿載時消耗高達120W的功率,並達到高達90C的溫度。
消息來源的報導稱AMD Ryzen 9 7000系列晶片
在AIDA64中使用360mm AIO水冷散熱器以92-94C執行
再強調一次這是庫存QS的測試結果
洩密者繼續比較AMD的 Ryzen 7000 CPU
與英特爾即將推出的第 13 代 Raptor Lake CPU 熱密度和性能。
儘管Raptor Lake CPU消耗了更高的270W功率
但使用與Ryzen CPU相同的散熱設備,Raptor Lake CPU
可以在滿負荷時保持更低的82C溫度
他甚至繼續展示了Intel Core i9-13900K的5.3GHz
全核超頻結果,可以維持在85度以下的溫度。
所有這一切意味著如果用戶計劃使用AMD的Ryzen 7000桌上型CPU打造新PC
應該投資一些真正高階的AIO散熱器
當然這只是目前的謠言,我們將等待最終測試以確認該謠言的有效性
但AMD已盡最大努力確保透過在CPU上鍍金來散發熱量
IHS和Zen4 CCD。AMD Ryzen 7000 CPU將於9月27日與AM5平台一同發布。
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-266140-1-1.html
hot 熱 買aio 基本的 或 貓頭鷹d15與利民銀劍
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積熱問題有解決嗎 沒的話還是算了
5.7G是要多涼
都換新架構了還沒解決就太誇張了
和ZEN3相比,積熱算有解決了
最熱門的晶片
同一句話 等出來實測再說
臭
意思就是水冷
單看文章 積熱無解啊
噴火龍終於要轉生復活了嗎~~
cpu超過90度是可以接受的吧!
我用4770玩ffxv全程97以上。。。。
有【高階】CPU在執行時是不熱的嗎? 很熱就是想誤導
雞熱水冷也解不了 要開蓋 怎麼有點風水輪流轉的味道
高階就算了,但連中階76上360水都90度是怎樣...
不過還是當謠言聽聽就好,等正式上市後評測才準
7600X 是6核而已 算高階嗎?
一百也沒差好嗎 唬誰啊
如果真的360壓7600只能到90,那風冷跟240.120水不用玩了
天天頂100度Throttle就飽了
120W風冷絕對行的啦 不會無限上綱...
要入冬了 剛好
積熱加高時脈溫度會低的話絕對是製程突破極限神救援了
所以說當謠言聽聽就好,7600那樣怎麼想都不太可能
積熱問題解不了的話,撞到溫度牆一樣降頻
喔喔喔是喔真的嗎好熱喔 搞不好是忘記撕模測試怎辦
所以那個貓頭鷹新D15跟A14x25咧
台積電製程怎麼可能會燙
zen3也是台GG做的,一樣積熱啊。主要在封裝問題上面
完了 推土機既視感
歷史上產品時脈4G以上有不熱的嗎?幹話而已 2G下可能免扇
AMD不易外 熟悉的烤肉味回來囉~
中秋節勿烤肉,救救北極熊
不是很自豪能效比高於對手嗎?怎麼會熱到這樣
看紅軍電壓預設給多少吧...你電到1.4v不熱都難
前期版本積熱沒有改善 市售感覺也不會有改善 但是7600X才120
W會搞到90就讓人很難相信
積熱和功耗是兩回事
熱門 (物理
正常
zen3時不用100W一樣能搞到8-90度
我看錯了 我以為他說7600X用360水冷90度 那下一段是講9系列
看就知道唬爛 120W又不是多高功耗 然後還有270W可以只有
82度這要講給鬼聽
不熱才是新聞
270W 82度 嗯,好喔
呵 再來等13代吧 看是不是兩個都很熱
小晶片架構不改 積熱沒得救
這什麼鳥Google翻譯?
AMD從以前到現在就很熱
不意外
280 AIO壓175w的5900X已經很緊綳
預設電壓給太高 不熱才怪
7950X,可以超到230W的意思?
intel 13代,可以超到270W
要變冷了 天然氣又貴,amd還不買起來
卡
intel都115度了 這點溫度算什麼
同樣230W或更高,是能多涼,i9r9肯定都很熱
intel溫度真的較低也不意外,畢竟鑽研高功耗DT的散熱
很久了XD
反正不外乎改良IHS吧,但也不排除是製程有改善
改善X DIE故意做大一點的改善O
完了 BBQ了
intel改良IHS(X) 打磨IHS(O)
快報!據聞AMD Ryzen 7000 CPU 關機的時候很涼
功耗比對手低 溫度比對手高 太神了
水冷360都壓不住那怎麼玩XD 下一代散熱成本大增
溫度本來就是熱密度跟散熱問題 功耗高 熱密度低 溫度低
正常啊 牙膏多了內顯散熱片 好用的(?
