Re: [菜單] 50K 13代遊戲機(已有顯卡,記憶體)
※ 引述《evilroy5959 (awei)》之銘言：
: 預算：50K
: CPU (中央處理器)：13700KF
: MB (主機板)：華碩 TUF GAMING Z790-PLUS D4
: RAM (記憶體)：沿用 D4 32G
: VGA (顯示卡)：沿用 3080Ti
: Cooler (散熱器)：華碩 ROG RYUJIN II 360 龍神二代
: SSD (固態硬碟)：WD SN850X 2TB
: PSU (電源供應器)：華碩 ROG STRIX 1000W
: CHASSIS (機殼)：Meshify 2 TGL
: 總價 (未稅/含稅)：約51K
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: Sent from JPTT on my Samsung SM-N9860.
剛剛組好
結果Meshify 2機殼跟LGA1700背板不合..
示意圖(網路上找的)
http://i.imgur.com/juKVk3G.jpg
主板鎖上機殼後，LGA1700背板完全塞不進去
雖然可以先把背板裝上主機板，再把主板鎖到機殼
但是 機殼跟主板的縫隙太窄
會導致LGA1700背板一邊高一邊低
13700K跑R23多核3萬1千分
溫度88度，感覺還可以 就將就用了
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Sent from JPTT on my Samsung SM-N9860.
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所以13代別用m2c的意思嗎QQ
好奇問一下背板是必裝嗎？
12代跟13代都是LGA1700
沒裝背板的話水冷鎖不上去
所以是1700腳位的水冷不要裝FD mesh2 嗎？
是的
國外有人說背板一邊高一邊低，水冷鎖太緊會讓主板彎
曲，我的主板不確定有沒有彎掉，也懶得拆來看，反正
目前用起來正常
那空冷應該沒影響吧？昨天才也下訂了一咖而已呢。
空冷也有散熱器背板吧
靠邀 該不會不能用吧 目前還沒拿到QQ
我本來都要下單了欸，網路上這麼多開箱文都沒提到這個也太
扯了吧？
本來打算拿來搭 TUF GAMING B660-PLUS WIFI D4 主機板
看起來可能也會存在類似狀況的感覺
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