優良傳統,北極熊滅絕者
各種有趣的緩頰言論XDD
不過麻煩的是要是真的一般版溫度就這樣 X3D版大概又
要被限制頻率了 熱的問題應該更慘
開放水箱舒肥雞胸 肥宅一起減肥健身 讚讚讚
什麼熱 是暖好嗎
核心偏移 不像intel置中 積熱很正常 水冷水道設計都是
以置中晶片為主
以上說的在中國跟西方都有人測試得證出來
現在的消息都有問題,等上市實品測試吧
唉 實在是不想用水冷
沒關係,接一台冷水機就好了
功耗和熱密度有關?這是哪來的邏輯啊......
等實測再說
反正Amd第一批不要碰就對了,等半年後
bug跟體質都會好很多
老話一句,等正式評測出來就知道了,現在的rumors或爆
料看看參考就好,有多少人會去驗證這些爆料文章與之後
評測文章的落差呢?
270W 82度 和230W 95度 都是維持不降功率的話
效能也都是維持 有差嗎? 前者環境還比較熱
用一個本體82度 釋放大約270W的物體來加熱房間
和本體95度 釋放大約230W的物體來加熱房間 哪個房間熱?
有差啊 兩種狀況代表散熱需求高低阿
你都用到頂規水冷也只能壓到95 爛一點的散熱大概天天撞
功耗牆了
你的散熱系統介於270W的不到達降頻溫度 230W的大於95度開
始降頻的話 就有差
用W數看不太準拉 晶片熱傳不傳得出來的問題
講個更極端一點的例子 以前牙膏die內用散熱膏 60W也是
熱爆 什麼散熱都幫助有限 狀況就有點類似
散熱強度強到不降頻 剩下的就是功率影響環境而已啊
當然是用瓦數來看 已經熱平衡了 瓦數又不降 代表那些CPU
的熱損耗都排到環境中了
早早轉入3奈米可解
不可能瓦數高 廢熱反而少啦 只是看散到哪裡而已
再不然就是Intel在13代上用了超越地球物理的科技
要進入大水冷時代了嗎
整篇議題明明只是在討論因為積熱得用更好的散熱解去救
而已 啥時變成實際功耗的問題了
影響到的就可玩性(超頻) 還有會不會要跑到Stock的需求
ZEN4花了那麼多功夫解決積熱 如果溫度還是高 看來就真
的是小晶片的先天限制
散熱也跟著提高而已 畢竟這代AMD預設頻率也很高
不過這種都極端情況 跟牙膏一樣 日常用其實CPU負載都馬
很低 大部分時間也沒啥問題
從ZEN3的狀況來看 散熱器到一定程度 溫度差異就很小了
特別是高階型號CPU 散熱器好壞差別是頂溫度牆的情況下
時脈上到多高 維持多久
因為講去功耗才能intel啊 懂?
不用在那邊惡意攻擊 溫度 功耗 熱 三者就相關的東西
你把intel放在那?
是在嘴上面說平衡了就沒差,似乎更在乎排入環境熱量
的那位
功耗高低和散熱好壞本來就是兩回事
讓我想起"出風口溫度高=散熱差"的年代了XD
嗯 90度有很熱嗎?XD
積熱散不出去最大的問題就是過熱降頻
現在都馬turbo 也不至於到一直長時間積熱 應該是高峰頂
不到那麼高而已
影響應該還是有限拉 畢竟大部分都玩遊戲 CPU負載不重
i皇的製程可以承受比較高的電壓,所以才有此差距
蝦 跟電壓高有啥關係?
代表同等電壓時,i皇製程的漏電流比較少呀
牙膏功耗就比較高 很單純就兩邊熱密度或散熱處理的差異
玩遊戲是還好,算圖剪片轉檔就很容易GG了
功耗高是i皇要高電壓高時脈,時脈到一定程度以上,漏
電流就會激增,所以功耗才高
為了跑分贏,硬加壓超過甜蜜點功耗大爆射,當然會這
樣,到最後兩家都走這個方向
到底在功三小 現在不就在談兩邊都滿載的狀況 積熱問題
還是不一樣 導致散熱器需求可能變高 到底跟為什麼高功耗
有什麼關係
所以不就在解釋為什麼i皇製程比較不會積熱嗎?
然後ZEN4的散熱器需求反而比較低,因為廢熱導出的值比
較低,最佳的散熱器和次佳散熱器效果會差不多
實驗環境呢?
冷媒可以上了
看一群小學數學都不會算的在那邊吵高中物理也是挺
有趣
把功耗和熱密度分不清就算了,然後連功耗除以面積
這種小學除法都不會
積熱從Zen2就開始沒改善了,反正不影響一般人使用 只是
溫度會跳來跳去不太爽而已
至於90度有什麼問題?溫度高個10度就能讓electromig
ration的程度翻倍,原本3年縮缸變成1年半,更不用
說先進製程的electromigration的問題越來越嚴重
平常使用除了輸出影片照片滿載外會有90度以上嗎?我這用
風冷5800x都好像沒那麼高,5900x應該更低點
59X比58X溫度要高喔,有試過的
高階熱算正常,但中階都爆熱就不應該啊
上水冷有救嗎
AMD正常啊
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